CN104597393B - 一种芯片最高工作频率的确定方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种芯片最高工作频率的确定方法及装置，该方法包括在对芯片进行自动测试机ATE测试时，芯片最高工作频率的确定装置首先获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值，然后从预先获取到的对应关系中确定目标输出值对应的目标工作频率，以作为上述芯片的最高工作频率，其中，上述对应关系为上述芯片在根据设计需求确定出的目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系，且上述芯片中集成有用于反映芯片的最高工作频率的传感器模块。实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，且成本较低。

Description

一种芯片最高工作频率的确定方法及装置

技术领域

本发明涉及频率测试技术领域，具体涉及一种芯片最高工作频率的确定方法及装置。

背景技术

随着芯片应用的日益广泛以及芯片制作工艺的多样化发展，业界通常按照芯片的最高工作频率对芯片进行定价，即芯片的最高工作频率越高，其市场价格也越高。为了提高芯片的产品收益以及降低芯片的应用成本，用户需针对不同的应用环境选择相应的最高工作频率的芯片，可见，确定芯片的最高工作频率显得尤为重要。

当前，芯片最高工作频率的确定方法为：在自动测试机(ATE，Automatic TestEquipment)机台上使芯片按照工作频率由高到低的顺序运行指定的功能测试向量，当该功能测试向量在某一频率上运行不成功时，降低芯片的工作频率继续运行该功能测试向量并将该功能测试向量首次运行成功时芯片的工作频率确定为芯片的最高工作频率。

但是，上述功能测试向量难以构造，且将上述功能测试向量加载到ATE机台上需要的时间较长，此外，上述功能测试向量需要在ATE机台上运行多次才能确定出芯片的最高工作频率。可见，当前的芯片最高工作频率的确定方法存在效率低的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片最高工作频率的确定方法及装置，能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率。

本发明实施例第一方面公开了一种芯片最高工作频率的确定方法，所述芯片中集成有用于反映所述芯片的最高工作频率的传感器模块，所述方法包括：

在对所述芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值；

从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率，所述对应关系为所述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，所述目标电压为根据设计需求确定出的电压，所述目标温度为根据设计需求确定出的温度。

在本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式中，所述从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率之前，所述方法还包括：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在目标电压及目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值；

根据预先划分好的工作频率档次、每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值，以作为所述芯片在所述目标电压及所述目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个所述工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值由所述多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值组成，所述目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

结合本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种可能的实现方式中，所述在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在目标电压及目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，包括：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在目标电压及目标温度下分别对每个所述同类别芯片执行以下操作：

复位所述同类别芯片；

调整所述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在所述预估的工作频率下所述同类别芯片是否成功运行所述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录所述预估的工作频率；

提高所述预估的工作频率，并执行所述复位所述同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取所述同类别芯片最后一次成功运行所述标准用例时所述同类别芯片的工作频率以作为所述同类别芯片的最高工作频率，复位所述同类别芯片，并获取所述传感器模块的输出值，以作为所述同类别芯片的最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值。

结合本发明实施例第一方面，在本发明实施例第一方面的第三种可能的实现方式中，所述传感器模块包括基于延时链的硬件性能监视器。

结合本发明实施例第一方面、本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式以及第三种可能的实现方式中的任意一种，在本发明实施例第一方面的第四种可能的实现方式中，所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值之前，所述方法还包括：

检测所述ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于所述固定电压以及所述固定温度；

若检测结果为是，则执行所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值的操作。

本发明实施例第二方面公开了一种芯片最高工作频率的确定装置，所述芯片中集成有用于反映所述芯片的最高工作频率的传感器模块，所述装置包括：

获取模块，用于在对所述芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值；

确定模块，用于从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率，所述对应关系为所述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，所述目标电压为根据设计需求确定出的电压，所述目标温度为根据设计需求确定出的温度。

在本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式中，所述获取模块，还用于在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在所述目标电压及所述目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值；

