CN104741930A - 一种基于数控控制的本体板一体成型系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于数控控制的本体板一体成型系统,包括顺序设置的本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置、缺口板焊接装置及数控控制器,各装置之间通过传动辊连接,数控控制器同时电连接本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置及缺口板焊接装置,并控制各装置的运行动作。与现有技术相比,本发明在进行本体板一体成型过程中,数控控制器统筹控制各装置的运行状态,使得本体板成型过程运行精确,且本体板能够一体化成型,成型效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种本体板成型系统,尤其是涉及一种基于数控控制的本体板一体成型系统。
背景技术
钢柜作为常用的办公设备或生产设备,具有广泛的应用性。目前的钢柜生产工艺为以钢板(通常称之为本体板)为原料,将本体板经过剪切、折弯、压边、焊接等工艺形成钢柜的箱体,最后再将箱体组成形成完整的钢柜。
在制造箱体过程中,本体板需要多道加工工艺,目前的生产工艺大多为间歇式生产,需要第一步将本体板剪切后,然后将所有本体板一起折弯、压边等处理,最后再焊接成型。这样的操作工艺生产效率较低,且需要大量的人力物理资源,造成生产成本的升高。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于数控控制的本体板一体成型系统,该系统精度高,对本体板成型效率高。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,包括顺序设置的本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置、缺口板焊接装置及数控控制器,各装置之间通过传动辊连接,所述的数控控制器同时电连接本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置及缺口板焊接装置,并控制各装置的运行动作。
所述的本体板折边装置共设有两个,一个本体板折边装置对本体板的前后边进行折边,另一个本体板折边装置对本体板的左右边进行折边;所述的本体板折边装置包括顶座、底座、上模、下模及气压缸,所述的顶座与底座上下对齐设置,所述的上模设在顶座下表面,所述的下模设在底座上表面,所述的气压缸设在顶座与底座之间,所述的气压缸与数控控制器连接,接受数控控制器的控制而带动顶座上下运动,所述的下模下方设有弹簧,当上模下压下模时,下模向下移动。所述的下模的左右两侧及下模的前侧设有挡块。
使用本体板折边装置时,本体板放置在下模上,通过气压缸带动上模向下运动,上模下压下模,使得本体板的边沿被折边成所需尺寸。
经过折边后的本体板通过传动辊输送到支撑架焊接装置。
所述的支撑架焊接装置包括支架、伺服电机、焊头、滚动台及卡夹,所述的伺服电机设在支架上,所述的焊头通过导向杆与伺服电机连接,所述的伺服电机与数控控制器连接,伺服电机接受数控控制器的控制而带动焊头上下移动,所述的滚动台设在支架的下方,用于支撑本体板,所述的卡夹设在滚动台上用于夹持本体板。
使用支撑架焊接装置时,经过折边的本体板位于滚动台上,被卡夹夹持住,将多孔支撑架放置在本体板上,通过焊头进行点焊,将多孔支撑板固定在本体板上,同时起到一定的补强作用。
焊接多孔支撑架的本体板被传动辊输送到本体板折弯装置。
所述的本体板折弯装置包括底座及设在底座前后两端的两组折弯组件,所述的折弯组件包括导向杆、压块、折弯板、压块升降气压缸及折弯板翻转气压缸,所述的导向杆共设有两个,均固定在底座上,所述的压块的两端同时套设在两个导向杆上,所述的折弯板的两端同时转动连接在两个导向杆上,且折弯板位于压块的下方,所述的压块升降气压缸共设有两个,分别固定在两个导向杆的下端,所述的压块升降气压缸的活塞杆与压块的端部连接,所述的折弯板翻转气压缸固定在底座上,折弯板翻转气压缸的活塞缸与折弯板连接,所述的压块升降气压缸、折弯板翻转气压缸均与数控控制器连接,压块升降气压缸接受数控控制器的控制而带动压块上下移动,折弯板翻转气压缸接受数控控制器的控制而带动折弯板向上翻转。
使用本体板折弯装置时,本体板被传动辊传送到折弯板上,在折弯板上时,压块升降气压缸带动压块压住本体板,同时折弯板翻转气压缸带动折弯板向上翻转,根据预先设定的位置,对本体板的长度方向拦腰左右折成90°,折起的两边平行。
折弯后的本体板被传动辊输送到缺口板焊接装置。
