CN104733276B - 刻蚀机的窗口遮挡装置 - Google Patents

刻蚀机的窗口遮挡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104733276B
CN104733276B CN201310707894.3A CN201310707894A CN104733276B CN 104733276 B CN104733276 B CN 104733276B CN 201310707894 A CN201310707894 A CN 201310707894A CN 104733276 B CN104733276 B CN 104733276B
Authority
CN
China
Prior art keywords
window
etching
etching machine
transparent
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310707894.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104733276A (zh
Inventor
徐岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd filed Critical Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201310707894.3A priority Critical patent/CN104733276B/zh
Publication of CN104733276A publication Critical patent/CN104733276A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104733276B publication Critical patent/CN104733276B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623Mechanical discharge control means
    • H01J37/32633Baffles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32807Construction (includes replacing parts of the apparatus)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种刻蚀机的窗口遮挡装置,属于半导体及平板显示行业刻蚀技术领域。其包括安装于刻蚀机箱体(5)内壁上,并位于窗口(1)前侧的透明遮挡物(2),所述透明遮挡物(2)为耐腐蚀件。该刻蚀机的窗口遮挡装置避免了刻蚀过程中等离子体对刻蚀终点侦测器窗口或刻蚀机上其他窗口的损伤,同时不影响光强收集,有效降低了生产成本,特别适用于干刻蚀生产设备。

Description

刻蚀机的窗口遮挡装置
技术领域
本发明属于半导体及平板显示行业刻蚀领域,特别涉及一种刻蚀机的窗口遮挡装置。
背景技术
刻蚀技术(etching technique),是在半导体及平板显示工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。
刻蚀可分为湿刻蚀和干刻蚀,干刻蚀是一类较新型,但迅速为半导体工业所采用的技术。其利用等离子体 (plasma) 来进行薄膜材料的蚀刻加工。其中等离子体必须在真空度约10至0.001 Torr 的环境下,才有可能被激发出来;而干蚀刻采用的气体,或轰击质量颇巨,或化学活性极高,均能达成蚀刻的目的。
干刻蚀过程中等离子体具有较高的刻蚀速率,如果工艺控制不合理的话,出现的过度刻蚀很容易造成下一层材料的损伤,进而造成器件失效。因此,必须对刻蚀过程中的一些参数,如刻蚀用的化学气体、刻蚀时间、刻蚀速率,以及刻蚀选择比等参数进行严格控制。此外,刻蚀机状态的细微改变,如反应腔体内气体流量、温度、气体的回流状态等都会影响到对刻蚀参数的控制。因此,必须经常监控刻蚀过程中各种参数的变化,以确保刻蚀过程中刻蚀的一致性。为了实现刻蚀过程的实时监控,干刻蚀设备中通常使用刻蚀终点侦测器对刻蚀程度进行监控。
在干刻蚀过程中,刻蚀机上的刻蚀终点侦测器窗口(EPD Window)以及其他窗口会受等离子体损伤(Plasma Damage)而变黑,减薄,进而影响刻蚀终点侦测器或其他窗口光强收集。刻蚀终点侦测器窗口进行多次清洗后变薄会影响设备真空度,而如果更换频率过高的话又会增加生产成本。为此,目前在刻蚀生产中,大都采用在刻蚀终点侦测器窗口(EPDWindow)或其他窗口前安装挡板。挡板主材料为Al,表面有阳极氧化处理,挡板表面设置有通光孔。这样就降低了等离子体对刻蚀终点侦测器窗口(EPD Window)或其他窗口的损伤。然而,此方案中,经过阳极氧化的挡板会受到等离子体的腐蚀,隔一段时间需要重新进行一次阳极氧化处理或更换,导致生产成本较高。另外,上述挡板上具有一定厚度的通光孔还会带来终点侦测器窗口的光线折射,影响刻蚀终点侦测的准确度。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于提供一种低成本且有效降低刻蚀过程中等离子体对刻蚀终点侦测器窗口或刻蚀机上其他窗口损伤,同时不影响光强收集的刻蚀机的窗口遮挡装置。
为解决上述技术问题,本发明公开了一种刻蚀机的窗口遮挡装置,其包括安装于刻蚀机箱体内壁上,并位于窗口前侧的透明遮挡物,所述透明遮挡物为耐腐蚀件。
上述刻蚀机的窗口遮挡装置中,所述窗口为刻蚀终点侦测器窗口。
上述刻蚀机的窗口遮挡装置中,所述刻蚀机箱体上设置有用于安装所述透明遮挡物的支撑装置,所述支撑装置为耐高温绝缘件。所述支撑装置包括水平支撑件以及位于所述水平支撑件两侧并互相平行设置的垂直支撑件;所述水平支撑件和所述垂直支撑件的内侧分别设置凹槽,上述透明遮挡物插入所述凹槽内。
上述刻蚀机的窗口遮挡装置中,所述凹槽的宽度与所述透明遮挡物的厚度相匹配,所述凹槽宽度为0.5-2mm。
上述刻蚀机的窗口遮挡装置中,所述透明遮挡物为玻璃挡板。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
(1)本发明的刻蚀机的窗口遮挡装置,其包括安装于刻蚀机箱体内壁上,并位于窗口前侧的透明遮挡物,透明遮挡物为耐腐蚀件。在进行干刻反应时,等离子体(Plasma)被透明遮挡物挡住,不会接触到刻蚀终点侦测器窗口(EPD Window)或其他窗口,延长窗口的使用寿命,同时透明遮挡物并不影响光强收集。
(2)在本发明中,位于窗口前侧的透明遮挡物为成本较低、耐腐蚀的玻璃挡板,大大降低生产成本。
(3)本发明的刻蚀机的窗口遮挡装置中,用于安装透明遮挡物的支撑装置包括水平支撑件以及垂直支撑件;水平支撑件和垂直支撑件的内侧分别设置凹槽,上述透明遮挡物插入所述凹槽内进行固定,上述安装结构简单,安装方式方便,便于透明遮挡物的更换。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明位于蚀终点侦测器窗口的遮挡装置的侧视图;
图中附图标记表示为:1-窗口,2-透明遮挡物,3-水平支撑件,4-垂直支撑件,4-刻蚀机箱体。
具体实施方式
以下将结合附图,使用以下实施例对本发明进行进一步阐述。
如图1所示,本发明的刻蚀机的窗口遮挡装置,包括安装于刻蚀机箱体5内壁上,并位于窗口1前侧的透明遮挡物2,所述透明遮挡物2为耐腐蚀件。在进行干刻反应时,等离子体(Plasma)被透明遮挡物挡住,不会接触到刻蚀机上的上述窗口,延长窗口使用寿命,同时透明遮挡物并不影响光强收集。
本实施例中,如图2所示,上述窗口1为刻蚀终点侦测器窗口。通过透明遮挡物2进行遮挡后,刻蚀终点侦测器窗口(EPO Window)不会受到等离子体(Plasma)的腐蚀,并且透明遮挡物2具有透光性,不影响刻蚀终点侦测器的光强收集。
本实施例中,所述透明遮挡物2选用成本较低、耐腐蚀的玻璃挡板。而作为本领域技术人员来说,只要具有耐等离子体(Plasma)腐蚀性质,并且透明的挡板均可以作为透明遮挡物2的选择。
所述透明遮挡物2安装于所述刻蚀机箱体5的方式不唯一,可以直接固定于所述刻蚀机箱体5的刻蚀终点侦测器窗口1前侧。而作为优选,在本实施例中,所述刻蚀机箱体5上设置有用于安装所述透明遮挡物2的支撑装置,为了适应干法刻蚀的反应条件,所述支撑装置为耐高温绝缘件。具体地,所述支撑装置包括水平支撑件3以及位于所述水平支撑件两侧并互相平行设置的垂直支撑件4;其中,所述水平支撑件3和所述垂直支撑件4的内侧分别设置凹槽,所述透明遮挡物2插入所述凹槽内。作为优选,所述水平支撑件3和垂直支撑件4一体成型,其固定连接于所述刻蚀机箱体5上。
其中,所述凹槽的宽度与所述透明遮挡物2的厚度相匹配,宽度为0.5-2mm。在本实施例中,所述透明遮挡物2为玻璃挡板,其厚度为1mm,所述凹槽宽度为1mm或略大于1mm。
生产过程中所述玻璃挡板固定于所述凹槽内,将等离子体遮挡住,避免损伤终点侦测器窗口或其他刻蚀机上的窗口,但不影响光强收集。长时间运行后,如果所述玻璃挡板被等离子体损伤,则从所述凹槽中取出更换新玻璃挡板。
其他实施方式中,所述窗口1还可以为设置于刻蚀机上的其他侦测或观测窗口。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:包括安装于刻蚀机箱体(5)内壁上,并位于窗口(1)前侧的透明遮挡物(2),所述透明遮挡物(2)为耐腐蚀件;所述刻蚀机箱体(5)上设置有用于安装所述透明遮挡物(2)的支撑装置;所述支撑装置包括水平支撑件(3)以及位于所述水平支撑件两侧并互相平行设置的垂直支撑件(4);所述水平支撑件(3)和所述垂直支撑件(4)的内侧分别设置凹槽,所述透明遮挡物(2)插入所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:所述窗口(1)为刻蚀终点侦测器窗口。
3.根据权利要求1或2所述的刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:所述支撑装置为耐高温绝缘件。
4.根据权利要求3所述的刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:所述凹槽的宽度与所述透明遮挡物的厚度相匹配。
5.根据权利要求4所述的刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:所述凹槽宽度为0.5‐2mm。
6.根据权利要求1所述的刻蚀机的窗口遮挡装置,其特征在于:所述透明遮挡物(2)为玻璃挡板。
CN201310707894.3A 2013-12-20 2013-12-20 刻蚀机的窗口遮挡装置 Active CN104733276B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310707894.3A CN104733276B (zh) 2013-12-20 2013-12-20 刻蚀机的窗口遮挡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310707894.3A CN104733276B (zh) 2013-12-20 2013-12-20 刻蚀机的窗口遮挡装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104733276A CN104733276A (zh) 2015-06-24
CN104733276B true CN104733276B (zh) 2017-05-03

Family

ID=53457080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310707894.3A Active CN104733276B (zh) 2013-12-20 2013-12-20 刻蚀机的窗口遮挡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104733276B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6835276B2 (en) * 2001-09-21 2004-12-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Window for allowing end point of etching process to be detected and etching device comprising the same
CN1815689A (zh) * 2005-02-04 2006-08-09 爱德牌工程有限公司 等离子加工设备
CN201188414Y (zh) * 2008-03-25 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 气体反应室监测窗

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050112361A (ko) * 2004-05-25 2005-11-30 삼성전자주식회사 기판 가공 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6835276B2 (en) * 2001-09-21 2004-12-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Window for allowing end point of etching process to be detected and etching device comprising the same
CN1815689A (zh) * 2005-02-04 2006-08-09 爱德牌工程有限公司 等离子加工设备
CN201188414Y (zh) * 2008-03-25 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 气体反应室监测窗

Also Published As

Publication number Publication date
CN104733276A (zh) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7344993B2 (en) Low-pressure removal of photoresist and etch residue
CN101422088B (zh) 用于减少等离子体处理系统中的副产品沉积的方法和装置
TWI425208B (zh) 質量分析單元
CN101226894B (zh) 基板保持机构和等离子体处理装置
US20080236746A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate mounting stage on which focus ring is mounted
US20070215044A1 (en) Substrate processing apparatus, deposit monitoring apparatus, and deposit monitoring method
CN104299879A (zh) 感应耦合等离子体处理装置
US8104428B2 (en) Plasma processing apparatus
US20090098351A1 (en) Glass substrate provided with transparent electrodes and process for its production
JP2009246172A (ja) プラズマ処理装置
CN108597978B (zh) 干刻蚀设备
TW201812844A (zh) 具有共享真空系統的多腔室處理系統
JP2012099634A (ja) 基板処理方法及びその方法を実行するプログラムを記憶する記憶媒体
CN107808838A (zh) 干刻蚀装置及干刻蚀方法
CN104733276B (zh) 刻蚀机的窗口遮挡装置
JP6063803B2 (ja) 真空装置及びバルブ制御方法
CN104962880A (zh) 一种气相沉积设备
CN105206619B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
WO2023284045A1 (zh) 半导体制造设备及半导体制造设备腔室沉积物清除方法
JP6785101B2 (ja) プラズマエッチング方法
KR20150001250A (ko) 원격 플라즈마 발생기 작동 감시 및 제어 시스템
CN101847580A (zh) 半导体装置的制造方法和制造装置
CN105009297B (zh) 用于金属氧化物半导体薄膜晶体管的介电薄膜的针孔评估方法
TWI545222B (zh) The cleaning method of the plasma processing chamber
US20070221332A1 (en) Plasma processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant