CN104625001A - 上引连铸法生产铜棒工艺 - Google Patents

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CN104625001A
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李保成
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QINGDAO HONGTAI COPPER INDUSTRY Co Ltd
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QINGDAO HONGTAI COPPER INDUSTRY Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D11/00—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
    • B22D11/14—Plants for continuous casting
    • B22D11/145—Plants for continuous casting for upward casting

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Continuous Casting (AREA)

Abstract

本发明公开了一种上引连铸法生产铜棒工艺，工艺流程包括：电炉熔炼→成分分析→潜液转流→上引连铸→剥皮→检验。其中，在完成配料后利用潜流炉熔炼成熔体并使所述熔体保温，然后通过牵引机构进行牵引利用上引结晶器连续进行铸造，熔体出潜流炉前的温度为1100-1200℃，熔体的液面高度保持变化不超过±20mm，潜流炉的熔池内木炭覆盖厚度为100mm，上引结晶器的冷却水进水温度≤30℃，出水温度≤45℃。节省工序，降低能耗，且使得上引结晶器的寿命大大提高，生产连续性及效率提高，设备成本降低，具有无比的优越性。

Description

上引连铸法生产铜棒工艺
 
技术领域
本发明属于铜棒生产工艺，具体涉及一种上引连铸法生产铜棒工艺。
 
背景技术
目前，铜棒生产方法为热轧法，其工艺流程为，原材料配料-熔炼-半连续或连续铸造铸-锭锯切-铸锭加热-热轧-矫直-粗轧-拉拔-挤压-拉拔-退火-拉拔-矫直。这种生产工艺流程工序较多，比较复杂，能源消耗大，生产连续性以及生产效率较低，生产投入成本大，而且生产过程中容易使结晶器的使用寿命快速缩短。
 
发明内容
为了克服现有技术领域存在的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种上引连铸法生产铜棒工艺，操作简单方便。
本发明提供的上引连铸法生产铜棒工艺，工艺流程包括：电炉熔炼→成分分析→潜液转流→上引连铸→剥皮→检验。其中，在完成配料后利用潜流炉熔炼成熔体并使所述熔体保温，然后通过牵引机构进行牵引利用上引结晶器连续进行铸造，熔体出潜流炉前的温度为1100-1200℃，熔体的液面高度保持变化不超过±20mm，潜流炉的熔池内木炭覆盖厚度为100mm，上引结晶器的冷却水进水温度≤30℃，出水温度≤45℃。
本发明提供的上引连铸法生产铜棒工艺，其有益效果在于，节省工序，降低能耗，且使得上引结晶器的寿命大大提高，生产连续性及效率提高，设备成本降低，具有无比的优越性。
 
具体实施方式
下面结合一个实施例，对本发明提供的上引连铸法生产铜棒工艺进行详细的说明。
 
实施例
工艺流程包括：电炉熔炼→成分分析→潜液转流→上引连铸→剥皮→检验。其中，在完成配料后利用潜流炉熔炼成熔体并使所述熔体保温，然后通过牵引机构进行牵引利用上引结晶器连续进行铸造，熔体出潜流炉前的温度为1100-1200℃，熔体的液面高度保持变化不超过±20mm，潜流炉的熔池内木炭覆盖厚度为100mm，上引结晶器的冷却水进水温度≤30℃，出水温度≤45℃。

Claims (1)

1.一种上引连铸法生产铜棒工艺，其特征在于，工艺流程包括：电炉熔炼→成分分析→潜液转流→上引连铸→剥皮→检验；其中，在完成配料后利用潜流炉熔炼成熔体并使所述熔体保温，然后通过牵引机构进行牵引利用上引结晶器连续进行铸造，熔体出潜流炉前的温度为1100-1200℃，熔体的液面高度保持变化不超过±20mm，潜流炉的熔池内木炭覆盖厚度为100mm，上引结晶器的冷却水进水温度≤30℃，出水温度≤45℃。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107497880A (zh) * 2017-08-17 2017-12-22 徐高杰 一种碲硒铜棒的生产方法

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PB01 Publication
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Application publication date: 20150520

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