CN201378620Y - 天线连接电路及具有所述电路的移动通信终端 - Google Patents

天线连接电路及具有所述电路的移动通信终端 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种天线连接电路及具有所述电路的移动通信终端,包括天线和PCB;其中,所述天线的地馈点与电容串联后,连接PCB上的主地。在天线的谐振频率不满足要求时,可以通过调整该串联电容的容值来达到微调天线谐振频率的目的。本实用新型通过改变天线与PCB的电气连接形式来实现天线谐振频率的调整,因此无需重新设计天线或者对PCB上原有的电路进行改动,即可将天线的谐振频率调整到移动通信终端所期望的频率范围内,从而以简单的电路结构形式实现了天线性能的极大改善,满足了移动通信终端的设计要求,适合在所有设置有内置天线的通信终端设备上推广应用,尤其适用于手机、小灵通等便携式移动通信终端设备。

Description

天线连接电路及具有所述电路的移动通信终端
技术领域
本实用新型属于天线电路技术领域,具体地说,是涉及一种通过改变天线在PCB上的连接形式来改善天线性能的技术以及采用这种天线连接形式所设计的移动通信终端。
背景技术
天线是移动通信终端最重要的组件之一,是终端收发信号的关键。它的性能好坏直接影响着通信距离的长短和通信质量的优劣,因此直接关系着用户的使用感受。
随着时代的发展、技术的进步,当今移动通信终端大都采用了内置天线的设计方案,甚至是贴片式的内置天线。相对于外置天线,内置天线的设计方案使得整机外观更加小巧、美观。但是,一般来讲,内置天线的性能要比外置天线有所降低,尤其是贴片式的内置天线。其主要原因在于:内置天线距离终端内部的PCB过近,周围金属器件的存在直接影响了天线的谐振点和辐射性能,而且有限的空间更增加了天线调试的难度。
判断天线性能的因素有谐振频率、回波损耗、带宽、增益、方向图等。当天线形式确定之后,上述因素基本就已经确定了,如果想再改善天线性能,就必须重新设计天线形式。而大部分时候,往往已经得到了相当不错的回波损耗、带宽、增益和方向图,只是谐振频率还不是所期望的位置。在这种情况下,为了调整天线的谐振频率,技术人员不得不重新设计天线,因而造成开发周期延长,效率低下。还有一种情况,如果使用的是成品的贴片式内置天线,其谐振频率受PCB影响,往往会偏离我们期望的频率范围,而其天线形式已经固定,因此需要依靠其他方法来调整其谐振频率,从而造成技术复杂、对PCB的整体设计造成影响等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种天线连接电路,通过采用特殊的连接方式将天线连接在PCB上来调整天线的谐振频率,从而达到改善天线性能的设计目的。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种天线连接电路,包括天线和PCB;其中,所述天线的地馈点与电容串联后,连接PCB上的主地。在天线的谐振频率不满足要求时,可以通过调整该串联电容的容值来达到微调天线谐振频率的目的。
进一步的,所述天线的谐振频率点随所述电容容值的增大而偏向更低频。
又进一步的,在所述PCB上距离焊接天线地馈点的焊点附近设置有一焊盘,所述焊盘与焊接天线地馈点的焊点连接,并通过所述电容跨接到PCB的主地上。
再进一步的,所述天线为内置电线。
更进一步的,所述天线为内置于终端内部的FM天线、蓝牙天线或者GPS天线等。
基于上述天线连接电路结构,本实用新型又提供了一种具有所述天线连接电路的移动通信终端,通过在所述移动通信终端内部PCB上的天线地馈点与主地之间预留一个串联电容的位置,进而在天线形式无法改变的情况下,可以采用在天线地馈点与PCB主地之间串联电容,并通过调整该串联电容的容值大小来实现天线谐振频率的微调,进而将天线的谐振频率调整到移动通信终端所期望的频率范围内,以满足设备的通信要求。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型的天线连接电路通过改变天线与PCB的电气连接形式来实现天线谐振频率的调整,因此无需重新设计天线或者对PCB上原有的电路进行改动,即可将天线的谐振频率调整到移动通信终端所期望的频率范围内,从而以简单的电路结构形式实现了天线性能的极大改善,满足了移动通信终端的设计要求。采用这种天线连接形式不仅可以缩短开发周期,提高研发效率,而且可以显著降低开发成本,适合在所有设置有内置天线的通信终端设备上推广应用,尤其适用于手机、小灵通等便携式移动通信终端设备。
结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是现有通信终端中天线与PCB的连接电路原理图;
图2是本实用新型所提出的天线连接电路的一种实施例的电路原理图;
图3是某FM内置天线的原始谐振频率的回波损耗测试图;
图4是该FM内置天线在地馈点与PCB主地之间串联1.5pf电容后的回波损耗测试图;
图5是该FM内置天线在地馈点与PCB主地之间串联1.2pf电容后的回波损耗测试图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。
对于现有内置有天线的通信终端设备来说,其内置天线与设备内部PCB主板的连接方式一般采用如图1所示的结构形式。内置天线1一般有信号馈点(Signal Feeding)和地馈点(GND Feeding)两个接触点,因此,在PCB主板2上需要预留出相应的位置,比如设置两个焊点3、4来分别连接所述天线的信号馈点和地馈点,以实现内置天线1与PCB主板2的连接。传统的连接方式是:将天线1的信号馈点与PCB主板2上的信号收发电路相连接,而天线1的地馈点则直接与PCB主板2上的主地GND相连接,如图1所示。这种天线连接方式在天线形式确定后,其谐振频率便已固定下来。若出现不能满足通信终端所期望的频率范围的情况时,只能重新设计天线1或者通过修改PCB主板2上的相关电路结构来实现天线谐振频率的调整,从而造成开发效率低下、成本高等问题。
为了解决现有天线连接方式所存在的上述缺陷,本实用新型对通信终端中的内置天线和PCB主板的电气连接结构进行了重新设计,即通过在天线的地馈点与PCB的主地之间增设串联电容,利用对所述串联电容容值大小的调节来实现天线谐振频率的微调,以期获得通信终端所要求的频率位置。
下面以手机电路为例来详细阐述所述天线连接电路的具体组成结构及其工作原理。
实施例一,如图2所示,在本实施例中,天线1的信号馈点仍然与手机内部PCB主板2上的信号收发电路相连接,而天线1的地馈点则不直接连接PCB主板2上的主地GND,而是在地馈点和主地GND之间预留了一个串联电容C的位置。具体来讲,在设计PCB主板2时,首先按照传统设计方法在PCB主板2上设置两个可以焊接天线1的信号馈点和地馈点的焊点3、4,其中一个焊点3焊接天线1的信号馈点,并与PCB主板2上的信号收发电路相连接;另一个焊点4焊接天线1的地馈点。在所述焊点4的附近增设一个焊盘5,并将焊盘5与焊点4在印制PCB时连通。当需要对天线1的谐振频率进行微调时,在所述焊盘5和PCB主板2的主地GND上可以跨接一个串联电容C,所述串联电容C的容值大小可以根据手机所期望的天线谐振频率来具体选定。这样一来,在天线形式无法改变的时候,可以通过调整该串联电容C的容值大小来实现天线谐振频率的微调。其基本规律是:串联容值大的电容C或者短路时,谐振频率偏向更低频;串联容值小的电容C或者开路时,谐振频率则偏向更高频。按照所述规律选择合适容值的电容C串联在PCB主板2的焊盘5和主地GND之间,进而调整天线谐振频率的位置,使其落入手机所期望的频率范围内。
在这里,所述的主地GND即为大地。
图3是某一款FM内置天线在网络分析仪上测得的回波损耗图,此图表示的是该天线的地馈点开路时的情况。图3中,回波损耗最深的位置就是该天线的谐振频率点。此时开路环境下,天线的谐振频率最高,大约在173MHz附近。而FM收听的有效频段大约在88MHz~108MHz,为此调试中天线的最佳谐振频率点应该保持在98MHz~102MHz范围内,才能达到良好的收听效果。
图4是在预留位置上串联1.5pf电容后的回波损耗图。从图4中可以看出,天线的谐振频率被调整到了93MHz附近。
图5是在预留位置上串联1.2pf电容后的回波损耗图。从图5中可以看出,此时的天线谐振频率被调整到了101MHz附近,落入98MHz~102MHz范围内,因此,基本达到了所期望的要求。
本实用新型的天线连接电路结构简单,成本低廉,不仅适用于上述的内置天线,对于外置天线同样适用。该方案不仅可以用在FM天线调试上,对于蓝牙、GPS等其他频段的内置天线,只要在PCB上留出合适的位置,也能达到同样的调节作用,因此可以广泛应用于手机、小灵通、步话机等移动通讯终端设备中,并且对于掌上电脑等便携式手持设备同样适用。
当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1、一种天线连接电路,包括天线和PCB,其特征在于:所述天线的地馈点与电容串联后,连接PCB上的主地。
2、根据权利要求1所述的天线连接电路,其特征在于:所述天线的谐振频率点随所述电容容值的增大而降低。
3、根据权利要求1所述的天线连接电路,其特征在于:在所述PCB上距离焊接天线地馈点的焊点附近设置有一焊盘,所述焊盘与焊接天线地馈点的焊点连接,并通过所述电容跨接到PCB的主地上。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的天线连接电路,其特征在于:所述天线为内置电线。
5、根据权利要求4所述的天线连接电路,其特征在于:所述天线为FM天线或蓝牙天线或GPS天线。
6、一种移动通信终端,包括天线、PCB和设置在PCB上的信号收发电路,其特征在于:所述天线的地馈点与电容串联后,连接PCB上的主地。
7、根据权利要求6所述的移动通信终端,其特征在于:所述天线的谐振频率点随所述电容容值的增大而降低。
8、根据权利要求6所述的移动通信终端,其特征在于:在所述PCB上距离焊接天线地馈点的焊点附近设置有一焊盘,所述焊盘与焊接天线地馈点的焊点连接,并通过所述电容跨接到PCB的主地上。
9、根据权利要求6至8中任一项所述的移动通信终端,其特征在于:所述天线为内置电线,其信号馈点与PCB上的信号收发电路相连接。
10、根据权利要求9所述的移动通信终端,其特征在于:所述天线为FM天线或蓝牙天线或GPS天线。
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