CN104597966A - 电脑装置 - Google Patents

Abstract

一种电脑装置，包含主壳体、设置于主壳体内的电脑主体、连动机构及具有导槽且枢接于主壳体的活动壳体。主壳体的定位结构用来卡合于活动壳体的定位结构以将活动壳体定位在外露于主壳体的展开位置。连动机构包含第一与第二片件及第一记忆合金件。第一片件的驱动端部可活动地插设于导槽中。第二片件设置于主壳体的内凹结构上且枢接于第一片件的连接端部。第一记忆合金件枢接于第二片件与内凹结构的其中之一及驱动端部，用来被加热时缩短或伸长，以驱动驱动端部沿导槽移动而推动活动壳体从容置于内凹结构内的收合位置枢转到展开位置。因此，本发明无需配置步进电机即可缩减电脑装置在收合或展开活动壳体上所需的内部空间，利于电脑装置的薄型化设计。

Description

电脑装置

技术领域

本发明是关于一种电脑装置，尤指一种利用记忆合金件驱动活动壳体收合于主壳体内或外露于主壳体的电脑装置。

背景技术

一般而言，为了使电脑装置（如笔记型电脑等）看起来更加地轻薄简洁，电脑装置可额外采用将连接埠（或散热孔结构）设置于活动壳体上并且将活动壳体可枢转地设置于主壳体上以可选择性地收合于主壳体内或外露于主壳体的设计，借以使电脑装置在处于关机状态时或是在不会使用到连接埠的情况下时可提供连接埠（或散热孔结构）隐藏功能。

然而，由于上述设计通常需配置步进电机于电脑装置内以提供驱动力来进行活动壳体的收合或展开操作，因此会产生步进电机的配置占用电脑装置过多的内部空间而不利于电脑装置的薄型化设计以及大幅地提升电脑装置的整体制造成本的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用记忆合金件驱动活动壳体收合于主壳体内或外露于主壳体的电脑装置，以解决上述的问题。

本发明解决问题的技术方案为：提供一种电脑装置，其包含一主壳体、一电脑主体、一活动壳体，以及一连动机构。该主壳体具有一内凹结构，该内凹结构的一侧壁上形成有一第一定位结构。该电脑主体设置于该主壳体内。该活动壳体具有一第一导槽且枢接于该主壳体以可相对于该主壳体枢转至容置于该内凹结构内的一收合位置或外露于该主壳体的一展开位置，该活动壳体对应该第一定位结构的位置上形成有一第二定位结构，该第一定位结构用来卡合于该第二定位结构以将该活动壳体定位于该展开位置。该连动机构设置于该内凹结构内，该连动机构包含一第一片件、一第二片件，以及一第一记忆合金件。该第一片件具有一第一驱动端部以及一第一连接端部，该第一驱动端部可活动地插设于该第一导槽中。该第二片件设置于该内凹结构上且枢接于该第一连接端部。该第一记忆合金件分别枢接于该第二片件与该内凹结构的其中之一以及该第一片件的该第一驱动端部，用来被加热至产生缩短形变或伸长形变时，驱动该第一驱动端部沿该第一导槽移动，以使该第一片件相对该第二片件枢转而推动该活动壳体相对于该主壳体从该收合位置枢转到该展开位置。

相较于现有技术使用步进电机驱动活动壳体的设计，本发明采用加热记忆合金件以产生缩短或伸长形变的设计以驱动活动壳体可收合于主壳体内或外露于主壳体，从而达到使电脑装置可提供活动壳体隐藏功能的目的。如此一来，由于不需配置步进电机，因此，本发明即可进一步地缩减电脑装置在收合或展开活动壳体上所需使用到的内部空间以利于电脑装置的薄型化设计以及有效地降低电脑装置的整体制造成本。

关于本发明的优点与精神可以借由以下的实施方式及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明的第一实施例所提出的电脑装置的立体示意图；

