CN104681584A - 有机发光显示器 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种有机发光显示器，该有机发光显示器包括：第一基板，其包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域；第二基板，其面对所述第一基板并与所述第一基板间隔开；图案，其形成在所述第一基板的所述非显示区域中并具有开口；以及粘合层，其形成在所述第一基板与所述第二基板之间并覆盖所述图案的一部分。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光显示器。
背景技术
用于在屏幕上显示各种类型的信息的图像显示器对应于信息通信时代的核心技术，并且在朝着更薄、更轻、便携且性能更高的显示器的方向上发展。
有机发光显示器是在电极之间使用薄发光层的自发射装置，并且优点在于可被制成像纸那么薄。
典型的有机发光显示器易于遭受由内部因素引起的劣化(例如，由氧引起的电极和发光层的劣化以及由发光层与界面之间的反应引起的劣化)以及由外部因素(例如，外部湿气、氧、紫外线和制造条件)引起的劣化。特别是，由于外部氧和湿气对器件的寿命有致命影响，所以有机发光显示器的封装非常重要。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上避免了由于现有技术的局限和缺点而引起的一个或更多个问题的有机发光显示器。
本发明的目的在于提供一种能够容易地检测绝缘基板的粘合失效而不会使可视性变差的有机发光显示器。
本发明的另外的特征和优点将在以下描述中阐述，并且部分地将从该描述而明显，或者可通过本发明的实践而了解。本发明的目的和其它优点将通过所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其它优点并且依据本说明书的目的，如本文具体实现并广义描述的，一种有机发光显示器包括：第一基板，其包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域；第二基板，其面对所述第一基板并与所述第一基板间隔开；图案，其形成在所述第一基板的所述非显示区域中并具有开口；以及粘合层，其形成在所述第一基板与所述第二基板之间，所述粘合层覆盖所述图案的一部分。
将理解，以上总体描述和以下详细描述均为示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式并与说明书一起用于说明本发明的原理。附图中：
图1示出应用了示例性实施方式的有机发光显示器的系统配置；
图2是根据本发明的第一示例实施方式的有机发光显示器的平面图；
图3是根据从第一实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图；
图4是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的平面图；
图5是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的沿图4中的线A-A’截取的截面图；
图6A至图6D是图4的画圈部分B的放大图，示出了图案的各种类型的开口；
图7是根据从第二实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图；
图8是根据从第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图；以及
图9是根据从本发明的第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
具体实施方式
以下，将参照示例性附图描述本发明的示例性实施方式。在以下描述中，相同元件尽管示出于不同的附图中也将由相同的标号来指代。另外，在本发明的实施方式的以下描述中，本文包含的已知功能和配置的详细描述在可能使本发明的主题不清楚时将被省略。
在本发明的元件的描述中可使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等。这些术语中的每一个并非用于限定对应部件的本质、顺序或次序，而是仅用于将对应部件与其它部件相区分。在描述了特定结构元件“连接到”另一结构元件、“与”另一结构元件“耦合”或者“与”另一结构元件“接触”的情况下，应该解释为另一结构元件可“连接到”其它结构元件、“与”其它结构元件“耦合”或者“与”其它结构元件“接触”，以及所述特定结构元件直接连接到另一结构元件或者与另一结构元件直接接触。同样，当描述了特定元件形成在另一元件“上”或“下”时，应该理解所述特定元件可直接形成在所述另一元件上或下，或者可经由另外的元件间接形成在所述另一元件上或下。
