CN104641506A - 超材料天线 - Google Patents

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CN104641506A CN201280075855.XA CN201280075855A CN104641506A CN 104641506 A CN104641506 A CN 104641506A CN 201280075855 A CN201280075855 A CN 201280075855A CN 104641506 A CN104641506 A CN 104641506A
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Abstract

本发明公开了超材料天线。根据本发明一实施例的超材料天线，包括：导体盖，形成在无线终端机的一侧；供电并联电感元件，形成为连接导体盖与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接导体盖与至少一个接地部。

Description

超材料天线
技术领域
本发明的实施例涉及超材料天线，跟详细地说涉及利用无线终端机的导体盖的超材料天线。
背景技术
最近，移动电话、智能手机、PDA(Personal Digital Assistant，掌上电脑)等无线终端机，不仅是语音通话、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)、DMB(Digital Multimedia Broadcasting，数字多媒体广播)、数据通信、网络、认证、结算、近距离无线通信等多种功能，还重视外观上的设计。据此，为了设计的更加精致，有在无线终端机的外观(例如，无线终端机的侧面等)形成导体盖的情况，但是在这一情况，存在因为导体盖无线终端机的内装型天线的放射效率降低的问题。即，在无线终端机的外观形成的导体盖起到抑制或妨碍在内装型天线放射的电波的障碍物的作用，因此会降低内装型天线的放射效率。据此，要求在无线终端机的外观形成导体盖来维持精致的外观的同时，也可防止天线放射效降低的方案。
发明内容
(要解决的课题)
本发明的实施例提供超材料天线的目的在于，在无线终端机的外观形成导体盖的同时，也可防止降低内装型天线的放射效率。
(课题的解决方法)
根据本发明一实施例的超材料天线，包括：导体盖，形成在无线终端机的一侧；供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述导体盖与至少一个接地部。
根据本发明另一实施例的超材料天线，包括：导体盖，形成在所述无线终端机的一侧；供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖的一端与供电部；及第一接地并联电感元件，形成为连接所述导体盖的另一端与第一接地部；第二接地并联电感元件，形成为在所述导体盖的两端之间，连接所述导体盖与第二接地部。
根据本发明其他实施例的超材料天线，包括：导体盖，形成在无线终端机的一侧；多个耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；供电并联电感元件，形成为连接所述多个耦合贴片中的一个耦合贴片与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述多个耦合贴片中的剩余耦合贴片与接地部。
根据本发明其他实施例的超材料天线，包括：导体盖，形成在无线终端机的一侧；耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；供电并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与接地部。
(发明的效果)
根据本发明实施例，将在无线终端机的外观形成的导体盖应用为天线，进而维持根据导体盖的无线终端机的设计的同时，可减少在无线终端机的主板形成的内装型天线放射效率的降低。并且，在无线终端机不使用另外的空间也可追加形成天线，因此在最大限度的应用无线终端机的空间的同时可实现多重天线。
并且，利用ENG构造将导体盖应用为天线，进而在并联电感元件的电感值及并联电感元件的位置中，至少通过其中一种，可易于调整超材料天线的谐振频率及输入阻抗。
并且，不将导体盖直接连接于无线终端机的主板，进而可防止无线终端机的主板被外部电涌信号损坏。
附图说明
图1是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的图面。
图2是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的等效电路的图面。
图3是图示根据本发明第二实施例的超材料天线的图面。
图4是图示根据图1的第一实施例的超材料天线的反射系数的示意图。
图5是图示根据图3的第二实施例的超材料天线的反射系数的示意图。
