CN104679187A - 伺服模块 - Google Patents

Abstract

一种伺服模块，包含一壳体、一盖体、一第一分隔板、一第二分隔板、多个第一插槽、多个第二插槽、多个第三插槽、多个导风板、多个第一伺服单元、多个第二伺服单元、多个第三伺服单元、一第一散热流道及一第二散热流道。壳体包含一侧板及一底板，侧板竖立于底板的一侧缘，侧板具有多个入风口。第一分隔板设置于底板上且位于侧板的一侧。第二分隔板设置于底板上且位于第一分隔板远离侧板的一侧。多个第二插槽设置于底板上且位于第一分隔板及第二分隔板之间。每一导风板设置于底板且位于每相邻的二第二插槽之间。

Description

伺服模块

技术领域

本发明涉及一种伺服模块，特别涉及一种具有导风板的伺服模块。

背景技术

伺服器机箱是为目前市面上常见的产品之一，伺服器机箱系为多层的机柜结构，可依使用者的需求于各层中放置各种不同的电子装置及多个运算单元。机柜中的多个运算单元系插设于机箱内且并排设置。

在目前伺服器机箱的内部结构设计中，通常会将多个运算单元插设于底板的插槽上，而这些运算单元会以分隔板隔开。由于运算单元运作时会产生大量的热能，故必须对伺服器机箱内部进行散热。目前伺服器机箱及运算单元的散热方式是藉由伺服器机箱一侧的外部吹入冷风对伺服器机箱内部进行散热。然而，这种方法会造成离入风口较远的运算单元的散热效果较差。也就是说，目前伺服器机箱的散热系统无法达到均匀散热的功效。因此，业界正积极研究如何解决伺服器机箱内部散热不均的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种伺服模块，藉以改善伺服器机箱内部散热不均的问题。

本发明一实施例的伺服模块，包含一壳体、一第一分隔板、一第二分隔板、多个第一插槽、多个第一伺服单元、多个第二插槽、多个第二伺服单元、多个第三插槽、多个第三伺服单元、一第一散热流道、多个导风板以及一第二散热流道。壳体包含一侧板及一底板，侧板竖立于底板的一侧缘，侧板具有多个入风口。第一分隔板设置于底板上且位于侧板的一侧。第二分隔板设置于底板上且位于第一分隔板远离侧板的一侧。多个第一插槽设置于底板上且位于侧板及第一分隔板之间。多个第一伺服单元分别插设于这些第一插槽上。多个第二插槽设置于底板上且位于第一分隔板及第二分隔板之间。多个第二伺服单元分别插设于这些第二插槽上。多个第三插槽设置于底板上且位于第二分隔板远离第一分隔板的一侧。多个第三伺服单元分别插设于这些第三插槽上。第一散热流道依次经过侧板的这些入风口、这些第一伺服单元、第一分隔板、这些第二伺服单元、第二分隔板以及这些第三伺服单元，这些第一分隔板上对应第一散热流道设有多个第一散热孔，这些第二分隔板上对应第一散热流道设有多个第二散热孔。每一这些导风板设置于底板且位于每相邻的二第二插槽之间，其中这些导风板远离底板的一侧为一斜面，斜面邻近第一分隔板的一端至底板的距离小于斜面邻近第二分隔板的一端至底板的距离。这些第一分隔板上靠近底板一侧还开设有多个第三散热孔，一第二散热流道流经这些第一伺服单元与底板间的空隙、这些第三散热孔、这些导风板与第二伺服单元间的空隙、这些第二散热孔邻近底板的部分至这些第三伺服单元。

其中，这些第一插槽之间不设有这些导风板。

本发明的伺服模块，由于导风板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距离小于斜面的第二端至底板的距离，使部分低温散热气流经导风板的斜面导引而流入第二插槽上的第二伺服单元及第三插槽上的第三伺服单元，因而提升了伺服模块整体的散热效果，且解决了散热不均的问题。

又，第一插槽之间不设有导风板，故相邻的二第一插槽之间可自然形成通道供散热气流通过。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图；

图2为根据本发明一实施例的伺服模块俯视图；

图3为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图。

其中，附图标记

10   伺服模块

100  壳体

110  侧板

111  入风口

115  通风孔

120  底板

121  侧缘

200  盖体

201  内表面

210  第三散热流道

250  导风斜面

251  第一侧

252  第二侧

300  第一分隔板

301  第一散热孔

400  第二分隔板

401  第二散热孔

500  第一插槽

600  第二插槽

700  第三插槽

800  导风板

810  斜面

811  第一端

812  第二端

910  第一伺服单元

920  第二伺服单元

930  第三伺服单元

950  第一散热流道

960  第二散热流道

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1、图2及图3。图1为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图。图2为根据本发明一实施例的伺服模块俯视图。图3为根据本发明一实施例的伺服模块剖视图。

一种伺服模块10，包含一壳体100、一盖体200、一第一分隔板300、一第二分隔板400、多个第一插槽500、多个第二插槽600、多个第三插槽700、多个导风板800、多个第一伺服单元910、多个第二伺服单元920、多个第三伺服单元930、一第一散热流道950及一第二散热流道960。

壳体100包含一侧板110及一底板120，侧板110竖立于底板120的一侧缘121，且侧板110具有多个入风口111。本实施例的入风口111为长条状开口，但并不以此为限。

第一分隔板300设置于底板120上且位于侧板110的一侧。第一分隔板具有多个第一散热孔301。本实施例的第一散热孔301为长条状开口，但并不以此为限。此外，在本实施例中，第一分隔板300上靠近底板120的一侧还开设有多个第三散热孔302。本实施例的第三散热孔302位于第二伺服单元920的下表面与底板120之间。

第二分隔板400设置于底板120上且位于第一分隔板400远离侧板110的一侧。第二分隔板400具有多个第二散热孔401。本实施例的第二散热孔401为长条状开口，但并不以此为限。在本实施例中，第一分隔板300、第二分隔板400及侧板110实质上平行排列。

多个第一插槽500设置于底板120上且位于侧板110及第一分隔板300之间。在本实施例中，侧板110的入风口111位于相邻的二第一插槽500之间。

多个第二插槽600设置于底板上且位于第一分隔板300及第二分隔板400之间。

多个第三插槽700设置于底板120上且位于第二分隔板400远离第一分隔板300的一侧。

在本实施例中，入风口111位于相邻的二第一插槽500之间，第二散热孔301位于相邻的二第三插槽600之间，第二散热孔401位于相邻的二第三插槽之间。

每一导风板800设置于底板120上且位于每相邻的二第二插槽的600间。这些导风板800远离底板120的一侧为一斜面810。斜面810具有邻近第一分隔板300的第一端811及邻近第二分隔板400的第二端812。第一端811至底板120的距离小于第二端812至底板120的距离。又，第一插槽500之间不设有导风板800，故相邻的二第一插槽500之间可自然形成通道供散热气流通过。

多个第一伺服单元910，分别插设于这些第一插槽500上。多个第二伺服单元920，分别插设于这些第二插槽600上。多个第三伺服单元930，分别插设于这些第三插槽700上。在本实施例中，第一伺服单元910、第二伺服单元920及第三伺服单元930本身系为相同的元件。在本实施例中，第二散热孔401邻近底板120的部分位于这些导风板800邻近第二分隔板400的一端与这些第三伺服单元930的下表面之间。

第一散热流道950依次经过侧板110的这些入风口111、这些第一伺服单元910、第一分隔板300的多个第一散热孔301、这些第二伺服单元920、第二分隔板400的多个第二散热孔401以及这些第三伺服单元930。

第二散热流道960流经这些第一伺服单元910与底板120间的空隙、这些第三散热孔302、这些导风板800与第二伺服单元920间的空隙、这些第二散热孔401接近底板120的部分至这些第三伺服单元930。

盖体200设置于壳体100上，盖体200与这些伺服单元900间隔一距离而形成一第三散热流道210。在本实施例中，侧板110邻近盖体200处具有多个通风孔115连接于第三散热流道210的一端。盖体20具有一内表面201，内表面201面对底板120。内表面201突出有一导风斜面250。导风斜面250具有邻近侧板110的第一侧251及远离侧板110的第二侧252，第一侧251至底板120的距离大于第二侧252至底板120的距离。需注意的是，在其他实施例中，通风孔115的数量可以为一。此外，在其他实施例中，伺服模块10可不包含盖体200，且侧板110可不具有通风孔115。

接下来将对伺服模块10的散热过程进行说明。当一散热气流从入风口111吹入后，大部分的散热气流会直接流向第一散热流道950，因而流过第一插槽500上的伺服单元910而降低其温度，而少部分散热气流会流向第二散热流道960。也就是说，此少部分散热气流由相邻的第一插槽500之间的空隙流过。由于通过相邻的第一插槽500之间的散热气流并未流经第一伺服单元910，故其温度仍维持低温。此低温的散热气流穿过第一散热孔301后流向导风板800的斜面810。藉由斜面810的第一端811至底板120的距离小于斜面810的第二端812至底板120的距离，此低温的散热气流可被导引至第三插槽700上的第三伺服单元930，而流向第三插槽700上的第三伺服单元930的过程中也有部分低温散热气流流入第二插槽600上的第二伺服单元920。如此一来，第二插槽600上的第二伺服单元920及第三插槽700上的第三伺服单元930均会被低温的散热气流所吹送，因而提升了伺服模块10整体的散热效果，且离入风口111较远的伺服单元也能得到良好的散热，解决了先前技术中伺服模块散热不均的问题。

此外，由于侧板110邻近盖体200处具有多个通风孔115，外部气流可从通风孔115流入第三散热流道210。接着，气流经由导风斜面250的导引而流入第二插槽600上的第二伺服单元920及第三插槽700上的第三伺服单元930，以对这些伺服单元进行散热。由于从通风孔115流入第三散热流道210的气流位于这些伺服单元上方，故其温度在流入第二插槽600上的第二伺服单元920及第三插槽700上的第三伺服单元930之前仍保持低温，因此提升了伺服模块10整体的散热效果，且能达到均匀散热的功效。

根据上述实施例的伺服模块，由于导风板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距离小于斜面的第二端至底板的距离，使部分低温散热气流经导风板的斜面导引而流入第二插槽上的第二伺服单元及第三插槽上的第三伺服单元，因而提升了伺服模块整体的散热效果，且解决了散热不均的问题。

又，第一插槽之间不设有导风板，故相邻的二第一插槽之间可自然形成通道供散热气流通过。

此外，由于侧板邻近盖体处具有多个通风孔，且盖体的内表面突出有导风斜面，外部气流可从通风孔流入流道，接着经由导风斜面的导引而流入第二插槽上的第二伺服单元及第三插槽上的第三伺服单元，藉此提升伺服模块整体的散热效果。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种伺服器，其特征在于，包含：

一壳体，包含一侧板及一底板，该侧板竖立于该底板的一侧缘，该侧板具有多个入风口；

一第一分隔板，设置于该底板上且位于该侧板的一侧；

一第二分隔板，设置于该底板上且位于该第一分隔板远离该侧板的一侧；

多个第一插槽，设置于该底板上且位于该侧板及该第一分隔板之间；

多个第一伺服单元，分别插设于该些第一插槽上；

多个第二插槽，设置于该底板上且位于该第一分隔板及该第二分隔板之间；

多个第二伺服单元，分别插设于该些第二插槽上；

多个第三插槽，设置于该底板上且位于该第二分隔板远离该第一分隔板的一侧；

多个第三伺服单元，分别插设于该些第三插槽上；

一第一散热流道，依次经过该侧板的该些入风口、该些第一伺服单元、该第一分隔板、该些第二伺服单元、该第二分隔板以及该些第三伺服单元，该些第一分隔板上对应该第一散热流道设有多个第一散热孔，该些第二分隔板上对应该第一散热流道设有多个第二散热孔；以及

多个导风板，每一该些导风板设置于底板且位于每相邻的二该第二插槽之间，其中该些导风板远离该底板的一侧为一斜面，该斜面邻近该第一分隔板的一端至该底板的距离小于该斜面邻近该第二分隔板的一端至该底板的距离；

其中，该些第一分隔板上靠近该底板一侧还开设有多个第三散热孔，一第二散热流道流经该些第一伺服单元与该底板间的空隙、该些第三散热孔、该些导风板与该第二伺服单元间的空隙、该些第二散热孔邻近该底板的部分至该些第三伺服单元。

2.根据权利要求1所述的伺服模块，其特征在于，更包含一盖体，设置于该壳体上，该盖体与该些伺服单元间隔一距离而形成一第三散热流道，该侧板邻近该盖体处具有至少一通风孔连接于该第三散热流道的一端。

3.根据权利要求2所述的伺服模块，其特征在于，该盖体具有一内表面，该内表面面对该底板，该内表面突出有一导风斜面，该导风斜面具有邻近该侧板的一第一端及远离该侧板的一第二端，该第一端至该底板的距离大于该第二端至该底板的距离。

4.根据权利要求1所述的伺服模块，其特征在于，该些第三散热孔位于该些第二伺服单元的下表面与该底板之间。

5.根据权利要求1所述的伺服模块，其特征在于，该些第二散热孔邻近该底板的部分位于该些导风板邻近该第二分隔板的一端与该些第三伺服单元的下表面之间。

6.根据权利要求1所述的伺服模块，其特征在于，该第一分隔板、该第二分隔板及该侧板平行排列。

7.根据权利要求1所述的伺服模块，其特征在于，该些第一插槽之间不设有该些导风板。