CN105182916A - 半导体生产约束管控方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体生产约束管控方法，运用于制造执行系统中，通过在制造执行系统中的约束检测模块内增加约束实例以及相应的约束例外，且每个约束实例中均包括若干个约束因子，该约束因子可以任意组合，从而获得所需要的约束实例，因此可扩展性强，不拘泥于某些特定的约束类型，并且无需修改或升级在线制造执行系统，使得系统性能更好。

Description

半导体生产约束管控方法

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种半导体生产约束管控方法。

背景技术

半导体晶圆的制造工艺流程(Flow)十分复杂，有多达数百种的工序(Step)，且每一步工序的工艺配方(Recipe)又极其繁多，一般整个制造过程需要80余种设备(Equipment)共同完成，在一些关键工序中，对辅料(如光刻所需的掩模版)也有特殊的要求。对于代工厂(Foundry)而言，情况就更为复杂，因为要同时在线加工众多客户的数十种产品，而这些产品通常都具有不同的工艺流程，且又在某些工序上共享设备，另外，有些工序还会指定专门的加工设备。因此，对于这样一个不确定因素很多的小批量、多样化、灵活性极高的柔性生产环形，通常有着及其复杂的生产约束(Inhibit)管控，比如：

1)设备情况变化或有突发情况发生，要求禁用某些设备或某些设备中的某些腔体；

2)客户要求某些产品(或批次)只能使用(或不能使用)某些设备(或设备腔体、或辅料)；

3)工艺约束，如工艺的临时变更要求某产品只能用某个特定版本的工艺流程；

4)配方约束，由于特殊原因某些工艺配方需要临时禁用；

5)因产品质量原因而要求在某工序只能用(或不能用)某类型的某个指定设备；

6)新品试制被限定在某些固定的设备(或设备腔体)上进行。

上述的6中情况是较为常见的约束类型，在实际生产中个约束类型随时可能发生，而目前常规的管理方式都是事先规定好特定的因素(factor)作为约束因子(Inhibitfactor)，因此存在以下缺陷：

1、可扩展性较差，由于约束类型一旦确定，其约束因子即被指定，当有新的约束类型需求时，只能重新修改系统并升级在线制造执行系统(MES)，但是在实际生产中，修改系统的风险较大，并且升级系统会影响生产；

2、运算性能差，由于常规的系统管理方式会把每个约束类型与一个数据库表对应，通常是一对一的关系，因此在检查约束条件的时候要逐一检查这些表，因此性能较差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种半导体生产约束管控方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为：

一种半导体生产约束管控方法，应用于半导体生产的制造执行系统中，其中，所述制造执行系统中包括派工模块和约束检测模块，所述管控方法包括：

步骤S1、在所述约束检测模块中定义若干约束实例以及相应的约束例外；

步骤S2、所述制造执行系统接收到一派工需求后，由所述约束检测模块获取派工设备的信息和可派工批次的信息；

步骤S3、集合所有满足所述约束实例且不满足所述约束例外的所述可派工批次，以生成被禁批次列表；

步骤S4、将所述被禁批次列表发送给所述派工模块，所述派工模块根据所述被禁批次列表停止对相应的批次进行加工。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，每个所述约束实例中包含约束实例编号、有效时间、若干约束因子以及与每个约束因子对应的约束条件，步骤S3进一步包括：

将每个完全满足任一约束实例中的所有约束条件的且不满足所述约束例外的可派工批次添加至所述被禁批次列表中。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，所述约束因子包括：

设备、设备腔体、产品规格、工艺流程、工序、工艺菜单和掩模版。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，所述派工需求包括：由工艺设备发送的派工请求或人工执行的派工指令。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，所述派工请求通过EAP进行发送。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，所述制造执行系统中还包括接口模块，在步骤S2中，由所述接口模块接收所述派工需求。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，步骤S3进一步包括：

步骤S31、将每个所述可派工批次逐一与每个约束实例进行比对，确定满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次；

步骤S32、将满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次逐一与每个约束例外比较，将其中的所有不满足所有约束例外的可派工批次汇集并生成所述被禁批次列表。

所述的半导体生产约束管控方法，其中，所述约束因子均存放在同一数据库表(table)中。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明的半导体生产约束管控方法，运用于制造执行系统中，通过在制造执行系统中的约束检测模块内增加约束实例以及相应的约束例外，且每个约束实例中均包括若干个约束因子，该约束因子可以任意组合，从而获得所需要的约束实例，因此可扩展性强，不拘泥于某些特定的约束类型，并且无需修改或升级在线制造执行系统，使得系统性能更好。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1是本发明实施例中的生产约束管控方法的步骤流程示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种半导体生产约束管控方法，应用于半导体生产制造执行系统中，该半导体生产制造执行系统主要包括：派工模块和约束检测模块。

