CN206575611U - 径向磁路组装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及喇叭生产装置技术领域，尤其涉及径向磁路组装装置，其用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，磁性中心柱包括顺序连接且形成有用于供各瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶的大直径段和小直径段，下套环于大直径段朝小直径段的方向套入瓦型磁铁外并用于限制各瓦型磁铁径向位移，上套环于小直径段朝大直径段的方向套入并将上轴向磁片和下轴向磁片分别压紧连接于各瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。在装配的过程中，各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，提高生产效率。

Description

径向磁路组装装置

技术领域

本实用新型涉及喇叭生产装置技术领域，尤其涉及径向磁路组装装置。

背景技术

随着生活水平的不断提高，倾听音乐成为人们在工作闲暇之余舒缓心情，减轻压力的一种方式。同时，随着人们对高品质生活的不断追求，人们对于耳机、喇叭等发声元件的品质要求也越来越高。而生产厂家从人文关怀和健康理念相结合的出发点出发，为了让每个用户都能在嘈杂的环境中聆听生活真纯音，对喇叭的低失真要求越来越高，其中采用磁铁做上下导磁片设计的磁路结构的微型喇叭具有比传统的微型喇叭磁路结构有更好的磁场均匀特性，此种设计磁力线分布均匀，对称，漏磁小，能大大降低喇叭的失真。但常期来以因径向磁铁充磁后组装时易受到上、下两片磁铁的排斥力而导致加工困难，无法大批量的生产，且耗费大量的人力及组装成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种径向磁路组装装置，旨在解决现有技术径向磁路组装加工困难以及成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。

优选地，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。

优选地，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。

优选地，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。

优选地，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。

优选地，所述磁性中心柱为软磁性中心柱。

优选地，所述软磁性中心柱为低碳钢中心柱。

本实用新型的有益效果：本实用新型的径向磁路组装装置，装配时，先将各个瓦型磁铁环形均布于大直径段与小直径段的连接处形成的限位台阶上，然后套入下套环限制住各个瓦型磁铁径向位移，然后再通过上套环将上轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的上轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与上轴向磁片固定连接，最后翻转上轴向磁片，继续通过上套环将下轴向磁片压紧于各个瓦型磁铁的下轴向侧面并使得各个瓦型磁铁与下轴向磁片固定连接，如此，在装配的过程中，即使各个瓦型磁铁与上轴向磁片和下轴向磁片之间产生排斥的磁性力，但由于各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，批量生产时，可以有效提高生产效率，进而可以节省大量的人力及组装成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的径向磁路组装装置的结构示意图。

图2为沿图1中A-A线的剖切视图。

图3为本实用新型实施例提供的径向磁路组装装置的结构分解示意图。

图4为本实用新型实施例提供的径向磁路组装方法中将各瓦型磁铁装配于磁性中心柱时的结构示意图。

图5为经本实用新型实施例提供的径向磁路组装方法完成装配后上轴向磁片和下轴向磁片与各瓦型磁铁的结构示意图。

图6为本实用新型实施例提供的径向磁路组装方法中完成装配后上轴向磁片与各瓦型磁铁经套筒推出磁性中心柱外的结构示意图。

附图标记包括：

10—上轴向磁片 20—下轴向磁片 30—瓦型磁铁

40—磁性中心柱 41—大直径段 42—小直径段

43—限位台阶 50—下套环 51—封板

60—上套环 70—套筒。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～6描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图6所示，本实用新型实施例提供的一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片10和下轴向磁片20分别装配于多个瓦型磁铁30的上轴向侧面(图未示)和下轴向侧面(图未示)，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱40、下套环50和上套环60，所述磁性中心柱40包括顺序连接的大直径段41和小直径段42，所述大直径段41与小直径段42的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁30环形均布装配的限位台阶43，所述下套环50于所述大直径段41朝所述小直径段42的方向套入所述瓦型磁铁30外并用于限制各所述瓦型磁铁30径向位移，所述上套环60于所述小直径段42朝所述大直径段41的方向套入并将所述上轴向磁片10和所述下轴向磁片20分别压紧连接于各所述瓦型磁铁30的上轴向侧面和下轴向侧面。

具体地，本实用新型实施例的径向磁路组装装置，装配时，先将各个瓦型磁铁30环形均布于大直径段41与小直径段42的连接处形成的限位台阶43上，然后套入下套环50限制住各个瓦型磁铁30径向位移，然后再通过上套环60将上轴向磁片10压紧于各个瓦型磁铁30的上轴向侧面并使得各个瓦型磁铁30与上轴向磁片10固定连接，最后翻转上轴向磁片10，继续通过上套环60将下轴向磁片20压紧于各个瓦型磁铁30的下轴向侧面并使得各个瓦型磁铁30与下轴向磁片20固定连接，如此，在装配的过程中，即使各个瓦型磁铁30与上轴向磁片10和下轴向磁片20之间产生排斥的磁性力，但由于各个瓦型磁铁30在径向和轴向分别受到下套环50和上套环60的限制，从而可以有效降低加工难度，批量生产时，可以有效提高生产效率，进而可以节省大量的人力及组装成本。

结合图4所示，需要进一步说明的是，各个瓦型磁铁30在装配前，需要对其进行径向充磁，箭头所指即为各个瓦型磁铁30的磁场方向，将各个瓦型磁铁30装配到限位台阶43上时，各个瓦型磁铁30也会与小直径段42磁性吸附连接。

其中，磁性中心柱40优选采用软磁性材料制成，例如低碳钢。

本实施例中，所述下套环50的一端设有封板51，所述大直径段41的端部抵接于所述封板51的内侧。具体地，当将所述下套环50于所述大直径段41朝所述小直径段42的方向套入所述瓦型磁铁30外时，无需对下套环50的套入深度进行控制，直接推动下套环50直至下套环50的封板51的内侧与大直径段41的端部抵接，装配效率更高，且装配适量也可以得到保证。优选地，封板51与下套环50一体成型设计。

本实施例中，结合图6所示，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片10与所述瓦型磁铁30以及完成装配的所述上轴向磁片10和所述下轴向磁片20与所述瓦型磁铁30于所述小直径段42上推出的套筒70。具体地，由于需要将上轴向磁片10和下轴向磁片20分别与环形均布的瓦型磁铁30的上轴向侧面和下轴向侧面装配连接，那么就需要在完成上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30的上轴向侧面装配连接后，取出上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30，此时，采用套筒70推动上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30，直至上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30脱出下直径段外，翻转上轴向磁片10，同时与上轴向磁片10连接的各个瓦型磁铁30也随着翻转，然后再将上轴向磁片10套入小直径段42外，直至上轴向磁片10抵接在限位台阶43，此时，再进行下轴向磁片20的装配，下轴向磁片20的装配与上轴向磁片10的装配方法一样，在此不再进行一一赘述。

优选地，上轴向磁片10和下轴向磁片20与各个瓦型磁铁30的装配连接可以采用于快干型胶水，例如A/B胶或者厌氧胶。

本实施例中，所述下套环50为非金属下套环，所述上套环60为非金属上套环。具体地，下套环50和上套环60采用非金属材料制成可以避免与瓦型磁铁30、上轴向磁片10和下轴向磁片20之间产生相互吸附，从而可以确保对下套环50和上套环60的装拆自由，装配顺利进行。

本实施例中，具体地，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。塑料材质制成的下套环50和上套环60质量更轻，更容易制造，且成本更低。

本实用新型实施例提供一种径向磁路组装方法来进一步说明径向磁路组装装置的具体操作过程，径向磁路组装方法包括如下步骤：

S1：提供一磁性中心柱40，所述磁性中心柱40包括顺序连接的大直径段41和小直径段42，所述大直径段41与小直径段42的连接处形成有限位台阶43；

S2：提供一下套环50，先将多个瓦型磁铁30环形均布装配于所述限位台阶43上，再将所述下套环50于所述大直径段41朝所述小直径段42的方向套入所述瓦型磁铁30外并用于限制各所述瓦型磁铁30径向位移；

S3：提供一上套环60，先将上轴向磁片10套入所述小直径段42外，再将所述上套环60于所述小直径段42朝所述大直径段41的方向套入并将所述上轴向磁片10压紧于各所述瓦型磁铁30的上轴向侧面以使所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30固定连接；

S4：将完成装配的所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30推出所述小直径段42外；

S5：先将所述下轴向磁片20套入所述小直径段42外，再将所述上套环60于所述小直径段42朝所述大直径段41的方向套入并将所述下轴向磁片20压紧于各所述瓦型磁铁30的下轴向侧面以使所述下轴向磁片20与各所述瓦型磁铁30固定连接；；

S6：将完成装配的所述上轴向磁片10和所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30推出所述小直径段42外。

本实用新型实施例的径向磁路组装方法，装配时，先将各个瓦型磁铁30环形均布于大直径段41与小直径段42的连接处形成的限位台阶43上，然后套入下套环50限制住各个瓦型磁铁30径向位移，然后再通过上套环60将上轴向磁片10压紧于各个瓦型磁铁30的上轴向侧面并使得各个瓦型磁铁30与上轴向磁片10固定连接，最后翻转上轴向磁片10，继续通过上套环60将下轴向磁片20压紧于各个瓦型磁铁30的下轴向侧面并使得各个瓦型磁铁30与下轴向磁片20固定连接，如此，在装配的过程中，即使各个瓦型磁铁30与上轴向磁片10和下轴向磁片20之间产生排斥的磁性力，但由于各个瓦型磁铁30在径向和轴向分别受到下套环50和上套环60的限制，从而可以有效降低加工难度，批量生产时，可以有效提高生产效率，进而可以节省大量的人力及组装成本。

本实施例中，在所述步骤S3中，于各所述瓦型磁铁30的上轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30固定连接；在所述步骤S5中，于各所述瓦型磁铁30的下轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述下轴向磁片20与各所述瓦型磁铁30固定连接。具体地，通过快干型胶水将上轴向磁片10和下轴向磁片20与各瓦型磁铁30固定连接，不但能够实现快速装配，且完成装配后的上轴向磁片10和下轴向磁片20与各瓦型磁铁30连接的稳定性极佳。

本实施例中，优选地，所述快干型胶水为A/B胶或者厌氧胶。当然，在其他实施例中，快干型胶水还可以是黄胶或者白胶。

本实施例中，结合图6所示，在所述步骤S4中，提供一套筒70，通过所述套筒70将完成装配的所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30推出所述小直径段42外；在所述步骤S6中，通过所述套筒70将完成装配的所述上轴向磁片10和所述上轴向磁片10与各所述瓦型磁铁30推出所述小直径段42外。具体地，由于需要将上轴向磁片10和下轴向磁片20分别与环形均布的瓦型磁铁30的上轴向侧面和下轴向侧面装配连接，那么就需要在完成上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30的上轴向侧面装配连接后，取出上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30，此时，采用套筒70推动上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30，直至上轴向磁片10与各个瓦型磁铁30脱出下直径段外，翻转上轴向磁片10，同时与上轴向磁片10连接的各个瓦型磁铁30也随着翻转，然后再将上轴向磁片10套入小直径段42外，直至上轴向磁片10抵接在限位台阶43，此时，再进行下轴向磁片20的装配，下轴向磁片20的装配与上轴向磁片10的装配方法一样，在此不再进行一一赘述。

本实施例中，所述下套环50的一端设有封板51，所述大直径段41的端部抵接于所述封板51的内侧。具体地，当将所述下套环50于所述大直径段41朝所述小直径段42的方向套入所述瓦型磁铁30外时，无需对下套环50的套入深度进行控制，直接推动下套环50直至下套环50的封板51的内侧与大直径段41的端部抵接，装配效率更高，且装配适量也可以得到保证。优选地，封板51与下套环50一体成型设计。

综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，其特征在于，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。

2.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。

3.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。

4.根据权利要求1～3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。

5.根据权利要求4所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。

6.根据权利要求1～3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述磁性中心柱为软磁性中心柱。

7.根据权利要求6所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述软磁性中心柱为低碳钢中心柱。