图2为图1的电脑装置沿剖面线A-A的剖面示意图；

图3为图2的主壳体与活动壳体的爆炸示意图；

图4为图3的主壳体与活动壳体于另一视角的爆炸示意图；

图5为图1的活动壳体相对于主壳体枢转至展开位置的立体示意图；

图6为图2的连动机构的立体示意图；

图7为图2的活动壳体枢转至展开位置的部分剖面示意图；

图8为根据本发明的第二实施例所提出的电脑装置在活动壳体相对于主壳体枢转至半展开位置的立体示意图；

图9为图8的电脑装置沿剖面线B-B的剖面示意图；

图10为图9的连动机构与主壳体的组装示意图；

图11为根据本发明的第三实施例所提出的电脑装置的剖面示意图；

图12为图11的活动壳体相对于主壳体枢转至展开位置的剖面示意图；

图13为根据本发明的第四实施例所提出的电脑装置的剖面示意图；

图14为图13的活动壳体相对于主壳体枢转至展开位置的剖面示意图；

图15为根据本发明的第五实施例所提出的电脑装置的剖面示意图；

图16为图15的活动壳体相对于主壳体枢转至展开位置的剖面示意图。

符号说明：

12    电脑主体           14   主壳体

16    活动壳体           20   内凹结构

22    第一导槽           24   侧壁

26    弹性扣合臂         28   第一定位孔

30    第二定位孔         32   散热孔结构

34    连接埠             36   第二导槽

38    第一片件           40   第二片件

42    第三片件           44   第四片件

50    第一驱动端部       52   第一连接端部

54    第二连接端部       56   第二驱动端部

104   第三记忆合金件

106   定位凹部

10、100、150、200、250   电脑装置

18、102、152、202、252   连动机构

46、204、254             第一记忆合金件

48、154                  第二记忆合金件

具体实施方式

请参阅图1、图2，图1为根据本发明的一第一实施例所提出的一电脑装置10的立体示意图，图2为图1的电脑装置10沿剖面线A-A的剖面示意图。如图1以及图2所示，电脑装置10包含一电脑主体12（于图1以及图2中仅以虚线简示）、一主壳体14、一活动壳体16，以及一连动机构18。电脑主体12设置于主壳体14内，电脑主体12可包含一般常见的电脑主要元件（如主机板、中央处理器等），其相关说明已见于现有技术中，故不再赘述。

接着请参阅图3、图4，以及图5，图3为图2的主壳体14与活动壳体16的爆炸示意图，图4为图3的主壳体14与活动壳体16于另一视角的爆炸示意图，图5为图1的活动壳体16相对于主壳体14枢转至展开位置的立体示意图。由图3、图4，以及图5可知，主壳体14具有一内凹结构20，活动壳体16枢接于主壳体14且具有一第一导槽22，借此，活动壳体16即可相对于主壳体14枢转至容置于内凹结构20内的收合位置（如图1所示）或外露于主壳体14的展开位置（如图5所示）。除此之外，为了达到定位活动壳体16的效果，主壳体14与活动壳体16上可形成有能够相互卡合的定位结构，举例来说，在此实施例中，内凹结构20的一侧壁24上可形成有一弹性扣合臂26，而活动壳体16对应弹性扣合臂26的位置上形成有一第一定位孔28以及一第二定位孔30，借此，弹性扣合臂26可用来扣合第一定位孔28以将活动壳体16定位于如图5所示的展开位置，以及用来扣合第二定位孔30以将活动壳体16定位于如图1所示的收合位置。需注意的是，活动壳体16与主壳体14之间的定位可不限于上述实施例的弹性扣合臂与定位孔配合设计，其亦可改为采用其他常见的定位设计，例如凹凸结构配合设计等。

另外，如图5所示，在此实施例中，活动壳体16外露于主壳体14的一侧上可形成有一散热孔结构32以供电脑装置10散热之用，电脑装置10可另包含至少一连接埠34（于图5中显示三个且仅以虚线简示），连接埠34可为常见设置于电脑装置后端的输出输入埠装置（如通用串行总线（Universal Serial Bus,USB）装置等）且设置于活动壳体16外露于主壳体14的一侧上，以供使用者进行电脑装置10的数据传输以及周边装置连接等操作。

于此针对连动机构18的连动设计进行详细的描述，请参阅图2、图6，以及图7，图6为图2的连动机构18的立体示意图，图7为图2的活动壳体16枢转至展开位置的部分剖面示意图，如图2、图6以及图7所示，内凹结构20的侧壁24上可另形成有一第二导槽36，连动机构18设置于内凹结构20内，连动机构18包含一第一片件38、一第二片件40、一第三片件42、一第四片件44、一第一记忆合金件46，以及一第二记忆合金件48。第一片件38具有一第一驱动端部50以及一第一连接端部52，第一驱动端部50可活动地插设于第一导槽22中。第二片件40设置于内凹结构20上且枢接于第一连接端部52。第三片件42设置于内凹结构20上。第四片件44具有一第二连接端部54以及一第二驱动端部56，第二连接端部54枢接于第一片件38的第一驱动端部50，第二驱动端部56可活动地插设于第二导槽36中。第一记忆合金件46分别枢接于第二片件40以及第一片件38的第一驱动端部50以用来被加热至产生缩短形变时驱动第一驱动端部50沿第一导槽22移动，而第二记忆合金件48则是分别枢接于第三片件42以及第四片件44的第二驱动端部56以用来被加热至产生缩短形变时驱动第四片件44的第二驱动端部56沿第二导槽36移动，其中第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48可较佳地为单向记忆合金且呈螺旋弹簧状（但不受此限，其亦可为其他可伸缩的形状，如拱型弹片状或S型弹片状等）。此处所提及的单向记忆合金为在加热到沃斯田体（Austenitic）转变结束温度以上时会发生单向形状回复现象的合金（如镍钛合金等），其相关说明常见于现有技术中，简言之，在此实施例中，可将第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48在低于麻田散体（Martensitic）转变结束温度时拉长，借此，当第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48被加热至沃斯田体（Austenitic）转变结束温度以上时，第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48就会收缩到原本在高温状态（如400°～500°）下所记忆的压缩形状而出现单向缩短形变现象。

通过上述配置，当使用者想要展开活动壳体16时，使用者可操作电脑装置10以加热第一记忆合金件46从如图2所示的长度缩短至如图7所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22从如图2所示的位置移动至如图7所示的位置。在上述过程中，第一片件38可随着第一驱动端部50沿第一导槽22的移动而相对第二片件40枢转，以推动活动壳体16相对于主壳体14从如图2所示的容置于内凹结构20内的收合位置枢转至如图7所示的外露于主壳体14的展开位置，从而达到散热孔结构32以及连接埠34可外露于主壳体14（如图5所示）以便使用者进行电脑装置10的散热或连接埠操作的目的。除此之外，通过第四片件44分别连接于第一片件38的第一驱动端部50以及第二记忆合金件48的连动设计，第四片件44的第二驱动端部56亦可随着上述第一驱动端部50沿第一导槽22的移动而沿第二导槽36移动至如图7所示的位置，从而拉动第二记忆合金件48伸长至如图7所示的长度。

另一方面，当使用者想要收合活动壳体16时，使用者可操作电脑装置10以加热第二记忆合金件48从如图7所示的长度缩短至如图2所示的长度，以驱动第四片件44的第二驱动端部56沿第二导槽36从如图7所示的位置移动回如图2所示的位置。在上述过程中，第一片件38的第一驱动端部50可随着第二驱动端部56沿第二导槽36的移动而沿第一导槽22移动至如图2所示的位置，以拉动活动壳体16相对于主壳体14从如图7所示的展开位置枢转回如图2所示的收合位置，从而达到收合活动壳体16（如图1所示）以使散热孔结构32以及连接埠34可隐藏于主壳体14内的目的。此外，通过第一片件38分别连接于第二片件40以及第一记忆合金件46的连动设计，第一记忆合金件46可随着上述第一驱动端部50沿第一导槽22的移动而伸长至如图2所示的长度，以便电脑装置10进行下一次展开活动壳体16的操作。

需注意的是，电脑装置10可采用一般常见用来加热记忆合金的方式来产生加热效果，例如利用通电加热的方式或是将电脑装置10运作时所产生的热能传导至第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48的方式等，举例来说，在此实施例中，第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48可电连接于电脑主体12以使电脑主体12可利用通电加热的方式来分别加热第一记忆合金件46以及第二记忆合金件48。

值得一提的是，本发明可使用两个以上具有不同缩短形变长度的记忆合金件的配置来达到活动壳体16可具有两段式或多段式展开功能的效果，举例来说，请参阅图8、图9，以及图10，图8为根据本发明的一第二实施例所提出的一电脑装置100在活动壳体16相对于主壳体14枢转至半展开位置的立体示意图，图9为图8的电脑装置100沿剖面线B-B的剖面示意图，图10为图9的一连动机构102与主壳体14的组装示意图，其中主壳体14于图10中仅以部分简示，在第二实施例中所述的元件与第一实施例中所述的元件编号相同的，表示其具有相似的功能或结构，故于此不再赘述。如图8、图9，以及图10所示，电脑装置100包含电脑主体12、主壳体14、活动壳体16，以及连动机构102，连动机构102包含第一片件38、第二片件40、第三片件42、第四片件44、第一记忆合金件46、第二记忆合金件48，以及一第三记忆合金件104，第三记忆合金件104分别枢接于第二片件40以及第一片件38的第一驱动端部50，其中第三记忆合金件104可较佳地为单向记忆合金且呈螺旋弹簧状（但不受此限，其亦可为其他可伸缩的形状，如拱型弹片状或S型弹片状等），且第三记忆合金件104采用其缩短形变长度小于第一记忆合金件46的缩短形变长度的设计。

通过上述配置，当使用者想要半展开活动壳体16时（例如仅需主壳体14部分遮蔽散热孔结构32而发挥低散热效果），使用者可操作电脑装置100以加热第三记忆合金件104的方式使第三记忆合金件104缩短至如图9所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22移动至如图9所示之位置。在上述过程中，第一片件38系可随着第一驱动端部50沿第一导槽22的移动而推动活动壳体16相对于主壳体14枢转至如图8所示的部分外露于主壳体14的半展开位置，从而达到主壳体14部分遮蔽散热孔结构32的效果。除此之外，由图9可知，在此实施例中，第一导槽22内可形成有一定位凹部106，借此，定位凹部106在活动壳体16枢转到如图9所示的半展开位置时卡合住第一片件38的第一驱动端部50，以达到可更加稳固地定位住活动壳体16的目的。至于针对电脑装置100驱动活动壳体16至展开位置或收合位置的操作的相关说明，其可参照上述实施例类推，故于此不再赘述。

上述实施例所提及的第三片件、第四片件，以及第二记忆合金件均为可选择性省略的元件，借以简化本发明的连动机构的机构设计。举例来说，请参阅图11以及图12，图11为根据本发明之的第三实施例所提出的一电脑装置150的剖面示意图，图12为图11的活动壳体16相对于主壳体14枢转至展开位置的剖面示意图，在第三实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同的，表示其具有相似的功能或结构，故于此不再赘述。如图11以及图12所示，电脑装置150包含电脑主体12、主壳体14、活动壳体16，以及一连动机构152，连动机构152包含第一片件38、第二片件40、第一记忆合金件46，以及一第二记忆合金件154。第二记忆合金件154分别枢接于第一片件38的第一驱动端部50以及内凹结构20，其中第二记忆合金件154可较佳地为单向记忆合金且呈螺旋弹簧状（但不受此限，其亦可为其他可伸缩的形状，如拱型弹片状或S型弹片状等），以及可采用上述实施例所提及的加热记忆合金件以产生缩短形变的设计。

通过上述配置，当使用者想要收合活动壳体16时，使用者可操作电脑装置150以加热第二记忆合金件154从如图12所示的长度缩短至如图11所示的长度，以直接驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22移动至如图11所示的位置。在上述过程中，第一片件38可随着第一驱动端部50沿第一导槽22的移动而拉动活动壳体16相对于主壳体14枢转至如图11所示的收合位置，从而达到收合活动壳体16的目的。至于针对电脑装置150驱动活动壳体16至展开位置的操作的相关说明，其可参照上述实施例类推，故于此不再赘述。

另外，请参阅图13以及图14，图13为根据本发明的一第四实施例所提出的一电脑装置200的剖面示意图，图14为图13的活动壳体16相对于主壳体14枢转至展开位置的剖面示意图。在第四实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同的，表示其具有相似的功能或结构，故于此不再赘述。如图13以及图14所示，电脑装置200包含电脑主体12、主壳体14、活动壳体16，以及一连动机构202，连动机构202包含第一片件38、第二片件40，以及一第一记忆合金件204。第一记忆合金件204分别枢接于第二片件40以及第一片件38的第一驱动端部50，其中第一记忆合金件204可为双向记忆合金且呈螺旋弹簧状（但不受此限，其亦可为其他可伸缩的形状，如拱型弹片状或S型弹片状等）。此处所提及的双向记忆合金为在加热至不同温度时会发生双向形变现象的合金（如镍钛合金等），其相关说明常见于现有技术中，简言之，在此实施例中，可将第一记忆合金件204在低于麻田散体转变结束温度时拉长，借此，当第一记忆合金件204维持在高于沃斯田体转变结束温度的温度时，第一记忆合金件204就会收缩到原本在高温状态（如400°～500°）下所记忆的压缩形状，而当第一记忆合金件204维持在低于麻田散体转变结束温度的温度时，第一记忆合金件204就会再次伸长，也就是说，第一记忆合金件204可具有加热至不同温度而相对应地缩短或伸长的特性。

通过上述配置，当使用者想要展开活动壳体16时，使用者可操作电脑装置200加热第一记忆合金件204从如图13所示的长度缩短至如图14所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22从如图13所示的位置移动至如图14所示的位置，从而推动活动壳体16相对于主壳体14从如图13所示的容置于内凹结构20内的收合位置枢转至如图14所示的外露于主壳体14的展开位置而达到展开活动壳体16的目的。另一方面，当使用者想要收合活动壳体16时，使用者可操作电脑装置200以加热第一记忆合金件204从如图14所示的长度伸长至如图13所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22从如图14所示的位置移动至如图13所示的位置，从而拉动活动壳体16相对于主壳体14从如图14所示的展开位置枢转至如图13所示的收合位置而达到收合活动壳体16的目的。

需注意的是，第一记忆合金件204亦可改为采用单向记忆合金的设计，也就是说，电脑装置200可仅具有展开活动壳体16的功能而需要使用者手动收合活动壳体16，或是可仅具有收合活动壳体16的功能而需要使用者手动展开活动壳体16，至于采用何种设计，视电脑装置200的实际应用而定。

另外，请参阅图15以及图16，图15为根据本发明的一第五实施例所提出的一电脑装置250的剖面示意图，图16为图15的活动壳体16相对于主壳体14枢转至展开位置的剖面示意图。在第五实施例中所述的元件与上述实施例中所述的元件编号相同的，表示其具有相似的功能或结构，故于此不再赘述。如图15以及图16所示，电脑装置250包含电脑主体12、主壳体14、活动壳体16，以及一连动机构252，连动机构252包含第一片件38、第二片件40，以及一第一记忆合金件254。第一记忆合金件254分别枢接于第一片件38的第一驱动端部50以及内凹结构20，其中第一记忆合金件254可为双向记忆合金且呈螺旋弹簧状（但不受此限，其亦可为其他可伸缩的形状，如拱型弹片状或S型弹片状等）。与第四实施例不同的是，在此实施例中，可在低于麻田散体转变结束温度时压缩第一记忆合金件254，借此，当第一记忆合金件254维持在高于沃斯田体转变结束温度的温度时，第一记忆合金件254就会伸长到原本在高温状态（如400°～500°）下所记忆的伸长形状，而当第一记忆合金件254维持在低于麻田散体转变结束温度的温度时，第一记忆合金件254则会再次缩短。

通过上述配置，当使用者想要展开活动壳体16时，使用者可操作电脑装置250以加热第一记忆合金件254从如图15所示的长度伸长至如图16所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22从如图15所示的位置移动至如图16所示的位置，从而推动活动壳体16相对于主壳体14从如图15所示的容置于内凹结构20内的收合位置枢转至如图16所示的外露于主壳体14的展开位置而达到展开活动壳体16的目的。另一方面，当使用者想要收合活动壳体16时，使用者可操作电脑装置250以加热第一记忆合金件254从如图16所示的长度缩短至如图15所示的长度，以驱动第一片件38的第一驱动端部50沿第一导槽22从如图16所示的位置移动至如图15所示的位置，从而拉动活动壳体16相对于主壳体14从如图16所示的展开位置枢转至如图15所示的收合位置而达到收合活动壳体16的目的。

同理，第一记忆合金件254亦可改为采用单向记忆合金的设计，也就是说，电脑装置250可仅具有展开活动壳体16的功能而需要使用者手动收合活动壳体16，或是可仅具有收合活动壳体16的功能而需要使用者手动展开活动壳体16，至于采用何种设计，视电脑装置250的实际应用而定。另外，第二实施例所提及的使用两个以上具有不同缩短形变长度的记忆合金件来达到活动壳体16可具有两段式或多段式展开功能的设计亦可应用于第三、第四以及第五实施例中，其相关配置可参照第二实施例类推，于此不再赘述。

相较于现有技术使用步进电机驱动活动壳体的设计，本发明采用加热记忆合金件以产生缩短或伸长形变的设计以驱动活动壳体可收合于主壳体内或外露于主壳体，从而达到使电脑装置可提供活动壳体隐藏功能的目的。如此一来，由于不需配置步进电机，因此，本发明即可进一步地缩减电脑装置在收合或展开活动壳体上所需使用到的内部空间以利于电脑装置的薄型化设计以及有效地降低电脑装置的整体制造成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (21)

1.一种电脑装置，其特征在于，所述装置包含：

一主壳体，其具有一内凹结构，该内凹结构的一侧壁上形成有一第一定位结构；

一电脑主体，其设置于该主壳体内；

一活动壳体，其具有一第一导槽且枢接于该主壳体以能相对于该主壳体枢转至容置于该内凹结构内的一收合位置或外露于该主壳体的一展开位置，该活动壳体对应该第一定位结构的位置上形成有一第二定位结构，该第一定位结构用来卡合于该第二定位结构以将该活动壳体定位于该展开位置；以及

一连动机构，其设置于该内凹结构内，该连动机构包含：

一第一片件，其具有一第一驱动端部以及一第一连接端部，该第一驱动端部能活动地插设于该第一导槽中；

一第二片件，其设置于该内凹结构上且枢接于该第一连接端部；以及

一第一记忆合金件，其分别枢接于该第二片件与该内凹结构的其中之一以及该第一片件的该第一驱动端部，用来被加热至产生缩短形变或伸长形变时，驱动该第一驱动端部沿该第一导槽移动，以使该第一片件相对该第二片件枢转而推动该活动壳体相对于该主壳体从该收合位置枢转到该展开位置。

2.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件分别枢接于该第二片件以及该第一驱动端部，用来被加热至产生缩短形变时，拉动该第一驱动端部沿该第一导槽移动而推动该活动壳体从该收合位置枢转到该展开位置。

3.如权利要求2所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件为一单向记忆合金。

4.如权利要求2所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件为一双向记忆合金，该第一记忆合金件另用来被加热至产生伸长形变时，推动该第一驱动端部沿该第一导槽移动而拉动该活动壳体从该展开位置枢转到该收合位置。

5.如权利要求2所述的电脑装置，其特征在于，该内凹结构的该侧壁上另形成有一第二导槽，该连动机构另包含：

一第三片件，其设置于该内凹结构上；

一第四片件，其具有一第二连部以及一第二驱动端部，该第二连接端部枢接于该第一驱动端部，该第二驱动端部能活动地插设于该第二导槽中；以及

一第二记忆合金件，其分别枢接于该第三片件以及该第四片件的该第二驱动端部，用来于被加热至产生缩短形变时，驱动该第四片件的该第二驱动端部沿该第二导槽移动，以使该第一片件的该第一驱动端部沿该第一导槽移动而拉动该活动壳体从该展开位置枢转到该收合位置。

6.如权利要求5所述的电脑装置，其特征在于，该第二记忆合金件为一单向记忆合金。

7.如权利要求5所述的电脑装置，其特征在于，该连动机构另包含：

一第三记忆合金件，其分别枢接于该第二片件以及该第一片件的该第一驱动端部，用来于被加热至产生缩短形变时，驱动该第一驱动端部沿该第一导槽移动而推动该活动壳体从该收合位置移动到自该内凹结构相对于该主壳体部分外露的一半展开位置，该第三记忆合金件的一缩短形变长度小于该第一记忆合金件的一缩短形变长度。

8.如权利要求7所述的电脑装置，其特征在于，该第三记忆合金件为一单向记忆合金。

9.如权利要求7所述的电脑装置，其特征在于，该活动壳体外露于该主壳体的一侧上形成有一散热孔结构，当该活动壳体从该收合位置枢转到该半展开位置时，该主壳体部分遮蔽该散热孔结构。

10.如权利要求7所述的电脑装置，其特征在于，该第一导槽内形成有一定位凹部，该定位凹部于该活动壳体枢转到该半展开位置时卡合住该第一驱动端部。

11.如权利要求2所述的电脑装置，其特征在于，该连动机构另包含：

一第二记忆合金件，其分别枢接于该第一片件的该第一驱动端部以及该内凹结构，用来于被加热至产生缩短形变时，驱动该第一片件的该第一驱动端部沿该第一导槽移动而拉动该活动壳体从该展开位置枢转到该收合位置。

12.如权利要求11所述的电脑装置，其特征在于，该第二记忆合金件为一单向记忆合金。

13.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件分别枢接于该第一片件的该第一驱动端部以及该内凹结构，用来被加热至产生伸长形变时，以推动该第一驱动端部沿该第一导槽移动而推动该活动壳体从该收合位置枢转到该展开位置。

14.如权利要求13所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件为一单向记忆合金。

15.如权利要求13所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件为一双向记忆合金，该第一记忆合金件另用来被加热至产生缩短形变时，拉动该第一驱动端部沿该第一导槽移动而拉动该活动壳体从该展开位置枢转到该收合位置。

16.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件电连接于该电脑主体，该电脑主体用来以通电加热的方式加热该第一记忆合金件。

17.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该第一记忆合金件呈螺旋弹簧状。

18.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该活动壳体外露于该主壳体的一侧上形成有一散热孔结构。

19.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，所述装置另包含：

至少一连接埠，其设置于该活动壳体外露于该主壳体的一侧上。

20.如权利要求1所述的电脑装置，其特征在于，该活动壳体对应该第一定位结构的位置上另形成有一第三定位结构，该第一定位结构另用来卡合于该第三定位结构以将该活动壳体定位于该收合位置。

21.如权利要求20所述的电脑装置，其特征在于，该第一定位结构为一弹性扣合臂，其位于该内凹结构上，该第二定位结构以及该第三定位结构均为一定位孔，其位于该活动壳体上。