所述的缺口板焊接装置包括底座、竖直导柱、水平纵向导柱、水平横向导柱、焊头、支撑杆、伺服电机、滚动台及卡夹,所述的竖直导柱共设有四个,竖直固定在底座上,底座的前后两侧分别设有两个竖直导柱,所述的水平纵向导柱设有两个,水平纵向导柱的两端同时套设在底座前侧或后侧的竖直导柱上,所述的水平横向导柱的两端同时套设在两个水平纵向导柱上,所述的焊头通过支撑杆连接在水平横向导柱上,所述的伺服电机与水平纵向导柱、水平横向导柱及支撑杆连接,所述的伺服电机与数控控制器连接,伺服电机接受数控控制器的控制而驱动水平纵向导柱、水平横向导柱及支撑杆运动,所述的滚动台设在底座的左右两侧,用于支撑本体板,所述的卡夹设在滚动台上用于夹持本体板。
使用缺口板焊接装置时,本体板被传动辊输送到底座上,并被滚动台上的卡夹夹持住,将两个缺口板卡接在折弯后的本体板的开口处,通过焊头进行点焊,使得缺口板与本体板焊接在一起,形成五面密封的箱体,箱体运至下一工序。
与现有技术相比,本发明在进行本体板一体成型过程中,数控控制器统筹控制各装置的运行状态,使得本体板成型过程运行精确,且本体板能够一体化成型,成型效率高。
附图说明
图1为本系统的布局示意图;
图2为本体板折边装置的结构示意图;
图3为支撑架焊接装置的结构示意图;
图4为本体板折弯装置的结构示意图;
图5为缺口板焊接装置的结构示意图。
图中,1为本体板折边装置,11为顶座,12为本体板折边底座,13为上模,14为下模,15为折边气压缸,16为挡块,17为弹簧,2为支撑架焊接装置,21为支架,22为伺服电机,23为支撑架焊头,24为控制面板,3为本体板折弯装置,31为本体板折弯底座,32为导向杆,33为压块,34为折弯板,35为压块升降气压缸,36为折弯板翻转气压缸,4为缺口板焊接装置,41为缺口板焊接底座,42为竖直导柱,43为水平纵向导柱,44为水平横向导柱,45为支撑杆,46为缺口板焊头,5为数控控制器,6为传动辊,7为本体板,8为滚动台,9为卡夹。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
一种基于数控控制的本体板一体成型系统,如图1所示,包括顺序设置的本体板折边装置1、支撑架焊接装置2、本体板折弯装置3、缺口板焊接装置4及数控控制器5,各装置之间通过传动辊6连接,数控控制器5同时电连接本体板折边装置1、支撑架焊接装置2、本体板折弯装置3及缺口板焊接装置4,并控制各装置的运行动作。
本体板折边装置1共设有两个,一个本体板折边装置1对本体板7的前后边进行折边,另一个本体板折边装置1对本体板7的左右边进行折边;如图2所示,本体板折边装置1包括顶座11、本体板折边底座12、上模13、下模14及折边气压缸15,顶座11与本体板折边底座12上下对齐设置,上模13设在顶座11下表面,下模14设在本体板折边底座12上表面,折边气压缸15设在顶座11与本体板折边底座12之间,折边气压缸15与数控控制器5连接,接受数控控制器5的控制而带动顶座11上下运动,下模14下方设有弹簧17,当上模13下压下模14时,下模14向下移动。下模14的左右两侧及下模14的前侧设有挡块16。
使用本体板折边装置1时,本体板7放置在下模14上,通过折边气压缸15带动上模13向下运动,上模13下压下模14,使得本体板7的边沿被折边成所需尺寸。
经过折边后的本体板通过传动辊6输送到支撑架焊接装置2。
如图3所示,支撑架焊接装置2包括支架21、伺服电机22、支撑架焊头23、滚动台8及卡夹9,伺服电机22设在支架21上,支撑架焊头23通过导向杆与伺服电机22连接,伺服电机22与数控控制器5连接,伺服电机22接受数控控制器5的控制而带动支撑架焊头23上下移动,伺服电机22还设有控制面板24,也可以通过控制面板24控制伺服电机22的动作,滚动台8设在支架21的下方,用于支撑本体板7,卡夹9设在滚动台8上用于夹持本体板7。
使用支撑架焊接装置2时,经过折边的本体板7位于滚动台8上,被卡夹9夹持住,将多孔支撑架放置在本体板上,通过支撑架焊头23进行点焊,将多孔支撑板固定在本体板7上,同时起到一定的补强作用。
焊接多孔支撑架的本体板被传动辊6输送到本体板折弯装置3。
如图4所示,本体板折弯装置3包括本体板折弯底座31及设在本体板折弯底座31前后两端的两组折弯组件,折弯组件包括导向杆32、压块33、折弯板34、压块升降气压缸35及折弯板翻转气压缸36,导向杆32共设有两个,均固定在本体板折弯底座31上,压块33的两端同时套设在两个导向杆32上,折弯板34的两端同时转动连接在两个导向杆32上,且折弯板34位于压块33的下方,压块升降气压缸35共设有两个,分别固定在两个导向杆32的下端,压块升降气压缸35的活塞杆与压块33的端部连接,折弯板翻转气压缸36固定在本体板折弯底座31上,折弯板翻转气压缸36的活塞缸与折弯板34连接,压块升降气压缸35、折弯板翻转气压缸36均与数控控制器5连接,压块升降气压缸35接受数控控制器5的控制而带动压块33上下移动,折弯板翻转气压缸36接受数控控制器5的控制而带动折弯板34向上翻转。
使用本体板折弯装置3时,本体板7被传动辊6传送到折弯板34上,在折弯板34上时,压块升降气压缸35带动压块33压住本体板7,同时折弯板翻转气压缸36带动折弯板34向上翻转,根据预先设定的位置,对本体板7的长度方向拦腰左右折成90°,折起的两边平行。
折弯后的本体板被传动辊6输送到缺口板焊接装置4。
如图5所示,缺口板焊接装置4包括缺口板焊接底座41、竖直导柱42、水平纵向导柱43、水平横向导柱44、缺口板焊头46、支撑杆45、伺服电机、滚动台8及卡夹9,竖直导柱42共设有四个,竖直固定在缺口板焊接底座41上,缺口板焊接底座41的前后两侧分别设有两个竖直导柱42,水平纵向导柱43设有两个,水平纵向导柱43的两端同时套设在缺口板焊接底座41前侧或后侧的竖直导柱42上,水平横向导柱44的两端同时套设在两个水平纵向导柱43上,缺口板焊头46通过支撑杆45连接在水平横向导柱44上,伺服电机与水平纵向导柱43、水平横向导柱44及支撑杆45连接,伺服电机与数控控制器5连接,伺服电机接受数控控制器5的控制而驱动水平纵向导柱43、水平横向导柱44及支撑杆45运动,滚动台8设在缺口板焊接底座41的左右两侧,用于支撑本体板7,卡夹9设在滚动台8上用于夹持本体板7。
使用缺口板焊接装置4时,本体板被传动辊6输送到底座上,并被滚动台上的卡夹夹持住,将两个缺口板卡接在折弯后的本体板的开口处,通过焊头进行点焊,使得缺口板与本体板焊接在一起,形成五面密封的箱体,箱体运至下一工序。
Claims (6)
1.一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,包括顺序设置的本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置、缺口板焊接装置及数控控制器,各装置之间通过传动辊连接,所述的数控控制器同时电连接本体板折边装置、支撑架焊接装置、本体板折弯装置及缺口板焊接装置,并控制各装置的运行动作。
2.根据权利要求1所述的一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,所述的本体板折边装置共设有两个,一个本体板折边装置对本体板的前后边进行折边,另一个本体板折边装置对本体板的左右边进行折边;
所述的本体板折边装置包括顶座、底座、上模、下模及气压缸,所述的顶座与底座上下对齐设置,所述的上模设在顶座下表面,所述的下模设在底座上表面,所述的气压缸设在顶座与底座之间,所述的气压缸与数控控制器连接,接受数控控制器的控制而带动顶座上下运动,所述的下模下方设有弹簧,当上模下压下模时,下模向下移动。
3.根据权利要求2所述的一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,所述的下模的左右两侧及下模的前侧设有挡块。
4.根据权利要求1所述的一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,所述的支撑架焊接装置包括支架、伺服电机、焊头、滚动台及卡夹,所述的伺服电机设在支架上,所述的焊头通过导向杆与伺服电机连接,所述的伺服电机与数控控制器连接,伺服电机接受数控控制器的控制而带动焊头上下移动,所述的滚动台设在支架的下方,用于支撑本体板,所述的卡夹设在滚动台上用于夹持本体板。
5.根据权利要求1所述的一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,所述的本体板折弯装置包括底座及设在底座前后两端的两组折弯组件,
所述的折弯组件包括导向杆、压块、折弯板、压块升降气压缸及折弯板翻转气压缸,所述的导向杆共设有两个,均固定在底座上,所述的压块的两端同时套设在两个导向杆上,所述的折弯板的两端同时转动连接在两个导向杆上,且折弯板位于压块的下方,所述的压块升降气压缸设有两个,分别固定在两个导向杆的下端,所述的压块升降气压缸的活塞杆与压块的端部连接,所述的折弯板翻转气压缸固定在底座上,折弯板翻转气压缸的活塞缸与折弯板连接,所述的压块升降气压缸、折弯板翻转气压缸均与数控控制器连接,压块升降气压缸接受数控控制器的控制而带动压块上下移动,折弯板翻转气压缸接受数控控制器的控制而带动折弯板向上翻转。
6.根据权利要求1所述的一种基于数控控制的本体板一体成型系统,其特征在于,所述的缺口板焊接装置包括底座、竖直导柱、水平纵向导柱、水平横向导柱、焊头、支撑杆、伺服电机、滚动台及卡夹,所述的竖直导柱共设有四个,竖直固定在底座上,底座的前后两侧分别设有两个竖直导柱,所述的水平纵向导柱设有两个,水平纵向导柱的两端同时套设在底座前侧或后侧的竖直导柱上,所述的水平横向导柱的两端同时套设在两个水平纵向导柱上,所述的焊头通过支撑杆连接在水平横向导柱上,所述的伺服电机与水平纵向导柱、水平横向导柱及支撑杆连接,所述的伺服电机与数控控制器连接,伺服电机接受数控控制器的控制而驱动水平纵向导柱、水平横向导柱及支撑杆运动,所述的滚动台设在底座的左右两侧,用于支撑本体板,所述的卡夹设在滚动台上用于夹持本体板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |