CN104651892A - Abs塑料仿红古铜电镀的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法，采用了粗化、敏化、活化、电镀的工艺流程，通过改进镀液配方，对电镀Cu-Sn-Zn三元合金工艺进行了研究，确定了以酒石酸钾钠为主配位剂，五水硫酸铜、锡酸钠、硫酸锌为基础的镀液；以电镀镀速、外观状况作为衡量标准，进行对比实验，重点研究了镀液温度、电流密度及酒石酸钾钠用量对镀层色泽的影响及镀液成分对电镀沉积速度的影响。得到最佳工艺条件为：试验温度30℃，PH值为13，电镀时间为5min和电镀密度为1.00-1.50A/dm2，筛选出在ABS塑料上电镀Cu-Sn-Zn合金镀层的新工艺；将塑料的质轻、易加工和金属的高硬度、强磨削力结合起来。该工艺所得镀层表面细致平整，较有光泽，良好的结合力。

Description

ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法
技术领域
 本发明涉及一种电镀的工艺方法，具体是一种ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法。
背景技术
 ABS塑料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的混聚物。在ABS塑料上面披覆上合金镀层有很多优点，例如美观、高硬度、耐磨性，补偿塑料的缺点。塑料和金属的特性集于一体，加大塑料的适用范围,节约有限金属资源。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。但电镀用塑料材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑料因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法。
 本发明的ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法包括如下步骤：
 (1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净；     
(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用；     
(3)化学粗化：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层不易剥离；    
(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用锡化合物，就是使sn^++离子吸附于塑料表面，使表面具有还原性；     
(5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子，然后可以进行电镀；镀液是以酒石酸钾钠为主配位剂，加入五水硫酸铜、锡酸钠、硫酸锌混合配制而成；最佳工艺条件为：温度30℃，PH值为13，电镀时间为5min和电镀密度为1.00-1.50A/dm2。
本发明采用了粗化、敏化、活化、电镀的工艺流程，通过改进镀液配方，对电镀Cu-Sn-Zn三元合金工艺进行了研究，确定了以酒石酸钾钠为主配位剂，五水硫酸铜、锡酸钠、硫酸锌为基础的镀液。
以电镀镀速、外观状况作为衡量标准，进行对比实验。重点研究了镀液温度、电流密度及酒石酸钾钠用量对镀层色泽的影响及镀液成分对电镀沉积速度的影响。得到最佳工艺条件为：试验温度30℃，PH值为13，电镀时间为5min和电镀密度为1.00-1.50A/dm2，筛选出在ABS塑料上电镀Cu-Sn-Zn合金镀层的新工艺。将塑料的质轻、易加工和金属的高硬度、强磨削力结合起来。该工艺所得镀层表面细致平整，较有光泽，良好的结合力。
具体实施方式
本发明的ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法包括如下步骤：
 (1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净；     
(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用；     
(3)化学粗化：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层不易剥离；     
(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用锡化合物，就是使sn^++离子吸附于塑料表面，使表面具有还原性；     
(5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子，然后可以进行电镀；镀液是以酒石酸钾钠为主配位剂，加入五水硫酸铜、锡酸钠、硫酸锌混合配制而成；最佳工艺条件为：温度30℃，PH值为13，电镀时间为5min和电镀密度为1.00-1.50A/dm2。

Claims (1)

1.ABS塑料仿红古铜电镀的工艺方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净；     
(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用；     
(3)化学粗化：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层不易剥离； 
(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用锡化合物，就是使sn^++离子吸附于塑料表面，使表面具有还原性；    
 (5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子，然后可以进行电镀；镀液是以酒石酸钾钠为主配位剂，加入五水硫酸铜、锡酸钠、硫酸锌混合配制而成；最佳工艺条件为：温度30℃，PH值为13，电镀时间为5min和电镀密度为1.00-1.50A/dm2。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106435676A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 捷开通讯(深圳)有限公司 电子设备金属壳体的表面处理方法
CN106835216A (zh) * 2017-03-16 2017-06-13 湖北吉和昌化工科技有限公司 无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺
CN110029382A (zh) * 2019-05-22 2019-07-19 电子科技大学 一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺

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