CN104674220A - 一种蚀刻方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种蚀刻方法，包括以下步骤：步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为20-35℃；步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品。本发明的蚀刻方法采用过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵、去离子水作为蚀刻液，采用光致抗蚀油墨作为保护层，原料易得、价格便宜、抗蚀性也好、去膜方便，本发明的蚀刻方法蚀刻速度快、蚀刻效果好、蚀刻完全且均匀。
Description
技术领域
本发明涉及一种蚀刻方法，特别是针对金属基材的蚀刻方法。
背景技术
蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除。现有技术中化学蚀刻存在以下问题：蚀刻速率低，成本高，蚀刻效果差，蚀刻不均匀。
发明内容
本发明的一个目的是提出了一种蚀刻方法，解决了现有技术中的蚀刻方法蚀刻速度低，蚀刻效果不佳，蚀刻不均匀等问题。
本发明的技术方案是这样实现的：一种蚀刻方法，包括以下步骤：
步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；
步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；
步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为20-35℃；
步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品。
优选的，所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
优选的，所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
优选的，所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
优选的，蚀刻的温度为25-30℃。
优选的，所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-6。
优选的，所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-4。
优选的，所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
优选的，所述基材为金属基材。
本发明的有益效果为：本发明的蚀刻方法采用过氧化氢、过硫酸铵、氨基酸、磷酸、磷酸铵、去离子水作为蚀刻液，采用光致抗蚀油墨作为保护层，原料易得、价格便宜、抗蚀性也好、去膜方便，本发明的蚀刻方法蚀刻速度快、蚀刻效果好、蚀刻完全且均匀。
具体实施方式
为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。
实施例1
发明人按照以下蚀刻方法，对金属基材进行蚀刻，得到产品1：
步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；
步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；
步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为20℃；
步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品1。
所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2。
所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
实施例2
发明人按照以下蚀刻方法，对金属基材进行蚀刻，得到产品2：
步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；
步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；
步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为35℃；
步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品2。
所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为6。
所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
实施例3
发明人按照以下蚀刻方法，对金属基材进行蚀刻，得到产品3：
步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；
步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；
步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为25℃；
步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品3。
所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为4。
所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
采用本发明的蚀刻方法蚀刻速度快，蚀刻得到的产品1、产品2、产品3的蚀刻图案均匀，成品率高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：提供待蚀刻的基板，并对基板进行清洗；
步骤二：在基板表面网印液态光致抗蚀油墨，用以遮蔽不需要蚀刻的部分，并进行干燥、曝光、显影、水洗、干燥；
步骤三：将基板放入蚀刻机，蚀刻的温度为20-35℃；
步骤四：去除保护层，水洗，干燥得到成品。
2.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
3.如权利要求2所述的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
4.如权利要求2所述的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻机中的蚀刻液包括以下重量百分比的各组分：
5.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法，其特征在于：蚀刻的温度为25-30℃。
6.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-6。
7.如权利要求6任一所述的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻机中的蚀刻液的PH值为2-4。
8.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法，其特征在于：所述光致抗蚀油墨是包括光聚合树脂、光交联剂、光引发剂。
9.如权利要求1-4任一所述的蚀刻方法，其特征在于：所述基材为金属基材。
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