CN104703101A - 汉堡式磁回系统及其制造方法 - Google Patents

汉堡式磁回系统及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104703101A
CN104703101A CN201310656780.0A CN201310656780A CN104703101A CN 104703101 A CN104703101 A CN 104703101A CN 201310656780 A CN201310656780 A CN 201310656780A CN 104703101 A CN104703101 A CN 104703101A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
protective sleeve
magnet
perforate
hamburger type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310656780.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104703101B (zh
Inventor
黄新民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENGYA ELECTRONIC CO Ltd NINGBO
Original Assignee
SHENGYA ELECTRONIC CO Ltd NINGBO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENGYA ELECTRONIC CO Ltd NINGBO filed Critical SHENGYA ELECTRONIC CO Ltd NINGBO
Priority to CN201310656780.0A priority Critical patent/CN104703101B/zh
Publication of CN104703101A publication Critical patent/CN104703101A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104703101B publication Critical patent/CN104703101B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Magnetic Treatment Devices (AREA)

Abstract

一种汉堡式磁回系统,其包括:至少一磁保护套,至少一磁体,至少一导磁体,所述磁体位于所述磁保护套与所述导磁体之间,并且所述磁保护套,所述磁体,以及所述导磁体形成一磁场回路,以及一连接体,所述连接体连接所述磁保护套与所述导磁体以使所述磁保护套与所述导磁体维持预定的距离。所述汉堡式磁回系统由注塑工艺一体形成,工艺简单,成本低廉。