所述确定模块，还用于根据预先划分好的工作频率档次、每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值，以作为所述芯片在所述目标电压及所述目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个所述工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值由所述多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值组成，所述目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

结合本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第二种可能的实现方式中，所述获取模块在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在所述目标电压及所述目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值的具体方式为：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在所述目标电压及所述目标温度下分别对每个所述同类别芯片执行以下操作：

复位所述同类别芯片；

调整所述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在所述预估的工作频率下所述同类别芯片是否成功运行所述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录所述预估的工作频率；

提高所述预估的工作频率，并执行所述复位所述同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取所述同类别芯片最后一次成功运行所述标准用例时所述同类别芯片的工作频率以作为所述同类别芯片的最高工作频率，复位所述同类别芯片，并获取所述传感器模块的输出值，以作为所述同类别芯片的最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值。

结合本发明实施例第二方面，在本发明实施例第二方面的第三种可能的实现方式中，所述传感器模块包括基于延时链的硬件性能监视器。

结合本发明实施例第二方面、本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式以及第三种可能的实现方式中的任意一种，在本发明实施例第二方面的第四种可能的实现方式中，所述装置还包括检测模块，其中：

所述检测模块，用于检测所述ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于所述固定电压以及所述固定温度，当所述检测模块的检测结果为是时，所述获取模块执行所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值的操作。

本发明实施例中，芯片中集成有用于反映芯片的最高工作频率的传感器模块，且在对芯片进行自动测试机ATE测试时，芯片最高工作频率的确定装置首先获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值，然后从预先获取到的对应关系中确定目标输出值对应的目标工作频率，以作为上述芯片的最高工作频率，其中，上述对应关系为上述芯片在根据设计需求确定出的目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系。可见，芯片最高工作频率的确定装置能够直接根据待测芯片进行ATE测试时传感器模块的输出值以及预先获取到的待测芯片的工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系确定出待测芯片的最高工作频率。实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，且成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种芯片最高工作频率的确定方法的流程示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种芯片最高工作频率的确定方法的流程示意图；

图3是本发明实施例公开的一种获取同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的方法的流程示意图；

图4是本发明实施例公开的一种芯片最高工作频率的确定装置的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的另一种芯片最高工作频率的确定装置的结构示意图；

图6是本发明实施例公开的一种集成有硬件性能监视器的专用集成电路芯片的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种芯片最高工作频率的确定方法及装置，能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，且成本较低。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种芯片最高工作频率的确定方法的流程示意图。如图1所示，该芯片最高工作频率的确定方法可以包括以下步骤：

S101、在对芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值。

本发明实施例中，步骤S101中的芯片为待测芯片，且该芯片中集成有用于反映该芯片的最高工作频率的传感器模块，其中，该固定电压及该固定温度为该芯片最适宜的工作电压及工作温度，在该固定电压及该固定温度下确定出的与传感器模块的目标输出值对应的工作频率(即该芯片的最高工作频率)最为准确。

S102、从预先获取到的对应关系中确定目标输出值对应的目标工作频率，以作为芯片的最高工作频率。

本发明实施例中，该对应关系为上述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，该目标电压为根据实际的设计需求确定出的电压且该目标温度为根据实际的设计需求确定出的温度。

作为一种可选的实施方式，在执行步骤S101之前，芯片最高工作频率的确定装置还可以执行以下操作：

在对芯片进行ATE测试时，检测该ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于上述固定电压以及上述固定温度，若检测结果为是，则芯片最高工作频率的确定装置执行步骤S101；若检测结果为否，则芯片最高工作频率的确定装置可以调整测试电压及测试温度，以使调整后的测试电压及测试温度分别等于上述固定电压以及上述固定温度，或芯片最高工作频率的确定装置输出用于提示测试电压和/或测试温度不符合要求的提示信息，以使测试人员根据该提示信息调整测试电压及测试温度，以使调整后的测试电压及测试温度分别等于上述固定电压以及上述固定温度。芯片最高工作频率的确定装置检测ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于上述固定电压以及上述固定温度能够确保针对芯片的ATE测试的测试环境，进而提高了芯片最高工作频率的确定装置确定出的芯片的最高工作频率的准确度。

可选的，上述传感器模块可以包括但不限于基于延时链的硬件性能监视器，如基于环形振荡器的硬件性能监视器(Hardware Performance Monitor based on RingOscillator)。举例来说，当待测芯片为专用集成电路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片且ASIC芯片中集成有N(N为大于零的整数)个基于环形振荡器的硬件性能监视器，则该ASIC芯片的内部结构示意图可以如图6所示，图6是本发明实施例公开的一种集成有硬件性能监视器的专用集成电路芯片的内部结构示意图，如图6所示，该ASIC芯片内部的不同位置放置有N个基于环形振荡器的硬件性能监视器，芯片最高工作频率的确定装置通过两线式串行总线I2C(Inter-Integrated Circuit)访问时钟复位生成模块CRG(Clock Reset Generator)的寄存器启动并获取基于环形振荡器的硬件性能监视器的输出，且芯片最高工作频率的确定装置通过I2C配置CRG的寄存器来调整ASCI芯片的工作频率。

本发明实施例中，芯片中集成有用于反映芯片的最高工作频率的传感器模块，且在对芯片进行自动测试机ATE测试且ATE测试的测试环境(测试电压以及测试温度)符合要求时，芯片最高工作频率的确定装置首先获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值，然后从预先获取到的对应关系中确定目标输出值对应的目标工作频率，以作为上述芯片的最高工作频率，其中，上述对应关系为上述芯片在根据设计需求确定出的目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系。可见，芯片最高工作频率的确定装置能够直接根据待测芯片进行ATE测试时传感器模块的输出值以及预先获取到的待测芯片的工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系确定出芯片的最高工作频率。实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，准确度高且成本较低。

请参阅图2，图2是本发明实施例公开的另一种芯片最高工作频率的确定方法的流程示意图。如图2所示，该芯片最高工作频率的确定方法可以包括以下步骤：

S201、在对芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在目标电压及目标温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值。

本发明实施例中，步骤S201中的芯片为待测芯片，且该目标电压为根据实际的设计需求确定出的电压，该目标温度为根据实际的设计需求确定出的温度，其中，进行板级样片测试的同类别芯片的个数可以人为设定，同类别芯片的个数越多，步骤S202中的对应关系越准确，与此同时，工作量也就越大，故进行板级样片测试的同类别芯片的个数的选取要适中，以在保证步骤S202中的对应关系相对准确的情况下减少芯片最高工作频率的确定装置的工作量。

作为一种可选的实施方式，芯片最高工作频率的确定装置获取在目标电压及目标温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的具体方式可以为：在对多个同类别芯片进行板级样片测试时，在目标电压及目标温度下分别对每个同类别芯片执行如图3所示的操作，其中，图3是本发明实施例公开的一种获取同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的方法的流程示意图。如图3所示，该获取同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的方法可以包括以下步骤：

S2011、复位同类别芯片。

S2012、调整上述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率。

本发明实施例中，芯片最高工作频率的确定装置每执行一次步骤S2012，步骤S2012中的预估的工作频率大于芯片最高工作频率的确定装置上次执行步骤S2012时的预估的工作频率。

S2013、判断在上述预估的工作频率下上述同类别芯片是否成功运行上述同类别芯片的标准用例。

本发明实施例中，当步骤S2013的判断结果为是时，芯片最高工作频率的确定装置执行步骤S2014；当步骤S2013的判断结果为否时，芯片最高工作频率的确定装置执行步骤S2016。

