CN104685295A - 具有注入的光学元件的防爆炸光源 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种防爆炸的光源(20)，它具有至少一个或者多个发光二极管(30)。在槽(22)中布置电路板(34)，在其上电学和机械的固定发光二极管(30)。在每个发光二极管(30)周围将光学部件(40)布置在电路板(34)上。发光二极管(30)位于光学部件(40)的接纳室中。由发光二极管(30)发出的光线在与接纳室相邻的光线射入面(44)上进入光学部件(40)并在光线射出面(46)上射出。在光线射入面(44)和发光二极管(30)之间存在缝隙(45)。电路板(34)和对于发光二极管(30)分配的光学部件(40)被注入。光线射出面(46)不被铸体(49)覆盖。

Description

具有注入的光学元件的防爆炸光源

本发明涉及到一种具有至少一个发光二极管的防爆炸光源。发光二极管一直经常被使用在光源中。它们可以作为普通的半导体部件或者所谓的SMD结构被使用为光源的发光介质。这种发光二极管的辐射功率或者放热根据设计可足够点燃存在于爆炸危险范围内的可燃混合气。因此需要采取保护预防措施，使得可以在爆炸危险范围内使用装备有发光二极管的光源。

所装入的用于使用在爆炸危险区域内的发光二极管布置例如可以从DE 10 2009 005 547 A1中得知。这种发光二极管在该文中被布置在底板和顶盖之间并通过由底板和顶盖形成的接纳室完全封闭。用于与发光二极管形成电学接触的连接管向外穿过底板。接纳室可以气体密封的封闭并被设计成“密封封闭”(“druckfeste Kapselung”)的防爆炸方式。但是在更大的光源的情况下借助底板和顶盖密封地装入每一个发光二极管的成本很高。

使用在爆炸危险区域内的光源的多个发光二极管的密封封闭可以从DE 100 24 427 A1中得知。这个光源具有壳体，它向外密封地关闭并形成密封封闭。在壳体的内部将多个发光二极管布置在公共电路板上。壳体围成相对较大的气体容积。由于多个发光二极管，需要壳体必须具有非常好的密封性，从而满足对密封封闭的保护方式下的防爆炸的要求。

因此本发明的任务在于创造一种具有一个或者多个发光二极管的光源，其可以很简单地被制造，但是满足特别是其密封封闭保护方式和/或浇铸封闭的保护方式下的防爆炸要求。

根据本发明防爆炸的光源具有至少一个并且优选多个发光二极管，其被布置在槽中。一个或多个发光二极管优选被布置在例如电路板的共同的载体上。载体或者电路板可以形成槽的底面。借助载体或者电路板可以连接侧壁部件或者也可以连接环形的框架从而形成槽。也可能的是，电路板具有电路板核，特别是金属芯，其具有至少一个或者两个弯曲的边缘区域或者连接片，其各自形成槽的侧壁。单个或者多个连接片是电路板核的集成的单件的部件并且没有焊接或者接合点的过渡到电路板核的底板部分。

电连接线路与至少一个发光二极管的两个电接口电相连。光源此外具有光学部件，由发光二极管发出的光线可以穿过该光学部件。至少一个发光二极管被布置在向光学部件的下侧开放的接纳室内。在发光二极管和光学部件之间存在缝隙，其至少被设置在区域内，在该区域内由发光二极管发射的光在光线入射面上射入光学部件中。该缝隙可以利用气体，例如空气或者其他气态和/或液态和/或明胶状和/或固态的填充介质进行填充。优选填充介质的折射系数小于或者等于1.5，特别是小于或者等于1.3，尤其小于或者等于1.1。在缝隙内也可以是真空。光线入射面至少通过光学部件的限制接纳室的一部分表面形成。

至少一个发光二极管和光源被布置在光源的槽中，其中光学部件的底面对于槽的底部分配。槽可以例如由金属并且优选由铝制成。光学部件可以借助其下侧例如粘接在载体或者电路板上。为此优选可以使用一种自粘性的薄膜或者胶水。

