TWI489284B - 用來驅動第一模組相對殼體移動之驅動系統及其電子裝置 - Google Patents

用來驅動第一模組相對殼體移動之驅動系統及其電子裝置 Download PDF

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Description

用來驅動第一模組相對殼體移動之驅動系統及其電子裝置
本發明關於一種驅動系統及其電子裝置，尤指一種用來驅動一模組相對一殼體移動之之驅動系統及其電子裝置。
就目前手機的發展趨勢而言，結合觸控面板之智慧型手機已成為市場上的主流。隨著使用者使用習慣的不同，智慧型手機常需配置額外的模組，例如鍵盤，以提供使用者可以按鍵的方式撥打電話、輸入文字或傳送訊息等。再者，隨著使用者視覺訴求的提升，智慧型手機外觀造型的完整性也越來越受重視，因此，如何設計出同時具有外觀造型的完整性及可提供使用者可以按鍵的方式操作的智慧型手機便成為設計人員所需挑戰之課題。
因此，本發明提供一種用來將一模組展開於一殼體外或收合於該殼體內之驅動系統及其電子裝置，以解決上述問題。
為了達成上述目的，本發明揭露一種用來驅動一第一模組相對一殼體移動之驅動系統，其包含有至少一感應器、一第一形狀記憶合金構件、一處理模組以及至少一第一復位件。該至少一感應器安裝於該殼體上且用來產生一第一感應訊號，該第一形狀記憶合金構件連接於該第一模組與該殼體，該處理模組耦接於該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模組以沿離開該殼體之方向相對該殼體移動至一展開位置。該 至少一第一復位件連接於該第一模組與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該處理模組包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接於該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件，該控制電路耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件為一彈簧結構。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件為一彈簧。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該處理模組包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接於該第一形狀記憶合金構件，該控制電路耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該驅動系統另用來驅動一第二模組相對該殼體移動，該驅動系統另包含有一第二形狀記憶合 金構件以及至少一第二復位件。該第二形狀記憶合金構件連接於該第二模組與該殼體，該至少一第二復位件連接於該第二模組與該殼體。當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱形變，藉以驅動該第二模組以沿遠離該殼體之方向相對該殼體移動至一使用位置，該至少一第二復位件用來驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材料所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該處理模組包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接於該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，該控制電路耦接於該感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧結構。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該處理模組包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接於該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，該控制電路耦接於該感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露一種電子裝置，其包含有一殼體、一第一模組以及一驅動系統。該驅動系統用來驅動該第一模組相對該殼體移動且包含有至少一感應器、一第一形狀記憶合金構件、一處理模組以及至少一第一復位件。該至少一感應器安裝於該殼體上且用來產生一第一感應訊號，該第一形狀記憶合金構件連接於該第一模組與該殼體。該處理模組耦接於該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模組以沿離開該殼體之方向相對該殼體移動至一展開位置。該至少一第一復位件連接於該第一模組與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
綜上所述，由於本發明之形狀記憶合金構件在受熱時會產生形狀記憶效應而形變，因此本發明之形狀記憶合金構件可藉由該形變而在受熱時驅動一模組(例如鍵盤模組)展開於電子裝置之殼體外，以供使用者操作，且當使用者不再使用該模組時，本發明另可利用復位件帶動該模組收合於電子裝置之殼體內，藉以保持電子裝置外觀造型的完整性。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
30、130、230、330‧‧‧電子裝置
32‧‧‧殼體
34‧‧‧第一模組
36、136、236、336‧‧‧驅動系統
38‧‧‧感應器
381‧‧‧第一感應訊號
383‧‧‧第二感應訊號
40‧‧‧第一形狀記憶合金構件
42、142、242、342‧‧‧處理模組
421、1421、2421、3421‧‧‧合金驅動電路
423‧‧‧控制電路
44、144‧‧‧第一復位件
46‧‧‧第二模組
48‧‧‧第二形狀記憶合金構件
50、150‧‧‧第二復位件
X1‧‧‧第一方向
X2‧‧‧第二方向
X3‧‧‧第三方向
X4‧‧‧第四方向
第1圖為本發明第一實施例電子裝置處於展開狀態之示意圖。
第2圖為本發明第一實施例電子裝置處於收合狀態之示意圖。
第3圖為本發明第一實施例驅動系統之功能方塊示意圖。
第4圖為本發明第二實施例電子裝置處於展開狀態之示意圖。
第5圖為本發明第二實施例電子裝置處於收合狀態之示意圖。
第6圖為本發明第二實施例驅動系統之功能方塊示意圖。
第7圖為本發明第三實施例電子裝置之示意圖。
第8圖為本發明第三實施例電子裝置處於另一狀態之示意圖。
第9圖為本發明第三實施例驅動系統之功能方塊示意圖。
第10圖為本發明第四實施例電子裝置之示意圖。
第11圖為本發明第四實施例電子裝置處於另一狀態之示意圖。
第12圖為本發明第四實施例驅動系統之功能方塊示意圖。
以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為本發明一第一實施例一電子裝置30處於一展開狀態之示意圖，第2圖為本發明第一實施例電子裝置30處於一收合狀態之示意圖。如第1圖以及第2圖所示，電子裝置30包含有一殼體32、一第一模組34以及一驅動系統36，驅動系統36用來驅動第一模組34相對殼體32移動，藉此第一模組34便可相對殼體32移動至如第1圖所示之一展開位置，以供使用者操作；或是第一模組34亦可相對殼體32移動至如第2圖所示之一收合位置，以便於使用者收納或攜帶。
請參閱第1圖至第3圖，第3圖為本發明第一實施例驅動系統36之功能方塊示意圖。如第1圖至第3圖所示，驅動系統36包含有一感應器38，其安裝於殼體32上且用來產生一第一感應訊號381。於此實施例中，感應器38可為一壓力感應器(pressure sensor)，藉此使用者便可以觸控的方式 使該壓力感應器(即感應器38)產生第一感應訊號381。除此之外，驅動系統36另包含有一第一形狀記憶合金構件40以及一處理模組42，第一形狀記憶合金構件40連接於第一模組34與殼體32，且處理模組42耦接於感應器38與第一形狀記憶合金構件40。於此實施例中，第一形狀記憶合金構件40係由形狀記憶合金材料所製成，因此當第一形狀記憶合金構件40本身的溫度升高時，第一形狀記憶合金構件40的材料晶格會發生轉換，例如形狀記憶材料構件40的材料晶格可由低溫的麻田散鐵相轉換為高溫的沃斯田鐵相，使得形狀記憶材料構件40產生形狀記憶效應，藉此形狀記憶材料構件40的長度便可由低溫時的縮短狀態藉由形狀記憶效應而形變成高溫時的伸長狀態，亦即於此實施例中，形狀記憶材料構件40可受熱而伸長。
進一步地，處理模組42可包含有一合金驅動電路421以及一控制電路423，合金驅動電路421耦接於第一形狀記憶合金構件40，且控制電路423耦接於感應器38與合金驅動電路421(如第3圖所示)。除此之外，驅動系統36另包含有兩第一復位件44，且兩第一復位件44分別連接於第一模組34與殼體32，而本發明之第一復位件44的數量可不侷限於此實施例圖式所繪示，例如驅動系統36亦可僅包含有一個第一復位件44，亦即只要是驅動系統36包含有至少一第一復位件44的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。
以下針對驅動系統36的作用原理進行詳細說明，當使用者欲將第一模組34展開於電子裝置30之殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模組42之控制電路423收到感應器38所產生之第一感應訊號381時，處理模組42之控制電路423便可控制合金驅動電路421供電至第一形狀記憶合金構件40，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40。當第一形狀記憶合金構件40受熱時，第一形狀記憶合金構件40產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一形狀記憶合金構件40係形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模組34以沿離開殼體32之一第一方向X1相對殼 體32移動至該展開位置(如第1圖所示)，亦即第一形狀記憶合金構件40可用來驅動第一模組34展開於殼體32外。進一步地，當使用者不再使用第一模組34時，第一復位件44可沿相反於第一方向X1之一第二方向X2驅動第一模組34相對殼體32由如第1圖所示之該展開位置復位至如第2圖所示之該收合位置，亦即第一復位件44可用來驅動第一模組34復位，以使第一模組34收合於殼體32內。
