CN104747935A - 便于装配的led球泡灯 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了便于装配的LED球泡灯，包括灯头部分、LED发光模组和电路板，该灯头部分具有两分别能电接电源两极的电接部分及一连接两电接部分且绝缘两电接部分的绝缘座，该LED发光模组装接在灯头部分，该LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板。它具有如下优点：LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板，可以减少、省略焊线，方便装配，装配效率高，适合批量生产。

Description

便于装配的LED球泡灯
技术领域
本发明涉及便于装配的LED球泡灯。
背景技术
现有的LED球泡灯，包括灯泡外壳、灯头部分、LED芯片板及电路板，该LED芯片板上设LED光源颗粒，该电路板和LED芯片板平行且通过粘结剂固接，它们都固接在灯头部分内，该电路板通过一第一电线电接灯头部分的正电接部分，通过一第二电线电接灯头部分的负电接部分；该LED芯片板设一通孔，该电路板的输出端电接引线，引线穿过通孔电接LED芯片板。在安装和使用中存在以下问题：1、从电路板引线焊接至灯头的正负电接部分，操作不便，且电路板离灯头负电接部分较近，需要在壳体内表面添加绝缘层；2、焊接时需把引线从下面电路板引出，操作不方便。
发明内容
本发明提供了便于装配的LED球泡灯，其克服了背景技术中LED球泡灯所存在的不足。
本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：
便于装配的LED球泡灯，包括灯头部分、LED发光模组和电路板，该灯头部分具有两分别能电接电源两极的电接部分及一连接两电接部分且绝缘两电接部分的绝缘座，该LED发光模组装接在灯头部分，其特征在于：该LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板。
一实施例之中：该LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层，该LED芯片固设在基板上表面，通过邦定工艺电接该些LED芯片以组成LED芯片电路，该荧光胶层涂覆LED芯片；该基板上还通过绝缘层设一电连接端，该LED芯片电路一端电接在电连接端，另一端直接电接基板，该电路板和电连接端电接。
一实施例之中：该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。
一实施例之中：该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。
一实施例之中：该变压电路包括电接的电容和电阻，且该电容的管脚直接作为引线与一电接部分电接。
一实施例之中：该基板直接冲压成型。
一实施例之中：该LED发光模组的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分边缘的折弯部分，该折弯部分连接在灯头部分，通过折弯部分抬高主板部分和灯头部分的间距，该折弯部分和灯头部分的一电接部分电接。
一实施例之中：该基板选用铝板，该铝板具有一高反射率的反光面，该LED芯片固设在反光面。
一实施例之中：该基板凹设凹槽，该LED芯片设在凹槽内，该荧光胶层固定于凹槽内。
一实施例之中：还包括一灯泡外壳，该灯泡外壳装接在灯头部分且罩接LED发光模组和电路板。
一实施例之中：该LED发光模组中间设贯穿的安装孔，该电路板固设在LED发光模组的安装孔内。
一实施例之中：该电路板和电连接端通过绑定工艺电接。
一实施例之中：该LED发光模组的基板设上述的安装孔，该基板具有至少三个伸入安装孔内的凸台；该电路板设有与凸台等数的装配孔，该电路板适配位于安装孔内，通过凸台穿过装配孔并反折铆接将电路板固设在基板的安装孔内。
本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：
LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板，可以减少、省略焊线，适合批量生产，方便装配，装配效率高。
整流电路和保险电路设在线路板上表面，变压电路设在线路板下表面,结构紧凑，占用空间小，散热效果好，且改进后的线路板适合批量生产，且能通过邦定工艺电连接，省略了现有技术中人工焊线的步骤以及对绝缘的要求，同时有效利用元件本身结构，简化电路设计，降低成本，有利于LED灯的普及。
LED发光模组的基板包括主板部分和折弯部分，折弯部分连接在灯头部分,通过折弯抬高LED发光模组，形成立体散热结构，散热效果好，且减少暗影，扩大发光角度。
LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层，LED芯片固设在基板上表面，通过邦定工艺电接该些LED芯片，荧光胶层涂覆LED芯片，基板具有高反光率，同时为热的良导体，LED裸晶片直接固定在其上表面，省略了传统的光杯设计及电路。
LED芯片与电路板直接用邦定机直接邦定，利于自动化生产。