在槽内此外利用可浇铸的材料制造和布置铸体。铸体的材料可以使用例如树脂，例如硅树脂、聚氨酯或者环氧树脂。铸体仅包围光学部件的一部分并且在硬化的时候材料配合地与槽和光学部件相连。借助铸体将发光二极管密封地封闭在槽中。由此可以非常简单地制造防爆炸设计中的光源，其满足对浇铸密封或者密封封闭的保护方式的要求。光学部件中用于接纳至少一个发光二极管的接纳室与铸体的可浇铸的材料保持独立。接纳室密封封闭下根据标准可以形成压力室，而在浇铸封闭的情况下可以形成自由的空腔。

在光学部件的从属于槽的开放侧的部分上为每一个发光二极管设置光线射入面，通过光线射入面进入光学部件的光又从该光线射出面上射出。光线射出面被设置在光学部件的不由铸体包围或者遮盖的部分上。由此可以实现是的是，不仅是光线射入面，而且光线射出面都可以与空气接触，或者光线射入面上的缝隙中的填充介质的折射率与光线射出面上的空气的折射率的偏差足够小。因此在两个面上都发生相同的折射。在光线射出面的外部没有光从光学部件中射出。特别地没有光线由于反射或者折射效应射入或者穿过铸体。由此光源的效率很高。此外可以选择一种适应于防爆炸要求的材料作为铸体的材料，这里可以完全不凭借其光学特性进行选择。来自发光二极管的光仅在光线射入面上耦合到光学部件，而耦合的光在光线射出面上射出。在光学部件和铸体之间的分界面上优选不发生折射或者反射。

光学部件此外使铸体与发光二极管分开。铸体在灯工作时的热长度变化因此可以不会导致对至少一个发光二极管和连接线路之间的电连接造成损伤。特别地发光二极管和电路板之间的焊点不会受到热压力而损伤。

在一种优选的实施例中铸体的边缘直接连接在光线射出面上并且例如完全包围它。由此可以实现的是，通过铸体的浇注材料覆盖光学部件尽可能多的部分，从而得到足够的密封性。但是光线射出面不由铸体覆盖，从而铸体对光源的辐射功率不产生负面的影响。

在一种实施例上每一个发光二极管都配备单独的各自具有接纳室的光学部件。也可能的是，在光学部件中设置多个单独的用于各个发光二极管的接纳室。对应于发光二极管的数量该光学部件具有多个光学射入面和光线射出面。当对于每一个发光二极管存在单独的接纳室时，则封闭在光源中的残留在接纳室内的容积，例如气体或者空气容积可以非常小。这对于实现封闭密封或者浇铸密封的防爆炸方式来说有利的。光线射出面优选互相分开，其中在两个相邻的光线射出面上可以布置铸体的一部分。此外存在以下可能，即在接纳室内均匀的或者无规律间隔开地布置多个发光二极管。当在公共接纳室内布置多个发光二极管时，辐射特性可以非常简单地通过改变发光二极管的数量及其在接纳室内的相对位置适应于具体的照明需求。附属于相邻的发光二极管的光线射出面在这种情况下可以重叠。

也有利的是，光学部件在光线射入面附近具有光线引导面。特别地光线引导面与光学部件中的填充有气体或者空气或者其他介质的腔相邻。该腔可以填充与接纳室内的缝隙相同的填充介质。也可以在腔中充满着真空。通过光线射入面耦合到光学部件的光束的相对于发光二极管的光轴位于外侧的部分在光线引导面上完全反射。光线引导面优选倾斜于发光二极管的光轴布置。在光线引导面上发生全反射而没有折射。通过光线引导面可以避免未直接对准到光线射出面上的光的部分照射到光学部件和铸体之间的边界面上。通过光线引导面将这一部分光通过全反射转向到光学射出面上。在一种实施例上例如填充空气的腔(光线引导面与其相邻)和所属的发光二极管的接纳室互相相连。例如光线引导面可以绕着发光二极管的光轴环形地封闭。

当发光二极管或者多个发光二极管被布置在载体，例如共同的电路板上，则可以在载体或者说电路板上布置公共冷却体。

例如电路板可以被设计成多层的并具有金属核和/或石墨层，从而更好导出布置在其上的发光二极管或者多个发光二极管的热量。优选载体或者电路板直接与光源的槽接触或者至少形成槽的一部分，其中槽也被用于热传递。

