CN104752264B - 一种隔离窗固定结构以及腔室 - Google Patents

一种隔离窗固定结构以及腔室 Download PDF

Info

Publication number
CN104752264B
CN104752264B CN201310750685.7A CN201310750685A CN104752264B CN 104752264 B CN104752264 B CN 104752264B CN 201310750685 A CN201310750685 A CN 201310750685A CN 104752264 B CN104752264 B CN 104752264B
Authority
CN
China
Prior art keywords
isolation window
chamber
fixed
window
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310750685.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104752264A (zh
Inventor
邱国庆
武学伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201310750685.7A priority Critical patent/CN104752264B/zh
Publication of CN104752264A publication Critical patent/CN104752264A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104752264B publication Critical patent/CN104752264B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种隔离窗固定结构，用于将所述隔离窗固定设置在腔室上方，所述隔离窗固定结构包括固定框，所述固定框包括按压部和固定部，所述固定部设置在所述按压部外沿，所述固定部用于固定在所述腔室的侧壁上，所述按压部用于设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗。相应地，本发明还提供一种腔室。本发明能够避免隔离窗在竖直方向上移动发生碰撞后导致破裂，并且能够有效缓冲因腔室气压变化导致隔离窗所受的压力。同时，本发明还能够将隔离窗的热量传递至腔室侧壁后扩散，能够降低隔离窗的温度，进一步保护了隔离窗。

Description

一种隔离窗固定结构以及腔室
技术领域
本发明涉及半导体设备制造领域，尤其涉及一种隔离窗固定结构以及腔室。
背景技术
在半导体生产过程中，去气腔室（Degas腔室）用于对晶片加温，使得附着在晶片上面的有机物和水汽等杂志挥发，以实现清洁晶片的目的。
现有的去气腔室结构通常如图1所示，在腔室1和红外加热灯2之间设置了石英窗3进行隔离，以保证腔室1内的密封性，在腔室侧壁6上方设置有树脂垫块4，该树脂垫块4和腔室侧壁6共同支撑石英窗3。通常，腔室1内为真空环境，将晶片从腔室外传递至加热器5上后，向腔室1内充气，使得腔室的气压为10托左右，之后，对晶片进行加热以去除杂质，加热结束后，将腔室1内的气体抽出，使得腔室1内重新达到真空状态。
在上述充气以及抽气的过程中，石英窗3会反复承受由于腔室1内气压变化导致的交变压力。由于上述现有的结构中石英窗3在竖直方向上没有被固定，使得石英窗3受交变压力作用会在竖直方向上运动，导致与树脂垫块4和腔室侧壁6发生碰撞，可能导致石英窗3破裂。同时，加热过程中，石英窗3的温度升高，可能导致树脂垫块4软化变形，使得石英窗受力不均，容易造成石英窗破碎。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种隔离窗固定结构以及腔室，以避免隔离窗在竖直方向上运动发生碰撞后导致隔离窗破裂。
为实现上述目的，本发明提供一种隔离窗固定结构，用于将所述隔离窗固定设置在腔室上方，所述隔离窗固定结构包括固定框，所述固定框包括按压部和固定部，所述固定部设置在所述按压部外沿，所述固定部用于固定在所述腔室的侧壁上，所述按压部用于设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗。
优选地，所述固定框的按压部包括多个按压片，所述按压片用于设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗。
优选地，所述固定框由弹簧钢制成。
优选地，所述隔离窗固定结构还包括缓冲框，所述缓冲框设置在所述固定框的按压部的下表面上。
优选地，所述缓冲框由紫铜制成。
优选地，所述隔离窗固定结构还包括垫框，所述垫框能够设置在所述隔离窗和所述腔室的侧壁之间。
优选地，所述垫框由紫铜制成。
优选地，所述隔离窗固定结构还包括紧固件，所述固定框的固定部通过所述紧固件与所述腔室的侧壁固定连接。
相应地，一种腔室，所述腔室的侧壁的上方设置有隔离窗，所述腔室还包括上述本发明所提供的隔离窗固定结构，所述固定框的按压部设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗，所述固定框的固定部与所述腔室的侧壁固定连接。
优选地，所述腔室的侧壁上设置有冷却水路，所述冷却水路用于通入冷却水。
上述为对本发明所提供的隔离窗固定结构进行的描述，可以看出，本发明通过将固定框的固定部与腔室侧壁固定连接，将固定框的按压部设置在隔离窗上方，能够稳定地将隔离窗固定在腔室侧壁和固定框的按压部之间，避免隔离窗在竖直方向上移动发生碰撞后导致破裂，并且能够有效缓冲因腔室气压变化导致隔离窗所受的压力。同时，本发明还能够将隔离窗的热量传递至腔室侧壁后扩散，能够降低隔离窗的温度，进一步保护了隔离窗。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为现有的腔室结构示例图；
图2为本发明所提供的隔离窗固定结构与隔离窗连接部分示例图；
图3为本发明所提供的隔离窗固定结构与隔离窗的俯视图；
图4为本发明所提供的固定框示例图。
附图标记说明
1、40-腔室；2-加热灯；3-石英窗；4-树脂垫块；5-加热器；6-腔室侧壁；10-固定框；11-按压部；12-固定部；13-按压片；20-隔离窗；30-缓冲框；41-冷却水路；50-垫框；60-紧固件。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，提供一种隔离窗固定结构，该隔离窗结构可以用于将隔离窗固定设置在腔室上方，如图2至图4所示，该隔离窗固定结构包括固定框10，固定框10可以包括按压部11和固定部12，其中，固定部12设置在按压部11的外沿，固定部12可以用于固定在腔室40的侧壁上，按压部11用于设置在隔离窗20的上方以固定隔离窗20。
将隔离窗20设置在腔室40上方之后，可以通过本发明所提供的隔离窗固定结构对隔离窗20进行固定。具体地，将隔离窗20放置在腔室40侧壁的上端面之后，可以将固定框10的按压部设置在隔离窗20上方以向下按压隔离窗20，同时，将固定框10的固定部12固定在腔室40的侧壁上，使得整个固定框10与腔室牢固连接，这样，可以将隔离窗20稳定地固定在腔室40的侧壁与按压部11之间。与现有技术相比，通过本发明所提供的隔离窗固定结构有效地避免了隔离窗20因腔室40的气压变化而在竖直方向移动产生碰撞导致破裂。
具体地，固定框10的可以环绕隔离窗20设置，固定框10的形状可以与隔离窗20的形状相对应，通常，隔离窗20为圆形石英窗，则固定框10可以加工为对应的环形框。
更进一步地，如图3和图4所示，固定框10的按压部11可以包括多个按压片13，该按压片13可以用于设置在隔离窗20的上方以固定隔离窗20。具体地，按压片13可以设置在按压部11的内沿，其中，按压部11的内沿即指按压部11靠近固定框10中心一侧的边沿，按压片13的形状可以加工为锯齿状或齿轮状，且按压片13的间隔距离以及数量可以根据实际需要设置，本发明对此不作限制。在隔离窗20的上方设置按压片13，能够通过按压片13固定隔离窗20，同时，采用上述结构，能够在当腔室内的压力变化导致隔离窗20受到向上的作用力时，将隔离窗20的受力转移至按压片13，并且按压片13能够发生弹性形变，轻微抬起后缓冲隔离窗20的受力，从而能够保护隔离窗20。
更进一步地，固定框10可以由弹簧钢制成。弹簧钢具有较好的弹性，同时有足够的韧性和塑性，采用弹簧钢加工固定框10能够稳定地固定隔离窗20，同时能够承受并缓冲隔离窗20的受力。
更进一步地，本发明所提供的隔离窗固定结构还可以包括缓冲框30，该缓冲框30可以设置在按压部11的下表面上。即，当用固定框10固定隔离窗20时，缓冲框30可以设置在按压部11和隔离窗20之间，用于缓冲隔离窗20和按压部11之间的相互作用力，同时，可以避免较硬的按压部11直接和隔离窗20接触而对隔离窗造成接触损害。
为了更好地使得缓冲框30能够缓冲隔离窗20和按压部11之间的相互作用力，缓冲框30可以用材质相对较软的材料制成，优选地，缓冲框30可以由紫铜制成。紫铜的硬度较小，同时，紫铜导热性较好且熔点较高，能够将隔离窗20的热量传递至固定框10并通过腔室侧壁进行散热，对隔离窗20具有一定的保护作用。
更进一步地，本发明所提供的隔离窗固定结构还包括垫框50，该垫框50能够设置在隔离窗20和腔室40的侧壁之间，以缓冲隔离窗20与腔室40的侧壁之间的作用力，避免隔离窗20直接撞击腔室40的侧壁。
优选地，垫框50可以由紫铜制成，紫铜具有较高的熔点，与现有技术中的树脂垫块相比，能够避免树脂垫块容易软化变形导致隔离窗20受力不均匀的问题。
更进一步地，如图2所示，本发明所提供的隔离窗结构还可以包括紧固件60，固定部12可以通过该紧固件60与腔室40的侧壁固定连接。具体地，紧固件60可以包括螺钉，固定部12上可以设置有安装通孔，腔室40的侧壁的上端面可以设置有螺纹孔，可以利用螺钉穿过上述安装通孔安装到螺纹孔中以使得固定部12和腔室40的侧壁固定连接。
上述为对本发明所提供的隔离窗固定结构进行的描述，可以看出，本发明通过将固定框的固定部与腔室侧壁固定连接，将固定框的按压部设置在隔离窗上方，能够稳定地将隔离窗固定在腔室侧壁和固定框的按压部之间，避免隔离窗在竖直方向上移动。与现有技术相比，本发明避免了隔离窗在在竖直方向上移动发生碰撞后导致破裂，并且还能有效缓冲因腔室气压变化导致隔离窗所受的压力。同时，本发明还能够将隔离窗的热量传递至腔室侧壁后扩散，能够降低隔离窗的温度，进一步保护了隔离窗。
作为本发明的另一方面，提供一种腔室，该腔室的侧壁的上方设置有隔离窗，且该腔室还包括上述本发明所提供的隔离窗固定结构，其中，固定框的按压部设置在隔离窗上方以固定隔离窗，固定框的固定部与腔室的侧壁固定连接。
更进一步地，如图2所示，腔室40的侧壁上还设置有冷却水路41，该冷却水路41可以用于通入冷却水。在腔室40的侧壁中设置冷却水路41能够对腔室40的侧壁进行冷却，同时，隔离窗20的热量在通过缓冲框30、固定框10以及垫框50传递至腔室40的侧壁后，还可以进一步由冷却水路41中的冷却水带走，因而设置冷却水路41还能降低隔离窗20的温度，对隔离窗20起到一定保护作用。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种隔离窗固定结构，用于将所述隔离窗固定设置在腔室上方，其特征在于，所述隔离窗固定结构包括固定框，所述固定框包括按压部和固定部，所述固定部设置在所述按压部外沿，所述固定部用于固定在所述腔室的侧壁上，所述按压部用于设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗，所述隔离窗固定结构还包括缓冲框，所述缓冲框设置在所述固定框的按压部的下表面上。
2.根据权利要求1所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述固定框的按压部包括多个按压片，所述按压片用于设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗。
3.根据权利要求1所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述固定框由弹簧钢制成。
4.根据权利要求1所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述缓冲框由紫铜制成。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述隔离窗固定结构还包括垫框，所述垫框能够设置在所述隔离窗和所述腔室的侧壁之间。
6.根据权利要求5所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述垫框由紫铜制成。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的隔离窗固定结构，其特征在于，所述隔离窗固定结构还包括紧固件，所述固定框的固定部通过所述紧固件与所述腔室的侧壁固定连接。
8.一种腔室，所述腔室的侧壁的上方设置有隔离窗，其特征在于，所述腔室还包括权利要求1至7中任意一项所述的隔离窗固定结构，所述固定框的按压部设置在所述隔离窗上方以固定所述隔离窗，所述固定框的固定部与所述腔室的侧壁固定连接。
9.根据权利要求8所述的腔室，其特征在于，所述腔室的侧壁上设置有冷却水路，所述冷却水路用于通入冷却水。
CN201310750685.7A 2013-12-31 2013-12-31 一种隔离窗固定结构以及腔室 Active CN104752264B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310750685.7A CN104752264B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种隔离窗固定结构以及腔室

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310750685.7A CN104752264B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种隔离窗固定结构以及腔室

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104752264A CN104752264A (zh) 2015-07-01
CN104752264B true CN104752264B (zh) 2018-05-25

Family

ID=53591763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310750685.7A Active CN104752264B (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种隔离窗固定结构以及腔室

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104752264B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102598210A (zh) * 2009-10-28 2012-07-18 朗姆研究公司 用于除气室的石英窗

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040221957A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-11 Tokyo Electron Limited Method system and computer readable medium for monitoring the status of a chamber process
US7972441B2 (en) * 2005-04-05 2011-07-05 Applied Materials, Inc. Thermal oxidation of silicon using ozone
US7789965B2 (en) * 2006-09-19 2010-09-07 Asm Japan K.K. Method of cleaning UV irradiation chamber

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102598210A (zh) * 2009-10-28 2012-07-18 朗姆研究公司 用于除气室的石英窗

Also Published As

Publication number Publication date
CN104752264A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI514932B (zh) Shower head and plasma processing device
MX2018002766A (es) Diluyente de disipacion de calor en reactores de lecho fijo.
CN106495453B (zh) 电子设备玻璃热弯成型炉
KR20180092174A (ko) 이차전지의 파우치 잔존율 확보를 위한 성형 장치 및 방법
TW201613026A (en) Substrate processing apparatus
CN107442686A (zh) 可降温的罐体冲压模具
CN104752264B (zh) 一种隔离窗固定结构以及腔室
CN104752260B (zh) 一种隔离窗固定结构以及腔室
CN103009627A (zh) 泡棉固定热熔装置
CN104112638B (zh) 一种等离子体反应室及其静电夹盘
JP2015226069A (ja) ヒーターブロックおよび基板熱処理装置
CN202058689U (zh) 一种用于等离子处理器的加热装置
CN105552014A (zh) 一种支撑装置以及等离子刻蚀设备
CN204085096U (zh) 一种版材烘干装置
JP5953012B2 (ja) 基板保持装置
CN205395248U (zh) 一种压力模块结构
CN202081012U (zh) 一种加热炉中加热元件的防护装置
KR101208567B1 (ko) 기판처리장치의 상부리드
CN101378028A (zh) 一种晶片夹持装置
CN104729298A (zh) 采用热屏定位装置的高温真空烧结炉
CN204991655U (zh) 可实现定位加工的传感器单晶硅刻蚀装置
CN105090620A (zh) 一种地暖管卡扣
CN103968746A (zh) 一种用于检测石英舟变形的检测装置
CN208590203U (zh) 一种电子电力专用散热器
CN209572280U (zh) 一种绝缘性能好的led可调光变压器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 100176 No. 8 Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone

Applicant after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No.

Applicant before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant