CN102724850A

CN102724850A - 散热机壳及散热系统

Info

Publication number: CN102724850A
Application number: CN2012101775094A
Authority: CN
Inventors: 黄仁杰
Original assignee: Celestica Technology Consultancy Shanghai Co Ltd
Current assignee: Celestica Technology Consultancy Shanghai Co Ltd
Priority date: 2012-06-01
Filing date: 2012-06-01
Publication date: 2012-10-10

Abstract

本发明涉及一种散热机壳，用以帮助设置于其中的第一发热源以及设置于其外的第二发热源进行散热。此散热机壳包含机壳本体以及导流板，其中，机壳本体包含用来设置第一发热源的第一设置区，用来设置风扇的第二设置区，以及位于第一设置区与第二设置区之间并对应第二发热源的开口。导流板连接至开口，以于机壳本体中划分出第一流道与第二流道，使得第一发热源与第二发热源可分别透过第一流道与第二流道进行散热。

Description

散热机壳及散热系统

技术领域

本发明涉及一种散热机壳以及散热系统，并且特别地，本发明关于一种可有效帮助散热机壳内外的发热源进行散热的散热机壳及散热系统。

背景技术

一般而言，大型的数据处理装置，例如服务器，其内部硬件在正常运作时会产生大量热量，而这些热量必须被有效地排出数据处理装置之外，否则其机壳内部过度升高的温度将会影响数据处理装置的运作，更甚者，可能对数据处理装置本身造成永久性的伤害。传统用来对大型数据处理装置进行散热的方法，通常是借助风扇以及机壳上的散热孔使机壳内部产生空气对流，进一步把所产生的热量透过气流带出数据处理装置外。

以服务器为例，其风扇除了于机壳内产生气流以帮助机壳内硬件散热之外，还可帮助服务器外的其他发热源进行散热。于先前技术中，服务器的机壳上除了正常用来产生气流的入风口与出风口，还另外具有对应机壳外发热源的开口。请参阅图1，图1是先前技术的服务器10对其内外的发热源进行散热的示意图。如图1所示，此服务器10的机壳100内设有风扇102与第一发热源104，并且在服务器10的外部设有第二发热源12。

风扇102为一抽气风扇，在风扇102正常运作下，机壳100内部会产生流经第一发热源104的气流，并由风扇102排出机壳100，因此第一发热源104所产生的热量可被此气流带出机壳100之外。服务器10的机壳100上还设置有对应第二发热源12的开口106，当风扇102抽气时，同时会通过开口106牵引外部气流进入机壳100并由风扇102排出。此外部气流流经设置于机壳100外的第二发热源12，因此可帮助第二发热源12进行散热。藉由此种机壳的设计，可利用服务器或其他数据处理装置内的风扇帮助外部发热源进行散热，而节省散热的成本。

然而，由于先前技术的开口106之设计仅为贯穿机壳的孔洞，故上述的外部气流经过开口106后即冲击机壳100的内部气流，而在两者的交会处形成乱流。此种乱流的现像将会阻碍外部气流的产生，进而降低数据处理装置对外部发热源的散热效率。

发明内容

因此，本发明之一范畴在于提供一种散热机壳，以解决先前技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的散热机壳可用来帮助设置于其中的第一发热源以及设置于其外的第二发热源进行散热。散热机壳包含有机壳本体以及导流板，其中机壳本体具有第一设置区以及第二设置区分别用来设置第一发热源及风扇于其中，机壳本体上另具有一开口位于第一设置区与第二设置区之间，并对应第二发热源的位置。

于本具体实施例中，导流板的一端连接到开口靠近第一设置区的一侧且另一端朝第二设置区延伸。导流板在机壳本体中划分出第一流道与第二流道，其中第一流道自第一设置区至第二设置区，第二流道则自开口至第二设置区。当风扇运作时产生第一气流经过第一发热源与第一流道以帮助第一发热源进行散热，并产生第二气流经过第二发热源与第二流道以帮助第二发热源进行散热。

本发明的另一范畴在于提供一种散热系统，以解决先前技术之问题。

根据一具体实施例，本发明的散热系统用以帮助设置于其中之第一发热源以及设置于其外之第二发热源进行散热。散热系统包含有机壳本体、风扇以及导流板，其中机壳本体具有第一设置区以及第二设置区分别用来设置第一发热源及风扇于其中，机壳本体上另具有一开口位于第一设置区与第二设置区之间，并对应第二发热源的位置。

关于本发明的优点与精神可以借以下的发明详述及所附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为先前技术的服务器对其内外的发热源进行散热的示意图。

图2为本发明一具体实施例的散热系统的示意图。

图3为本发明另一具体实施例的散热系统的示意图。

图4为本发明另一具体实施例的散热系统的示意图。

【主要组件符号说明】

10：服务器 100：机壳

102：风扇 104：第一发热源

106：开口 12：第二发热源

2、4、5：散热系统 20、40、50：散热机壳

22、42、52：风扇 200、400、500：机壳本体

202、402、502：导流板

2000、4000、5000：第一设置区

2002、4002、5002：第二设置区

2004、4004、5004：入风口

2006、4006、5006：出风口

2008、4008、5008：开口

2020、4020、5020：第一流道

2022、4022、5022：第二流道

30：第一发热源32：第二发热源

具体实施方式

为使本发明能更清楚的被说明，请参照以下本发明详细说明及其中所包括的实例可更容易地理解本发明。本说明书仅对本发明的必要组件作出陈述，说明书的概要说明及详细说明二部仅用于说明本发明其中一可能的实例，然而该说明书的记述应不限制本发明所主张的技术本质的权利范围。除非于说明书明确地排除其可能，否则本发明并不限于特定结构、材料、功能或手段。亦应了解，目前所述仅为实例本发明时可能的实施例，在本发明的实践或测试中可使用与所述方法及材料相类似或等效的任何方法、材料、组件、装置或手段。再者，图式仅为表达本发明的精神，其显示现实的结构比例仅供参考，使用者得据所属于技术领域的通常知识以自由的将各结构组件的比例放大或减小以达本说明书所述的功效。

此外，除非另外定义，否则本说明书所用的所有技术及科学术语皆具有与熟习本发明所属于技术者通常所了解意义相同之意义。尽管在本发明的实践或测试中可使用与彼等所述方法及材料相类似或等效的任何方法及材料，但目前所述的实例方法及材料，该方法及例子仅供参考。

请参阅图2，图2为本发明一具体实施例的散热系统2的示意图。如图2所示，散热系统2包含散热机壳20以及风扇22，其中，散热机壳20进一步包含机壳本体200以及导流板202。于实务中，此散热系统可用于如服务器等大型的数据处理装置，以帮助数据处理装置内部以及外部的发热源进行散热。

于本具体实施例中，散热系统2的机壳本体200内设置有第一设置区2000以及第二设置区2002，其中，第一设置区2000可用来设置第一发热源30于其上。举例而言，服务器的机壳中可定义出一位置，使得中央处理器等运作时会产生大量热量的发热源可设置在此位置上。风扇22设置于第二设置区2002之上，并且风扇22的扇面面对第一设置区2000。此外，机壳本体200包含有入风口2004对应第一设置区2000的位置以及出风口2006对应第二设置区2002的位置。风扇22于此为一抽气风扇，因此，当风扇22运作时，空气可自入风口2004进入，经过第一设置区2000(第一发热源30)及第二设置区2002(风扇22)，并从出风口2006离开，进而于机壳本体200内形成第一气流。由于第一气流经过第一发热源30，可将第一发热源30所产生的热量带出至机壳本体200之外以帮助第一发热源30散热。

除了第一发热源30之外，散热机壳20外亦有第二发热源32。散热机壳20的机壳本体200上进一步设置有开口2008，于此，开口2008位于第一设置区2000与第二设置区2002之间，并对应第二发热源32的位置。藉由开口2008的配置，当风扇22运作时，位于第二发热源32附近的空气会从开口2008进入机壳本体200，并经过第二设置区2002(风扇22)而从出风口2006离开。

于本具体实施例中，导流板202的一端与开口2008靠近第一设置区2000的一侧连接，如图2所示。导流板202的另一端延伸入第二设置区2002之中，而在第一设置区2000与第二设置区2002之间形成第一流道2020与第二流道2022。于上述段落中，第一气流经过第一发热源30后，由第一流道2020被风扇22抽出。另一方面，第二气流经过第二发热源32后，由开口2008进入第二流道2022并接着被风扇22抽出。如图2所示，当第二气流由开口2008进入到机壳本体200后，会沿着导流板202而直接进入第二设置区2002，换言之，第二气流藉导流板202的阻隔而不会与第一气流交会而形成乱流，故第二气流可顺畅地被风扇22抽出而确保第二发热源32的散热效率。

于图2中，本具体实施例的导流板202为一朝向机壳本体200内部凹陷的曲面板，因此，第二气流进入开口2008时可由导流板202改变方向。请参阅图3，图3为本发明另一具体实施例的散热系统4的示意图。如图3所示，本具体实施例的散热系统4与上一具体实施例不同处，在于本具体实施例的导流板402的一端并未直接进入第二设置区4002之中，而是位于第一设置区4000与第二设置区4002之间。第二气流经过导流板402的引导后，于第二流道4022的出口处改变为与第一气流相同的方向。基于第二气流流出第二流道4022后其气流方向与第一气流相同，故两者的交会处不会形成乱流而影响第二气流的生成，进一步维持第二发热源32的散热效率。请注意，本具体实施例之其他单元系与上一具体实施例之相对应单元大体上相同，于此不再赘述。

除了曲面板外，上述导流板也可呈现不同形态。请参阅图4，图4为本发明另一具体实施例的散热系统5的示意图。如图4所示，本具体实施例与上述具体实施例不同处，在于本具体实施例的导流板502为一长方板，其一端与开口5008靠近第一设置区5000的一侧连接，并且另一端朝向第二设置区5002延伸并进入第二设置区5002。当风扇52运作而进行抽气时，第二气流经过第二发热源32并由开口5008进入第二流道5022，接着再由第二流道5022直接进入第二设置区5002而被风扇52抽出。由此可知，实务中导流板的外型可随使用者或设计者需求而定，其设计原则仅在于若导流板不将第二气流之方向改变为第一气流的方向，则导流板一端须位于第二设置区中使得第二气流不与第一气流混合而直接被风扇抽出。同样地，本具体实施例其他单元与上述具体实施例相对应单元大体上相同，故于此不再赘述。

综上所述，本发明的散热系统于机壳本体上设置对应外部发热源的开口，并于开口处设置导流板以于机壳本体内划分出第一流道与第二流道。当散热系统中的风扇开始运作时，机壳本体内形成第一气流与第二气流，两者分别流经第一流道与第二流道，以分别用来帮助内部发热源与外部发热源进行散热。相较于先前技术，本发明的导流板可将第二气流导引成与第一气流相同方向，或令第二气流不与第一气流混合而直接被风扇抽出。藉此，第一气流与第二气流不会在机壳本体内部形成乱流，进而确保第二气流可持续产生，以维持散热系统对外部发热源的散热效率。

藉由以上较佳具体实施例的详述，能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims

1.一种散热机壳，用以帮助设置于该散热机壳内的一第一发热源以及设置于该散热机壳外一第二发热源进行散热，该散热机壳包含：

一机壳本体，包含一第一设置区、一第二设置区以及一开口，该第一设置区用以设置该第一发热源于其中，该第二设置区用以设置一风扇于其中，该开口位于该第一设置区与该第二设置区之间并对应该第二发热源；以及

一导流板，一端连接该开口靠近该第一设置区的一侧，并且另一端朝该第二设置区延伸，该导流板于该机壳本体中划分出自该第一设置区至该第二设置区的一第一流道，以及自该开口至该第二设置区的一第二流道；

其特征在于：该风扇运作时产生一第一气流经过该第一发热源以及该第一流道，并同时产生一第二气流经过该第二发热源以及该第二流道。

2.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该导流板为朝向该机壳本体内部凹陷的一曲面板。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该机壳本体进一步包含一入风口以及一出风口，该入风口对应该第一设置区，并且该出风口对应该第二设置区。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：当该风扇运作时，该第一气流的空气依序流经该入风口、该第一发热源、该第一流道以及该出风口以帮助该第一发热源散热。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：当该风扇运作时，该第二气流的空气依序流经该第二发热源、该开口、该第二流道以及该出风口以帮助该第二发热源散热。

6.一种散热系统，用以帮助设置于该散热系统中的一第一发热源以及设置于该散热系统外的一第二发热源进行散热，该散热系统包含：

一机壳本体，包含一第一设置区、一第二设置区以及一开口，该第一设置区用以设置该第一发热源于其中，该开口位于该第一设置区与该第二设置区之间并对应该第二发热源；

一风扇，设置于该第二设置区中，该风扇面对该第一设置区；以及

7.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于：该导流板系为朝向该机壳本体内部凹陷的一曲面板。

8.根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于：该机壳本体进一步包含一出风口以及一入风口，该入风口对应该第一设置区，并且该出风口对应该第二设置区。

9.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于：当该风扇运作时，该第一气流的空气依序流经该入风口、该第一发热源、该第一流道以及该出风口以帮助该第一发热源散热。

10.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于：当该风扇运作时，该第二气流的空气依序流经该第二发热源、该开口、该第二流道以及该出风口以帮助该第二发热源散热。