在一种优选的实施例上光学部件的附属于发光二极管的光线射入面和附属于相同的发光二极管的光线射出面互相具有固定的距离。两个面可以各自在平面内延伸，该平面互相平行布置。备选地也可能的是，两个面被设计成弯曲的并且具有相同的曲率中心。特别的两个面也可以被布置成互相同心。

光线射出面在光源的一种实施形式中可设计成平坦的平面。通过这种变型例如可以实现朗伯(Lambertsch)辐射特性。也可能的是，光源的辐射特性通过光线射出面的曲率有目的地产生。光学部件的具有光线射出面的部分在这里可以说是透镜。

为了提高光源的密封性，在铸体和槽之间除了材料配合的连接之外也可以产生形状配合的连接。为此可以至少在槽的侧壁中在其内侧存在棱角和/或凹槽。铸体的可浇铸的材料绕过棱角或流进凹槽，使得在铸体的浇铸的材料硬化后也在铸体和槽之间实现形状接合。为了改善这个形状接合可以将棱角和/或凹槽设置在槽的多个，并且优选是相对布置的侧壁上。

本发明的有利的扩展方案从从属权利要求以及描述中得到。描述局限于本发明的主要特征。图示作为补充展示。下文将借助所附的图示详细阐述本发明的实施例。这里示出：

图1以纵截面透视图示出具有多个发光二极管的光源的实施例，

图2以横截面示出根据图1的光源的实施例，

图3以纵向截面内的爆炸图示出根据图1和2的光源的实施例，

图4以透视图示出光源的另一种实施例，

图5以纵截面示出根据图4的光源的实施例，

图6以透视图示出根据权利要求4和5的光源的光学部件，

图7示出根据图4和5的光源的实施例在发光二极管之一的范围内的部分截面示意图，

图8以透视图示出光源的另一种实施例，

图9以横截面示出根据图8的光源，

图10示出根据图8和9的光源的实施例的光学部件之一，

图11示出根据图8和9的光源在发光二极管之一的范围内的部分截面示意图，

图12以透视图示出光源的另一种实施例，

图13示出根据图12的光源的实施例的光学部件之一，

图14示出根据图12的光源在光源的光学部件之一范围内的部分截面示意图，

图15以透视示意图示出用于光源的实施例的之一的槽的一种实施例。

在图1至3中展示防爆炸的光源20的第一实施例。光源20具有向发射侧21开放的槽22。槽22优选一体化的由统一的材料制成而没有焊接和连接点。在该实施例中槽由金属，特别是铝制成。槽的形状和轮廓原则上可以任意选择。在这里展示的优选的实施例的情况下槽22在向发射侧21的俯视图上具有矩形的形状。

槽22具有两个相对布置的纵向侧壁23以及两个连接两个纵向侧壁23的横向侧壁24。槽22在与发射侧21相对的侧上由底面25封闭。底面25和四个侧壁23、24限定用于安装发光介质和如有必要其他的电学或者电子部件的内部空间26。

防爆炸的光源20具有至少一个和优选多个发光二极管(LED)30作为发光介质。发光二极管30是为人所知的发光二极管类型。发光二极管具有发光二极管芯31，发光二极管芯在第一实施例中被布置在芯片载体32上。发光二极管芯31被对于所发射的波长是透明的发光二极管体33在反射方向上覆盖。发光二极管体33在第一实施例中具有半球形的形状。

光源20的发光二极管30被布置在载体上，该载体在实施例中由电路板34形成。在电路板34上也可以布置其他的电学或者电子部件，例如温度检测装置。通过电路板34的导体电路使发光二极管30的电接口与电连接线路35相连。发光二极管30可以互相串联或者并联地与连接线路35的两个管路相连。光源20的所有发光二极管30都被布置在单个共同电路板34上。发光二极管30焊接在电路板34的上侧上。它可以被设计成所谓的SMD部件。在光源20的第一实施例中发光二极管30沿着直线互相间隔开地布置在电路板34上。

为了改善光源20的散热可以将电路板34设计成多层的。电路板34的层可以被设计成金属和/或石墨层，从而热量更好的和更均匀的分布在电路板34的延伸平面内。电路板34在该实施例中直接位于槽22的底板上。发光二极管30完全被布置在槽22的内部空间26内部。连接线路25从槽22的内部空间26向外延伸，优选延伸至其中横向侧壁24上。为此可以在相应的横向侧壁24上设置侧壁内边缘36的部分，该部分具有切口或者倒角37，从而连接线路35不会由于侧壁内边缘36弯曲或者损伤。