基板上冲压凹槽，由于荧光胶具备一定粘度，当其进入凹槽，由于胶本身张力，可以自然形成圆弧状外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，节省背景技术中的光杯设计。
基板直接冲压成型，加工效率快，成本低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1绘示了一较佳实施例之中的便于装配的LED球泡灯的总装结构示意图。
图2绘示了邦定后的线路板的示意图。
图3绘示了LED发光模组的示意图。
图4绘示了套合线路板的LED发光模组的示意图。
图5绘示了折弯成型后的LED发光模组的示意图。
图6绘示了灯头部分、LED发光模组装配的示意图。
图7绘示了便于装配的LED球泡灯的电路原理图。
图8绘示了另一较佳实施例之中的便于装配的LED球泡灯的总装结构示意图。
具体实施方式
请查阅图1至图7，一种便于装配的LED球泡灯，包括灯头部分10、LED发光模组20、电路板30和灯泡外壳40。
该灯头部分10具有两分别能电接电源两极的电接部分11、12和一固接两电接部分11、12且绝缘两电接部分11、12的绝缘座13。本实施例之中，该一电接部分11为金属灯座11，该金属灯座11例如为金属螺纹壳11；该绝缘座13固接在金属螺纹壳11的下端口内且设通孔；该另一电接部分12为金属帽12，该金属帽12固接在绝缘座13的通孔内，该固接例如为螺接；但该灯头部分10的结构并不以上述实施例为限，根据需要也可采用其它结构。
该电路板30包括线路板31、整流电路32、保险电路33和变压电路34，该整流电路32和保险电路33设在线路板31上表面，该变压电路34设在线路板31下表面。本实施例之中，该整流电路32包括四个二极管，该四个二极管桥式连接构成整流电路32；该保险电路33例如为保险丝；该变压电路34包括并联电容341和电阻342，该整流电路32、保险电路33和变压电路34串联。该整流电路32和保险电路33设在线路板31上表面，再通过邦定工艺邦定实现电连接；该电容的管脚直接作为引线与一电接部分12电接，例如电容的管脚作为引线与金属帽12的接头直接铆接以固定且电接。
该LED发光模组20包括基板21、LED芯片22和荧光胶层23。该LED发光模组20的基板21设贯穿的安装孔213。该LED芯片22为LED裸晶片，且通过点胶直接固接在基板21上表面，且通过邦定将LED芯片22电接在一起，该些LED芯片22例如为串联或并联或串并联连接，该邦定线电接LED芯片22的电极以组成LED芯片电路，该电极和基板绝缘。根据需要，该基板21通过绝缘胶设一电接端，该LED芯片电路一端电接在电接端，另一端直接电接基板。该荧光胶层23涂覆LED芯片22。本实施例之中，该基板选用的高反射率材料的铝板，该铝板的上表面为高反射率的反光面，该LED芯片22固接在反光面。一优选方案中，该基板21的反光面凹设一个环形的凹槽24，该些LED芯片22固设在环形的凹槽24内，该荧光胶层23固定于凹槽内且涂覆该些LED芯片22。由于荧光胶具备一定粘度，当其进入凹槽，由于胶本身张力，可以自然形成圆弧状外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，节省背景技术中的光杯设计。
一优选方案中，该基板21周部折弯，通过折弯将基板21分为主板部分211和折弯部分212，该折弯部分212为环形，且最好，该折弯部分212呈下大上小的园锥形结构，该主板部分211位于折弯部分顶部。LED发光模组的基板包括主板部分和折弯部分，折弯部分连接在灯头部分,通过折弯抬高LED发光模组，形成立体散热结构，散热效果好，且减少暗影，扩大发光角度。同时基板材料本身弹性模量高，使折弯形成一定斜度，保证基板与金属灯座弹性接触，利用焊接及电连接的稳定性提高装配成品率。本实施例之中，该基板能直接冲压成型为所需的形状。
该LED发光模组20装接在灯头部分10，例如折弯部分212装接在灯头部分的金属螺纹壳11，且通过激光焊接，该激光焊接不但能使二者实现固接且还能实现电接。
该电路板30固设在LED发光模组20的安装孔213内，例如，该基板21具有至少三个伸入安装孔213内的凸台214；该电路板30设与凸台214等数的装配孔35，该电路板30适配位于安装孔213内，通过凸台214穿过装配孔35并反折铆接将电路板30固设在基板21的安装孔213内。
该电接部分11、12、LED发光模组20和电路板30电接，例如，该LED发光模组20的基板21的折弯部分212电接金属螺纹壳11，该金属帽12电接电路板30的电容，电容电接整流电路和保险电路，LED发光模组之两极分别电接电路板和基板，其中，该电路板30电接LED发光模组20的电接端，本实施例之中，能通过邦定工艺电接电路板30和电接端。
该灯泡外壳40装接在灯头部分10的金属螺纹壳11且罩接LED发光模组和电路板。
一种便于装配的LED球泡灯制造方法，其特征在于：包括：
步骤1，制作线路板31并在线路板31上表面设整流电路32和保险电路33，通过邦定工艺电接整流电路32和保险电路33；冲压基板21，基板21中间形成有安装孔213，在基板21上表面固定LED芯片22，邦定LED芯片22，使LED芯片22电连接；该线路板和基板的制作的顺序不限；本实施例之中，该基板21的上表面为高反射率的反光面，该反光面还冲压一个环形的凹槽24，将该多个LED芯片22固设在该环形凹槽24内；
步骤2，线路板31置放在基板21的安装孔213内，凸台214穿过装配孔35并反折再铆接，以将线路板31固设在基板21的安装孔213内；邦定线路板和LED发光模组；
步骤3，在LED芯片22上涂荧光胶层23，再烘烤；本实施例之中，涂刷涂荧光胶至凹槽24内，涂荧光胶固化成型为涂荧光胶层23；
步骤4，在线路板31的下表面安装变压电路34；
步骤41，朝下折弯LED发光模组的基板21的周部，将基板21分为主板部分211和折弯部分212；
步骤5，安装LED发光模组的基板21至灯头部分10的金属螺纹壳11，折弯部分212和金属螺纹壳11固接，例如通过激光焊接基板21的折弯部分212和金属螺纹壳11，且实现电接；压卯金属帽12和变压电路34的电容的管脚；
步骤6，将灯泡外壳40安装在灯头部分10。
本实施例的便于装配的LED球泡灯及其制造方法，它能产生如下技术效果：1、有效利用材料特性，减少人工焊线，利于自动化生产，并降低成本。2、整体设计不需人工焊线，利于批量生产，降低劳动强度，并降低成本。3、以上过程都可以利用现有设备形成自动化批量生产，降低产品成本及工人劳动强度。
另一较佳实施例，它与上一较佳实施例不同之处在于：请查阅图8，该折弯部分周缘翻折成翻折周部214，该翻折周部和金属灯座冲铆连接，该连接实现固接和电接。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (13)

1.便于装配的LED球泡灯，包括灯头部分、LED发光模组和电路板，该灯头部分具有两分别能电接电源两极的电接部分及一连接两电接部分且绝缘两电接部分的绝缘座，该LED发光模组装接在灯头部分，其特征在于：该LED发光模组的基板电接一电接部分，该另一电接部分电接电路板，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板。
2.根据权利要求1所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该LED发光模组包括基板、LED芯片和荧光胶层，该LED芯片固设在基板上表面，通过邦定工艺电接该些LED芯片以组成LED芯片电路，该荧光胶层涂覆LED芯片；该基板上还通过绝缘层设一电连接端，该LED芯片电路一端电接在电连接端，另一端直接电接基板，该电路板和电连接端电接。
3.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。
4.根据权利要求3所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。
5.根据权利要求3所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该变压电路包括电接的电容和电阻，且该电容的管脚直接作为引线与一电接部分电接。
6.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该基板直接冲压成型。
7.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该LED发光模组的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分边缘的折弯部分，该折弯部分连接在灯头部分，通过折弯部分抬高主板部分和灯头部分的间距，该折弯部分和灯头部分的一电接部分电接。
8.根据权利要求2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该基板选用铝板，该铝板具有一高反射率的反光面，该LED芯片固设在反光面。
9.根据权利要求2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该基板凹设凹槽，该LED芯片设在凹槽内，该荧光胶层固定于凹槽内。
10.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：还包括一灯泡外壳，该灯泡外壳装接在灯头部分且罩接LED发光模组和电路板。
11.根据权利要求1或2所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该LED发光模组中间设贯穿的安装孔，该电路板固设在LED发光模组的安装孔内。
12.根据权利要求11所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该电路板和电连接端通过绑定工艺电接。
13.根据权利要求11所述的便于装配的LED球泡灯，其特征在于：该LED发光模组的基板设上述的安装孔，该基板具有至少三个伸入安装孔内的凸台；该电路板设有与凸台等数的装配孔，该电路板适配位于安装孔内，通过凸台穿过装配孔并反折铆接将电路板固设在基板的安装孔内。
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