图6是图示根据本发明第三实施例的超材料天线的图面。
图7是图示根据本发明第四实施例的超材料天线的图面。
图8是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。
图9是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。
图10是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的立体图。
图11是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的平面图。
图12是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的等效电路的图面。
图13是在根据本发明第五实施例的超材料天线中，图示根据第一耦合贴片及第二耦合贴片长度的谐振频率的变化示意图。
图14是图示根据本发明第六实施例的超材料天线的平面图。
图15是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的立体图。
图16是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的平面图。
图17是图示是根据本发明第七实施例的超材料天线的等效电路的图面。
具体实施例方式
以下，参照图1至图17说明本发明的超材料天线的具体实施例。但是，这不过是示例性的并且本发明并不限定于此。
在本发明的说明中，判断对于与本发明相关的公知技术的具体说明使本发明的要点不清楚的情况，将省略其详细说明。并且，后述的用语是考虑在本发明的中的功能而定义的用语，这根据使用者、运用者的意图或惯例会有所不同。因此，其定义应该以本说明书整体内容为基础决定。
本发明的技术思想由请求范围决定，以下实施例只是为了给在本发明所属技术领域中具有通常知识的技术人员说明具有创造性的本发明的技术思想的一种手段。
图1是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的图面。
参照图1，超材料天线100包括导体盖102、供电并联电感元件104及接地并联电感元件106。超材料天线100通过供电并联电感元件104及接地并联电感元件106体现出超材料特性，并且对此的详细说明将在以后进行后述。
导体盖102，例如可具有固定长度形成在无线终端机(未图示)的侧面。这时，导体盖102也可形成在无线终端机(未图示)的一侧面，也可形成在无线终端机(未图示)的两侧面。导体盖102的两端分别固定在无线终端机的主板110。在无线终端机的主板110形成具有固定面积的底面112，在未形成底面112的区域形成不同于超材料天线100的独立的内装型天线114。在这里，为了便于说明，用虚线表示了内装型天线114。并且，在说明的便利上，只说明了在无线终端机(未图示)的左侧面形成的导体盖102，但是利用在无线终端机(未图示)右侧面形成的导体盖，也可相同的实现超材料天线，并且在无线终端机(未图示)两侧面形成的导体盖中至少利用其中一个也可实现超材料天线。并且，在这里图示了导体盖102形成在无线终端机(未图示)的侧面，但是并不限定于此，导体盖102可形成在无线终端机(未图示)的前面、后面、上面及下面等任意位置。
供电并联电感元件104形成为连接导体盖102的一端与供电部116的一端。这时，供电部116的另一端与底面112隔离预定间隔。在供电部116的另一端形成供电点118(Feeding Point)。
接地并联电感元件106形成为连接导体盖102的另一端与接地部120的一端。这时，接地部120的另一端与底面112连接。
如上所述，将导体盖102的一端通过供电并联电感元件104与供电部116连接，将导体盖102的另一端通过接地并联电感元件106与接地部120连接，进而可将导体盖102应用为天线。在这一情况，可防止内装型天线114的放射特性降低。
一般地说，在天线周围存在导体物质的情况，导体物质圈住或抑制在天线放射的电波，并且限制天线的电气性体积，因此降低天线的放射特性。同样地，现有的导体盖为单纯的导体物质，起到了降低内装型天线114的放射特性的作用。
相反，根据本发明一实施例的导体盖102作为天线进行操作，而不是单纯的导体物质。在这一情况，可提高因为现有的导体盖而被降低的内装型天线114的放射效率。这时，相比于只利用内装型天线114的情况，导体盖102的谐振频率为与内装型天线114的谐振频率相同的频率的情况可提高放射效率。另一方面，内装型天线114形成在主板110的前端或后端，导体盖102形成在主板110的侧面，来直交两个天线，因此在内装型天线114与导体盖102之间几乎不产生相互干涉。
在这里，导体盖102在设计方面进行设计且固定在无线终端机(未图示)而形成的，因此在将导体盖102应用为天线时，很难变更为了整合谐振频率及阻抗匹配的构造变更。据此，在本发明的实施例中，利用超材料之一的ENG(Epsilon Negative)构造，不变更导体盖102的构造，也可将导体盖102应用为天线。
