CN104733479B - 柔性衬底基板及其制备方法、显示基板、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性衬底基板及其制备方法、显示基板、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的柔性衬底基板的吸热和散热能力较差的问题。本发明的柔性衬底基板，包括柔性基底，以及设置在柔性基底中的相变材料。本发明的柔性衬底基板具有较好的吸热和散热能力，将该柔性衬底基板应用至显示基板中可以很好的维持显示基板的温度。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性衬底基板及其制备方法、显示基板、显示装置。
背景技术
目前,柔性衬底基板的材料通常采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)。但无论是在衬底基板上形成各元件过程中，还是在形成柔性显示面板后的工作状态下，所形成的各元件均会产生大量的热量，而柔性衬底基板对热量的吸收和释放均不是很好，因此很容易造成各元件上由于积累的热量过高，而导致元件寿命减短，甚至直接导致元件损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的柔性衬底基板存在的上述问题，提供一种吸热和散热性能较好的柔性衬底基板及其制备方法、显示基板、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种包括柔性基底，该柔性衬底基板还包括设置在柔性基底中的相变材料。
优选的是，所述相变材料为微胶囊相变材料或纳胶囊相变材料。
进一步优选的是，所述微胶囊相变材料和纳胶囊相变材料均为以正癸烷、正十九烷和正十二烷为囊芯，脲-蜜胺-甲醛聚合物为囊壁的微胶囊相变材料；或以石蜡为囊芯，聚脲和聚氨酯为壁材的囊壁；亦或以混合石蜡为囊芯，三聚氰胺树脂为囊壁的微胶囊相变材料。
优选的是，所述柔性基底中还设置有纤维材料，所述相变材料包含在所述纤维材料中。
优选的是，所述柔性基底的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亚胺中的任意一种。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种柔性衬底基板的制备方法，包括在柔性基底中形成相变材料的步骤。
优选的是，所述在柔性基底中形成相变材料的步骤具体包括：
取柔性基底原料溶液，并将相变材料混合于所述柔性基底原料溶液中；
涂覆形成具有相变材料的柔性基底薄膜；
对所述具有相变材料的柔性基底薄膜进行固化。
优选的是，所述在柔性基底中形成相变材料的步骤之前还包括：将所述相变材料植入至纤维材料中的步骤。
优选的是，所述相变材料为微胶囊相变材料或纳胶囊相变材料。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，其包括上述柔性衬底基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述显示基板。
本发明具有如下有益效果：
本发明的柔性衬底基板的柔性基底中设置相变材料，可以使得本发明的衬底基板具有较好的吸热和散热的能力。因此，将本发明的应用至显示基板中，可以很好的将在显示基板的制备工艺所产生的热量吸收和释放，特别是在制备工艺中采用的激光所产生的热量，从而可以避免对所形成的各元件(即，薄膜晶体管、有机电致发光器件等)的性能产生影响，而且将该柔性衬底基板应用至显示装置中，在显示装置的工作过程中，其内部电路产生大量的热量，此时柔性衬底基板中的相变材料将该热量吸收和释放，从而避免电路中的元件老化而影响显示装置寿命的现象。
附图说明
图1为本发明的实施例1的柔性衬底基板的示意图；
图2为本发明的实施例1的柔性衬底基板的另一种示意图；
图3为本发明的实施例1的柔性衬底基板的再一种示意图；
其中附图标记为：10、柔性衬底基板；11、柔性基底；12、相变材料；12-1、微胶囊相变材料/纳胶囊相变材料；121、纤维。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
如图1所示，本实施例提供一种柔性衬底基板10，包括柔性基底11，以及设置在柔性基底11中的相变材料12。
本领域技术人员可以理解的是，相变材料12是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料12将吸收或释放大量的潜热。以固－液相变为例，在加热到熔化温度时，就产生从固态到液态的相变，熔化的过程中，相变材料12吸收并储存大量的潜热；当相变材料12冷却时，储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去，进行从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中，所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时，相变材料12自身的温度在相变完成前几乎维持不变，形成一个宽的温度平台，虽然温度不变，但吸收或释放的潜热却相当大。
由此可知，在本实施例的柔性衬底基板10的柔性基底11中设置相变材料12，可以使得本实施例的衬底基板具有较好的吸热和散热的能力。因此，将本实施例的应用至显示基板中，可以很好的将在显示基板的制备工艺所产生的热量吸收和释放，特别是制备工艺中所采用的激光所产生的热量，从而可以避免对所形成的各元件(即，薄膜晶体管、有机电致发光器件等)的性能产生影响，而且将该柔性衬底基板10应用至显示装置中，在显示装置的工作过程中，其内部电路产生大量的热量，此时柔性衬底基板10中的相变材料12将该热量吸收和释放，从而避免电路中的元件老化而影响显示装置寿命的现象。
其中，如图2所示，本实施例中的相变材料12为微胶囊相变材料12-1或纳胶囊相变材料12-1。微胶囊相变材料12-1(microencapsulated phase change materials,MCPCM)是将微胶囊技术应用于复合相变材料12制备而得到的新型复合相变材料12。在MCPCM中发生相变的物质被封闭在球形胶囊中，从而可有效解决普通相变材料12的泄露、相分离以及腐蚀性等问题，有利于改善普通相变材料12的应用性能，拓宽相变蓄热技术的应用领域。纳米胶囊相变材料12-1(nanoencapsulated phase change materials,NCPCM)在保留微胶囊相变材料12-1优点的同时，因胶囊尺寸从微米级将为纳米级，使胶囊表面积与体积的比率增大，有利于提高相变材料12的传热速率；同时，在使用过程中还可以大大降低长时间使用时粒子之间碰撞破坏的可能性。而且微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1均是由囊芯和包裹囊芯的囊壁组成，球径最小为0.1um，相变热大概为100-200J/g，可以承受一定的变形，因此对柔性衬底基板10的柔性并无影响。
其中，本实施例中微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1均为以正癸烷、正十九烷和正十二烷为囊芯，脲-蜜胺-甲醛聚合物为囊壁的微胶囊相变材料12-1；或以石蜡为囊芯，聚脲和聚氨酯为壁材的囊壁；亦或以混合石蜡为囊芯，三聚氰胺树脂为囊壁的微胶囊相变材料12-1。当然可以理解的是，本实施例中的微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1也不局限于上述三种，也可以采用其他的微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1，在此不再一一列举。
其中，本实施例的柔性基底11中还设置有纤维材料121，所述相变材料12包含在所述纤维材料121中。也就是说本实施例的相变材料12是植入在纤维材料121中的。而将相变材料12植入纤维材料121中的技术是一较为成熟的技术，在此不详细描述。
其中，本实施例的柔性基底11的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醚砜(Polyether Sulfone，PES)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的任意一种。当然，柔性基底11的材料也不局限于以上几种材料，也可以采用本领域技术人员公知的柔性基底11的材料，在此不再一一列举。
相应的，本实施例还提供一种柔性衬底基板的制备方法，该制备方法制备上述的柔性衬底基板，其包括：在柔性基底中形成相变材料的步骤。其中，在柔性基底中形成相变材料的步骤具体包括：
取柔性基底原料溶液，并将相变材料混合于所述柔性基底原料溶液中；
涂覆形成具有相变材料的柔性基底薄膜；
对所述具有相变材料的柔性基底薄膜进行固化，至此形成柔性衬底基板。
如图3所示，作为本实施例的一种优选方案，即在相变材料形成在柔性基底之前，可以优选的将相变材料植入到纤维材料121中，然后将该纤维材料121再溶于柔性基底溶液中，由于纤维材料121的韧性较好，因此将植入有相变材料的纤维材料121再涂覆在柔性衬底基板中，这样既能提高柔性衬底基板对温度的适应能力，又能提高柔性衬底基板的弯曲力学性能。
其中，本实施例中的相变材料为微胶囊相变材料12-1或纳胶囊相变材料12-1。微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1均为以正癸烷、正十九烷和正十二烷为囊芯，脲-蜜胺-甲醛聚合物为囊壁的微胶囊相变材料12-1；或以石蜡为囊芯，聚脲和聚氨酯为壁材的囊壁；亦或以混合石蜡为囊芯，三聚氰胺树脂为囊壁的微胶囊相变材料12-1。当然可以理解的是，本实施例中的微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1也不局限于上述三种，也可以采用其他的微胶囊相变材料12-1和纳胶囊相变材料12-1，在此不再一一列举。
其中，第一柔性子基底和第二柔性子基底的材料均为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醚砜(Polyether Sulfone，PES)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的任意一种。当然，柔性基底的材料也不局限于以上几种材料，也可以采用本领域技术人员公知的柔性基底的材料，不在不一一列举。
相应的，本实施例还提供一种显示基板，其包括上述的柔性衬底基板。因此本实施例的显示基板，可以很好的将在显示基板的制备工艺所产生的热量吸收和释放，特别是工艺中所采用的激光所产生的热量，从而可以避免对所形成的各元件(即，薄膜晶体管、有机电致发光器件等)的性能产生影响。
相应的，本实施例还提供一种显示装置，其包括上述显示基板，因此在显示装置的工作过程中，其内部电路大量的热量，此时柔性衬底基板中的相变材料将该热量吸收和释放，从而避免电路中的元件老化而影响显示装置寿命的现象。
该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
当然，本实施例的显示装置中还可以包括其他常规结构，如显示驱动单元等。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种柔性衬底基板，包括柔性基底，其特征在于，所述柔性衬底基板还包括分散设置在整张所述柔性基底中的相变材料；所述相变材料是通过与柔性基底原料溶液混合，分散设置在整张所述柔性衬底基板中的。
2.根据权利要求1所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述相变材料为微胶囊相变材料或纳胶囊相变材料。
3.根据权利要求2所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述微胶囊相变材料和纳胶囊相变材料均为以正癸烷、正十九烷和正十二烷为囊芯，脲-蜜胺-甲醛聚合物为囊壁的微胶囊相变材料；或以石蜡为囊芯，聚脲和聚氨酯为壁材的囊壁；亦或以混合石蜡为囊芯，三聚氰胺树脂为囊壁的微胶囊相变材料。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述柔性基底中还设置有纤维材料，所述相变材料包含在所述纤维材料中。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的柔性衬底基板，其特征在于，所述柔性基底的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亚胺中的任意一种。
6.一种柔性衬底基板的制备方法，其特征在于，包括将相变材料混入柔性基底原溶液，形成柔性衬底基板的步骤；其中，所述相变材料分散设置在整张所述柔性基底中。
7.根据权利要求6所述的柔性衬底基板的制备方法，其特征在于，所述在柔性基底中形成相变材料的步骤具体包括：
取柔性基底原料溶液，并将相变材料混合于所述柔性基底原料溶液中；
涂覆形成具有相变材料的柔性基底薄膜；
对所述具有相变材料的柔性基底薄膜进行固化。
8.根据权利要求6所述的柔性衬底基板的制备方法，其特征在于，所述在柔性基底中形成相变材料的步骤之前还包括：将所述相变材料植入至纤维材料中的步骤。
9.根据权利要求6-8中任意一项所述的柔性衬底基板的制备方法，其特征在于，所述相变材料为微胶囊相变材料或纳胶囊相变材料。
10.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括权利要求1-5中任一项所述的柔性衬底基板。
11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求10所述的显示基板。
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| CN112431028A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-03-02 | 上海永利输送系统有限公司 | 一种自控温轻型输送带的制备方法 |
| CN113185912A (zh) * | 2021-03-16 | 2021-07-30 | 浙江大学 | 一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底及其制备方法 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004662A (en) * | 1992-07-14 | 1999-12-21 | Buckley; Theresa M. | Flexible composite material with phase change thermal storage |
| US6077597A (en) * | 1997-11-14 | 2000-06-20 | Outlast Technologies, Inc. | Interactive thermal insulating system having a layer treated with a coating of energy absorbing phase change material adjacent a layer of fibers containing energy absorbing phase change material |
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|---|---|---|---|---|
| US3961380A (en) * | 1975-05-27 | 1976-06-08 | Garr Ernest J | Bathtub appliance with hot water bladder and heat chamber |
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| US5804297A (en) * | 1995-07-05 | 1998-09-08 | Colvin; David P. | Thermal insulating coating employing microencapsulated phase change material and method |
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| US6970285B2 (en) * | 2004-03-02 | 2005-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Phase change electrophoretic imaging for rewritable applications |
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| US6077597A (en) * | 1997-11-14 | 2000-06-20 | Outlast Technologies, Inc. | Interactive thermal insulating system having a layer treated with a coating of energy absorbing phase change material adjacent a layer of fibers containing energy absorbing phase change material |
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