本发明的生产约束管控方法基本包括以下步骤：

首先，在约束检测模块中定义若干约束实例以及相应的约束例外；

其次，制造执行系统接收到一派工需求后，由约束检测模块获取派工设备的信息和可派工批次的信息；

然后，集合所有满足约束实例且不满足约束例外的可派工批次，从而生成被禁批次列表；

最后，将被禁批次列表发送给派工模块，派工模块根据被禁批次列表停止对相应的批次进行加工。

下面结合附图和具体实施例对本发明方法进行详细说明。

图1是本实施例中的生产约束管控方法的步骤流程示意图，如图所示，首先，在约束检测模块中定义若干约束实例以及相应的约束例外，该过程可由工程师在一终端设备(如PC)上进行，这里的约束实例(Inhibitinstance)是由约束实例编号、有效时间、约束因子以及约束因子所对应的约束条件构成的；其中，约束因子是影响生产的因素，可能是生产资源(如设备、设备腔体、辅料等)和生产规格限定(产品规格、工艺配方等)；若干约束因子的组合构成了约束类型，约束类型在结合约束条件后得到具体的约束实例，不同的约束类型均存放在同一数据库表(table)中。下表1反映了约束因子的多种可能的情况。

表一

下表二反映了约束实例的构成。

表二

下表三反映了约束例外的构成。

约束实例编号	批次
		C001	L0001
C001	L0002
		C004	L1000
…	…

表三

然后，制造执行系统通过其接口模块接收到一派工需求后，由约束检测模块获取派工设备的信息和可派工批次的信息；其中，该派工需求为由工艺设备发送的派工请求或由人工执行的派工指令。

然后，集合所有满足约束实例且不满足约束例外的可派工批次，从而生成被禁批次列表；具体的，该步骤可按照以下方式进行：将每个可派工批次逐一与每个约束实例进行比对，确定满足任意一个约束实例中所有约束条件的可派工批次，之后，将满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次逐一与每个约束例外比较，将其中所有不满足所有的约束例外的可派工批次汇集并生成被禁批次列表。在本实施例中，如图1所示，约束检测模块首先判断是否有批次满足当前的约束实例，若是则继续判断该批次是否满足约束例外，若是则将该批次记录在被禁批次列表中；若判断是否有批次满足当前的约束实例时，若否则继续对下一约束实例进行上述的判断，该过程为循环的过程，直至获得所有的被禁晶圆批次。结合上述的表二，将被禁批次列表对应附加至上述的表二后能够都到下表四：

表四

最后，将被禁批次列表发送至派工模块，派工模块根据得到的被禁批次列表停止对相应的批次进行加工。在该过程中，优选采用生产自动化系统(EAP)进行发送。

综上所述，本发明上述实施例通过对约束因子的任意组合后得到不同的约束种类，当附加一定的约束条件后，就可以得到具体的约束实例，通过这些约束实例对产品批次进行约束，就能够准确地放行需要加工的批次，以及截停被禁止的批次，从而使得生产过程中的约束管控灵活度大。并且，上述的技术方案将所有由约束因子构成的约束类型均存放在同一数据库表(table)中，这样能够在形成约束实例的过程中更加方便。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (8)

1.一种半导体生产约束管控方法，应用于半导体生产的制造执行系统中，其特征在于，所述制造执行系统中包括派工模块和约束检测模块，所述管控方法包括：

步骤S1、在所述约束检测模块中定义若干约束实例以及相应的约束例外；

步骤S2、所述制造执行系统接收到一派工需求后，由所述约束检测模块获取派工设备的信息和可派工批次的信息；

步骤S3、集合所有满足所述约束实例且不满足所述约束例外的所述可派工批次，以生成被禁批次列表；

步骤S4、将所述被禁批次列表发送给所述派工模块，所述派工模块根据所述被禁批次列表停止对相应的批次进行加工。

2.如权利要求1所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，每个所述约束实例中包含约束实例编号、有效时间、若干约束因子以及与每个约束因子对应的约束条件，步骤S3进一步包括：

将每个完全满足任一约束实例中的所有约束条件的且不满足所述约束例外的可派工批次添加至所述被禁批次列表中。

3.如权利要求2所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，所述约束因子包括：

设备、设备腔体、产品规格、工艺流程、工序、工艺菜单和掩模版。

4.如权利要求1所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，所述派工需求包括：由工艺设备发送的派工请求或人工执行的派工指令。

5.如权利要求4所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，所述派工请求通过EAP进行发送。

6.如权利要求1所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，所述制造执行系统中还包括接口模块，在步骤S2中，由所述接口模块接收所述派工需求。

7.如权利要求2所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，步骤S3进一步包括：

步骤S31、将每个所述可派工批次逐一与每个约束实例进行比对，确定满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次；

步骤S32、将满足任意一个约束实例中所有约束条件的所有可派工批次逐一与每个约束例外比较，将其中的所有不满足所有约束例外的可派工批次汇集并生成所述被禁批次列表。

8.如权利要求3所述的半导体生产约束管控方法，其特征在于，所述约束因子均存放在同一数据库表中。