CN101301717A - Pcb电子线路板级磷铜球生产方法 - Google Patents

Pcb电子线路板级磷铜球生产方法 Download PDF

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李树泉
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Abstract

本发明公开了一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于，它包括如下步骤：a.配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成中间产品(棒材)；b.PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动棒材在高速转动中前进，高速转动中中间产品棒材自身发热形成高温状态下，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；c.PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；d.成品自动包装、重量复检。本发明具有效率高、耗能低、稳定性强的特点，提高了金属结晶的致密性，具有良好的推广价值。

Description

PCB电子线路板级磷铜球生产方法
技术领域
本发明涉及金属球的生产制造技术领域，更具体地说是涉及一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法。
背景技术
目前，金属球可以通过浇注、冲压等工艺制备，通过连续铸造工艺更是使铸球的组织均匀，并可利用余热进行正火或淬火，省去了热处理工序。而为了满足生产需要，传统磷铜球的生产一般是通过大功率重力设备来将棒材冲压成球体，球体结晶的致密性差，不利于电镀槽中离子反应的形成，增加了生产故障的形成。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅效率高、耗能低、稳定性强，而且生产的金属结晶的致密性高的PCB电子线路板级磷铜球生产方法。
本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于，它包括如下步骤：
a、配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成中间产品(棒材)；
b、PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动中间产品(棒材)在高速转动中前进，高速转动中中间产品(棒材)自身发热形成高温状态下，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；
c、PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；
d、成品自动包装、重量复检。
作为上述方案的进一步说明，所述工艺步骤b过程，在半成品球体从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个形成过程中，球体通过自身的发热，令工作温度从常温升至250～350度。
所述球体鞣制模具A和模具B上带不定向螺纹走向轨迹，两副模具上的走向轨迹各异，中间产品(棒材)在两模具的互补作用下高速转动中前进。
所述模具A和模具B同时高速转动，在常温状态下的中间产品(棒材)按预定的轨道穿过模具A和模具B的间隙时，通过两副模具上的不定向螺纹走向轨迹自然鞣制成半成品球体。
所述工艺步骤a与工艺步骤b过程中，通过光谱仪的在线应用对半成品中金属杂质成份实行监控。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、本发明采用磷铜球是在自身发热的高温状态下高速鞣制而成，具有与热处理退火的同样效果，与类型磷铜球的生产相比，能大大提高球体结晶的致密性，有利于电镀槽中离子反应的形成，从而大大减少了生产故障的形成；另外，根据生产统计，每台设备一分钟的最高鞣制生产量为70个25mm直径的半成品球体，具有效率高、耗能低、稳定性强的特点。
2、通过进口光谱仪的在线应用，使得生产过程中能对半成品中金属杂质成份实行严谨的监控；产品使用上，圆滑的球体有利于客户减少金属阳极“架桥”和金属铜粉等问题；
3、在自动生产线上使用本发明生产的产品，有利于保证金属阳极加料的准确性。
附图说明
图1为本发明的PCB磷铜球鞣制过程示意图；
图2为本发明的生产工艺流程方框示意图。
附图标记说明：1、中间产品(棒材)  2、半成品球体  A、模具  B、模具
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，它包括如下步骤：
a、配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成中间产品(棒材)1；
b、PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动中间产品(棒材)1在高速转动中前进，高速转动中中间产品(棒材)1自身发热形成高温状态下，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；
c、PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；
d、成品自动包装、重量复检。
在模具A和模具B上，有专门设计的不定向螺纹走向轨迹，两副模具上的走向轨迹不完全一致，但具有特定的互补作用，能带动中间产品(棒材)在高速转动中前进，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体2形成。在生产时，模具A和模具B同时高速转动，当常温状态下的棒材按预定的轨道穿过模具A和模具B间隙时，通过两副模具上特殊的不定向螺纹走向轨迹就自然鞣制成半成品球体。在半成品球体从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个形成过程中，也通过自身的发热，令工作温度从常温升至最后的250～350度，从而达到提高球体结晶致密性的目的。
如上所述，本发明并不局限于上述实施例，本领域技术人员都可做多种修改和变化，在不脱离发明专利的精神下，都在本发明专利所要求保护范围。

Claims (5)

1、一种PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于，它包括如下步骤：
a、配料，高温熔炼成磷铜液，并将其铸造成棒材；
b、PCB磷铜球轧制，通过生产设备中的球体鞣制模具A和模具B带动棒材在高速转动中前进，高速转动中棒材自身发热形成高温状态，并逐步从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个半成品球体形成；
c、PCB磷铜球半成品抛光、清洗、烘干；
d、成品自动包装、重量复检。
2、根据权利要求1所述的PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于：所述工艺步骤b过程，在半成品球体从1/8、1/4、1/2、3/4、7/8，直至整个形成过程中，球体通过自身的发热，令工作温度从常温升至250～350度。
3、根据权利要求1所述的PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于：所述球体鞣制模具A和模具B上带不定向螺纹走向轨迹，两副模具上的走向轨迹各异，棒材在两模具的互补作用下高速转动中前进。
4、根据权利要求3所述的PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于：所述模具A和模具B同时高速转动，在常温状态下的棒材按预定的轨道穿过模具A和模具B的间隙时，通过两副模具上的不定向螺纹走向轨迹自然鞣制成半成品球体。
5、根据权利要求1所述的PCB电子线路板级磷铜球生产方法，其特征在于：所述工艺步骤a与工艺步骤b过程中，通过光谱仪的在线应用对半成品中金属杂质成份实行监控。
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