S2014、记录上述预估的工作频率。

S2015、提高上述预估的工作频率，并继续执行步骤S2011。

本发明实施例中，预估的工作频率的提高幅度要适中，以在保证步骤S202中的对应关系相对准确的情况下减少芯片最高工作频率的确定装置的工作量。

S2016、获取上述同类别芯片最后一次成功运行上述标准用例时同类别芯片的工作频率，以作为上述同类别芯片的最高工作频率。

S2017、复位上述同类别芯片，并获取同类别芯片的传感器模块的输出值，以作为上述同类别芯片的最高工作频率对应的传感器模块的输出值。

本发明实施例中，步骤S2011以及步骤S2017中的复位同类别芯片是为了降低干扰，以提高准确度。

S202、根据预先划分好的工作频率档次、每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值，以作为芯片在上述目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值的对应关系。

本发明实施例中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值由多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的传感器模块的输出值组成，且该目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

本发明实施例中，当传感器模块为基于环形振荡器的硬件性能监视器时，芯片最高工作频率的确定装置确定出的芯片在上述目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值的对应关系可以如表1所示，表1为芯片工作频率与传感器模块的输出区间值的对应关系表：

表1工作频率与传感器模块输出区间值的对应关系表

S203、在对上述芯片进行ATE测试时，检测该ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于固定电压以及固定温度。

本发明实施例中，该固定电压及该固定温度为上述芯片最适宜的工作电压及工作温度，在该固定电压及该固定温度下确定出的与传感器模块的目标输出值对应的工作频率(即上述芯片的最高工作频率)最为准确。

本发明实施例中，当步骤S203的检测结果为是时，芯片最高工作频率的确定装置执行步骤S204；当步骤S203的检测结果为否时，芯片最高工作频率的确定装置可以调整测试电压及测试温度，以使调整后的测试电压及测试温度分别等于上述固定电压以及上述固定温度，或芯片最高工作频率的确定装置输出用于提示测试电压和/或测试温度不符合要求的提示信息，以使测试人员根据该提示信息调整测试电压及测试温度，以使调整后的测试电压及测试温度分别等于上述固定电压以及上述固定温度，这样能够确保针对芯片的ATE测试的测试环境，进而提高了芯片最高工作频率的确定装置确定出的芯片的最高工作频率的准确度。

S204、当上述测试电压及上述测试温度分别等于上述固定电压以及上述固定温度时，获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值。

S205、从上述对应关系中确定目标输出值对应的目标工作频率，以作为芯片的最高工作频率。

本发明实施例中，举例来说，假设芯片最高工作频率的确定装置在步骤S204中获取到的传感器模块的目标输出值为560，则芯片最高工作频率的确定装置可以查询表1获知560位于区间值[552,573)中，进而获取芯片的最高工作频率为1150MHZ。

本发明实施例中，芯片最高工作频率的确定装置能够根据预先划分好的工作频率档次、预选获取到的待测芯片的多个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值确定不同工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值，当对待测芯片进行ATE测试且ATE测试的测试环境(测试电压以及测试温度)符合要求时，根据待测芯片的传感器模块的目标输出值确定出待测芯片的最高工作频率。实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，准确度高且成本较低。

请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种芯片最高工作频率的确定装置的结构示意图。如图4所示，该芯片最高工作频率的确定装置400可以包括获取模块401以及确定模块402，其中：

获取模块401用于在对芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值，其中，该固定电压及该固定温度为该芯片最适宜的工作电压及工作温度，在该固定电压及该固定温度下确定出的与传感器模块的目标输出值对应的工作频率(即该芯片的最高工作频率)最为准确。

本发明实施例中，进行ATE测试的芯片为待测芯片，且该芯片中集成有用于反映该芯片的最高工作频率的传感器模块。

确定模块402用于从预先获取到的对应关系中确定上述目标输出值对应的目标工作频率，以作为上述芯片的最高工作频率。

本发明实施例中，该对应关系为上述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，该目标电压为根据实际的设计需求确定出的电压且该目标温度为根据实际的设计需求确定出的温度，且该对应关系可以如表1所示，本发明实施例不做限定。

作为一种可选的实施方式，获取模块401还可以用于在获取固定电压及固定温度下传感器模块的目标输出值之前，在对上述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在上述目标电压及上述目标温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值；