超材料是指为使具有一般在自然中无法找到的特殊的电磁性特性而被人工设计的物质或电磁性构造，在诱电率及磁导率中至少一个为负极物质。根据本发明一实施例的超材料天线100因为供电并联电感元件104及接地并联电感元件106具有负极诱电率，因此具有超材料天线的特性。通过超材料传播的电波具有与其传输方向相反负极相位速度及群速度，因此通过超材料传播的电波具有根据弗莱明左手法则传达的LH(Left Handed，左手)特性，而不是根据弗莱明的右手法则。超材料天线100，因为这种特性具有0次谐振及负极(-)次数的谐振，并且与天线长度无关的可决定谐振频率。
即，超材料天线100的谐振频率可根据供电电感元件104及接地并联电感元件106的电感值决定，因此在可将导体盖102应用为天线时，为了谐振频率及阻抗匹配无需变更导体盖102的构造，只调整供电并联电感元件104及接地并联电感元件106的电感值即可。具体地说，超材料天线100的谐振频率及输入阻抗电感可由供电并联电感元件104及接地并联电感元件106的电感比例调整。同样地，若利用ENG构造，则可易于将导体盖102应用为天线。
根据本发明的实施例，将导体盖102应用为天线，进而维持根据导体盖102的无线终端机的设计的同时，可减少在无线终端机的主板110形成的内装型天线114的放射效率降低。并且，在无线终端机不使用另外的空间也可追加形成天线，因此在最大限度的利用无线终端机的空间的同时可实现多重天线。
图2是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的等效电路的图面。
参照图2，超材料天线100包括串联电感LR、并联电容CR及并联电感LL。在这里，串联电感LR是指根据导体盖102长度的电感成分，并联电容CR是指根据导体盖102与底面112之间的间隔的电容成分，并联电感LL是指根据供电并联电感元件104及接地并联电感元件106的电感成分。
超材料天线100，根据串联电感LR及并联电容CR具有RH(RightHanded，右手)特性，根据并联电感LL具有LH(Left Handed，左手)特性。超材料天线100，根据并联电感LL具有上述超材料特性，因此不变更导体盖102构造根据并联电感LL的电感值可调整谐振频率及输入阻抗。
另一方面，在图1中图示了在导体盖102的两端分别连接供电并联电感元件104及接地并联电感元件106，但是供电并联电感元件104及接地并联电感元件106连接于导体盖102的位置并不限定于此，可连接于除此以外的多种位置。
例如，如图3所示供电并联电感元件104连接于导体盖102的一端，接地并联电感元件106可连接于导体盖102的中央。在这里，通过供电并联电感元件104及接地并联电感元件106连接于导体盖102的位置，可调整谐振频率及输入阻抗。
即，除了供电并联电感元件104及接地并联电感元件106的电感值以外，也可通过连接于供电并联电感元件104及接地并联电感元件106的导体盖102的位置调整谐振频率及输入阻抗。对此，将参照图4及图5进行说明。
图4是图示根据图1的第一实施例的超材料天线的反射系数的示意图。图5是图示根据图3的第二实施例的超材料天线的反射系数的示意图。
参照如4，在将供电并联电感元件104及接地并联电感元件106分别连接于导体盖102两端的情况，可以看到超材料天线100在1GHz及2GHz中反射系数分别为-3dB及-14dB。这时，在1GHz反射系数大，因此很难作为天线进行操作，这种在1GHz反射系数大的原因是因为导体盖102的长度过长无法进行很好的阻抗匹配。
相反，参照图5供电并联电感元件104连接于导体盖102的一端，接地并联电感元件106连接于导体盖102中央的情况，可以看到超材料天线100在950MHz及1.7GHz中反射系数分别为-9.5dB及-13dB。
在这里，可以看到谐振频率在1GHz及2GHz调整为950MHz及1.7GHz，并且可以看出在950MHz的情况的阻抗匹配比图4的情况进行的更好。同样地，变更连接于接地并联电感元件106的位置，进而可调整谐振频率及输入阻抗。
根据本发明的实施例，利用ENG构造将导体盖应用为天线，进而在并联电感元件的电感值及并联电感元件的位置中至少通过其中一种，可易于调整超材料天线的谐振频率及输入阻抗。
另一方面，在第一及第二实施例中，图示了超材料天线由一个晶胞构成，但是并不限定于此，根据本发明实施例的超材料天线也可由多个晶胞构成。在以下，将详细说明超材料天线由多个晶胞构成的情况。
图6是图示根据本发明第三实施例的超材料天线的图面。
参照图6，超材料天线200包括导体盖202、供电并联电感元件204、第一接地并联电感元件206及第二接地并联电感元件208。
供电并联电感元件204形成为连接导体盖202的一端与供电部216的一端。这时，供电部116的另一端与底面212隔离固定间隔。在供电部216的另一端形成供电点218(Feeding Point)。
第一接地并联电感元件206形成为连接导体盖202的中央部分与第一接地部220的一端。这时，第一接地部220的另一端与底面212连接。在这里，图示了第一接地并联电感元件206连接于导体盖202的中央部分，但是第一接地并联电感元件206形成位置不限定于此，只要在导体盖202的两端之间与导体盖206连接即可。
第二接地并联元件208形成为连接导体盖202的另一端与第二接地部222的一端。这时，第二接地部222的另一端与底面212连接。
在这里，超材料天线200包括第一晶胞252及第二晶胞254。即，从底面212开始第二接地部222、第二接地并联电感元件208、在导体盖202的另一端到导体盖202的中央部分、第一接地并联电感元件206到第一接地部220构成第一晶胞252，重新从底面212开始、第一接地部222、第一接地并联电感元件206、在导体盖202的中央部分到导体盖202的一端、供电并联电感元件204到供电部216构成第二晶胞254。
另一方面，在这里图示了超材料天线200由两个晶胞252、254构成，但是也可实现为使其包括更多数量的晶胞。例如，在导体盖202的两端之间将接地并联电感元件的一端追加连接于导体盖202，可使超材料天线200包括更多数量的晶胞。这时，追加的接地并联电感元件的另一端通过接地部与底面连接。
如上所述，在使包括多个晶胞来实现超材料天线200的情况，可变化超材料天线200的输入阻抗，因此可调整超材料天线200的输入阻抗。具体地说，越增加超材料天线200的晶胞，则超材料天线200的输入阻抗也会增加。因此，在超材料天线200的输入阻抗低而无法很好的进行阻抗匹配的情况，增加超材料天线200的晶胞来提高输入阻抗，进而可很好的进行阻抗匹配。
图7是图示根据本发明第四实施例的超材料天线的图面。在这里，图示了在导体盖302形成具有固定长度Ls及宽度Ws的槽303的情况，除此以外与图6的情况相同。
一般地说，在天线利用槽产生其他不同的谐振频率，进而扩张频带宽度或实现多重频带。但是，在导体盖302形成槽303的情况，改变根据导体盖302与底面312之间的间隔的并联电容CR的电容值。即，根据槽303的宽度Ws及长度Ls变换并联电容CR的电容值，来改变超材料天线300的谐振频率及输入阻抗。
图8是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。在这里，图示了槽303的宽度Ws在1mm到5mm中每增加1mm时，超材料天线300的谐振频率变化。
图9是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。在这里，图示了槽303的长度Ls在60mm到100mm中每增加10mm时，超材料天线300的谐振频率变化。
这种根据槽303的宽度Ws及长度Ls，改变超材料天线300的谐振频率及输入阻抗的情况，调节各个并联电感元件的电感值，进而可调整超材料天线300的谐振频率及输入阻抗。
图10是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的立体图。图11是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的平面图。
参照图10及图11，超材料天线400包括导体盖402、第一耦合贴片404、第二耦合贴片406、供电并联电感元件408及接地并联电感元件410。超材料天线400通过供电并联电感元件408及接地并联电感元件410体现出超材料特性，并且对此的详细说明将在以后进行详细后述。
导体盖402，例如可形成为具有具固定长度且固定在无线终端机(未图示)的侧面。这时，导体盖102也可形成在无线终端机(未图示)的一侧面，并且也可形成在无线终端机(未图示)的两侧面。在这里，为了便于说明，只说明了在无线终端机(未图示)的左侧面形成的导体盖402，但是利用在无线终端机(未图示)右侧面形成的导体盖，也可相同地实现超材料天线，可在无线终端机(未图示)两侧面形成的导体盖中至少利用其中一个来实现超材料天线。并且，在这里图示了导体盖402形成在无线终端机(未图示)的侧面，但是并不限定于此，导体盖402可形成在无线终端机(未图示)的前面、后面、上面、下面等任意位置。
第一耦合贴片404形成为固定在无线终端机的主板412的侧面一端。这时，第一耦合贴片404形成与导体盖402的一端相互隔离。例如，第一耦合贴片404可形成为与导体盖402的一端平行且隔离固定间隔。
另一方面，在无线终端机的主板412形成具有固定面积的底面414，在未形成底面414的区域形成不同于超材料天线400的独立的内装型天线416。在这里，为了便于说明，用虚线表示了内装型天线416。
第二耦合贴片406形成为固定在无线终端机的主板412的侧面另一端。这时，第二耦合贴片406形成为与导体盖402的另一端相互隔离。例如，第二耦合贴片406形成为与导体盖402的另一端隔离固定间隔且平行。
供电并联电感元件408形成为连接第一耦合贴片404与供电部418的一端。这时，供电部418的另一端与底面414隔离固定间隔。在供电部418另一端形成供电点420(Feeding Point)。
