CN104752483A - 顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法。描述了一种顶部发光型发光显示装置及相应的制造方法。装置基板具有显示区和非显示区。在显示区中形成有：包括有源层、栅极、源极和漏极的薄膜晶体管；以及包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件。在非显示区中，第二电压供给线形成在第一电压供给线上，并且与第一电压供给线交叠。抗烧损层被布置在第一电压供给线和第二电压供给线之间。抗烧损层是具有与足以抑制在第一电压供给线和第二电压供给线之间的交叠区域中的线的烧损的间隔相同的厚度的绝缘层，从而提高了装置的可靠性和制造良率。

Description

顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法，并且更具体地，涉及一种具有抑制电压供给线中的“烧损(burning)故障”的顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
有机发光显示装置作为自发光显示装置能够制造成轻薄型，这是因为不需要单独的光源，所以与液晶显示器不同。此外，有机发光显示装置已经作为下一代显示器来研究，因为它们不仅由于低驱动电压而在功耗上是有利的，而且在颜色渲染、响应速度、视角和对比度上也是有利的。
取决于发光方向，目前使用的有机发光显示装置分为顶部发光型、底部发光型和双面发光型。
发明内容
在有机发光显示装置中使用各种电压供给线。例如，供给线可以包括Vss电压供给线、Vdd电压供给线、Vref电压供给线等。与小有机发光显示装置相比，在大有机发光装置中存在更大数目的待驱动的发光元件。因此，当电压供给线被安装在顶部发光型的大有机发光显示装置中时，大量的电流具体地流过Vss电压供给线和Vdd电压供给线，并因此可以产生大量的热量。因此，优选的是Vss电压供给线和Vdd电压供给线被布置成没有交叠，以防止由于来自Vss电压供给线和Vdd电压供给线的热量而造成的损坏。然而，有限空间中的面板设计本质上导致了Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠。
当在交叠区域中在Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间存在外来物质(foreignsubstance)时，或者当Vss电压供给线和Vdd电压供给线在其形成工艺中没有按照期望的布置形成时，Vss电压供给线和Vdd电压供给线可能形成短路。如上所述，相当大量的电流流过Vss电压供给线和Vdd电压供给线流。因此，当Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间短路时，在短路周围产生大量的热量。该热量可以使得导线熔化和使得有机发光器件退化。这些现象从短路向其周围区域蔓延，并且进而整个有机发光显示装置达到照明故障。这被称为“烧损故障”。
在顶部发光型有机发光显示装置中使用的Vss电压供给线被布置并连接到面板的周边区域中的阴极。在顶部发光型有机发光显示装置中，透明电极或半透明电极被用作阴极，以从有机发光层向上发送光。在透明电极和半透明电极作为阴极的这两种情况下，阴极被形成为薄的，以改善传输。然而，阴极的厚度的减少增大了阴极的电阻。因此，使用顶部发光型有机发光显示装置，由于随着进一步远离电压供给焊盘(pad)而电压降(voltage drop)增大，因此亮度可能不是一致的。本文中使用的“电压降”意指在有机发光元件中产生的电位差的减小，具体而言，意指在有机发光元件的阳极和阴极之间的电位差的减小。
如以上所提到的，电压降随着离开电压供给焊盘而增大。因此，当Vss电压供给线被布置在仅大型顶部发光型有机发光显示装置的面板的周边区域中时，有机发光显示装置的中心区域中的电压降没有被有效地抑制。因此，通过在显示区(即，面板中心区域)中布置Vss电压供给线以及将阴极与显示区中的Vss电压供给线电连接，能够有效地抑制电压降。然而，正如上面讨论的，当Vss电压供给线被布置在显示区中时，Vss电压供给线和Vdd电压供给线的交叠增加。因此，烧损故障的可能性随着在大型顶部发光型有机发光显示装置中的Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠的增加而增大。
因此，本公开的发明人已经设计了电压供给线的新结构和/或抗烧损层，以防止由于在顶部发光型有机发光显示装置(尤其是大型顶部发光型有机发光显示装置)中的电压供给线的短路而烧损。
本公开的目的是提供一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法，这种顶部发光型有机发光显示装置通过将Vss电压供给线与Vdd电压供给线布置成在它们之间具有最大的垂直空间来防止Vss电压供给线和Vdd电压供给线上的烧损故障。
本公开的另一个目的是提供一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法，这种顶部发光型有机发光显示装置通过使用形成在Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠上的抗烧损层来抑制烧损故障而具有改善的可靠性和良率。
本公开的目的不限定于上面描述的那些目的，并且对于本领域技术人员明显的是，可以从下面的描述达到其它目的。
提供了根据本公开的示例性实施方式的具有新的抗烧损层的顶部发光型有机发光显示装置。该顶部发光型有机发光显示装置包括：基板，其具有显示区和非显示区；薄膜晶体管，其在所述显示区上，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；有机发光元件，其在所述显示区上，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；第一电压供给线，其在所述非显示区上；第二电压供给线，其在所述非显示区上并且被布置在所述非显示区的所述第一电压供给线上方，所述第二电压供给线和所述第一电压供给线具有至少一个交叠区域；以及抗烧损层，其在所述至少一个交叠区域中，所述抗烧损层被布置在所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间，其中，所述抗烧损层是具有与所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间的以防止烧损所述至少一个交叠区域的距离相同的厚度的绝缘层。使用抗烧损层，能够保证第一电压供给线和第二电压供给线之间的足够距离，并且防止在第一电压供给线和第二电压供给线的交叠处的烧损。因此，能够提高顶部发光型有机发光显示装置的可靠性和成品率。
提供了根据本公开的示例性实施方式的具有在新的布置结构中形成的第一电压供给线和第二电压供给线的顶部发光型有机发光显示装置。该顶部发光型有机发光显示装置包括：基板，其具有显示区和非显示区；薄膜晶体管，其在所述显示区上，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；有机发光元件，其在所述显示区上，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；第一电压供给线，其在所述显示区和所述非显示区二者中；以及第二电压供给线，所述第一电压供给线和第二电压供给线被布置在不同的层上，其中，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线垂直地交叉，并且在所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间设置有垂直间隙，所述第一电压供给线和第二电压供给线在所述非显示区的一部分中交叉。由于第一电压供给线和第二电压供给线在第一电压供给线和第二电压供给线的交叠处是垂直间隔开的，因此即使在第一电压供给线和第二电压供给线的交叠处存在外来物质，也能够防止烧损。
提供了一种用于制造本公开的示例性实施方式的装置的方法。用于制造顶部发光型有机发光显示装置的该方法包括：在基板上形成薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极和有源层；在所述栅极的所述形成期间，使用与所述栅极的材料相同的材料形成Vss电压供给线；在所述薄膜晶体管上形成有机发光元件，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；以及在所述阳极的所述形成期间，使用与所述阳极的材料相同的材料形成Vdd电压供给线。根据该方法，能够在具有大面积的顶部发光型有机发光显示装置中防止当Vss电压供给线和Vdd电压供给线由于外来物质被短路时产生的烧损。
其它示例性实施方式的细节被包括在下面的详细描述和附图中。
本申请要求2013年12月26日向韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0163799的优先权，该韩国专利申请通过引用方式被并入到本文中。
附图说明
本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将根据结合附图进行的以下详细描述而更清楚地理解，其中：
图1A是例示了本公开的示例性实施方式的装置中的显示区和非显示区中的第一电压供给线和第二电压供给线的示意性平面图和放大图；
图1B是沿着图1A中的线Ib-Ib′-Ib″所截取的、用于例示在顶部发光型有机发光显示装置中的显示区中的第一电压供给线和第二电压供给线之间的抗烧损层与元件之间的关系的剖面图；
图1C是例示了本公开的示例性实施方式的装置中的具有与图1B中的抗烧损层的结构不同的结构的抗烧损层的剖面图；
图2A是例示了形成在本公开的示例性实施方式的装置中的显示区和非显示区中的以与图1A中的结构不同的结构形成的第一电压供给线、第二电压供给线和显示区的示意性平面图和放大图；
图2B是沿着图2A中的线IIb-IIb′-IIb″所截取的、用于例示顶部发光型有机发光显示装置中的显示区中的第一电压供给线、第二电压供给线和元件之间的关系的剖视图；
图2C是沿着图2A中的线IIc-IIc′所截取的、用于例示顶部发光型有机发光显示装置的焊盘的剖视图；
图3是例示了用于制造本公开的示例性实施方式的装置的方法的流程图；以及
图4A至图4C是例示了在用于制造本公开的示例性实施方式的装置的方法的过程的视图。
具体实施方式
本公开的各种优点和特征及其实现方法将从参照附图的实施方式的以下描述变得明显。然而，本公开不限于本文中所公开的示例性实施方式，而将以各种形式来实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，使得本领域普通技术人员能够充分理解本公开的披露和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附的权利要求的范围限定。
指示元件或层在其它元件或层“上(on)”包括相应元件恰好在其它层上面的情况和相应元件被插入有其它层或元件的情况二者。
尽管第一、第二等被使用以便描述各个组件，但是这些组件不被所述术语限制。上述术语仅被用于将一个组件与其它组件区分开。因此，下面提到的第一组件在本公开的技术精神内可以是第二组件。
相同的附图标记在整个说明书中指示相同的元件。
在附图中，为了说明的方便，任意地例示了每个元件的尺寸和厚度，并且本公开并不一定被限制到在附图中所例示的尺寸和厚度。
本文中所描述的顶部发光型有机发光显示装置意指其中来自有机发光元件的光通过有机发光显示装置的顶部向外部行进的有机发光显示装置。来自顶部发光型有机发光显示装置的有机发光元件的光行进到具有用于驱动有机发光显示装置的薄膜晶体管的基板的顶部。
本公开的各个示例性实施方式的各个特征能够被部分地或完全地相互结合或组合，并且如同由本领域技术人员充分理解的那样，能够在技术上实现各种互通(interworking)或驱动，并且各个示例性实施方式可以被彼此独立执行或者通过关联关系被一起执行。
在下文中，将参照附图详细描述本公开。
图1A是例示了本公开的示例性实施方式的装置中的显示区和非显示区中的第一电压供给线和第二电压供给线的示意性平面图和放大图。图1B是沿着图1A中的线Ib-Ib′-Ib″所截取的、用于例示顶部发光型有机发光显示装置中的显示区中的第一电压供给线和第二电压供给线之间的抗烧损层与元件之间的关系的剖面图。参照图1A和图1B，顶部发光型有机发光显示装置100A包括基板110A、薄膜晶体管160A、有机发光元件170A、第一电压供给线120A、第二电压供给线130A、抗烧损层150A、和驱动封装(driving package)140A。为了说明的方便，在图1A中第一电压供给线120A和第二电压供给线130A被加影线(hatched)。
基板110A具有显示区DA和非显示区NA。显示区DA是用于显示图像的区域，其中，用于显示图像的各个元件被形成，诸如薄膜晶体管160A和有机发光元件170A。薄膜晶体管160A包括缓冲层159A上的有源层161A、栅绝缘层181A上的栅极162A以及层间绝缘层182A上的源极163A和漏极164A。在薄膜晶体管160A上，形成有用于保护薄膜晶体管160A的钝化层183A和用于为薄膜晶体管160A提供平坦封盖(planar cover)的涂敷层184A。有机发光元件170A包括经由涂敷层184A和钝化层183A中的接触孔与源极163A接触的阳极171A、阳极171A上的有机发光层172A和有机发光层172A上的阴极173A。堤层185A形成在阳极171A的一侧上。图2B中所例示的薄膜晶体管160A是n型晶体管，因此源极163A与阳极171A接触。另外，薄膜晶体管160A可以是p型晶体管，因此漏极164A与阳极171A接触。非显示区NA是不显示图像的区域，其中，形成有第一电压供给线120A、第二电压供给线130A和用于向显示区DA中的各个元件发送电压和信号等的驱动封装140A。
绝缘膜141A连接到基板110A的非显示区NA。用于向基板110A的显示区DA中的元件发送信号的线可以被布置在绝缘膜141A上。绝缘膜141A可以由柔性材料制成。驱动元件142A可以被安装在绝缘膜141A上。驱动元件142A与绝缘膜141A一起形成驱动封装140A(诸如覆晶薄膜(COF))。驱动元件142A与第一电压供给线120A、第二电压供给线130A以及绝缘膜141A上的用于向显示区DA中的元件发送电压和信号的附加电压供给线连接。
第一电压供给线120A和第二电压供给线130A形成在基板110A的非显示区NA中。第一电压供给线120A和第二电压供给线130A与在绝缘膜141A上的线连接，以从驱动封装140A向显示区DA中的元件发送电压和信号。第一电压供给线120A是用于向有机发光元件的阴极发送Vss电压的Vss电压供给线，而第二电压供给线130A是用于向薄膜晶体管发送Vdd电压的Vdd电压供给线。
参照图1B，第一电压供给线120A形成在基板110A的缓冲层159A上。缓冲层159A为基板110A提供平坦封盖，并且防止湿气或杂质侵入基板110A。然而，缓冲层159A不是必需的，而是基于顶部发光型有机发光显示装置100A中的基板110A的种类或薄膜晶体管的种类，是选择性组件。
参照图1A和图1B，第二电压供给线130A形成在第一电压供给线120A上方并与第一电压供给线120A交叠。如上所述，大量的电流流过作为Vss电压供给线的第一电压供给线120A和作为Vdd电压供给线的第二电压供给线130A。因此，当第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的交叠区域OR中或在第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间存在外来物质时，或者当第一电压供给线120A和第二电压供给线130A没有被正常成形时，第一电压供给线120A和第二电压供给线130A可能形成短路并可能因此产生烧损故障。此外，尽管为了说明的方便在图1A中示出了只有少量的第一电压供给线120A和第二电压供给线130A，但是在实际的产品中存在大量的第一电压供给线120A和第二电压供给线130A。在这种情况下，第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的交叠相应地增加。因此，烧损故障的可能性增大。因此，需要防止由第一电压供给线120A和第二电压供给线130A导致的烧损故障，以提高顶部发光型有机发光显示装置100A的可靠性和良率。
参照图1B，为了确保第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的用于防止第一电压供给线120A和第二电压供给线130A的烧损的距离d1，本公开的顶部发光型有机发光显示装置100A包括绝缘层作为抗烧损层150A，所述绝缘层形成在第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的交叠区域OR中或在第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间。
抗烧损层150A包括由与层间绝缘层182A的材料相同的材料制成的第一绝缘层151A、由与钝化层183A的材料相同的材料制成的第二绝缘层152A、和在第二绝缘层152A上的涂敷层153A。第一绝缘层151A和第二绝缘层152A被设置以使第一电压供给线120A和第二电压供给线130A相互电绝缘。第一绝缘层151A沿着下面的缓冲层159A的表面和第一电压供给线120A的表面形成在下面的缓冲层159A的表面和第一电压供给线120A的表面上。第二绝缘层152A沿着第一绝缘层151A的表面形成在第一绝缘层151A的表面上。第一绝缘层151A和第二绝缘层152A可以由硅氧化物膜(SiO2)或氮化硅膜(SiNx)或其多层制成。然而，本公开不限于此。
涂敷层153A形成在第二绝缘层152A上，并且为第一电压供给线120A提供平坦封盖。涂敷层153A由用于为第一电压供给线120A提供平坦封盖和高耐热性的材料制成。涂敷层153A可以由例如以下项中的任何一种或多种制成：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚、聚亚苯基醚树脂和苯并环丁烯。如上所述，大量的电流流过作为Vss电压供给线的第一电压供给线120A和作为Vdd电压供给线的第二电压供给线130A。因此，可以从第一电压供给线120A和第二电压供给线130A产生大量的热量。因此，当抗烧损层150A由常规的绝缘层材料制成时，抗烧损层150A可能被熔化，结果，第一电压供给线120A和第二电压供给线130可能形成短路。因此，这导致了烧损故障。所以，在根据本公开的示例性实施方式的顶部发光型有机发光显示装置100A中，能够通过使用用于为第一电压供给线120A提供平坦封盖和高耐热性的材料制成的涂敷层153A来防止烧损故障。
抗烧损层150A是具有与用于防止第一电压供给线120A和第二电压供给线130A的烧损的距离d1相同的厚度的绝缘层。当第一电压供给线120A与第二电压供给线130A之间的绝缘层薄时，绝缘层可能由于第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的外来物质而损坏，从而在它们之间引起短路。因此，需要确保第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的足够的距离d1，以便即使当在它们之间侵入外来物质时也能防止它们之间的短路。因此，在根据本公开的示例性实施方式的顶部发光型有机发光显示装置100A中，可以采用具有与用于防止第一电压供给线120A和第二电压供给线130A的烧损的距离d1相同的厚度的抗烧损层150A。因此，使用抗烧损层150A，外来物质的侵入可能不是问题，并且第一电压供给线120A和第二电压供给线130A之间的短路发生可以减少。另外，烧损层150A的涂敷层153A可以是4μm或更厚。
第一电压供给线120A由与栅极162A(即，在显示区DA中的导电元件当中最接近基板110A的导电元件)的材料相同的材料制成。第二电压供给线130A由与显示区DA中的导电元件当中在涂敷层284A上的阳极171A的材料相同的材料制成。
参照图1A和图1B，扫描线166A和数据线165A形成为电源(power supply)线。虽然为了说明的方便在图1A中未例示，但是数据线165A可以与驱动封装140A或单独的数据驱动器电连接，以向薄膜晶体管160A发送数据信号，并且扫描线166A可以与驱动封装140A或单独的GIP电连接，以向薄膜晶体管160A发送扫描信号。数据线165A由与栅极162A的材料相同的材料制成，并且与薄膜晶体管160A的漏极164A电连接。由于图1B中所例示的薄膜晶体管160A是n型晶体管，因此漏极164A与数据线165A电连接。另外，当薄膜晶体管是p型晶体管时，源极163A与数据线165A电连接。
扫描线166A由与源极163A和漏极164A的材料相同的材料制成，并且与薄膜晶体管的栅极162A电连接。
参照图1A和图1B，虽然第一电压供给线120A是Vss电压供给线并且第二电压供给线130A是Vdd电压供给线，但是第一电压供给线120A可以是Vdd电压供给线并且第二电压供给线130A可以是Vss电压供给线。也就是说，第一电压供给线120A和第二电压供给线130A中的一个可以是Vss电压供给线，而这两个中的另一个可以是Vdd电压供给线。
虽然参照图1A和图1B描述了第一电压供给线120A是由与栅极162A的材料相同的材料制成的并且第二电压供给线130A是由与阳极171A的材料相同的材料制成的，但是第一电压供给线120A可以由与阳极171A的材料相同的材料制成并且第二电压供给线130A可以由与栅极162A的材料相同的材料制成。也就是说，第一电压供给线120A和第二电压供给线130A中的一个可以由与栅极162A的材料相同的材料制成，而这两个中的另一个可以由与阳极171A的材料相同的材料制成。
虽然在图1A中Vss电压供给线、Vdd电压供给线、数据线和扫描线被例示为电源线，但是顶部发光型有机发光显示装置100A还可以包括附加的电源线，诸如Vref电压供给线。
虽然在图1A中在基板110A的非显示区NA中仅例示了第一电压供给线120A、第二电压供给线130A和驱动封装140A，但是可以在基板110A的非显示区NA中另外布置用于向显示区DA中的元件发送电压和信号的各种其它元件。例如，GIP(板内选通)、数据驱动器等可以被另外布置在非显示区NA中。
尽管图1A将抗烧损层150A例示为具有按照从基板110A开始的以下顺序的第一绝缘层151A、第二绝缘层152A和涂敷层153A，但是这样的堆叠顺序可以改变。
虽然图1A中例示的抗烧损层150A包括第一绝缘层151A、第二绝缘层152A和涂敷层153A，但是抗烧损层150A可以包括至少涂敷层153A或者可以包括第一绝缘层151A、第二绝缘层152A和涂敷层153A中的一个或更多个。
虽然为了说明的方便在图1B中阳极171A被示出为单层，但是本公开不限于此。当根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示装置是顶部发光型有机发光显示装置100A时，阳极171A可以包括用于从有机发光层172A向上反射光的反射层和在所述反射层上用于向有机发光层172A提供空穴的透明导电层。
图1C是例示了本公开的示例性实施方式的装置中的具有与图1B中的抗烧损层的结构不同的结构的抗烧损层的剖面图。图1C中例示的抗烧损层150C与参照图1B描述的抗烧损层150A的不同之处在于：该层150还包括附加涂敷层154C。除了附加层154C以外的构造与上面描述的基本上相同，因此其描述可以被省略。
参照图1C，用于保证第一电压供给线120C和第二电压供给线130C之间的距离d2以防止第一电压供给线120C和第二电压供给线130C的烧损的绝缘层作为抗烧损层150C可以包括第一绝缘层151C、在第一绝缘层151C上的第二绝缘层152C、在第二绝缘层152C上的涂敷层153C以及在涂敷层153C上的附加涂敷层154C。
附加涂敷层154C由用于为基板110C提供平坦封盖和高耐热性的材料制成。附加涂敷层153C可以由例如以下项中的一个或更多个制成：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚、聚亚苯基醚树脂和苯并环丁烯。附加涂敷层154C可以由与涂敷层153C的材料相同的材料制成。由于抗烧损层150C还包括附加涂敷层154C，因此具有高耐热性的材料的量和抗烧损层150C的厚度增加。通过这种方式，烧损故障能够被进一步抑制。
图1C中例示的抗烧损层150C能够保证用于防止第一电压供给线120C和第二电压供给线130C的烧损的足够的距离d2。使用该构造，该距离可以是8μm或更大，并且抗烧损层150C的附加涂敷层154C的厚度可以与涂敷层153C的厚度基本上相同。
图2A是例示了形成在本公开的示例性实施方式的装置中的具有与图1A中的结构不同的结构的第一电压供给线、第二电压供给线和显示区的示意性平面图和放大图。图2B是沿着图2A中的线IIb-IIb′-IIb″所截取的、用于例示顶部发光型有机发光显示装置的显示区中的元件、第一电压供给线和第二电压供给线之间的关系的剖视图。参照图2A和图2B，顶部发光型有机发光显示装置200包括基板210、薄膜晶体管260、有机发光元件270、第一电压供给线220、第二电压供给线230、抗烧损层250和驱动封装240。图2A和图2B中例示的基板210、抗烧损层250和驱动封装240与图1A中例示的基板110A、抗烧损层150A和驱动封装140A基本相同。因此，其描述可以不被阐述。为了说明的方便，在图2A中第一电压供给线220和第二电压供给线230被加影线。
第一电压供给线220和第二电压供给线230形成在基板210的显示区DA和非显示区NA中。第一电压供给线220是用于向有机发光元件270的阴极273发送Vss电压的Vss电压供给线，而第二电压供给线230是用于向薄膜晶体管260发送Vdd电压的Vdd电压供给线。
第一电压供给线220包括干线(stem wire)221、从干线221分支的一条或更多条支线(branch wire)222、以及与焊盘电连接以将干线221和驱动封装240彼此电连接的连接线223。第一电压供给线220的干线221和连接线223形成在基板210的非显示区NA中，并且第一电压供给线220的支线222从干线221延伸到基板210的显示区DA中。
第一电压供给线220仅由与栅极262(即，显示区DA中的导电元件当中最接近基板210的导电元件)的材料相同的材料制成。具体而言，第一电压供给线220的干线221、支线222和连接线223均仅由与栅极262的材料相同的材料制成。栅极262可以由Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu中的任一种或其合金形成。然而，栅极不限于此，可以由各种材料形成。
与第一电压供给线220相似，第二电压供给线230包括干线231、从干线231分支的一条或更多条支线232、以及与焊盘电连接以将干线231和驱动封装240彼此电连接的连接线233。第二电压供给线230的干线231和连接线233形成在基板210的非显示区NA中，而第二电压供给线230的支线232从干线231延伸到基板210的显示区DA中。第二电压供给线230具有由与涂敷层284上的阳极271的材料相同的材料制成的第一部分和由与显示区DA中的导电元件当中的源极263和漏极264的材料相同的材料制成的第二部分。具体而言，参照图2A，第二电压供给线230的干线231和连接线233是由与阳极271的材料相同的材料制成的，而支线232具有由与阳极271的材料相同的材料制成的第一部分、和由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的第二部分。第一部分和第二部分分别形成非显示区NA的部分中的两层。这样的两个层经由接触孔彼此电连接。
第一电压供给线220和第二电压供给线230在非显示区NA的部分中与形成在第一电压供给线220和第二电压供给线230之间的垂直间隙交叠。例如，参照图2A和图2B，第一电压供给线220的干线221和第二电压供给线230的支线232在非显示区NA中与形成在干线221和支线232之间的垂直间隙交叠。在交叠区域中，第一电压供给线220的干线221由与栅极262的材料相同的材料制成，并且第二电压供给线230的支线232由与阳极271的材料相同的材料制成。参照图2A，由与栅极262的材料相同的材料制成的第一电压供给线220的连接线223、和由与阳极271的材料相同的材料制成的第二电压供给线230的干线231在非显示区NA中与形成在连接线223和干线231之间的垂直间隙交叠。因此，第一电压供给线220和第二电压供给线230可以在根据本公开的示例性实施方式的顶部发光型有机发光显示装置200中的非显示区NA的部分处与形成在第一电压供给线220和第二电压供给线230之间的垂直间隙交叠。通过这种方式，可以在第一电压供给线220和第二电压供给线230中抑制烧损故障。另外，在第一电压供给线220和第二电压供给线230之间的交叠区域中，第一电压供给线220由与栅极262(即，显示区DA中最接近基板210的导电元件)的材料相同的材料制成，并且第二电压供给线230由与涂敷层284上的阳极271的材料相同的材料制成。因此，能够在第一电压供给线220和第二电压供给线230之间保证足够的距离。
第一电压供给线220和第二电压供给线230可以由上述材料制成。在这种情况下，扫描线266由与阳极271的材料相同的材料制成并与栅极262电连接，数据线265由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成并与源极263电连接。因此，扫描线266和数据线265可以由不同的材料制成。
参照图2B，抗烧损层250包括第一绝缘层251、第二绝缘层252和涂敷层253。抗烧损层250包括由具有高耐热性的材料制成的涂敷层253，并且进一步保证足够的距离以防止第一电压供给线220和第二电压供给线230的烧损。以这种方式，可以实现防止顶部发光型有机发光显示装置200的烧损。
虽然参照图2A和图2B描述了第一电压供给线220是Vss电压供给线并且第二电压供给线230是Vdd电压供给线，但是第一电压供给线220可以是Vdd电压供给线并且第二电压供给线230可以是Vss电压供给线。也就是说，第一电压供给线220和第二电压供给线230中的任一个是Vss电压供给线，而另一个是Vdd电压供给线。
虽然图2A和图2B中例示的第一电压供给线220由与栅极262的材料相同的材料制成，但是第一电压供给线220可以由与阳极271的材料相同的材料制成。即，第一电压供给线可以由与栅极262和阳极271中的任一个的材料相同的材料制成。
虽然在图2A和图2B中第二电压供给线230具有由与阳极271的材料相同的材料制成的部分以及由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的部分，但是第二电压供给线230可以具有由与栅极262的材料相同的材料制成的部分以及由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的部分。也就是说，第二电压供给线230可以具有由与栅极262和阳极271中的任一个的材料相同的材料制成的部分以及由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的部分。
虽然在图2A中第一电压供给线220的支线222垂直地从干线221分叉并且第二电压供给线230的支线232垂直地从干线231分叉，但是第一电压供给线220的支线222和干线221以及第二电压供给线230的支线232和干线231可以在其它选择性的方向上延伸。
虽然为了说明的方便在图2B中没有例示作为Vss电压供给线的第一电压供给线220的分支电极222和阴极273连接的部分，但是第一电压供给线220和阴极273可以以各种方式电连接。
图2C是沿着图2A中的线IIc-IIc′所截取的、用于例示顶部发光型有机发光显示装置的焊盘的剖视图。在图2C中，为了说明的方便没有例示驱动封装240，而仅例示了基板210上的元件。
参照图2A至图2C，焊盘290包括与第一电压供给线220电连接的第一焊盘291和与第二电压供给线230电连接的第二焊盘292。第一焊盘291和第二焊盘292被形成为多层，并且第一焊盘291的顶部和第二焊盘292的顶部可以由与阳极271的材料相同的材料制成并与驱动封装240的线电连接。
第一焊盘291具有由与栅极262的材料相同的材料制成的部分、由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的部分、以及由与阳极271的材料相同的材料制成的部分，并且这些部分形成第一焊盘291的多个层。另外，第一焊盘291的多个层包括抗烧损层250的第一绝缘层251和第二绝缘层252。它们与第一电压供给线220(具体地，第一电压供给线220的连接线223)电连接。如上所述，由于第一电压供给线220具有由与栅极262的材料相同的材料制成的部分，因此第一焊盘291的由与栅极262的材料相同的材料制成的那部分与第一电压供给线220的连接线223接触。
第二焊盘292具有由与阳极271的材料相同的材料制成的部分。另外，第二焊盘292包括抗烧损层250的第一绝缘层251和第二绝缘层252以及由与第一绝缘层251和第二绝缘层252的材料相同的材料制成的部分，并且抗烧损层250的阳极271形成多个层。它们与第二电压供给线230(具体地，第二电压供给线230的连接线233)电连接。如上所述，由于第二电压供给线230具有由与阳极271的材料相同的材料制成的部分，因此第二焊盘292的由与阳极271的材料相同的材料制成的部分与第二电压供给线230的连接线233接触。
虽然在图2C中第一焊盘291具有由与栅极262的材料相同的材料制成的部分、由与源极263和漏极264的材料相同的材料制成的部分、以及由与阳极271的材料相同的材料制成的部分，但是第一焊盘291可以仅具有由与栅极262的材料相同的材料制成的部分和由与阳极271的材料相同的材料制成的部分，并且这些部分可以彼此直接接触而电连接。因此，第一焊盘291至少具有由与阳极271的材料相同的材料制成的部分和由与栅极262的材料相同的材料制成的部分。
图3是例示了用于制造本公开的示例性实施方式的装置的方法的流程图。图4A至图4C是例示了在用于制造本公开的示例性实施方式的装置的方法中的处理的视图。在图4A至图4C中仅例示了在顶部发光型有机发光显示装置400中第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠(在这些图中的左侧处)、以及显示区DA(在这些图中的右侧处)。图4A至图4C中例示的元件与图1B中例示的元件基本上相同，所以不提供重复描述。
首先，在基板410上形成包括栅极462、源极463、漏极464和有源层461的薄膜晶体管460(S30)，并且当薄膜晶体管460的栅极462被形成时，作为第一电压供给线420的Vss电压供给线由与栅极462的材料相同的材料制成(S31)。参照图4A和图4B更详细地描述薄膜晶体管460和作为第一电压供给线420的Vss电压供给线的形成。
首先参照图4A，缓冲层459形成在基板410上，有源层461形成在缓冲层459上，栅绝缘层481形成在有源层461上，并且栅极462和仅由与栅极462的材料相同的材料制成的第一电压供给线420形成在缓冲层459上。为了同时形成栅极462和第一电压供给线420，在基板410的整个表面上沉积用于栅极462的材料，并且用于栅极462的材料被这样构图：仅与栅极462相对应的部分和与第一电压供给线420相对应的部分保留。因此，栅极462和第一电压供给线420能够被同时形成。在图4A中仅例示了第一电压供给线420中的在第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠处的干线421以及在显示区DA中的支线422。此外，由与栅极462的材料相同的材料制成的数据线465与栅极462同时形成。
参照图4B，在基板410的整个表面上方，在栅极462和第一电压供给线420上沉积层间绝缘层482。因此，当形成层间绝缘层482时，在第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠处形成在第一电压供给线420上的抗烧损层450的第一绝缘层451能够同时与层间绝缘层482由与层间绝缘层482的材料相同的材料制成。
在层间绝缘层482被形成之后，形成打开有源层461的一部分的接触孔和打开数据线465的一部分的接触孔，并且形成与有源层461接触的源极463以及与有源层461和数据线465接触的漏极464。虽然在图4B中未示出，但是，当源极463和漏极464被形成时可以形成由与源极463和漏极464的材料相同的材料制成的扫描线466。
此后，在薄膜晶体管460上形成包括阳极471、有机发光层472和阴极473的有机发光元件470(S32)，并且当阳极471被形成时，由与有机发光元件470的阳极471的材料相同的材料制成是第二电压供给线430的Vdd电压供给线(S33)。参照图4C更详细地描述有机发光元件470和作为第二电压供给线430的Vdd电压供给线的形成。
参照图4C，在基板410的整个表面上方，在源极463和漏极464上沉积钝化层483。因此，当钝化层483被形成时，在第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠处形成在第一电压供给线420上的抗烧损层450的第二绝缘层452能够与钝化层483同时由与钝化层483的材料相同的材料制成。
此后，在基板410的整个表面上方，在钝化层483上沉积涂敷层484。因此，在在显示区DA中形成涂敷层484的同时，在第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠处形成在第一电压供给线420中的抗烧损层450的涂敷层453能够由与显示区DA中的涂敷层484的材料与相同的材料制成。
在形成钝化层483和涂敷层484之后，通过钝化层483和涂敷层484形成打开源极463的一部分的接触孔。
此后，在涂敷层453上形成与源极463接触的阳极471和仅由与阳极471的材料相同的材料制成的第二电压供给线430。为了同时形成阳极471和第二电压供给线430，在基板410的整个表面上沉积用于阳极471的材料，并且用于阳极471的材料被这样构图：仅保留与阳极471相对应的部分和与第二电压供给线430相对应的部分。因此，阳极471和第二电压供给线430能够被同时形成。在图4C中仅例示了第二电压供给线430中的第一电压供给线420和第二电压供给线430的交叠以及显示区DA中的支线432。
接着，形成覆盖阳极471的一侧的堤层485，形成有机发光层472，并且在有机发光层472上形成阴极473。
尽管在图4A至图4C中抗烧损层450的第一绝缘层451、第二绝缘层452和涂敷层453由与显示区DA中的层间绝缘层482、钝化层483和涂敷层484的材料相同的材料与它们同时制成，但是可以独立地形成抗烧损层450、层间绝缘层482、钝化层483和涂敷层484。
在下文中，将描述根据本公开的实施方式的具有新的抗烧损层的顶部发光型有机发光显示装置的各种特性。
根据本公开的另一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线中的一个是Vss电压供给线，而第一电压供给线和第二电压供给线中的另一个是Vdd电压供给线。
根据本公开的又一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线中的一个由与栅极的材料相同的材料制成，而第一电压供给线和第二电压供给线中的另一个由与阳极的材料相同的材料制成。
根据本公开的又一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线之间的距离为4μm或更大。
根据本公开的又一个特征，抗烧损层包括由与层间绝缘层的材料相同的材料制成的第一绝缘层、由与钝化层的材料相同的材料制成的第二绝缘层、和用于为第一电压供给线提供平坦封盖的涂敷层中的一个或更多个。
根据本公开的又一个特征，涂敷层由以下项中的一个或更多个制成：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚、聚亚苯基醚树脂和苯并环丁烯。
根据本公开的又一个特征，涂敷层是第一涂敷层，其中，抗烧损层还包括形成在第一涂敷层和第二电压供给线之间的第二涂敷层，第二涂敷层由与第一涂敷层的材料相同的材料制成。
在下文中，将描述根据本公开的实施方式的包括形成在新的布置结构中的第一电压供给线和第二电压供给线的顶部发光型有机发光显示装置的各个特征。
根据本公开的另一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线中的一个是Vss电压供给线，并且第一电压供给线和第二电压供给线中的另一个是Vdd电压供给线。
根据本公开的又一个特征，Vss电压供给线由与栅极和阳极中的一个的材料相同的材料制成。
根据本公开的又一个特征，Vdd电压供给线具有由与栅极和阳极中的一个的材料相同的材料制成的第一部分、以及由与源极和漏极的材料相同的材料制成的第二部分。
根据本公开的又一个特征，Vdd电压供给线在非显示区的一部分中具有分别由不同材料制成的两个层，其中，这两个层经由接触孔彼此电连接。
根据本公开的又一个特征，顶部发光型有机发光显示装置还包括：在显示区上的扫描线，所述扫描线与栅极电连接；以及与源极和漏极中的一个电连接的数据线，其中，扫描线由与数据线的材料不同的材料制成，并且数据线由与源极和漏极的材料相同的材料制成。
根据本公开的又一个特征，顶部发光型有机发光显示装置还包括焊盘，所述焊盘包括与第一电压供给线电连接的第一焊盘单元和与第二电压供给线电连接的第二焊盘单元，其中，第一焊盘单元和第二焊盘单元中的每一个都具有多个堆叠的层，其中，第一焊盘单元的多个堆叠的层的最上层和第二焊盘单元的多个堆叠的层的最上层由与阳极的材料相同的材料制成。
根据本公开的又一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线中的每一个都包括干线、从干线分支的一条或更多条支线、以及电连接干线和焊盘的连接线。
根据本公开的又一个特征，第一电压供给线和第二电压供给线的干线中的每条都形成在非显示区中，并且第一电压供给线的支线和第二电压供给线的支线形成在显示区和非显示区两者中。
根据本公开的又一个特征，第一电压供给线的干线与第二电压供给线的支线交叠。
在下文中，将描述用于制造本公开的实施方式的装置的方法的各个特征。
根据本公开的另一个特征，用于制造顶部发光型有机发光显示装置的方法还包括：形成扫描线，所述扫描线与栅极电连接并且由与源极和漏极的材料相同的材料制成；以及形成数据线，所述数据线与源极和漏极中的一个电连接并且由与栅极的材料相同的材料制成。
根据本公开的又一个特征，用于制造顶部发光型有机发光显示装置的方法还包括在Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠区域中形成抗烧损层。
根据本公开的又一个特征，抗烧损层按顺序具有由与层间绝缘层的材料相同的材料制成的第一绝缘层、由与钝化层的材料相同的材料制成的第二绝缘层、和涂敷层。
本公开已经参照示例性实施方式被较详细地描述，但是本公开不限于这些示例性实施方式。对于本领域技术人员将显而易见的是，能够在不脱离本公开的技术精神的情况下进行各种修改。因此，本公开中所公开的示例性实施方式不用于限制本公开的技术精神，而是用于描述本公开的技术精神，并且本公开的技术精神不限于这些示例性实施方式。因此，上述的示例性实施方式被认为在所有方面是说明性的而不是限制性的。本公开的保护范围必须由所附的权利要求解释，并且它应该被解释为在与其等同的范围内的所有技术精神被包括在本公开的所附的权利要求中。

Claims (21)

1.一种顶部发光型有机发光显示装置，该顶部发光型有机发光显示装置包括：
基板，其具有显示区和非显示区；
薄膜晶体管，其在所述显示区上，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；
有机发光元件，其在所述显示区上，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；
第一电压供给线，其在所述非显示区上；
第二电压供给线，其在所述非显示区上并且被布置在所述非显示区的所述第一电压供给线上方，所述第二电压供给线和所述第一电压供给线具有至少一个交叠区域；以及
抗烧损层，其在所述至少一个交叠区域中，所述抗烧损层被布置在所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间，
其中，所述抗烧损层是具有与所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间的距离相同的厚度的绝缘层，以防止烧损所述至少一个交叠区域。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线中的一个是Vss电压供给线，并且所述第一电压供给线和所述第二电压供给线中的另一个是Vdd电压供给线。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电压供给线和第二电压供给线中的一个由与所述栅极的材料相同的材料制成，并且所述第一电压供给线和第二电压供给线中的另一个由与所述阳极的材料相同的材料制成。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电压供给线和第二电压供给线之间的所述距离为4μm或更大。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述抗烧损层包括以下项中的一个或更多个：由与层间绝缘层的材料相同的材料制成的第一绝缘层；由与钝化层的材料相同的材料制成的第二绝缘层；以及用于为所述第一电压供给线提供平坦封盖的第一涂敷层。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一涂敷层由以下项中的一个或更多个制成：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚、聚亚苯基醚树脂和苯并环丁烯。
7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述抗烧损层还包括布置在所述第一涂敷层和所述第二电压供给线之间的第二涂敷层，所述第二涂敷层由与所述第一涂敷层的材料相同的材料制成。
8.一种顶部发光型有机发光显示装置，该顶部发光型有机发光显示装置包括：
基板，其具有显示区和非显示区；
薄膜晶体管，其在所述显示区上，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；
有机发光元件，其在所述显示区上，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；
第一电压供给线，其在所述显示区和所述非显示区二者上；以及
第二电压供给线，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线布置在不同的层上，
其中，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线垂直地交叉，并且在所述第一电压供给线和所述第二电压供给线之间设置有垂直间隙，所述第一电压供给线和第二电压供给线在所述非显示区的一部分中交叉。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线中的一个是Vss电压供给线，并且所述第一电压供给线和所述第二电压供给线中的另一个是Vdd电压供给线。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述Vss电压供给线由与所述栅极和所述阳极中的一个的材料相同的材料制成。
11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述Vdd电压供给线具有与所述栅极和所述阳极中的一个的材料相同的材料制成的第一部分以及由与所述源极和所述漏极的材料相同的材料制成的第二部分。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述Vdd电压供给线在所述非显示区的一部分中具有分别由不同材料制成的两个层，其中，所述两个层经由接触孔彼此电连接。
13.根据权利要求8所述的装置，所述装置还包括：
扫描线，其在所述显示区上，所述扫描线与所述栅极电连接；以及
数据线，其与所述源极和所述漏极中的一个电连接，
其中，所述扫描线由与所述数据线的材料不同的材料制成，以及
所述数据线由与所述源极和所述漏极的材料相同的材料制成。
14.根据权利要求8所述的装置，所述装置还包括焊盘元件，所述焊盘元件包括与所述第一电压供给线电连接的第一焊盘单元和与所述第二电压供给线电连接的第二焊盘单元，
其中，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元中的每一个具有多个堆叠的层，并且
其中，所述第一焊盘单元的所述多个堆叠的层的最上层和所述第二焊盘单元的所述多个堆叠的层的最上层由与所述阳极的材料相同的材料制成。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述第一电压供给线和所示第二电压供给线中的每一个包括干线、从所述干线分支的一条或更多条支线、以及与所述干线和所述焊盘元件电连接的连接线。
16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述第一电压供给线和所述第二电压供给线的各干线形成在所述非显示区中，以及
其中，所述第一电压供给线的所述支线和所述第二电压供给线的所述支线形成在所述显示区和所述非显示区二者中。
17.根据权利要求15所述的装置，其中，所述第一电压供给线的所述干线与所述第二电压供给线的所述支线交叠。
18.一种用于制造顶部发光型有机发光显示装置的方法，该方法包括以下步骤：
在基板上形成薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极和有源层；
在形成所述栅极期间，使用与所述栅极的材料相同的材料形成Vss电压供给线；
在所述薄膜晶体管上形成有机发光元件，所述有机发光元件包括阳极、有机发光层和阴极；以及
在形成所述阳极期间，使用与所述阳极的材料相同的材料形成Vdd电压供给线。
19.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
形成与所述栅极电连接并由与所述源极和所述漏极的材料相同的材料制成的扫描线；以及
形成与所述源极和所述漏极中的一个电连接并由与所述栅极的材料相同的材料制成的数据线。
20.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在所述Vss电压供给线和所述Vdd电压供给线之间的交叠区域中形成抗烧损层。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述抗烧损层按顺序具有由与层间绝缘层的材料相同的材料制成的第一绝缘层、由与钝化层的材料相同的材料制成的第二绝缘层、和涂敷层。
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