於此實施例中，電子裝置30可為一智慧型手機，其配置有一觸控面板(未繪示於圖中)，感應器38可為一壓力感應器(pressure sensor)，且感應器38(即該壓力感應器)可結合於該觸控面板。此外，第一模組34可為一鍵盤模組，且第一復位件44可為一彈簧。承上所述，當使用者欲使用該鍵盤模組(即第一模組34)時，使用者可利用結合於該觸控面板之感應器38(即該壓力感應器)輸入第一感應訊號381，以使處理模組42控制第一形狀記憶合金構件40驅動該鍵盤模組(即第一模組34)展開於殼體32外，藉此使用者便可以按鍵輸入的方式操作該鍵盤模組(即第一模組34)，例如撥打電話、輸入文字或傳送訊息等；而當使用者不再使用該鍵盤模組(即第一模組34)時，該彈簧(即第一復位件44)便可用來驅動該鍵盤模組(即第一模組34)復位，以使該鍵盤模組(即第一模組34)收合於殼體32內，藉以維持該智慧型手機(即電子裝置30)外觀造型的完整性。而本發明之第一模組34的應用可不侷限於此實施例所示，例如第一模組34亦可為一天線模組或一掦聲器模組。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。
請參閱第4圖至第6圖，第4圖為本發明一第二實施例一電子裝置130處於一展開狀態之示意圖，第5圖為本發明第二實施例電子裝置130處於一收合狀態之示意圖，第6圖為本發明第二實施例一驅動系統136之功能方塊示意圖。如第4圖至第6圖所示，電子裝置130與上述之電子裝置30的主要不同之處在於，電子裝置130之驅動系統136的兩第一復位件144分別由形狀記憶合金材料所製成，且電子裝置130之感應器38另用來產生一第 二感應訊號383。此外，電子裝置130之一處理模組142之一合金驅動電路1421耦接於第一形狀記憶合金構件40與第一復位件144。
當使用者欲將第一模組34展開於電子裝置130之殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模組142之控制電路423收到感應器38所產生之第一感應訊號381時，處理模組142之控制電路423便可控制合金驅動電路1421供電至第一形狀記憶合金構件40，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40。當第一形狀記憶合金構件40受熱時，第一形狀記憶合金構件40可產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一形狀記憶合金構件40係形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模組34以沿離開殼體32之第一方向X1相對殼體32移動至一展開位置(如第4圖所示)，亦即第一形狀記憶合金構件40可用來驅動第一模組34展開於殼體32外。
進一步地，當使用者欲收合第一模組34時，使用者另可觸控感應器38以產生第二感應訊號383。接著，當處理模組142之控制電路423收到感應器38所產生之第二感應訊號383時，處理模組142之控制電路423便可控制合金驅動電路1421供電至第一復位件144，藉以加熱第一復位件144。當第一復位件144受熱時，第一復位件144可產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一復位件144係形變而導致其長度縮短。藉此，第一復位件144便可沿相反於第一方向X1之第二方向X2驅動第一模組34以相對殼體32由如第4圖所示之該展開位置復位至如第5圖所示之一收合位置，亦即第一復位件144可利用形狀記憶效應來驅動第一模組34復位，以使第一模組34收合於殼體32內。
於此實施例中，第一復位件144於受熱形變時所產生的應力係大於第一形狀記憶合金構件40於受熱形變時所產生的應力，因此當第一復位件144受熱形變時，第一復位件144所產生的應力便可克服第一形狀記憶合金構件40所產生的應力，藉此第一復位件144便可拉動第一模組34沿第二方向X2由如第4圖所示之該展開位置復位至如第6圖所示之該收合位置，進 而使第一模組34收合於殼體32內。於此實施例中，第一復位件144可為一彈簧結構，該彈簧結構可用來增加第一復位件144沿第二方向X2的形變量，以加大第一復位件144拉動第一模組34的作動行程，藉此第一模組34便可完全收合於殼體32內。
值得一提的是，驅動系統136可僅包含有一個感應器38，其用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383，但驅動系統136之感應器38的數量可不侷限於此實施例圖式所繪示。舉例來說，驅動系統136亦可包含有兩個感應器38，其分別用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383。換句話說，只要是驅動系統136包含有至少一感應器38的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。
請參閱第7圖至第9圖，第7圖為本發明一第三實施例一電子裝置230之示意圖，第8圖為本發明第三實施例電子裝置230處於另一狀態之示意圖，第9圖為本發明第三實施例一驅動系統236之功能方塊示意圖。如第7圖至第9圖所示，電子裝置230與上述之電子裝置30的主要不同之處在於，電子裝置230另包含有一第二模組46，且電子裝置230之驅動系統236另可用來驅動第二模組46相對殼體32移動。此外，驅動系統236另包含有一第二形狀記憶合金構件48以及兩第二復位件50，第二形狀記憶合金構件48以及兩第二復位件50皆連接於第二模組46與殼體32，且驅動系統236之處理模組242的一合金驅動電路2421耦接於第一形狀記憶合金構件40與第二形狀記憶合金構件48。
當使用者欲將第一模組34以及第二模組46展開於電子裝置230之殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模組242之控制電路423收到感應器38所產生之第一感應訊號381時，處理模組242之控制電路423便可控制合金驅動電路2421供電至第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48，藉以加熱第一形狀記憶合金 構件40以及第二形狀記憶合金構件48。當第一形狀記憶合金構件40受熱時，第一形狀記憶合金構件40產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一形狀記憶合金構件40係形變而導致其長度伸長，藉此第一形狀記憶合金構件40便可驅動第一模組34以沿離開殼體32之第一方向X1相對殼體32移動至一展開位置(如第7圖所示)；當第二形狀記憶合金構件48受熱時，第二形狀記憶合金構件48產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第二形狀記憶合金構件48係形變而導致其長度伸長，藉此第二形狀記憶合金構件48便可驅動第二模組46以沿離開殼體32之一第三方向X3相對殼體32移動至一使用位置(如第7圖所示)。承上所述，第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48可分別用來驅動第一模組34與第二模組46展開於殼體32外。
進一步地，當使用者不再使用第一模組34與第二模組46時，第一復位件44便可沿相反於第一方向X1之第二方向X2驅動第一模組34相對殼體32由如第7圖所示之該展開位置復位至如第8圖所示之一收合位置，且第二復位件50便可沿相反於第三方向X3之一第四方向X4驅動第二模組46相對殼體32由如第7圖所示之該使用位置復位至如第8圖所示之一收納位置。也就是說，第一復位件44可用來驅動第一模組34復位，以使第一模組34收合於殼體32內，且第二復位件50可用來驅動第二模組46復位，以使第二模組46收合於殼體32內。
於此實施例中，第一模組34可為一鍵盤模組，第二模組46可為一天線模組或一掦聲器模組，且第一復位件44與第二復位件50可分別為一彈簧。此外，第一模組34以及第二模組46分別設於殼體32之相對兩側，而第一模組34以及第二模組46的機構配置可不侷限於此實施例圖式所繪示，例如第一模組34以及第二模組46亦可分別設於殼體32之相鄰兩側。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。
請參閱第10圖至第12圖，第10圖為本發明一第四實施例一電子裝置330之示意圖，第11圖為本發明第四實施例電子裝置330處於另一狀態之示意圖，第12圖為本發明第四實施例一驅動系統336之功能方塊示意圖。如第10圖至第12圖所示，電子裝置330與上述之電子裝置230的主要不同之處在於，電子裝置330之驅動系統336的兩第一復位件144與兩第二復位件150分別由形狀記憶合金材料所製成，且電子裝置330之感應器38另用來產生一第二感應訊號383。此外，電子裝置330之一處理模組342之一合金驅動電路3421耦接於第一形狀記憶合金構件40、第二形狀記憶合金構件48、第一復位件144與第二復位件150。
當使用者欲將第一模組34以及第二模組46展開於電子裝置330之殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模組342之控制電路423收到感應器38所產生之第一感應訊號381時，處理模組342之控制電路423便可控制合金驅動電路3421供電至第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48。當第一形狀記憶合金構件40受熱時，第一形狀記憶合金構件40可產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一形狀記憶合金構件40係形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模組34以沿離開殼體32之第一方向X1相對殼體32移動至一展開位置(如第10圖所示)；當第二形狀記憶合金構件48受熱時，第二形狀記憶合金構件48產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第二形狀記憶合金構件48係形變而導致其長度伸長，藉此第二形狀記憶合金構件48便可驅動第二模組46以沿離開殼體32之第三方向X3相對殼體32移動至一使用位置(如第10圖所示)。承上所述，第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48可分別用來驅動第一模組34與第二模組46展開於殼體32外。
進一步地，當使用者欲收合第一模組34與第二模組46時，使用者另可觸控感應器38以產生第二感應訊號383。接著，當處理模組342之控 制電路423收到感應器38所產生之第二感應訊號383時，處理模組342之控制電路423便可控制合金驅動電路3421供電至第一復位件144與第二復位件150，藉以加熱第一復位件144與第二復位件150。當第一復位件144受熱時，第一復位件144可產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第一復位件144係形變而導致其長度縮短。藉此，第一復位件144便可沿相反於第一方向X1之第二方向X2驅動第一模組34以相對殼體32由如第10圖所示之該展開位置復位至如第11圖所示之一收合位置，亦即第一復位件144可利用形狀記憶效應來驅動第一模組34復位，以使第一模組34收合於殼體32內；當第二復位件150受熱時，第二復位件150可產生形狀記憶效應而形變，於此實施例中第二復位件150係形變而導致其長度縮短。藉此，第二復位件150便可沿相反於第三方向X3之第四方向X4驅動第二模組46以相對殼體32由如第10圖所示之該使用位置復位至如第11圖所示之一收納位置，亦即第二復位件150可利用形狀記憶效應來驅動第二模組46復位，以使第二模組46收合於殼體32內。
於此實施例中，第一復位件144於受熱形變時所產生的應力係大於第一形狀記憶合金構件40於受熱形變時所產生的應力，因此當第一復位件144受熱形變時，第一復位件144所產生的應力便可克服第一形狀記憶合金構件40所產生的應力，藉此第一復位件144便可拉動第一模組34沿第二方向X2由如第10圖所示之該展開位置復位至如第11圖所示之該收合位置。同理，第二復位件150於受熱形變時所產生的應力係大於第二形狀記憶合金構件48於受熱形變時所產生的應力，因此當第二復位件150受熱形變時，第二復位件150所產生的應力便可克服第二形狀記憶合金構件48所產生的應力，藉此第二復位件150便可拉動第二模組46沿第四方向X4由如第10圖所示之該使用位置復位至如第11圖所示之該收納位置。
於此實施例中，第一復位件144以及第二復位件150可分別為一彈簧結構，該彈簧結構可用來增加第一復位件144沿第二方向X2的形變量 以及增加第二復位件150沿第四方向X4的形變量。如此一來，第一復位件144拉動第一模組34的作動行程便可增加，使得第一模組34完全收合於殼體32內，且第二復位件150拉動第二模組46的作動行程亦可增加，使得第二模組46完全收合於殼體32內。
值得一提的是，驅動系統336可僅包含有一個感應器38，其用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383，但驅動系統336之感應器38的數量可不侷限於此實施例圖式所繪示。舉例來說，驅動系統336亦可包含有兩個感應器38，其分別用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383。換句話說，只要是驅動系統336包含有至少一感應器38的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。
相較於先前技術，由於本發明之形狀記憶合金構件在受熱時會產生形狀記憶效應而形變，因此本發明之形狀記憶合金構件可藉由該形變而在受熱時驅動一模組(例如鍵盤模組)展開於電子裝置之殼體外，以供使用者操作，且當使用者不再使用該模組時，本發明另可利用復位件帶動該模組收合於電子裝置之殼體內，藉以保持電子裝置外觀造型的完整性。以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
30‧‧‧電子裝置
32‧‧‧殼體
34‧‧‧第一模組
36‧‧‧驅動系統
38‧‧‧感應器
40‧‧‧第一形狀記憶合金構件
44‧‧‧第一復位件
X1‧‧‧第一方向
X2‧‧‧第二方向

Claims (20)

  1. 一種用來驅動一第一模組相對一殼體移動之驅動系統，其包含有：至少一感應器，其安裝於該殼體上，該至少一感應器用來產生一第一感應訊號；一第一形狀記憶合金構件，其連接於該第一模組與該殼體；一處理模組，其耦接於該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模組以沿離開該殼體之一第一方向相對該殼體移動至一展開位置；以及至少一第一復位件，其連接於該第一模組與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模組相對該殼體沿相反於該第一方向之一第二方向由該展開位置復位至一收合位置。
  2. 如請求項1所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
  3. 如請求項2所述之驅動系統，其中該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件；以及一控制電路，其耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該控制電路控制該合 金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
  4. 如請求項2所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件為一彈簧結構。
  5. 如請求項1所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件為一彈簧。
  6. 如請求項5所述之驅動系統，其中該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件；以及一控制電路，其耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
  7. 如請求項1所述之驅動系統，其另用來驅動一第二模組相對該殼體移動，該驅動系統另包含有：一第二形狀記憶合金構件，其連接於該第二模組與該殼體，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱形變，藉以驅動該第二模組以沿遠離該殼體之方向相對該殼體移動至一使用位置；以及至少一第二復位件，其連接於該第二模組與該殼體，該至少一第二復位件用來驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
  8. 如請求項7所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材料所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
  9. 如請求項8所述之驅動系統，其中該處理模組包含有： 一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件；以及一控制電路，其耦接於該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
  10. 如請求項8所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧結構。
  11. 如請求項7所述之驅動系統，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧。
  12. 如請求項11所述之驅動系統，其中該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件；以及一控制電路，其耦接於該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件。
  13. 一種電子裝置，其包含有：一殼體；一第一模組；以及一驅動系統，其用來驅動該第一模組相對該殼體移動，該驅動系統包含有：至少一感應器，其安裝於該殼體上，該至少一感應器用來產生一第一感應訊號；一第一形狀記憶合金構件，其連接於該第一模組與該殼體； 一處理模組，其耦接於該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模組以沿離開該殼體之一第一方向相對該殼體移動至一展開位置；以及至少一第一復位件，其連接於該第一模組與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模組相對該殼體沿相反於該第一方向之一第二方向由該展開位置復位至一收合位置。
  14. 如請求項13所述之電子裝置，其中該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
  15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該至少一第一復位件為一彈簧結構，且該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件；以及一控制電路，其耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
  16. 如請求項13所述之電子裝置，其中該至少一第一復位件為一彈簧，該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件；以及一控制電路，其耦接於該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電 路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
  17. 如請求項13所述之電子裝置，其另包含有一第二模組，該驅動系統另用來驅動一第二模組相對該殼體移動，且該驅動系統另包含有：一第二形狀記憶合金構件，其連接於該第二模組與該殼體，當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該處理模組供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模組以沿遠離該殼體之方向相對該殼體移動至一使用位置；以及至少一第二復位件，其連接於該第二模組與該殼體，該至少一第二復位件用來驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
  18. 如請求項17所述之電子裝置，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材質所製成，該至少一感應器另用來產生一第二感應訊號，且當該處理模組收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號時，該處理模組供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模組相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模組相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
  19. 如請求項18所述之電子裝置，其中該處理模組包含有：一合金驅動電路，其耦接於該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件；以及一控制電路，其耦接於該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生之該第二感應訊號 時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
  20. 如請求項13所述之電子裝置，其中該第一模組為一鍵盤模組，且該第二模組為一天線模組或一揚聲器模組。
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