图1示出应用了示例性实施方式的有机发光显示器的系统配置。
参照图1，用于应用本发明的实施方式的有机发光显示器100包括：显示面板110，其中由彼此交叉的数据线DL1至DLm和选通线GL1至GLn限定多个像素P；数据驱动器120，其响应于来自定时控制器140的控制信号将数据信号供应给数据线DL1至DLm；选通驱动器130，其响应于来自定时控制器140的控制信号将扫描信号供应给选通线GL1至GLn；以及定时控制器140，其用于控制数据驱动器120和选通驱动器130的驱动。
例如，选通驱动器130可根据载带自动结合(TAB)方法附接到显示面板110的任一侧或两侧，或者可根据板内选通驱动IC(GIP)方法直接形成在显示面板110的一侧。
在显示面板110中，由彼此交叉的数据线DL1至DLm和选通线GL1至GLn限定的各个像素P包括有机发光二极管(OLED)以及通过使得电流流过OLED来控制屏幕的亮度的驱动晶体管(DT)。
如上所述的显示面板110包括：显示区域，其中形成像素P以发射光；以及非显示区域，其中没有形成像素并且通常可形成焊盘或布线。
根据上述实施方式的有机发光显示器100可包括：第一基板，其包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域；第二基板，其与第一基板间隔开并相对；粘合层，其形成在第一基板与第二基板之间；以及图案，其形成在第一基板的非显示区域中，并且通过所述图案形成开口。
在包括有机发光器件的显示面板110中，考虑到有机发光器件可能由于湿气或氧而受到损坏的可能性，包括其中形成的像素的显示区域被第二基板封装，所述第二基板对应于由塑料薄膜、金属片等形成的封装基板。
以下，将参照附图描述根据本发明的示例实施方式的有机发光显示器。
图2是根据本发明的第一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
参照图2，第一基板201包括形成有有机发光器件的显示区域(A/A)以及形成有多个焊盘的非显示区域。非显示区域是显示区域(A/A)以外的区域。另外，第一基板201是由塑料或玻璃形成的透明基板。
在非显示区域的一个边缘处，形成有连接到多条选通线的选通焊盘210。另外，在非显示区域的另一边缘处，形成有连接到多条数据线的数据焊盘220。
选通线和数据线被形成为彼此垂直交叉。因此，当多个选通焊盘210形成在显示区域A/A的左侧的那部分非显示区域中时，数据焊盘220可形成在显示区域A/A的下侧或上侧的那部分非显示区域中。作为参考，选通焊盘210可形成在显示区域A/A的左侧和右侧中的任一侧或两侧的非显示区域中。另外，数据焊盘220可形成在显示区域A/A的上侧和下侧中的任一侧或两侧的非显示区域中。
另外，在未形成有选通焊盘210和数据焊盘220的非显示区域的上边缘和右边缘中，形成类似字符“┓”形状的图案230。图案230可由光无法透过的不透明材料形成。例如，不透明材料可以是金属，图案230可由栅金属材料或者源/漏金属材料形成。这里，图案230可以是为了防止外部光的反射而形成的虚拟图案(dummy pattern)，并且可改进有机发光显示器的可视性。另外，由金属形成的图案230可用作电源线的一部分以向有机发光器件供电。
第二基板202设置在第一基板201上方并且与第一基板201间隔开。
第二基板202是封装基板，以封装第一基板201的显示区域从而防止氧或湿气从外部渗入显示区域中的有机发光器件中。在这种情况下，第二基板202可形成为轻且薄的金属片。
因此，为了保护有机发光器件，第二基板202被形成为略大于显示区域A/A，以覆盖整个显示区域A/A，同时部分地覆盖选通焊盘210、数据焊盘220和图案230。
粘合层形成在第一基板201与第二基板202之间。第一基板201和第二基板202通过粘合层彼此附接。粘合层可由光硬化、热硬化或自然硬化材料形成，并且可包括(例如)树脂类材料。
类似第二基板202，粘合层可被形成为略大于显示区域A/A，以覆盖整个显示区域A/A，同时部分地覆盖选通焊盘210、数据焊盘220和图案230。
此外，在根据第一实施方式的有机发光显示器中，可按照各种方式来修改选通焊盘210、数据焊盘220和图案230的位置。
图3是根据从第一实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
参照图3，根据该修改实施方式的有机发光显示器包括：第一选通焊盘210a，其形成在第一基板201的左侧的那部分非显示区域处；以及第二选通焊盘210b，其形成在第一基板201的右侧的那部分非显示区域处，并且与第一选通焊盘210a相对。
多个数据焊盘220形成在位于第一基板201的显示区域A/A的上侧或下侧的那部分非显示区域处。
另外，在未形成有第一选通焊盘210a、第二选通焊盘210b和数据焊盘220的非显示区域的上边缘中，形成类似字符“-”形状的图案230。
第二基板202设置在第一基板201上方并与第一基板201间隔开。
第二基板202被形成为略大于显示区域A/A，以覆盖整个显示区域A/A，同时部分地覆盖第一选通焊盘210a、第二选通焊盘210b、数据焊盘220和图案230。
在根据上述实施方式的有机发光显示器中，第一基板201的显示区域A/A被第二基板202封装，从而防止氧或湿气从外部渗入显示区域A/A中的有机发光器件中。另外，不透明图案230形成在第一基板201的非显示区域中，以防止显示区域A/A中的外部光反射，从而改进可视性。
此外，在有机发光器件被第二基板202封装的情况下，当第一基板201和第二基板202通过粘合层彼此附接时，可能在第二基板202的边缘区域中发生粘合失效。在第二基板202中产生的粘合失效可能使得来自外部的气泡或异物渗入第一基板201与第二基板202之间的间隙中。在这种情况下，如果第一基板201或第二基板202是透明的，则可通过视觉上寻找两个基板201与202之间的气泡或缺陷来检测缺陷，这称为筛查处理。
在上述第一实施方式中，当第二基板202由金属片形成时，尽管可通过第二基板202来检测粘合失效，但由于金属基板的表面状态的不平整，难以检测粘合失效。因此，使用透明的第一基板201来检测第一基板201与第二基板202之间的粘合失效。然而，由于图案230由不透明材料形成，所以在被图案230覆盖的部分处不容易检测第二基板202的粘合失效。
因此，为了能够在形成有图案230的非显示区域中检测第二基板202的粘合失效，图案230的一部分可被打开。
图4是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的平面图。图5是根据本发明的第二示例实施方式的有机发光显示器的沿图4中的线A-A’截取的截面图。
参照图4和图5，有机发光器件形成在第一基板201的显示区域A/A中。另外，多个选通焊盘210形成在第一基板201的非显示区域的一个边缘处，多个数据焊盘220形成在非显示区域的另一边缘处。例如，选通焊盘210形成在显示区域A/A左侧的非显示区域中，数据焊盘220形成在显示区域A/A下侧的非显示区域中。当然，选通焊盘210可形成在显示区域A/A右侧(而非其左侧)的非显示区域中，数据焊盘220可形成在显示区域A/A上侧(而非其下侧)的非显示区域中。
另外，在第一基板201的非显示区域的未形成有选通焊盘210和数据焊盘220的边缘中，形成具有字符“┓”的形状的图案230，该图案230中形成有开口240。
图案230由不透明材料形成。图案230可由金属(例如，栅金属材料或源/漏金属材料)形成。另外，当图案230由金属形成时，图案230可用作电源线(例如，低电源线或高电源线)的一部分，以向有机发光器件供电。
图案230的开口240被布置用于检测第一基板201与第二基板202之间的粘合失效，因此各个开口240需要具有期望的尺寸。即，各个开口240需要大于或等于包括气泡的异物的最小尺寸以使得能够检测异物，并且具有小于或等于能够使可视性变差的最小尺寸的直径，以便防止外部光反射。例如，各个开口240可具有3μm至10μm的直径。
图案230可具有各种类型的开口240。例如，各个开口240可具有(但不限于)水平线、垂直线、对角线、十字线、圆形或多边形的形状。
图6A至图6D是图4的画圈部分B的放大图，示出了图案的各种类型的开口。
参照图6A至图6D，穿过第一基板201形成的各个开口240可具有圆形形状(图6A)、矩形形状(图6B)、条纹形状(图6C)或脉冲形状(图6D)。然而，本发明不限于所示形状，而是可应用于能够将图案部分地打开的任何其它形状。开口240被布置为当第一基板201被第二基板202封装时使得能够通过开口240来检测粘合失效，因此可被修改而不限于开口240的形状和尺寸，只要可检测异物并且可防止外部光反射即可。
因此，当第一基板201被由金属片形成的第二基板202封装时，可通过第一基板201的下部检测第二基板202的粘合失效。另外，即使在形成有图案230的部分中，也可通过图案230的开口240来检测第二基板202的粘合失效。
再参照图4和图5，第二基板202被设置在第一基板201上方并与第一基板201间隔开。
为了保护有机发光器件，第二基板202被形成为略大于显示区域A/A，以覆盖整个显示区域A/A，同时部分地覆盖具有开口240的图案230。
粘合层225形成在第一基板201与第二基板202之间。第一基板201和第二基板202通过粘合层225彼此附接。粘合层225可由光硬化、热硬化或自然硬化材料形成，并且可包括(例如)树脂类材料。为了保护有机发光器件，类似于第二基板202，粘合层225被形成为略大于显示区域A/A，以覆盖整个显示区域A/A，同时部分地覆盖形成有开口240的图案230。
尽管图4和图5示出开口240形成在整个图案230上，但本发明不限于此，开口240可仅形成在被粘合层225覆盖的那部分图案230上。
因此，在通过第二基板202封装第一基板201之后，在用于检测所附接的第二基板202的粘合失效的筛查处理中，可通过图案230的开口240或第一基板201来寻找由于第二基板202的粘合失效而产生的异物(例如，气泡)。
此外，图案230形成在第一基板201的非显示区域中的位置可按照如下所述的各种方式来确定。
图7是根据从第二实施方式修改的示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
参照图7，第一基板201包括形成有有机发光器件的显示区域(A/A)。另外，像第二实施方式中一样，多个第一选通焊盘210a形成在第一基板201的非显示区域的左边缘处，多个数据焊盘220形成在非显示区域的下边缘处。另外，多个第二选通焊盘210b形成在非显示区域的右边缘处。
在非显示区域的未形成有第一选通焊盘210a和第二选通焊盘210b以及数据焊盘220的其它部分中，形成具有字符“-”的形状的图案230。
图案230被形成为具有如图6A至图6D所示的开口240以检测第二基板202的粘合失效。
像第一实施方式中一样，第二基板202被设置在第一基板201上方并与第一基板201间隔开以封装第一基板201。
因此，当第一基板201被由金属片形成的第二基板202封装时，可通过第一基板201的下部检测第二基板202的粘合失效。另外，即使在形成有图案230的部分中，也可通过图案230的开口来检测第二基板202的粘合失效。
图8是根据从第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
参照图8，第一选通焊盘210a和第二选通焊盘210b形成在第一基板201的非显示区域的相对边缘处，数据焊盘220形成在第一基板201的非显示区域的另一边缘处。另外，在非显示区域的与形成有数据焊盘220的边缘相对的边缘处形成类似字符“-”形状的图案230。
另外，第二基板202设置在第一基板201上方并且与第一基板201间隔开。
在这种情况下，在非显示区域的形成有选通焊盘210a和210b以及数据焊盘220的边缘之间的角处可另外形成图案230。
形成在第一基板201的非显示区域的未形成有选通焊盘210a和210b以及数据焊盘220的边缘和角处的图案230具有如图6A至图6D所示的开口(参见图6A至图6D的240)。
因此，当第一基板201被由金属片形成的第二基板202封装时，可通过第一基板201的下部检测第二基板202的粘合失效。另外，即使在形成有图案230的部分中，也可通过图案230的开口来检测第二基板202的粘合失效。
因此，还在第一选通焊盘210a和数据焊盘220之间的区域处以及在第二选通焊盘210b与数据焊盘220之间的区域处形成图案230，以防止外部光反射并使得能够检查粘合失效。
图9是根据从本发明的第二实施方式修改的另一示例实施方式的有机发光显示器的平面图。
参照图9，第一选通焊盘210a、第二选通焊盘210b、数据焊盘220和图案230形成在第一基板201的非显示区域处。
彼此间隔开的多组第一选通焊盘210a和210a’形成在非显示区域的一个边缘处，彼此间隔开的多组第二选通焊盘210b和210b’形成在非显示区域的相对边缘处以与第一选通焊盘210a和210a’相对，数据焊盘220形成在非显示区域的另一边缘处。
具体地讲，在非显示区域中，一组第一选通焊盘210a和一组第一选通焊盘210a’彼此间隔开，一组第二选通焊盘210b和一组第二选通焊盘210b’彼此间隔开。此外，数据焊盘220形成在非显示区域的下边缘的一部分处。
图案230具有如图6A至图6D所示的开口，并且形成在第一基板201的非显示区域的未形成有第一选通焊盘210a和210a’、第二选通焊盘210b和210b’和数据焊盘220的部分处。例如，具有开口的图案230形成在第一选通焊盘210a与其它第一选通焊盘210a’之间，具有开口的图案230还形成在第二选通焊盘210b与其它第二选通焊盘210b’之间。
因此，根据上述实施方式的有机发光显示器可使由形成在其非显示区域处的图案引起的光反射最小化，从而增强显示器的可视性。另外，在显示器中，通过图案形成的开口使得能够容易地检测在附接由金属片形成的第二基板时可能导致的粘合失效。
尽管上面参照附图描述了各种实施方式，但是本发明不限于这些实施方式。
在上述实施方式中，选通焊盘和数据焊盘形成在不同的边缘处。然而，本发明不限于这种配置，而是使得选通焊盘和数据焊盘能够形成在非显示区域的一个边缘处。
对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明的有机发光显示器进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
本申请要求于2013年11月26日提交的韩国专利申请No.10-2013-0144748的优先权和利益，针对所有目的，通过引用将其并入本文，如同在此充分阐述一样。
Claims (17)
1.一种有机发光显示器，该有机发光显示器包括：
第一基板，该第一基板包括形成有有机发光器件的显示区域以及形成有多个焊盘的非显示区域；
第二基板，该第二基板面对所述第一基板并且与所述第一基板间隔开；
图案，该图案形成在所述第一基板的所述非显示区域中并具有开口；以及
粘合层，该粘合层形成在所述第一基板与所述第二基板之间，所述粘合层覆盖所述图案的一部分。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述开口形成在所述图案的被所述粘合层覆盖的所述部分处。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述第二基板是金属片。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述图案由不透明材料形成。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示器，其中，所述图案由栅金属材料或者源/漏金属材料形成。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述焊盘包括形成在所述第一基板的所述非显示区域的一个或更多个边缘处的至少两个选通焊盘以及形成在所述第一基板的所述非显示区域的一个或更多个边缘处的至少两个数据焊盘。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示器，其中，所述图案形成在所述选通焊盘之间或者所述数据焊盘之间。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述图案用作向所述有机发光器件提供电力的电源线的一部分。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，包括形成在其中的像素的所述显示区域被所述第二基板封装。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示器，其中，所述第二基板对应于由塑料薄膜或金属片形成的封装基板。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述第二基板被形成为大于所述显示区域。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示器，其中，所述第二基板部分地覆盖选通焊盘、数据焊盘和所述图案。
13.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述粘合层形成在所述第一基板与所述第二基板之间。
14.根据权利要求13所述的有机发光显示器，其中，所述粘合层由光硬化材料、热硬化材料或自然硬化材料中的至少一种形成。
15.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述开口具有3μm至10μm的直径。
16.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述开口具有水平线、垂直线、对角线、十字线、圆形或多边形中的一种形状。
17.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中，穿过所述第一基板形成的所述开口具有圆形、矩形、条纹或脉冲中的一种形状。
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