CN104715929A - 一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法 - Google Patents

一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法 Download PDF

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一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法,主要步骤为前处理—一次水洗—直流发孔处理—交流发孔处理—二次直流发孔处理—二次水洗—箔表面扩孔处理—三次水洗—化学清洗—四次水洗—纯水清洗—干燥。本发明在传统直流发孔技术的基础上增加交流电进行发孔,有助于增加孔密度和孔分布均匀性,产品强度大,比容性能高,残芯一致,产品弯折和比容性能均增加5%~10%,满足了市场的要求,保证了电极箔的产品质量,提高了生产效益。

Description

一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法
技术领域
本发明涉及电极箔的制造方法,特别是一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法。
背景技术
改革开放以来,国民经济快速增长,“科技创新,自主创新”已成为目前国内工业发展的主流,我国电子产业的迅速发展,尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急剧扩大,对铝电极箔产业的发展起了推波助澜的作用。同时由于铝电解电容器的小型化、高性能化、片式化的要求越来越迫切,对电极箔的制造业也提出了更高的技术和质量要求。电极箔是铝电解电容器制造的关键原材料,电极箔的质量好坏将直接影响到铝电解电容器的质量优差。目前制造电极箔常用的腐蚀技术流程为前处理—水洗—以盐酸硫酸为主要腐蚀液采用直流电发孔—水洗—以硝酸为主要腐蚀液采用直流电扩孔—水洗—化学清洗—水洗—纯水消洗—干燥。如将经过腐蚀的、纯度为99.99%的铝箔,在95~100℃的纯水中浸渍10分钟,取出后置于5%的硼酸和0.1%的反丁烯二酸的水溶液中,在85℃、电流密度为20mA/(cm)2、电压为260V的条件下,一级化成18分钟;再置于5%的硼酸和0.1%的反丁烯二酸的水溶液中,在85℃、电流密度为20mA/(CI′f1)2、电压为520V的条件下,二级化成18分钟;再置于5%的硼酸和0.1%的反丁烯二酸的水溶液中,在85℃、电流密度为20rmA/(cm)2、电压为620V的条件下,三级化成30分钟;取出后进行500℃的高温热处理3~4分钟;然后再置于5%的硼酸和0.1%的反丁烯二酸的水溶液中,在85℃、电流密度为20rriA/(CIII)2、电压为620V的条件下,化成11分钟;取出后重复在500℃的高温热处理3~4分钟;再置于5%的硼酸和0.1%的反丁烯二酸的水溶液中,在85℃、电流密度为20rjiA/(CIJI)2、电压为620V的条件下,化成10~12分钟,最后取出,烘干。采用此方法制造的电极箔的孔长度不均匀,腐蚀箔残芯不均匀,产品强度低;表面孔分布不均匀,不同微观区域腐蚀不均匀,产品比容性能低,不能满足市场的要求。为了解决这一问题,科研单位与企业的技术人员在不断地探索、研究,希望找出一种更为先进的方法制造满足市场要求的电极箔,虽然取得了一定的进展,但在实际运用中仍然存在着尚未克服的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于克服以上不足,提供一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法。在传统直流发孔技术的基础上增加交流电进行发孔,有助于增加孔密度和孔分布均匀性,产品强度大,比容性能高,残芯一致,产品弯折和比容性能均增加5%~10%,满足了市场的要求,保证了电极箔的产品质量,提高了生产效益。
本发明解决其技术问题所采用的技术步骤是:前处理—一次水洗—直流发孔处理—交流发孔处理—二次直流发孔处理—二次水洗—箔表面扩孔处理—三次水洗—化学清洗—四次水洗—纯水清洗—干燥。
一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法的具件过程如下:
第1步骤:前处理:前处理使用8%~40%的硫酸溶液,混合1%~10%盐酸的溶液,在30~70℃下,处理1~5分钟;
第2步骤:箔表面一次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在180秒~360秒,采用直流电,电量为30C/cm2
第3步骤:箔表面一次交流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在5秒~120秒,采用交流电,频率为8~50Hz,电量为1~10C/cm2
第4步骤:箔表面二次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在30秒~180秒,采用直流电,电量为5~30C/cm2
第5步骤:箔表面扩孔处理:腐蚀液为1~10%的硝酸,温度为50~90℃,处理时间控制在60秒~360秒,采用直流电,电量为30~80C/cm2
第6步骤:化学清洗:清洗液为1~10%硝酸,温度为30~70℃,清洗时间1~5分钟;
第7步骤:上述水洗均是常温条件下,清洗1~3分钟;
第8步骤:纯水清洗:常温条件下,清洗2~6分钟;
第9步骤:干燥:150~350℃条件下,干燥1~5分钟。
本发明的有益效果:在传统直流发孔技术的基础上增加交流电进行发孔,有助于增加孔密度和孔分布均匀性,产品强度大,比容性能高,残芯一致,产品弯折和比容性能均增加5%~10%,满足了市场的要求,保证了电极箔的产品质量,提高了生产效益。
本发明技术与已有技术所制成的电极箔性能对比表
比较例 实施例
弯折(回) 60 65
比容(μF/cm2) 0.73(520vf) 0.77(520vf)
实施例1
(1)前处理:前处理使用8%~40%的硫酸溶液,混合1%~10%盐酸的溶液,在30~70℃下,处理1~5分钟;
(2)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(3)箔表面一次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在180秒~360秒,采用直流电,电量为30C/cm2
(4)箔表面一次交流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在5秒~120秒,采用交流电,频率为8~50Hz,电量为1~10C/cm2
(5)箔表面二次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在30秒~180秒,采用直流电,电量为5~30C/cm2
(6)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(7)箔表面扩孔处理:腐蚀液为1~10%的硐酸,温度为50~90℃,处理时间控制在60秒~360秒,采用直流电,电量为30~80C/cm2
(8)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(9)化学清洗:清洗液为1~10%硝酸,温度为30~70℃,清洗时间1~5分钟;
(10)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(11)纯水清洗:常温条件下,清洗2~6分钟;
(12)干燥:150~350℃条件下,干燥1~5分钟。
对比例
(1)前处理:前处理使用8%~40%的硫酸溶液,混合1%~10%盐酸的溶液,在30~70℃下,处理1~5分钟;
(2)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(3)箔表面一次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在180秒~360秒,采用直流电,电量为30C/cm2
(4)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(5)箔表面扩孔处理:腐蚀液为1~10%的硝酸,温度为50~90℃,处理时间控制在60秒~360秒,采用直流电,电量为30~80C/cm2
(6)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(7)化学清洗:清洗液为1~10%硝酸,温度为30~70℃,淌洗时间1~5分钟;
(8)水洗:常温条件下,清洗1~3分钟;
(9)纯水清洗:常温条件下,清洗2~6分钟;
(10)干燥:150~350℃条件下,干燥1~5分钟。
经过上述化成处理的电极箔,比容为0.77(520vf),弯折(回)为65,产品弯折和比容性能均增加5%~10%。
本发明的实施例与对比例得出的数据表明,在传统直流发孔技术的基础上增加交流电进行发孔,有助于增加孔密度和孔分布均匀性,产品强度大,比容性能高,残芯一致,产品弯折和比容性能均增加5%~10%,满足了市场的要求,保证了电极箔的产品质量,提高了生产效益。

Claims (2)

1.一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法,工艺流程为:前处理—一次水洗—直流发孔处理—交流发孔处理—二次直流发孔处理—二次水洗—箔表面扩孔处理—三次水洗—化学清洗—四次水洗—纯水清洗—干燥。
2.权利要求1所述的一种直流与交流混合加电发孔的中高压电极箔制造方法,其特征在于包括以下步骤:
第1步骤:前处理:前处理使用8%~40%的硫酸溶液,混合1%~10%盐酸的溶液,在30~70℃下,处理1~5分钟;
第2步骤:箔表面一次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在180秒~360秒,采用直流电,电量为30C/cm2
第3步骤:箔表面一次交流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在5秒~120秒,采用交流电,频率为8~50Hz,电量为1~10C/cm2
第4步骤:箔表面二次直流发孔处理:腐蚀液为8~40%的硫酸和1~10%盐酸混合液,温度为50~90℃,处理时间控制在30秒~180秒,采用直流电,电量为5~30C/cm2
第5步骤:箔表面扩孔处理:腐蚀液为1~10%的硝酸,温度为50~90℃,处理时间控制在60秒~360秒,采用直流电,电量为30~80C/cm2
第6步骤:化学清洗:清洗液为1~10%硝酸,温度为30~70℃,清洗时间1~5分钟;
第7步骤:上述水洗均是常温条件下,清洗1~3分钟;
第8步骤:纯水清洗:常温条件下,消洗2~6分钟;
第9步骤:干燥:150~350℃条件下,干燥1~5分钟。
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Granted publication date: 20170929

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