Description

汉堡式磁回系统及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种磁回系统,特别涉及一种由嵌入射出工艺制成的汉堡式磁回系统。 
背景技术
磁回系统是喇叭或扬声器的重要部件,磁回系统的作用在于形成一个均匀的磁场,当输入交流电流通过音圈时,根据电流和磁场的关系,音圈就会产生运动而带动整个喇叭上下活塞运动。也就是说,磁回系统是提供喇叭运动的动力源。 
磁回系统通常包括磁铁、极片、以及T铁或U铁,从而形成外磁式和内磁式两种结构。传统的磁回系统,各个部件之间需要用胶水粘接。然而,传统的通过打胶来组装磁回系统的方法很难控制施胶量,也就是说不能均匀地施胶。而且,在每一步施胶步骤之后,需要等待胶水固化后,再进行下一步的施胶步骤。而且,施胶时环境的温度,湿度都会对胶水的性能产生影响,从而制造工艺复杂,人力成本高,且产品质量难以掌控。另外一方面,化学胶水在使用一段时间后也会老化,导致性能失效,不能起到粘着的作用,而且化学胶水也会带来环境污染的问题。 
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种汉堡式磁回系统,其各个部件之间不需要使用胶水粘接,而是通过物理结构组装在一起,从而制造工艺简单,且制成的汉堡式磁回系统一致性好。 
本发明的另一目的在于提供一种汉堡式磁回系统,其不需要使用胶水,从而所述汉堡式磁回系统之间不会因为胶水而带进粉尘杂屑从而影响所述汉堡式磁回系统的性能。 
本发明的另一目的在于提供一种汉堡式磁回系统,其通过嵌入射出工艺,形成一个固定结构,以固定磁铁,极片等部件,从而形成一个整体结构,其 结构紧凑,稳固性好。 
本发明的另一目的在于提供一种汉堡式磁回系统,因为不需要使用胶水,所述汉堡式磁回系统内部的各个部件得以紧密贴合在一起,从而形成更紧凑的结构。 
本发明的另一目的在于提供一种汉堡式磁回系统,各个部件在放入一个模具中后,通过嵌入射出一体地形成,从而减少了人力成本和工序复杂度,增强了最终产品的一致性。 
本发明的另一目的在于提供一种汉堡式磁回系统,其结构简单,制造方便,适合大规模生产应用。 
为达到以上目的,本发明提供一种汉堡式磁回系统,其包括: 
至少一磁保护套, 
至少一磁体, 
至少一导磁体,所述磁体位于所述磁保护套与所述导磁体之间,并且所述磁保护套,所述磁体,以及所述导磁体形成一磁场回路,以及 
一连接体,所述连接体连接所述磁保护套与所述导磁体以使所述磁保护套与所述导磁体维持预定的距离。 
根据本发明的一个实例,所述汉堡式磁回系统形成一通道,所述连接体设置于所述通道中,并且所述连接体包括一基底部分,以连接于所述磁保护套,并且包括一顶侧部分,以连接于所述导磁体。 
根据本发明的一个实例,所述连接体由嵌入射出工艺一体形成。 
根据本发明的一个实例,所述磁保护套具有磁保护套开孔,所述磁体具有磁体开孔,所述导磁体具有导磁体开孔,其中所述磁保护套开孔、所述磁体开孔以及所述导磁体开孔相连通从而形成所述通道。 
根据本发明的一个实例,所述磁保护套开孔具有从外向内逐渐递减的孔径,所述导磁体开孔具有从外向内逐渐递减的孔径。 
根据本发明的一个实例,所述磁保护套具有与所述磁保护套开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的所述基底部分,所述导磁体开孔具有与所述导磁体开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的所述顶侧部分。 
根据本发明的一个实例,所述通道内还设置有一中轴套,以防止在嵌入射出工艺时,所述连接体的液体材料进入所述磁体与所述导磁体,以及所述磁体 与所述磁保护套之间的空隙。 
根据本发明的一个实例,所述磁体与所述导磁体之间设置有至少一缓冲体,所述缓冲体具有缓冲体开孔。 
根据本发明的一个实例,所述磁体与所述磁保护套的底部之间设置有至少一缓冲体,所述缓冲体具有缓冲体开孔。 
根据本发明的一个实例,所述磁保护套是U铁,其包括一底部以及一周边部分。 
根据本发明的一个实例,所述导磁体是极片,所述导磁体的数量是一个,两个,三个,或四个。 
根据本发明的一个实例,所述磁体选自金属系磁石、铁氧铁磁石和稀土类磁石中的一种。 
根据本发明的一个实例,所述磁体是铷铁硼磁石。 
根据本发明的一个实例,所述导磁体由铁质材料制成。 
根据本发明的一个实例,所述磁保护套由碳素钢材料制成。 
根据本发明的一个实例,所述汉堡式磁回系统形成一环形磁隙,以用于与一扬声器的音圈耦合。 
根据本发明的一个实例,所述缓冲体由硅胶或塑料材料制成。 
本发明的汉堡式磁回系统,其制造方法包括如下步骤: 
(a)将至少一磁保护套、至少一磁体以及至少一导磁体放入一成型模具中,所述磁保护套、所述磁体以及所述导磁体形成一通道;以及 
(b)通过嵌入射出工艺,将液体连接体材料注入所述通道,以形成一连接体,从而形成一体结构。 
在上述方法中,所述步骤(a)还包括将所述磁保护套、所述磁体以及所述导磁体压合的步骤。 
在上述方法中,所述步骤(a)中还包括步骤:将一中轴套设置于所述通道中。 
在上述方法中,所述步骤(b)中,所述液体连接体材料进入所述通道,形成具有一基底部分,一中间部分以及一顶侧部分的所述连接体,所述基底部分连接于所述磁保护套。所述中间部分形成于所述中轴套中,所述顶侧部分连接于所述导磁体。 
在上述方法中,所述步骤(a)中,还包括步骤:将至少一缓冲体设置于所述磁保护套与所述磁体之间。 
在上述方法中,所述步骤(a)中,还包括步骤:将至少一缓冲体设置于所述导磁体与所述磁体之间,所述缓冲体具有缓冲体开孔。 
在上述方法中,所述磁保护套具有磁保护套开孔,所述磁体具有磁体开孔,所述导磁体具有导磁体开孔,其中所述磁保护套开孔、所述磁体开孔以及所述导磁体开孔相连通从而形成所述通道。 
在上述方法中,所述磁保护套开孔具有从外向内逐渐递减的孔径,所述导磁体开孔具有从外向内逐渐递减的孔径。 
在上述方法中,所述磁保护套具有与所述磁保护套开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的基底部分,所述导磁体开孔具有与所述导磁体开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的顶侧部分。 
在上述方法中,所述中轴套位于这样的位置,其使得在所述步骤(b)中的嵌入射出工艺时,所述连接体的液体材料藉由所述中轴套而阻止进入所述磁体与所述导磁体,以及所述磁体与所述磁保护套之间的空隙。 
在上述方法中,所述轭体是U铁,所述导磁体是铁质极片,所述磁体是钕铁硼磁石。 
附图说明
图1是根据本发明的第一个优选实施例的汉堡式磁回系统的立体示意图。 
图2是根据本发明的上述第一个优选实施例的汉堡式磁回系统的分解示意图。 
图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的汉堡式磁回系统的剖视图。 
图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的汉堡式磁回系统组装成喇叭的结构示意图。 
图5是根据本发明的第二个优选实施例的汉堡式磁回系统的分解示意图。 
图6是根据本发明的上述第二个优选实施例的汉堡式磁回系统的剖视 图。 
图7是根据本发明的上述第二个优选实施例的汉堡式磁回系统的嵌入射出工艺前的示意图。 
图8是根据本发明的第三个优选实施例的汉堡式磁回系统的分解示意图。 
图9是根据本发明的上述第三个优选实施例的汉堡式磁回系统的剖视图。 
具体实施方式
如图1至图4所示是根据本发明的第一个优选实施例的汉堡式磁回系统100的结构示意图。本发明这个优选实施例的汉堡式磁回系统100可以是一种内磁式磁回系统。更具体地,所述汉堡式磁回系统100包括至少一磁保护套10,至少一磁体20,和至少一导磁体30,并且形成一磁隙40。所述磁保护套10可以具有传统的U铁的结构,所述导磁体30可以具有传统的极片的结构,所述磁保护套10与所述导磁体30将所述磁体20的磁力线导引至所述磁隙40处,从而使所述汉堡式磁回系统100能与设置在所述磁隙40的音圈相互作用。也就是说,所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30一起形成磁场回路,以与音圈协同作用产生振动。 
所述磁体20可以是各种磁石,磁铁,或磁钢,如可以是金属系磁石、铁氧铁磁石、稀土类磁石等。在本发明的这个优选实施例中,所述磁体20可以是钕铁硼磁石。其在所述汉堡式磁回系统100中提供磁能,并形成磁场回路以提供所述磁隙40。 
在本发明的这个优选实施例中,所述汉堡式磁回系统100还包括一连接体50,其与所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30连接,从而形成一体结构。也就是说,不需要通过胶水的粘接,而是通过一连接体50,使所述汉堡式磁回系统100形成一体结构,各部件固定在各自恰当的位置,从而提供所述磁场回路。 
优选地,所述连接体50通过嵌入射出工艺制成。也就是说,将所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30放入制作模具中,然后将制作所述连接体50的材料以液体形态注入,所述连接体50的材料附着在所述磁保护套10, 所述磁体20以及所述导磁体30上,冷却固化后便能起到固定所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30的作用。 
也就是说,所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30形成一通道60,所述连接体50的材料以液体形态注入所述通道60中,从而在冷却固化后,所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30都连接到所述连接体50,以形成稳固的一体连接结构。 
更具体地,所述磁保护套10设置有一磁保护套开孔11,所述磁体20设置有一磁体开孔21,所述导磁体30设置有一导磁体开孔31,所述磁保护套开孔11,所述磁体开孔21,以及所述导磁体开孔31连通并且对齐排列以形成所述通道60。这样,所述连接体50相当于填充所述磁保护套开孔11,所述磁体开孔21,以及所述导磁体开孔31,从而使所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30都与所述连接体50相连接,以形成一体结构。 
如图3所示,在本发明的这个优选实施例中,所述连接体50可以包括一基底部分51,一中间部分52,以及一顶侧部分53。所述磁保护套10在其底侧设置有凹槽12,以容纳所述连接体50的所述基底部分51。也就是说,所述磁保护套10包括一底部13和一周边部分14,所述底部13可以向内凹设,从而形成有所述凹槽12。当液体材料流入所述凹槽12并冷却固化后,所述连接体50的所述基底部分51与所述磁保护套10的底部紧密贴合,并且共同提供所述汉堡式磁回系统的底表面。 
值得一提的是,所述连接体50的所述基底部分51的尺寸大于所述磁保护套开孔11的直径,从而使所述连接体50的所述基底部分51具有定位的作用。 
所述连接体50的所述中间部分52穿过并填充所述磁保护套开孔11以及所述磁体开孔21。所述连接体50的所述顶侧部分53一体地延伸于所述中间部分52,并且填充所述导磁体开孔31。所述连接体50沿着纵向的长度决定了所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30在组装完毕之后沿着纵向方向所具有的长度。也就是说,所述连接体50沿着纵向具有预定的长度,从而使所述磁保护套10,所述磁体20以及所述导磁体30组装后被限制于所述预定的长度,从而具有更紧凑的结构。 
值得一提的是,所述导磁体开孔31可以是锥形结构,具有从顶部至底部逐渐减小的直径,所述导磁体30也可以类似所述磁保护套10地设置有凹槽32, 用于容纳所述连接体50的顶侧部分。所述磁保护套开孔11也可是锥形开孔,并具有从底部至顶部逐渐减小的直径。从而,所述连接体50实质上在整体上形成了类似工字的结构,从而将所述磁体20以及所述导磁体30夹持在两侧,从而形成本发明这个优选实施例的汉堡式磁回系统100。 
也就是说,本发明的这个实施例相当于提供了一种汉堡式磁回系统100的制作方法,其包括步骤: 
(a)将一磁保护套10、一磁体20以及一导磁体30放入一成型模具中,所述磁保护套10、所述磁体20以及所述导磁体30形成一通道60;以及 
(b)通过嵌入射出工艺,将液体连接体材料注入所述通道60,以形成一连接体50,从而所述磁保护套10、所述磁体20、所述导磁体30以及所述连接体50形成一体结构。 
在所述步骤(a)中,所述磁保护套10、所述磁体20以及所述导磁体30压合在一起,并且在嵌入射出步骤之前,完成定位的作用。 
另外,在上述定位的过程中,所述磁保护套10的磁保护套开孔11,所述磁体20的磁体开孔21,以及所述导磁体30的导磁体开孔31对齐排列以形成所述通道60。 
如图4所示是本发明的这个优选实施例的汉堡式磁回系统100应用于制作喇叭的结构示意图。所述汉堡式磁回系统100与一下盆架200连接,并且所述汉堡式磁回系统100的磁隙40中安装有一音圈300,所述音圈300与一鼓纸400连接,所述鼓纸400周围设置有弹性悬边500,所述弹性悬边500连接至一上盆架600,所述上盆架600与所述下盆架200连接,然后安装必要的导线和端子,就组成了一个可以振动发声的喇叭。值得一提的是,本发明这个优选实施例的喇叭的结构只做为举例,所述汉堡式磁回系统100可以应用于制作各种不同结构的喇叭或扬声器。 
如图5至图7所示是根据本发明的第二个优选实施例的汉堡式磁回系统100A的结构示意图。本发明的所述第二个优选实施例子的所述汉堡式磁回系统100A具有与上述第一个优选实施例的汉堡式磁回系统100类似的结构。具体地,所述汉堡式磁回系统100A包括至少一磁保护套10A,至少一磁体20A,和至少一导磁体30A,并且形成一磁隙40A。 
在本发明的这个优选实施例中,所述汉堡式磁回系统100A包括两导磁 体,即可以包括上下两极片30A。上述第一个优选实施例中,所述汉堡式磁回系统100只配置有一所述导磁体30。 
也就是说,在本发明这个优选实施例中,可以由一U铁10A,两极片30A,以及一磁体20A形成磁场回路。极片30A的数量可以根据需要设置。所述两极片可以设置在所述磁体20A的同侧或相反侧。 
类似地,所述汉堡式磁回系统100A藉由一连接体50A得以形成一体结构。在本发明的这个优选实施例中,所述汉堡式磁回系统100A还包括设置在通道60A内的中轴套70A。所述中轴套70A防止所述连接体50A在呈液体状态时流入所述磁保护套10A与所述磁体20A的空隙,以及所述磁体20A与所述导磁体30A之间空隙,从而使所述磁保护套10A,所述磁体20A,以及所述导磁体30A之间通过压合而紧密贴合在一起。 
因为所述连接体50A的基底部分51A与顶侧部分53A具有预定的距离,并且分别一体地连接到所述磁保护套10A以及所述导磁体30A,从而所述磁保护套10A以及所述导磁体30A之间的距离也是预定的,从而使磁体20A紧密地设置在所述导磁体30A与所述磁保护套10A之间。并且因为在嵌入射出工艺中,液体不会流入所述磁保护套10A与所述磁体20A的空隙,以及所述磁体20A与所述导磁体30A之间空隙中,从而使所述磁体20A得以紧密地与所述导磁体30A以及所述磁保护套10A贴合。 
从而在上述的汉堡式磁回系统的制作方法中,在步骤(a)中,还包括步骤:将一中轴套70A设置在所述通道60A中,以防止在嵌入射出工艺中,液体的所述连接体50A进入所述磁保护套10A,所述磁体20A,以及所述导磁体30A之间的空隙中。 
如图8至图9所示是根据本发明的第三个优选实施例的汉堡式磁回系统100B的结构示意图。本发明的所述第二个优选实施例子的所述汉堡式磁回系统100B具有与上述第一个优选实施例的汉堡式磁回系统100类似的结构。具体地,所述汉堡式磁回系统100B包括至少一磁保护套10B,至少一磁体20B,和至少一导磁体30B,并且形成一磁隙40B。所述汉堡式磁回系统100B也包括上述的连接体50B以及中轴套70B 
在本发明的这个优选实施例中,所述磁保护套10B所述磁体20B之间,以及所述磁体20B与所述导磁体30B即极片之间可以设置有缓冲体80B。这样, 在所述磁保护套10B,所述磁体20B,以及所述导磁体30B放入成型模具中之后,通过压合步骤时,因为所述缓冲体80B的缓冲作用,所述磁体20B的电镀层以及所述导磁体30B极片的外表面,以及所述磁保护套10B的外表面都不容易被压碎,从而导致碎屑不容易进入所述磁隙40B中,而影响所述汉堡式磁回系统100B的性能。 
从而在上述的汉堡式磁回系统的制作方法中,在步骤(a)中,还包括步骤:将缓冲体80B设置在所述磁保护套10B所述磁体20B之间,和/或所述磁体20B与所述导磁体30B之间。 
值得一提的是,类似地,所述缓冲体80B也具有相应的开孔81B,从而与磁保护套开孔11B,磁体开孔21B,以及导磁体开孔31B形成通道60B,以在嵌入射出工艺时,供液体的连接体50B注入。所述缓冲体80B可以由弹性材料制成,如硅胶制成的垫片。 
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。 
由此可见,本发明之目的已经完整并有效的予以实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中予以展示和说明,在不背离所述原理下,实施方式可作任意修改。所以,本发明包括了基于权利要求精神及权利要求范围的所有变形实施方式。 

Claims (17)

1.一种汉堡式磁回系统,其特征在于,包括:
至少一磁保护套,
至少一磁体,
至少一导磁体,所述磁体位于所述磁保护套与所述导磁体之间,并且所述磁保护套,所述磁体,以及所述导磁体形成一磁场回路,以及
一连接体,所述连接体连接所述磁保护套与所述导磁体以使所述磁保护套与所述导磁体维持预定的距离。
2.如权利要求1所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述汉堡式磁回系统形成一通道,所述连接体设置于所述通道中,并且所述连接体包括一基底部分,以连接于所述磁保护套,并且包括一顶侧部分,以连接于所述导磁体。
3.如权利要求2所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述连接体由嵌入射出工艺一体形成。
4.如权利要求2所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁保护套具有磁保护套开孔,所述磁体具有磁体开孔,所述导磁体具有导磁体开孔,其中所述磁保护套开孔、所述磁体开孔以及所述导磁体开孔相连通从而形成所述通道。
5.如权利要求4所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁保护套开孔具有从外向内逐渐递减的孔径,所述导磁体开孔具有从外向内逐渐递减的孔径。
6.如权利要求4所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁保护套具有与所述磁保护套开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的所述基底部分,所述导磁体开孔具有与所述导磁体开孔相连通的凹槽,以用于容纳所述连接体的所述顶侧部分。
7.如权利要求3所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述通道内还设置有一中轴套,以防止在嵌入射出工艺时,所述连接体的液体材料进入所述磁体与所述导磁体,以及所述磁体与所述磁保护套之间的空隙。
8.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁体与所述导磁体之间设置有至少一缓冲体,所述缓冲体设置有缓冲体开孔。
9.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁体与所述磁保护套的底部之间设置有至少一缓冲体,所述缓冲体设置有缓冲体开孔。
10.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁保护套是U铁,其包括一底部以及一周边部分。
11.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述导磁体是极片,所述导磁体的数量是一个,两个,三个,或四个。
12.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁体选自金属系磁石、铁氧铁磁石和稀土类磁石中的一种。
13.如权利要求12所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁体是铷铁硼磁石。
14.如权利要求11所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述导磁体由铁质材料制成。
15.如权利要求10所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述磁保护套由碳素钢材料制成。
16.如权利要求1至7中任一所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述汉堡式磁回系统形成一环形磁隙,以用于与一扬声器的音圈耦合。
17.如权利要求9所述的汉堡式磁回系统,其特征在于,所述缓冲体由硅胶或塑料材料制成。
CN201310656780.0A 2013-12-06 2013-12-06 汉堡式磁回系统及其制造方法 Active CN104703101B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310656780.0A CN104703101B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 汉堡式磁回系统及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310656780.0A CN104703101B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 汉堡式磁回系统及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104703101A true CN104703101A (zh) 2015-06-10
CN104703101B CN104703101B (zh) 2019-03-12

Family

ID=53349799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310656780.0A Active CN104703101B (zh) 2013-12-06 2013-12-06 汉堡式磁回系统及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104703101B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112261553A (zh) * 2020-10-16 2021-01-22 歌尔股份有限公司 磁路组件的制作方法、磁路组件及扬声器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7591344B2 (en) * 2005-09-26 2009-09-22 Onkyo Corporation Peripheral component for audio equipment
CN201430681Y (zh) * 2009-03-25 2010-03-24 宁波升亚电子有限公司 一种扬声器
CN101820567A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 宁波升亚电子有限公司 扬声器及其制造方法
CN101913448A (zh) * 2010-05-04 2010-12-15 朴圣薰 带锁合部件的金属容器
CN203675310U (zh) * 2013-12-06 2014-06-25 宁波升亚电子有限公司 汉堡式磁回系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7591344B2 (en) * 2005-09-26 2009-09-22 Onkyo Corporation Peripheral component for audio equipment
CN101820567A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 宁波升亚电子有限公司 扬声器及其制造方法
US8928192B2 (en) * 2009-02-27 2015-01-06 Tang Band Industries Co., Ltd. Electromagnetic vibrator with dual layer diaphragm unit
CN201430681Y (zh) * 2009-03-25 2010-03-24 宁波升亚电子有限公司 一种扬声器
CN101913448A (zh) * 2010-05-04 2010-12-15 朴圣薰 带锁合部件的金属容器
CN203675310U (zh) * 2013-12-06 2014-06-25 宁波升亚电子有限公司 汉堡式磁回系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112261553A (zh) * 2020-10-16 2021-01-22 歌尔股份有限公司 磁路组件的制作方法、磁路组件及扬声器
CN112261553B (zh) * 2020-10-16 2022-02-25 歌尔股份有限公司 磁路组件的制作方法、磁路组件及扬声器

Also Published As

Publication number Publication date
CN104703101B (zh) 2019-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150155472A1 (en) Power generating element
CN103079135B (zh) 一种单磁体的骨传导耳机装置及其加工方法
CN102045626B (zh) 一种动磁式超薄受话器
CN1972529A (zh) 扬声器装置
US10170967B2 (en) Vibration motor
CN104581580A (zh) 具有改良型结构的受话器
CN105050012A (zh) 扬声器及其组装方法
CN205029853U (zh) 硅胶振膜以及扬声器
CN109788405B (zh) 一种发声装置及组装方法
CN104581579A (zh) 改进型小体积受话器
CN203675310U (zh) 汉堡式磁回系统
CN104703101A (zh) 汉堡式磁回系统及其制造方法
CN102387450A (zh) 双磁隙双线圈外磁式换能器及其制备方法
CN204104131U (zh) 一种音调高的动铁单元
CN203057431U (zh) 一种单磁体的骨传导耳机装置
CN206908497U (zh) 电磁驱动器
CN203722776U (zh) 一种改良式受话器
CN204993011U (zh) 一种振动马达和电子设备
CN203675309U (zh) 一种喇叭磁回系统
CN204069317U (zh) 微型电磁扬声器
CN103581805B (zh) 一种电声器件及其组装方法
CN206575611U (zh) 径向磁路组装装置
CN207382170U (zh) 一种线性马达和电子设备
US10877563B2 (en) Haptic actuator including overmolded field member and related methods
CN208821076U (zh) 一种扬声器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant