CN104750046B - 半导体制造的工艺任务处理方法及系统 - Google Patents

半导体制造的工艺任务处理方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN104750046B
CN104750046B CN201310744720.4A CN201310744720A CN104750046B CN 104750046 B CN104750046 B CN 104750046B CN 201310744720 A CN201310744720 A CN 201310744720A CN 104750046 B CN104750046 B CN 104750046B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circulation
group
index
array
process task
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310744720.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104750046A (zh
Inventor
马平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201310744720.4A priority Critical patent/CN104750046B/zh
Publication of CN104750046A publication Critical patent/CN104750046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104750046B publication Critical patent/CN104750046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

本发明公开了一种半导体制造的工艺任务处理方法及系统，其中方法包括：在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；根据半导体制造的工艺任务和循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。本发明的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，耦合度低，工艺操作安全性高。

Description

半导体制造的工艺任务处理方法及系统
技术领域
本发明涉及自动化控制技术领域，特别是涉及一种半导体制造的工艺任务处理方法及系统。
背景技术
在自动化生产过程中，设备依据自动化工艺配方(Recipe)的内容完成对物料的加工，即执行工艺任务。其中，工艺配方的内容包含加工过程中的多个步骤以及各个步骤中各种工艺参数值和持续时间，产品的质量可通过调整工艺配方来改进。所以，一个先进的工艺配方对提升产品质量有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业。工艺配方中数据的保存统一采用了XML文件的方式，这样不仅通用性、规范性好，而且方便用户阅读与理解。
Bosch工艺（博世工艺），是众多工艺中的一种。Bosch工艺的特殊之处就在于它要求Recipe的多步之间要进行循环。Bosch工艺通常有两个重要功能组成：沉积和刻蚀。例如，一个常见的Bosch工艺包括Step1（步骤1）、Step2（步骤21）、Step3（步骤3）、Step4（步骤4）以及Step5（步骤5），其中，Step1完成沉积功能，Step2和Step3完成不同的刻蚀功能，需要多步循环50次；Step4完成另一种沉积，setp5完成另一种刻蚀，需要多步循环60次。工艺循环的顺序为Step1->Step2->Step3循环50次，Step4->Step5循环60次。
传统的半导体制造的工艺任务处理方法，通过采用多个子配方的形式来实现工艺配方中的多步循环的功能。每个子配方的中所有步的Cycles(times)（循环次数）参数必须相同，如果出现需要Cycles(times)不同的需求，就需要再新建一个子配方。例如，上述Bosch工艺的例子中，就需要编辑出两个子配方，一个子配方，执行Step1->Step2->Step3的循环，另一个子配方，执行Step4->Step5的循环。工艺任务运行时，需要分别导入上述两个子配方，逻辑操作比较复杂。特别是，对于同时包括多个子配方和父配方的工艺，同一个子配方，可能在多个父配方处出现，如果修改了子配方，会对多处父配方造成影响。所以，传统的半导体工艺任务处理方法，采用多个子配方的形式来实现工艺配方中的多步循环，操作逻辑复杂，耦合度太高，工艺操作的风险较大。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种逻辑操作简单、耦合度低，安全性高的半导体制造的工艺任务处理方法及系统。
为实现本发明目的而提供的半导体制造的工艺任务处理方法，包括以下步骤：
S100，在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
S200，根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；
S300，在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
在其中一个实施例中，所述循环执行参数为Cycles_status（循环状态）参数，所述Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值；
一个Single为一组循环；
或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
所述循环执行数组由若干组循环组成。
其中，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者所述同一对Begin和End之间不存在Single。
其中，所述步骤S300中，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组包括以下步骤：
S310，设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并将所述循环组数的值赋予所述group变量；
S320，设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行所述循环执行数组中的各组循环。
其中，所述步骤S320包括以下步骤：
S321，设置索引变量index，令index的初始值为0；
S322，判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量的值；
S323，若判断为是，则按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环；
S324，若判断为否，则结束工艺。
其中，所述步骤S320还包括以下步骤：
S325，在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前组循环后，判断所述当前组循环的循环次数是否为零；
S326，若判断为否，则按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循环中的工艺步骤；
S327，若判断为是，则控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的下一组循环。
相应地，本发明还提供一种半导体制造的工艺任务处理系统，包括设置模块、生成模块以及执行模块，其中：
所述设置模块，用于在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
所述生成模块，用于根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；
所述执行模块，用于在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
其中，所述循环执行参数为Cycles_status参数，所述Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值；
一个Single为一组循环；
或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
所述循环执行数组由若干组循环组成。
其中，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者所述同一对Begin和End之间不存在Single。
其中，所述执行模块包括识别子模块和控制子模块；
所述识别子模块，用于设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并将所述循环组数的值赋予所述group变量；
所述控制子模块，用于设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行所述循环执行数组中的各组循环。
其中，所述控制子模块包括设置单元、第一判断单元、第一执行单元以及第二执行单元；
所述设置单元，用于设置索引变量index，令index的初始值为0；
所述第一判断单元，用于判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量的值；
所述第一执行单元，用于在判断所述索引变量index的值小于所述group变量的值后，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环；
所述第二执行单元，用于在判断所述索引变量index的值大于或者等于所述group变量的值后，结束工艺。
其中，所述控制子模块还包括第二判断单元、第三执行单元以及第四执行单元；
所述第二判断单元，用于在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前组循环后，判断所述当前组循环的循环次数是否为零；
所述第三执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数不为零后，按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循环中的工艺步骤；
所述第四执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数为零后，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的下一组循环
本发明的有益效果：本发明提供的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，通过在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数，根据半导体制造的工艺任务生成所述工艺配方的循环执行数组，在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，各组循环之间互不影响，耦合度低，工艺操作安全性高。
附图说明
为了使本发明的半导体制造的工艺任务处理方法的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本发明半导体制造的工艺任务处理方法进行进一步详细说明。
图1为本发明的半导体制造的工艺任务处理方法的一个实施例的流程图；
图2为本发明的半导体制造的工艺任务处理方法的另一个实施例的流程；
图3为本发明的半导体制造的工艺任务处理系统的一个实施例的结构图。
具体实施方式
本发明提供的半导体制造的工艺任务处理方法及系统的实施例，如图1至图3所示。
本发明提供的半导体制造的工艺任务处理方法的一个实施例，如图1所示，包括以下步骤：
S100，在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
S200，根据半导体制造的工艺任务和循环执行参数生成工艺配方的循环执行数组；
S300，在判断工艺配方的循环执行数组符合工艺任务的逻辑要求后，在工艺任务中依次执行工艺配方的循环执行数组。
本发明实施例提供的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，通过在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数，根据半导体制造的工艺任务生成工艺配方的循环执行数组，在判断工艺配方的循环执行数组符合工艺任务的逻辑要求后，在工艺任务中依次执行工艺配方的循环执行数组。将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，各组循环之间互不影响，耦合度低，工艺操作安全性高。
较佳地，作为一种可实施方式，循环执行参数为Cycles_status参数，Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值，一个Single为一组循环，或者一个成对出现的Begin和End为一组循环，或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环，循环执行数组由若干组循环组成。
需要说明的是，Mid表示一组循环的中间值，可以是第二、第三等，一个成对出现的Begin和End之间可以没有Mid，也可以有1个或多个Mid。
进一步地，逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者同一对Begin和End之间不存在Single。
举例说明如下：
工艺任务为：Step1->Step2->Step3循环50次，Step4->Step5循环60次，Step6循环10次；
若采用传统方法，则需根据工艺任务编辑3个子配方，分别为子配方A、子配方B和子配方C，如表1-1、表1-2、表1-3所示，分别为子配方A、子配方B和子配方C的工艺配方表；
参数 Step1 Step2 Step3
Cycles(times) 50 50 50
Time_init(sec) 10 10 10
…… …… …… ……
…… …… …… ……
表1-1
参数 Step4 Step5
Cycles(times) 60 60
Time_init(sec) 20 20
…… …… ……
…… …… ……
表1-2
参数 Step6
Cycles(times) 10
Time_init(sec) 20
…… ……
…… ……
表1-3
其中，Time_init(sec)参数代表每一步工艺在每次循环中需进行的时间。
配方编辑完后，再分别将子配方A、子配方B、子配方C依次导入执行，其逻辑操作比较复杂。
采用本发明提供的半导体制造的工艺任务处理方法，在工艺配方中添加Cycles_status参数，形成的工艺配方表如下表2-1所示：
参数 Step1 Step2 Step3 Step4 Step5 Step6
Cycles(times) 50 50 50 60 60 10
Cycles_status Begin Mid End Begin End Single
Time_init(sec) 10 10 10 20 20 20
…… …… …… …… …… …… ……
表2-1
将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个循环执行数组中，依次执行循环执行数组中的各组循环，无需编辑多个子配方便可实现上述工艺配方表中的多步循环。逻辑操作简单，各组循环之间互不影响，耦合度低，工艺操作安全性高。
较佳地，作为一种可实施方式，如图2所示，步骤S300中，在工艺任务中依次执行工艺配方的循环执行数组包括以下步骤：
S310，设置group变量，识别循环执行数组中的循环组数，并将循环组数的值赋予group变量；
S320，设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制索引变量index获取循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行循环执行数组中的各组循环。
例如，表2-1所示的工艺配方中就包括了3组循环，分别为Step1->Step2->Step3循环50次，Step4->Step5循环60次，以及Step6循环10次，将循环组数3赋值给group变量，此时，group=3；然后将3组循环按照先后顺序存放在循环执行数组中,设置group-1为循环执行数组的最大索引；最后，设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制索引变量index获取循环执行数组中的3组循环，并按照3组循环中的工艺步骤的顺序（Step1->Step2->Step3循环50次，Step4->Step5循环60次，以及Step6循环10次），依次执行循环执行数组中的3组循环。
进一步地，步骤S320包括以下步骤：
S321，设置索引变量index，令index的初始值为0；
S322，判断索引变量index的值是否小于group变量的值；
S323，若判断为是，则按照从小到大的顺序，控制索引变量index获取循环执行数组中的各组循环；
S324，若判断为否，则结束工艺。
较佳地，作为一种可实施方式，步骤S320还包括以下步骤：
S325，在索引变量index获取循环执行数组中的当前组循环后，判断当前组循环的循环次数是否为零；
S326，若判断为否，则按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行当前组循环中的工艺步骤；
S327，若判断为是，则控制索引变量index获取循环执行数组中的下一组循环。
基于同一发明构思，相应地本发明实施例还提供一种半导体制造的工艺任务处理系统，由于此系统解决问题的原理与前述半导体制造的工艺任务处理方法的实现原理相似，此系统的实施可以通过前述方法的具体过程实现，因此重复之处不再赘述。
相应地，本发明提供的半导体制造的工艺任务处理系统，如图3所示，包括设置模块100、生成模块200以及执行模块300，其中：
设置模块100，用于在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；
生成模块200，用于根据半导体制造的工艺任务和循环执行参数生成工艺配方的循环执行数组；
执行模块300，用于在判断工艺配方的循环执行数组符合工艺任务的逻辑要求后，在工艺任务中依次执行工艺配方的循环执行数组。
较佳地，作为一种可实施方式，循环执行参数为Cycles_status参数，Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值；
一个Single为一组循环；
或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
循环执行数组由若干组循环组成。
较佳地，作为一种可实施方式，逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者同一对Begin和End之间不存在Single。
较佳地，作为一种可实施方式，执行模块300包括识别子模块310和控制子模块320；
识别子模块310，用于设置group变量，识别循环执行数组中的循环组数，并将循环组数的值赋予group变量；
控制子模块320，用于设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制索引变量index获取循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行循环执行数组中的各组循环。
进一步地，控制子模块包括设置单元、第一判断单元、第一执行单元以及第二执行单元；
设置单元，用于设置索引变量index，令index的初始值为0；
第一判断单元，用于判断索引变量index的值是否小于group变量的值；
第一执行单元，用于在判断索引变量index的值小于group变量的值后，按照从小到大的顺序，控制索引变量index获取循环执行数组中的各组循环；
第二执行单元，用于在判断索引变量index的值大于或者等于group变量的值后，结束工艺。
较佳地，作为一种可实施方式，控制子模块还包括第二判断单元、第三执行单元以及第四执行单元；
第二判断单元，用于在索引变量index获取循环执行数组中的当前组循环后，判断当前组循环的循环次数是否为零；
第三执行单元，用于在判断当前组循环的循环次数不为零后，按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行当前组循环中的工艺步骤；
第四执行单元，用于在判断当前组循环的循环次数为零后，控制索引变量index获取循环执行数组中的下一组循环。
本发明实施例提供的半导体制造的工艺任务处理方法及系统，将工艺任务中的多组循环工艺整合到一个工艺配方的循环执行数组中依次执行，无需编辑多个子配方便可实现工艺配方中的多步循环，逻辑操作简单，各组循环之间互不影响，耦合度低，工艺操作安全性高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100，在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；所述循环执行参数为Cycles_status参数，所述Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值；
一个Single为一组循环；
或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
所述循环执行数组由若干组循环组成；
S200，根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；
S300，在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
2.根据权利要求1所述的半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者所述同一对Begin和End之间不存在Single。
3.根据权利要求1所述的半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，所述步骤S300中，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组包括以下步骤：
S310，设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并将所述循环组数的值赋予所述group变量；
S320，设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行所述循环执行数组中的各组循环。
4.根据权利要求3所述的半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，所述步骤S320包括以下步骤：
S321，设置索引变量index，令index的初始值为0；
S322，判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量的值；
S323，若判断为是，则按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环；
S324，若判断为否，则结束工艺。
5.根据权利要求4所述的半导体制造的工艺任务处理方法，其特征在于，所述步骤S320还包括以下步骤：
S325，在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前组循环后，判断所述当前组循环的循环次数是否为零；
S326，若判断为否，则按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循环中的工艺步骤；
S327，若判断为是，则控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的下一组循环。
6.一种半导体制造的工艺任务处理系统，其特征在于，包括设置模块、生成模块以及执行模块，其中：
所述设置模块，用于在半导体制造的工艺配方中设置循环执行参数；所述循环执行参数为Cycles_status参数，所述Cycles_status参数由Single、Begin、Mid和End组成；
其中：Single表示单步循环，Begin表示一组循环的开始值，Mid表示一组循环的中间值，End表示为一组循环的结束值；
一个Single为一组循环；
或者一个成对出现的Begin和End为一组循环；
或者一个Begin、若干个Mid和一个End组成一组循环；
所述循环执行数组由若干组循环组成；所述生成模块，用于根据半导体制造的工艺任务和所述循环执行参数生成所述工艺配方的循环执行数组；
所述执行模块，用于在判断所述工艺配方的循环执行数组符合所述工艺任务的逻辑要求后，在所述工艺任务中依次执行所述工艺配方的循环执行数组。
7.根据权利要求6所述的半导体制造的工艺任务处理系统，其特征在于，所述逻辑要求为：Begin和End成对出现，且同一对Begin和End之间的循环次数相同；或者所述同一对Begin和End之间存在若干Mid，或者所述同一对Begin和End之间不存在Single。
8.根据权利要求7所述的半导体制造的工艺任务处理系统，其特征在于，所述执行模块包括识别子模块和控制子模块；
所述识别子模块，用于设置group变量，识别所述循环执行数组中的循环组数，并将所述循环组数的值赋予所述group变量；
所述控制子模块，用于设置索引变量index，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环，并按照各组循环中的工艺步骤的顺序，依次执行所述循环执行数组中的各组循环。
9.根据权利要求8所述的半导体制造的工艺任务处理系统，其特征在于，所述控制子模块包括设置单元、第一判断单元、第一执行单元以及第二执行单元；
所述设置单元，用于设置索引变量index，令index的初始值为0；
所述第一判断单元，用于判断所述索引变量index的值是否小于所述group变量的值；
所述第一执行单元，用于在判断所述索引变量index的值小于所述group变量的值后，按照从小到大的顺序，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的各组循环；
所述第二执行单元，用于在判断所述索引变量index的值大于或者等于所述group变量的值后，结束工艺。
10.根据权利要求9所述的半导体制造的工艺任务处理系统，其特征在于，所述控制子模块还包括第二判断单元、第三执行单元以及第四执行单元；
所述第二判断单元，用于在所述索引变量index获取所述循环执行数组中的当前组循环后，判断所述当前组循环的循环次数是否为零；
所述第三执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数不为零后，按照当前组循环的工艺步骤的顺序，依次执行所述当前组循环中的工艺步骤；
所述第四执行单元，用于在判断所述当前组循环的循环次数为零后，控制所述索引变量index获取所述循环执行数组中的下一组循环。
CN201310744720.4A 2013-12-30 2013-12-30 半导体制造的工艺任务处理方法及系统 Active CN104750046B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310744720.4A CN104750046B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 半导体制造的工艺任务处理方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310744720.4A CN104750046B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 半导体制造的工艺任务处理方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104750046A CN104750046A (zh) 2015-07-01
CN104750046B true CN104750046B (zh) 2017-09-01

Family

ID=53589905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310744720.4A Active CN104750046B (zh) 2013-12-30 2013-12-30 半导体制造的工艺任务处理方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104750046B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106873544B (zh) * 2015-12-14 2020-02-14 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺控制方法及系统、半导体设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3662439B2 (ja) * 1998-04-24 2005-06-22 富士通株式会社 半導体試験用データ処理装置及び方法並びに半導体試験装置
JP2004039821A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法
CN100521071C (zh) * 2003-07-11 2009-07-29 Nxp股份有限公司 一种半导体器件的制造方法及在这种方法中使用的装置
JP5199057B2 (ja) * 2008-12-24 2013-05-15 スタンレー電気株式会社 半導体素子の製造方法、積層構造体の製造方法、半導体ウエハおよび積層構造体。
CN103365709B (zh) * 2012-04-01 2017-03-22 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN104750046A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104977903B (zh) 基于实时派工系统的机台组下的晶圆批次派工方法和系统
CN104238463B (zh) 一种全自动单双端切线剥线端子压接机控制系统
CN108021097B (zh) 工具路径生成装置、工具路径生成方法以及存储介质
CN103215572A (zh) 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
DE102013104354A1 (de) System und Verfahren zur Verbesserung der Produktausbeute bei der Halbleiterherstellung
CN105631598A (zh) 基于群集类缺陷的电力设备缺陷分析方法
CN104750046B (zh) 半导体制造的工艺任务处理方法及系统
US20130011939A1 (en) Techniques Providing Semiconductor Wafer Grouping In A Feed Forward Process
DE60127257T2 (de) Integrierte elektronische hardware für waferbehandlungs-steuerung und -diagnose
DE102018202731B4 (de) Produktionsverwaltungsvorrichtung und Produktionssystem
CN113987698A (zh) 一种基于数据驱动的机床功耗模型建模方法
CN107498319A (zh) Cnc扩展轴控制装置、驱动系统及cnc机床
CN106777243A (zh) 一种流式数据分析的动态建模
Mittal et al. Impact of reconfiguration effort on reconfigurable manufacturing system
CN105955229A (zh) 一种基于产量的自适应智能生产方法
CN107895704B (zh) 一种高效的缺陷抽检方法及系统
DE102015103727A1 (de) Projektiergerät und Verfahren zum Konfigurieren und/oder Parametrieren von Automatisierungskomponenten eines Automatisierungssystems
CN103914042B (zh) 智能工厂及其柔性执行单元、柔性智能化设备
CN101989532B (zh) 机台进行产品处理的方法
CN105205582B (zh) 一种用于edm的管理方法及系统
CN104699025A (zh) 工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统
EP3989058A1 (en) Optimization method, optimization system for computer programming code and electronic device using the same
CN103559566B (zh) 一种缺陷扫描结果控制制程机台的派工方法
Yao et al. A Petri nets and genetic algorithm based optimal scheduling for job shop manufacturing systems
CN105182916A (zh) 半导体生产约束管控方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No.

Patentee after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing, Wenchang Road, No. 8, No.

Patentee before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing

CP03 Change of name, title or address