在防爆炸的光源20的槽22的变型扩展方案中电路板34形成底面25和/或槽的至少一个侧壁23、24。

在图15中示意性的展示电路板34，其具有电路板核34a。电路板核34a由金属，优选由铝制成。它具有形成槽22的底面25的第一部分38。在第一部分38上在相对侧上两个弯曲的第二部分39互相相邻，它们各自形成侧壁并根据示例各自形成纵向侧壁23。

在电路板核34a的第一部分38上安放多层电路板34的其它层。在该实施例中在电路板核34a上直接连接绝缘层34b和位于其上的具有铜轨34d的导电图层34c，其又由绝缘漆34e至少在以下位置上覆盖，在该位置上不将任何部件或者发光二极管30焊接在铜轨上。

与图15不同的是，电路板34也可以形成槽22的底面25并与侧壁部件或者封闭的框架相连以形成槽22。

每一个发光二极管30都分配有光学部件40。在根据图1至3的第一实施例中为每个发光二极管30设计独立的光学部件40。光学部件40各自具有接纳室41，接纳室被用于接纳所属的发光二极管30。接纳室41向光学部件40的下侧42打开，其他部分则由光学部件40完全限制。下例42附属于电路板34。下侧42被用于将光学部件40固定在电路板上。优选在光学部件40和电路板34之间环形绕着所属的发光二极管30产生材料配合的连接。在该实施例上为此使用环形封闭的胶粘薄膜34，胶粘薄膜在光学部件40和电路板34之间产生材料配合的连接。通过材料配合的连接使接纳室41相对槽22的内部空间26密封。

接纳室41的轮廓适应于发光二极管30的外部形状。在光源20的第一实施例中接纳室41在发光二极管30的光轴A的范围内因此具有半球或者球冠的形状。在该部分上形成光学部件40的球冠形的凹形的光线射入面44，它邻接在接纳室41上。在发光二极管30，特别是发光二极管体33和光线射入面44之间存在缝隙45。发光二极管30因此不直接位于光学部件40的光线射入面44上。缝隙45根据示例具有恒定的厚度，从而光线射入面44与发光二极管30到发光二极管体30或者说发光二极管体33的距离恒定。在接纳室的缝隙45中可以设置气态的和/或液态的和/或明胶状的和/或固态的填充介质，例如空气。

在光学部件40上此外设置光线射出面46，它存在在光学部件40的与下侧42相对的上侧上并且位于光源20的发射侧21上。光线射出面46优选与光线射入面44具有恒定的距离。在该实施例中也将光线射出面46设计成球冠形。光线射入面44和光线射出面46具有共同的曲率中心并被布置成互相同心。光线射出面46位于由槽22限制的内部空间26的外部。

光线射入面44和光线射出面46被布置在光学部件40的中央区域47上，中央区域具有半球形或者球冠形的外轮廓。在中央区域47周围设置环形凸缘48，环形凸缘沿着通过球冠形中央区域47的中间点的径向平面延伸。环形凸缘48的面向槽22的底面25的一侧形成光学部件40的下侧42的一部分。

光源20可以94被设计成“密封封闭”(Ex-d)或者“浇铸封闭”(Ex-m)的防爆炸方式。为此发光二极管30和/或可能在电路板34上存在的其他电学或者电子部件借助铸体49相对光源20的周围环境密封的封闭。出于该目的将硬化的、可浇铸的材料绕着电路板34和绕着光学部件40的下侧部分填充到槽22的内部空间26中并硬化。这里可浇铸的材料完全包围光学部件40的区域，它被布置在槽22的内部空间26的内部。铸体49的高度H实际上等于内部空间26的高度，该高度通过底面25的上侧和四个侧壁23、24(图2)的上边缘的距离预先设定。用于铸体49的可浇铸的材料优选填充至槽22的内部空间26中侧壁23、24的侧边缘，如图1所示。

光线射出面46根据示例被布置在槽22的内部空间26的外部并因此保持独立而不由铸体49覆盖。铸体49的材料因此不一定需要对于由发光二极管30发射的光是可穿过的。作为用于铸体49的可浇铸的材料可以使用浇铸树脂，例如硅树脂、聚氨酯或者环氧树脂。

铸体49在硬化的时候材料配合地与被布置在槽22的内部空间26中的部件以及与这个内部空间26相邻的面，特别的与槽22、光学部件40的下侧部分以及电路板34相连。它优选完全填充槽22的内部空间26，从而在那里不残留或者仅仅残留少量的气体或者空气夹杂物。铸体49的可浇铸的材料不渗入光学部件40的接纳室41，因为它材料配合地和相对液态浇铸材料的渗入密封的与电路板34相连。

为了改善铸体49和槽22之间的连接，可以在一个或者多个侧壁23、24的与槽22的内部空间26相邻的面上存在棱角和/或凹槽50。在可浇铸的材料硬化之后由此额外的在铸体49和槽22之间形成材料配合地连接。在这里展示的实施例中在两个纵向侧壁23上各自设置类似沟槽的凹槽50，仍未硬化的浇铸材料在填充进槽22的时候渗入其中，从而铸体49在那里形成嵌入凹槽50中的突出部51。光源20的密封性由此进一步得到改善。

为了保证光源20的足够的密封性，铸体的高度H(根据示例等于槽22的内部空间的高度H)必须具有最小高度值。发光二极管30的光线发射区域的开放角度可以非常大，例如直至150°，从而边缘光线与发光二极管30的光轴A形成75°的角度。根据铸体49的高度H在光线射入面44上进入光学部件40的光束可以到达位于光学部件40和铸体49之间的边界面上并降低光源20的效率。在第一实施例上因此在光线射出面44附近存在光线引导面55。光线引导面55环形封闭地绕着发光二极管30的光轴A布置在光学部件40上。它倾斜于光轴A延伸并在光源20的第一实施例中具有平截头正圆锥体的侧面的形状。

光线引导面55与光学部件40的根据示例的填充有空气的腔56相邻。腔56在实施例上与光学部件40的下侧42相连并与发光二极管30的接纳室41相连。腔56向下侧42打开。腔优选填充和接纳室41的缝隙45中的相同的填充介质。在腔56和/或在接纳室41中也可以充满着真空。

由于光学部件40的材料和腔56中的空气之间的边界层在光线引导面55上发生光线的全反射，它通过光线射入面44进入光学部件40中并到达光线引导面55上。光线引导面55如下布置，使得所有在光线射入面44上进入光学部件40的光束(该光束不直接直线地对准到光线射出面46)到达光线引导面55并在那里无折射的反射从而转向至光线射出面46。通过光线引导面55由此保证，所有进入光学部件40的光束在光线射出面46上射出，并且不由于在光学部件40和铸体49之间的边界层上的折射和/或反射减弱辐射功率。光学部件40以及特别的光线引导面55优选不涂层。

因此不是必须的是，为铸体49使用一种对于由发光二极管发射的光线是透明的材料。该光仅仅在光学部件40的光线射出面46上射出，其不由铸体49覆盖。在实施例中形成的位于铸体49和光学部件40之间的环形边缘57可以直接连接到光线射出面46上。边缘57为光线射出面46预设最大值。

在图4至7中展示光源20的第二实施例。发光二极管30在第二实施例中类似矩阵的以多行和多列并排布置在槽22中。每一个光学部件47具有多个球冠形的中央部分47，其通过具有光学部件40的下侧42的板状部分60互相连接。每一个光学部件40在第二实施例中配备有多个发光二极管30并具有相应数量的接纳室41。在这里描述的实施例上为各个发光二极管30设计新的接纳室41。每一个发光二极管30以及每一个接纳室41都配备有球冠形的中央部分47。如在第一实施例中，在球冠形的中央部分47上设置光线射出面46。

第二实施例相对第一实施例的另一个不同之处在于接纳室41的形状。在第二实施例中每一个接纳室41具有方形的形体。这可以推断出，发光二极管30和特别的发光体在这种实施例上具有方形的外轮廓，接纳室41的形状与之相适应。光线射入面44在这里被设计成平坦的面。如同在第一实施例中，在发光二极管30和光线射出面44之间存在具有恒定厚度的缝隙45。由发光二极管30发出的光束由此在缝隙45中的空气和光学部件40的材料的边界层上折射。通过这种折射实现在光线射入面44上进入的光束向发光二极管30的光轴A的转向。边缘侧的光束之间的开放角因此在进入光学部件40之后减小。光线射出面46与光线射入面44的距离和尺寸如此选择，使得直线地通过光学部件40传播的光束仅仅到达光线射出面上并在那里可以不受阻碍地射出。

光线射出面46在这里如同第一实施例中所示被设计成弯曲的。由于光线射入面44在平面内延伸，因此光线射入面44和光线射出面46之间的距离不是恒定的。该距离沿着光轴A为最大。光线射出面46以及中央部分47由此具有透镜效果。可以理解的是，光线射出面46的曲率根据所期望的辐射特性也具有其他的弯曲形式。

如同特别的从图7可以看出的，可以在半球形或者说球冠形的中央部分47和光学部件40的板状部分60之间的过渡区域内设置圆柱形和根据示例圆柱体形的过渡部分61，它在图7中以虚线表示。

此外根据图4至7的光源的第二实施例对应之前所述的第一实施例，从而可以参考第一实施例的描述。

在图8至11中展示光源20的另一种第三实施例。第三实施例实际上对应第二实施例，从而可以参考之前的描述。第二和第三实施例的不同点在于，光学部件40的中央部分47不具有球冠形的结构，而具有正方形的结构。在光学部件40的共同的板状部分60上据此为每一个接纳室41或者说为每一个发光二极管30各自连接正方形的中央部分47。光线射出面46不是弯曲的，而是平坦的。光学部件40的光线射出面46在共同的平面内延伸，其可以在槽22的上边缘的平面内延伸。在这种实施例中光学部件40的任何部分都不从槽22的内部空间26中伸出(图8和9)。铸体49的高度H如下选择，即它足够延伸至光线射出面46上并完全填充槽22的内部空间26，但是光线射出面46保持开放。

不仅在光线射入面44，而且在光线射出面46上各自在光学部件40的材料和空气之间发生折射，因为在发光二极管30和光线射入面44之间存在接纳室41内的缝隙45。由此从光线射出面46中射出的光束的开放角等于到达光线射入面44上的光束(图11)的开放角。

光源20的第四实施例在图12至14中展示。该实施例实际上对应于根据图8至11的第三实施例，从而可以参考之前的描述。下文中仅仅阐述与第三实施例的不同点。

在第四实施例中为光学部件40分配多个发光二极管30。它具有多个接纳室41，接纳室在第三实施例中具有方形的轮廓。与第三实施例不同，在接纳室41中成行的并排布置多个发光二极管30。与此不同地也可能的是，发光二极管30在接纳室41中类似矩阵的成行和成列的并排布置或者不规律的分布在接纳室41中。各自两个相邻的发光二极管30之间的距离可以被选为相同或者不同大小。对每个接纳室分配方形的中间部分47。在这个方形的中央部分47上存在用于单个发光二极管30的光线射出面46。光线射出面46全部位于共同平面上。根据发光二极管30在接纳室41中的距离相邻发光二极管30的光线射出面46也可以重叠。如图13和14可以看出的，光学部件40具有各自具有多个光线射出面46的三个方形的中央部分47。这些方形的中央部分47的每一个都分配有与下侧42相邻的方形接纳室41。

与所述的实施形式不同，光学部件40也可以仅仅具有唯一用于所有发光二极管30的接纳室41。不同实施形式的组合和变型是可能的。例如光源也可以具有与之前所述不同的光学部件40。

本发明涉及一种具有多个发光二极管30的防爆炸的光源20。在槽22中布置电路板34，在电路板上电学和机械地固定发光二极管30。在每个发光二极管30周围将光学部件40设置在电路板34上。发光二极管30位于光学部件40的接纳室41中。由发光二极管30发射的光在与接纳室41相邻的光线射入面44上进入光学部件40并在光学射出面46上射出。在光线射入面44和发光二极管30之间存在缝隙45。电路板34和附属于发光二极管30的光学部件40被注入。铸体49在电路板、光学部件和如有必要的其他电学和电子部件周围填充槽22的内部空间。光线射出面46不由铸体49覆盖并可以位于在槽22的内部空间外部。光源20设计成浇铸密封或者封闭密封的防爆炸方式。

附图标记

20    光源

21    发射侧

22    槽

23    纵向侧壁

24    横向侧壁

25    底面

26    内部空间

30    发光二极管

31    发光二极管芯

32    芯载体

33    发光二极管体

34    电路板

34a   电路板核

34b   绝缘层

34c   导电图层

34d   铜轨

34e   绝缘漆

35    连接线路

36    侧壁内边缘

37    棱角

38    第一部分

39    电路板核的第二部分

40    光学部件

41    接纳室

42    下侧

43    胶粘薄膜

44    光线射入面

45    缝隙

46    光线射出面

47    中央区域

48    环形凸缘

49    铸体

50    凹槽

51    突出部

55    光线引导面

56    腔

57    边缘

60    板状部分

61    过渡部分

A     光轴

H     铸体高度

Claims (16)

1.防爆炸的光源(20)，

具有至少一个布置在槽(22)中的发光二极管(30)，

具有电连接线路(35)，所述电连接线路与至少一个发光二极管(30)电相连，

具有对于由发光二极管(30)发出的光线是透明的光学部件(40)，所述光学部件具有对于槽(22)的底面(25)分配的下侧(42)，其中光学部件(40)具有向其下侧(42)打开的接纳室(41)，在所述接纳室中布置至少一个发光二极管(30)，其中在发光二极管(30)和光学部件(40)之间存在缝隙(45)，

具有由可浇铸的材料制造的铸体(49)，所述铸体布置在槽(22)中，所述铸体仅仅包围光学部件(40)的一部分并材料配合的连接与槽(22)和光学部件(40)相连，

其中来自至少一个发光二极管(30)的光在与接纳室(41)相邻的光线射入面(44)上射入光学部件(40)并在光学部件(40)的光线射出面(46)上射出，所述光线射出面存在于光学部件(40)的与铸体(49)保持独立的部分上。

2.根据权利要求1的防爆炸光源(20)，其特征在于，爆炸保护被设计成保护方式密封封闭或者浇铸封闭。

3.根据权利要求1或2的防爆炸光源(20)，其特征在于，每个发光二极管(30)被布置在光学部件(40)的单独的接纳室(41)中。

4.根据权利要求1或2的防爆炸光源(20)，其特征在于，在光学部件(40)的接纳室(41)内特别是以不同的距离布置多个发光二极管(30)。

5.根据上述权利要求中任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，与光线射入面(44)附加地在光学部件(40)上设计光线引导面(55)，所述光线引导面与腔(56)相邻，并且在所述光线引导面上反射由光学射入面(44)射入光学部件(40)的光束的一部分。

6.根据权利要求5的防爆炸光源(20)，其特征在于，腔(56)和接纳室(41)互相相连。

7.根据权利要求5或6的防爆炸光源(20)，其特征在于，光线引导面(55)倾斜于发光二极管(30)的光轴(A)延伸。

8.根据权利要求5至7中任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，光线引导面(55)被设计成环形封闭的面。

9.根据上述权利要求中任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，至少一个的发光二极管(30)或者多个发光二极管(30)其中的至少一些被布置在共同的载体或者共同的电路板(34)上。

10.根据权利要求9的防爆炸光源(20)，其特征在于，载体或者电路板(34)形成槽(22)的底面(25)。

11.根据权利要求9或10的防爆炸光源(20)，其特征在于，电路板具有特别是由金属制成的电路板核，所述电路板核具有至少一个弯曲的边缘部分，所述边缘部分形成槽(22)的侧壁(23，24)。

12.根据权利要求9至11中任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，单个光学部件(40)或者多个光学部件(40)被粘接在载体或者电路板(34)上。

13.根据上述权利要求中任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，光学部件(40)的光线射入面(44)和光线射出面(46)互相具有恒定的距离。

14.根据上述权利要求中的任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，光线射出面(46)是平坦的面或者弯曲的面。

15.根据上述权利要求中的任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，光学部件(40)被分配给多个发光二极管(30)，并且对于每个发光二极管(30)各自具有由铸体(49)限制的光线射出面(46)。

16.根据上述权利要求中的任一项的防爆炸光源(20)，其特征在于，槽(22)在面向铸体(49)的内侧上在其侧壁(23)的至少一个中具有突出部和/或凹槽(50)。