接地并联电感元件410形成为连接第二耦合贴片406与接地部422的一端。这时，接地部422的另一端与底面414连接。
在这里，导体盖402的一端与连接供电部418的第一耦合贴片404隔离固定间隔地形成，导体盖402的另一端与连接接地部422的第二耦合贴片406隔离固定间隔地形成，进而导体盖402形成与第一耦合贴片404及第二耦合贴片406电气性耦合，因此导体盖402作为天线来进行操作。
这时，导体盖402不与无线终端机的主板112直接连接，因此就算发生如同静电的外部电涌信号，也可防止损坏无线终端机的主板412。即，导体盖402形成为在无线终端机的侧面露出，因此在使用无线终端机时与使用者的身体直接接触。在这一情况，在导体盖402可产生如同静电的外部电涌信号，但是若导体盖402与无线终端机的主板412直接连接，则在无线终端机的主板412形成的电路可被外部电涌信号损坏。但是，在本发明的实施例中，导体盖402不与无线终端机的主板412直接连接，因此就算产生外部电涌信号，也可防止损坏无线终端机的主板412。
如上所述，将导体盖402应用为天线，进而维持根据导体盖402的无线终端机的设计的同时，可防止在无线终端机的主板412形成的内装型天线416的放射特性的降低。并且，在无线终端机不使用另外的空间也可追加形成天线，因此在最大限度的应用无线终端机的空间的同时可实现多重天线。并且，导体盖402不与无线终端机的主板412直接连接，因此可防止无线终端机的主板412被外部电涌信号损坏。
图12是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的等效电路的图面。
参照图12，超材料天线400包括传输线路TL、追加并联电容CO及并联电感LL。在这里，传输线路TL是指导体盖402，传输线路TL包括根据导体盖402长度的串联电感及根据导体盖402与底面414之间的间隔的并联电容。追加并联电容CO是指根据第一耦合贴片404及第二耦合贴片406与导体盖402之间的间隔的并联电容成分，并联电感LL是指根据供电并联电感元件408及接地并联电感元件410的电感成分。
超材料天线400，根据传输线路TL(即，串联电感及并联电容)具有RH(Right Handed)特性，根据并联电感LL具有LH(Left Handed)，超材料天线100根据并联电感LL具有上述的超材料特性，因此不变更导体盖402的构造根据并联电感LL的电感值，可调整谐振频率及输入阻抗。
另一方面，可以看到超材料天线400在并联电感LL串联连接追加并联电容CO而构成了LC串联谐振电路。在这里，根据与第一耦合贴片404与第二耦合贴片406的大小，及第一耦合贴片404及第二耦合贴片406与导体盖402之间的间隔，会改变追加并联电容CO的电容值。但是，就算改变追加并联电容CO的电容值，超材料天线400的谐振频率的变化也不大，因此可以知道超材料天线400对根据第一耦合贴片404及第二耦合贴片406的环境变化感觉迟钝。对此将参照图13进行详细说明。
图13是在根据本发明第五实施例的超材料天线中，图示根据第一耦合贴片及第二耦合贴片长度的谐振频率的变化示意图。
在这里，第一耦合贴片404及第二耦合贴片406的长度Ld1在5mm到15mm每增加2mm时，体现了超材料天线400的谐振频率的变化。这时，以相同的条件实验了第一耦合贴片404及第二耦合贴片406与导体盖402之间的间隔，及第一耦合贴片404与第二耦合贴片406的宽度。在这一情况，若第一耦合贴片404及第二耦合贴片406的长度Ld1变长，则就会增加追加并联电容CO的电容值，因此超材料天线400的谐振频率会稍微降低。
参照图13，将第一耦合贴片404及第二耦合贴片406的长度Ld1变化为5mm至15mm时，可以看到超材料天线400的谐振频率改变为1.074GHz至0.95GHz。这相当于谐振频率10％的变动量，可确认到就算改变追加并联电容CO的电容值谐振频率的变化也不大，因此可以知道超材料天线400对根据第一耦合贴片404及第二耦合贴片406的环境变化感觉迟钝。
另一方面，在本发明的第五实施例中图示了超材料天线400由一个晶胞构成，但是并不限定于此，也可由两个以上的晶胞构成。
例如，如图14所示在将第三耦合贴片424追加形成在无线终端机的主板412的侧面中央部分的情况，超材料天线400包括两个晶胞452、454。这时，第三耦合贴片424形成为与导体盖402相互隔离，并且通过第二接地并联电感元件426与接地部428连接。
在图14中图示了超材料天线400包括两个晶胞452、454，但是也可实现为包括更多的晶胞。
如上所述，在超材料天线400包括多个晶胞的情况，可变化超材料天线400的输入阻抗，因此可调整超材料天线400的输入阻抗。具体地说，越增加超材料天线400的晶胞，则超材料天线400的输入阻抗就会增加。因此在超材料天线400的输入阻抗低而无法很好的进行阻抗匹配的情况，增加超材料天线400的晶胞来提高输入阻抗，进而可更好地进行阻抗匹配。
图15是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的立体图。图16是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的平面图。
参照图15及图16，超材料天线500包括导体盖502、耦合贴片504、供电并联电感元件508及接地并联电感元件510。
在这里，耦合贴片504形成一体，并且在无线终端机的主板512的侧面与导体盖502相互隔离地形成。这时，耦合贴片504的两端分别固定在无线终端机的主板512的侧面两端。例如，耦合贴片504与导体盖502隔离固定间隔且平行地形成。
供电并联电感元件508形成连接耦合贴片504的一端与供电部518的一端。这时，供电部518的另一端与底面514隔离固定间隔。在供电部518的另一端形成供电点520。接地并联电感元件510形成为连接耦合贴片504的另一端与接地部510的一端。这时，接地部520的另一端与底面514连接。
根据本发明的实施例，导体盖502形成与耦合贴片504电气性耦合，来作为天线进行操作。这时，导体盖502不与无线终端机的主板512直接连接，因此就算产生外部电涌信号，也可防止损坏无线终端机的主板512。
另一方面，在图15及图16中图示了超材料天线500由一个晶胞构成，但是并不限定于此，并且也可实现包括多个晶胞。例如，若在耦合贴片504的两端之间连接耦合贴片504与接地部并且追加形成接地并联电感元件，则可使超材料天线500包括多个晶胞。
图17是图示是根据本发明第七实施例的超材料天线的等效电路的图面。
参照图17，超材料天线500包括第一传输线路TL1、第二传输线路TL2及并联电感LL。在这里，第一传输线路TL1表示导体盖502，第二传输线路TL2表示耦合贴片504，并联电感LL表示根据供电并联电感元件508及接地并联电感元件510的电感成分。这时第一传输线路TL1与第二传输线路TL2之间产生电气性耦合(Coupling)。
以上，通过代表实施例对本发明进行了详细说明，但是在本发明所属技术领域具有通常知识的技术人员，对于上述实施例应该理解为在不超出本发明范畴的限度内可尽心各种变形。因此，本发明的权利范围不得局限在说明的实施例，并且不仅是根据后述的专利请求范围来定义，还应该与其传利请求范围均等的技术来定义。

Claims (9)

1.一种超材料天线，其特征在于，包括：
导体盖，形成在无线终端机的一侧；
供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖与供电部；及
至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述导体盖与至少一个接地部。
2.根据权利要求1所述的超材料天线，其特征在于，
所述导体盖包括具有固定长度及宽度的槽。
3.根据权利要求1所述的超材料天线，其特征在于，
所述超材料天线，
在所述供电并联电感元件与所述接地并联电感元件的电感值、所述供电并联电感元件与所述接地并联电感元件连接于所述导体盖的位置、及所述接地并联电感元件的个数中，至少根据其中一种调整谐振频率。
4.一种超材料天线，其特征在于，包括：
导体盖，形成在所述无线终端机的一侧；
供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖的一端与供电部；及
第一接地并联电感元件，形成为连接所述导体盖的另一端与第一接地部；
第二接地并联电感元件，形成为在所述导体盖的两端之间，连接所述导体盖与第二接地部。
5.根据权利要求4所述的超材料天线，其特征在于，
所述导体盖包括具有固定长度及宽度的槽。
6.一种超材料天线，其特征在于，包括：
导体盖，形成在无线终端机的一侧；
多个耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；
供电并联电感元件，形成为连接所述多个耦合贴片中的一个耦合贴片与供电部；及
至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述多个耦合贴片中的
剩余耦合贴片与接地部。
7.一种超材料天线，其特征在于，包括：
导体盖，形成在无线终端机的一侧；
耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；
供电并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与供电部；及
至少一个接地并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与接地部。
8.根据权利要求6或7所述的超材料天线，其特征在于，
所述超材料天线，
在所述供电并联电感元件与所述接地并联电感元件的电感值，及所述接地并联电感元件的个数中，至少根据其中一种调整谐振频率。
9.根据权利要求6或7所述的超材料天线，其特征在于，
所述耦合贴片形成为与所述导体盖平行。
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