CN214898488U - 一种封装基板及封装基板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种封装基板及封装基板组件，封装基板包括基板本体及引脚，基板本体包括主体部及连接部，主体部用于封装LED灯，连接部从主体部的一侧向外延伸，引脚包括引脚本体和压接端，压接端设于引脚本体的一端，压接端用于与连接部压接连接，以使基板本体与引脚固定连接及电连接。通过压接端与连接部的压接连接，实现了基板本体与引脚的固定连接，并实现电连接，克服了现有技术中由于人工焊接而存在的焊接不整齐的问题，并且保证了LED灯的质量，加工制作方法简便，提高了LED灯的生产效率，无需使用焊接工具，节约了生产成本，提高了产品的竞争力，并且加工时无需进行焊接，提高了安全系数。

Description

一种封装基板及封装基板组件

技术领域

本申请涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种封装基板及封装基板组件。

背景技术

随着科技的发展，较为耗电且发光效率较低的白炽灯逐渐被LED灯所取代。LED灯具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点。然而，现有的LED灯主要采用铝基板或陶瓷或蓝宝石基板作为封装基板，基板下端需要通过焊接钼丝的方式与灯脚结合。因此，在现有的LED灯生产过程中，需要对灯脚进行单独焊接，不但存在焊接牢固性的问题，而且影响生产效率。并且存在一定的安全隐患。

实用新型内容

为克服现有技术中的不足，本申请提供一种封装基板及封装基板组件。

本申请提供的一种封装基板，包括基板本体及引脚，所述基板本体包括主体部及连接部，所述主体部用于封装LED灯，所述连接部从所述主体部的一侧向外延伸，所述引脚包括引脚本体和压接端，所述压接端设于所述引脚本体的一端，所述压接端用于与所述连接部压接连接，以使所述基板本体与所述引脚固定连接及电连接。

在一种可能的实施方式中，所述压接端包括贴合部、弯折部及压紧部，所述压紧部与所述贴合部相对，所述弯折部连接所述贴合部与所述压紧部，所述贴合部、所述弯折部及所述压紧部围成一连接槽，所述连接部穿设于所述连接槽中，所述压紧部用于承受压接力，以将所述连接部夹于所述连接槽中。

在一种可能的实施方式中，所述主体部上设有线路层，所述线路层用于设置LED芯片，所述连接部上设有连接垫，所述连接垫与所述线路层导通连接。

在一种可能的实施方式中，所述贴合部与所述连接部的所述连接垫相对，所述贴合部朝向所述连接垫的一面为导电面，所述导电面用于与所述连接垫接触，以在压接后实现所述基板本体与所述引脚的电连接。

在一种可能的实施方式中，所述贴合部与所述连接垫之间填充有导电胶。

在一种可能的实施方式中，所述压接端通过折弯成型于所述引脚本体的一端。

在一种可能的实施方式中，所述引脚还包括固定端，所述固定端位于所述引脚本体远离所述压接端的一端，所述引脚通过所述固定端固定。

在一种可能的实施方式中，所述连接部上开设有定位槽，所述压接端上相对所述定位槽设有定位部。

在一种可能的实施方式中，所述基板本体采用陶瓷或蓝宝石材料制成。

本申请还提供一种封装基板组件，包括上述的封装基板。

相比现有技术，本申请的有益效果：

本申请所述封装基板通过压接端与所述连接部的压接连接，实现了基板本体与所述引脚的固定连接，并实现电连接，克服了现有技术中由于人工焊接而存在的焊接不整齐的问题，并且保证了LED灯的质量，加工制作方法简便，提高了LED灯的生产效率，无需使用焊接工具，节约了生产成本，提高了产品的竞争力，并且加工时无需进行焊接，提高了安全系数。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一实施例所述封装基板的示意图；

图2示出了图1所示封装基板另一角度的示意图；

图3示出了图1所示封装基板的主视图；

图4示出了图1所示封装基板的后视图；

图5示出了图1所示封装基板的分解示意图；

图6示出了图5所示封装基板另一角度的分解示意图；

图7示出了图5所示封装基板的主视图；

图8示出了图5所示封装基板的后视图；

图9示出了本申请一实施例所述基板组件的主视图；

图10示出了图9所示基板组件的后视图。

主要元件符号说明：

100-封装基板；10-基板本体；11-主体部；111-线路层；12-连接部；121-连接垫；20-引脚；21-引脚本体；22-压接端；221-贴合部；222-弯折部；223-压紧部；224-连接槽；23-固定端；231-固定孔；200-封装基板组件。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

请参阅图1至图4，本申请一实施例提供一种封装基板100，所述封装基板100用于LED(light-emitting diode，发光二极管)灯的封装。

所述封装基板100包括基板本体10及引脚20。所述基板本体10与所述引脚20压接连接，且所述基板本体10与所述引脚20通过压接位置实现电连接。所述基板本体10用于封装LED灯。所述引脚20用于与外界电源连接以向所述封装基板100供电。

请同时参阅图5至图8，所述基板本体10包括主体部11及连接部12。所述主体部11与所述连接部12一体成型。所述主体部11用于封装LED灯。所述连接部12从所述主体部11的一侧向外延伸。所述连接部12用于与所述引脚20压接连接。

所述引脚20包括引脚本体21和压接端22。所述压接端22设于所述引脚本体21的一端。所述压接端22用于与所述连接部12压接连接，以使所述基板本体10与所述引脚20固定连接，并实现电连接。

本申请所述封装基板100通过压接端22与所述连接部12的压接连接，实现了基板本体10与所述引脚20的固定连接，并实现电连接，克服了现有技术中由于人工焊接而存在的焊接不整齐的问题，并且保证了LED灯的质量，加工制作方法简便，提高了LED灯的生产效率，无需使用焊接工具，节约了生产成本，提高了产品的竞争力，并且加工时无需进行焊接，提高了安全系数。

实施例二

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种封装基板100。本实施例是在上述实施例一的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述主体部11上设有线路层111。所述线路层111用于设置LED芯片。

在一些实施例中，所述线路层111设于所述主体部11的一面上，以通过所述线路层111实现封装基板100上LED灯的单面发光。

所述连接部12上设有连接垫121。所述连接垫121与所述线路层111导通连接。

在一些实施例中，所述基板本体10大致呈板状，所述主体部11大致呈矩形，所述连接部12包括相对设置的两个，且两个所述连接部12分别从所述主体部11的一边向远离所述主体部11的方向延伸。

所述线路层111设于所述主体部11的一面上。所述连接垫121设于所述连接部12靠近所述线路层111的一面上，以便于对所述基板本体10进行加工。

在一些实施例中，所述基板本体10采用陶瓷或蓝宝石材料制成。

优选的，所述基板本体10的材质可采用氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。

在一些实施例中，所述基板本体10的厚度范围在0.4mm-0.5mm。

实施例三

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种封装基板100。本实施例是在上述实施例一至实施例二的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述引脚本体21大致呈条状，所述压接端22一体成型于所述引脚本体21的一端。

在一些实施例中，所述引脚20的长度范围在10mm-20mm。

在一些实施例中，所述引脚本体21的厚度范围在1mm-2mm。

所述压接端22包括贴合部221、弯折部222及压紧部223。所述压紧部223与所述贴合部221相对，所述弯折部222连接所述贴合部221与所述压紧部223。所述贴合部221、弯折部222及压紧部223围成一连接槽224。所述连接槽224用于连接部12的穿设。

所述贴合部221与所述连接部12的连接垫121相对。所述贴合部221朝向所述连接垫121的一面为导电面，以在压接后与所述连接垫121接触，实现电连接。

所述压紧部223用于在组装时承受压接力，使得所述压紧部223与所述贴合部221之间的距离减小，将所述连接部12夹于所述连接槽224中，以使所述压接端22与所述连接部12固定连接，并且使所述贴合部221压紧于所述连接垫121上，以使所述压接端22与所述连接部12电连接。

在一些实施例中，一个所述压接端22包括一个贴合部221、两个相对的弯折部222及分别设于两个弯折部222上的四个压紧部223。所述贴合部221位于所述引脚本体21的一端，两个所述弯折部222分别从贴合部221的两侧向远离引脚本体21平面的方向延伸，所述压紧部223从弯折部222远离所述贴合部221一侧的两端沿平行于引脚本体21平面的方向向另一弯折部222延伸，从而形成用于连接所述连接部12的连接槽224。

在一些实施方式中，所述压接端22可通过折弯成型的方式形成在所述引脚本体21的一端。

在一些实施方式中，所述贴合部221与所述连接垫121之间的接触面上还填充有导电胶。所述导电胶可以对贴合部221与连接垫121之间的间隙进行填充，从而使得压接端22与连接部12实现稳定的电连接，并且所述导电胶还能在贴合部221与连接垫121之间提供粘接力，进一步提高所述压接端22与所述连接部12之间固定连接的强度。

组装时，首先，将连接部12插入连接槽224中，通过按压压紧部223，使所述压紧部223与所述贴合部221之间的距离减小，从而使所述压接端22与所述连接部12固定连接，并且使所述贴合部221压紧于所述连接垫121上，将所述压接端22与所述连接部12电连接。

实施例四

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种封装基板100。本实施例是在上述实施例一至实施例三的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述引脚20还包括固定端23。所述固定端23位于所述引脚本体21远离所述压接端22的一端。所述引脚20的两个所述固定端23一体成型以使两个所述引脚本体21相连接。

所述固定端23上设有固定孔231。所述固定孔231用于将所述引脚20固定。

在一些实施例中，所述引脚20的材质为铁镀镍片。所述引脚20的固定端23可通过固定孔231与镀镁丝进行焊接连接。

实施例五

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种封装基板100。本实施例是在上述实施例三至实施例四的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述连接部12上开设有定位槽(图未示)。所述压接端22上相对所述定位槽设有定位部。

所述定位部能够在所述连接部12插入所述压接端22上时，与所述定位槽配合，对所述连接部12与所述压接端22的连接位置进行定位，防止插入不到位或插入过度。

所述定位槽可为连接部12两侧边开设的弧形槽，所述定位部为相应的设于所述压接端22的弯折部222上连接槽224内的弧形凸起，以在插入时配合，起到定位作用。

所述定位槽还可为设于连接部12设有连接垫121的面上的弧形槽，相应的所述定位部为相应的设于所述压接端22的贴合部221上连接槽224内的弧形凸起，以在插入时配合，起到定位作用。同时，所述弧形槽的槽壁和弧形凸起均为导电材质，以同时实现电连接。

可以理解的，所述定位槽还可设于所述压接端22上，相应的所述定位部还可设于所述连接部12上。

实施例六

请参阅图9至图10，本实施例提供的一种封装基板组件200，包括多个如实施例一至实施例五任意一个实施例所述的封装基板100。

多个所述封装基板100分为两组，每组所述封装基板100通过一体成型的多个固定端23相互连接。

两组所述封装基板100的基板本体10相对设置。在一些实施例中，两组所述封装基板100相对的两个基板本体10通过一体成型而相互连接。

本申请所述封装基板组件200，通过固定端23将引脚20相互连接，并通过压接端22与所述连接部12的压接连接，实现基板本体10与所述引脚20的固定连接，并实现电连接，克服了现有技术中由于人工焊接而存在的焊接不整齐的问题，并且保证了LED灯的质量，加工制作方法简便，提高了LED灯的生产效率，无需使用焊接工具，节约了生产成本，提高了产品的竞争力，并且加工时无需进行焊接，提高了安全系数。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种封装基板，其特征在于，包括基板本体及引脚，所述基板本体包括主体部及连接部，所述主体部用于封装LED灯，所述连接部从所述主体部的一侧向外延伸，所述引脚包括引脚本体和压接端，所述压接端设于所述引脚本体的一端，所述压接端用于与所述连接部压接连接，以使所述基板本体与所述引脚固定连接及电连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述压接端包括贴合部、弯折部及压紧部，所述压紧部与所述贴合部相对，所述弯折部连接所述贴合部与所述压紧部，所述贴合部、所述弯折部及所述压紧部围成一连接槽，所述连接部穿设于所述连接槽中，所述压紧部用于承受压接力，以将所述连接部夹于所述连接槽中。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述主体部上设有线路层，所述线路层用于设置LED芯片，所述连接部上设有连接垫，所述连接垫与所述线路层导通连接。

4.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述贴合部与所述连接部的所述连接垫相对，所述贴合部朝向所述连接垫的一面为导电面，所述导电面用于与所述连接垫接触，以在压接后实现所述基板本体与所述引脚的电连接。

5.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述贴合部与所述连接垫之间填充有导电胶。

6.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述压接端通过折弯成型于所述引脚本体的一端。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述引脚还包括固定端，所述固定端位于所述引脚本体远离所述压接端的一端，所述引脚通过所述固定端固定。

8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述连接部上开设有定位槽，所述压接端上相对所述定位槽设有定位部。

9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述基板本体采用陶瓷或蓝宝石材料制成。

10.一种封装基板组件，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的封装基板。

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