确定模块402还可以用于根据预先划分好的工作频率档次、每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值，以作为上述芯片在上述目标电压及上述目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值之间的对应关系。

本发明实施例中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值由多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的传感器模块的输出值组成，且该目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

作为一种可选的实施方式，获取模块401在对上述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在上述目标电压及上述目标温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的具体方式为：

在对上述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在上述目标电压及上述目标温度下分别对每个同类别芯片执行以下操作：

复位同类别芯片；

调整上述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在上述预估的工作频率下上述同类别芯片是否成功运行上述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录上述预估的工作频率；

提高上述预估的工作频率，并执行上述复位同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取上述同类别芯片最后一次成功运行上述标准用例时上述同类别芯片的工作频率以作为上述同类别芯片的最高工作频率，复位同类别芯片，并获取传感器模块的输出值，以作为上述同类别芯片的最高工作频率对应的传感器模块的输出值。

实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，准确度高且成本较低。

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的另一种芯片最高工作频率的确定装置的结构示意图。如图5所示，该芯片最高工作频率的确定装置500可以包括获取模块501、确定模块502以及检测模块503，其中：

获取模块501用于在对芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在固定电压及固定温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值。

确定模块502用于根据预先划分好的工作频率档次、每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值，以作为芯片在根据设计需求确定出的目标电压及目标温度下工作频率与传感器模块的输出区间值的对应关系。

本发明实施例中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个工作频率档次对应的传感器模块的输出区间值由多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的传感器模块的输出值组成，且该目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

检测模块503用于在对芯片进行ATE测试时，检测该ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于固定电压以及固定温度。

本发明实施例中，固定电压以及固定温度为该芯片的最适宜的工作电压及工作温度，以提高确定出的芯片的最高工作频率的准确度。

获取模块501还可以用于当检测模块503的检测结果为是且对芯片进行上述ATE测试时，获取在上述固定电压及上述固定温度下传感器模块的目标输出值。

确定模块502用于从上述对应关系中确定上述目标输出值对应的目标工作频率，以作为上述芯片的最高工作频率。

作为一种可选的实施方式，获取模块501在对上述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在上述目标电压及上述目标温度下每个同类别芯片的最高工作频率及对应的传感器模块的输出值的具体方式为：

在对上述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在上述目标电压及上述目标温度下分别对每个同类别芯片执行以下操作：

复位同类别芯片；

调整上述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在上述预估的工作频率下上述同类别芯片是否成功运行上述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录上述预估的工作频率；

提高上述预估的工作频率，并执行上述复位同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取上述同类别芯片最后一次成功运行上述标准用例时上述同类别芯片的工作频率以作为上述同类别芯片的最高工作频率，复位同类别芯片，并获取传感器模块的输出值，以作为上述同类别芯片的最高工作频率对应的传感器模块的输出值。

本发明实施例中，上述芯片(待测芯片)以及上述芯片的同类别芯片中均集成有用于反映芯片的最高工作频率的传感器模块。可选的，该传感器模块可以包括但不限于基于延时链的硬件性能监视器，如基于环形振荡器的硬件性能监视器等。

实施本发明实施例能够快速的确定出待测芯片的最高工作频率，准确度高且成本较低。

需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本发明实施例中所述模块，可以通过通用集成电路，例如CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)，或通过ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)来实现。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。

以上对本发明实施例公开的一种芯片最高工作频率的确定方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体实例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种芯片最高工作频率的确定方法，其特征在于，所述芯片中集成有用于反映所述芯片的最高工作频率的传感器模块，所述方法包括：

在对所述芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值；

从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率，所述对应关系为所述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，所述目标电压为根据设计需求确定出的电压，所述目标温度为根据设计需求确定出的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率之前，所述方法还包括：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在目标电压及目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值；

根据预先划分好的工作频率档次、每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值，以作为所述芯片在所述目标电压及所述目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个所述工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值由所述多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值组成，所述目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在目标电压及目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，包括：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在目标电压及目标温度下分别对每个所述同类别芯片执行以下操作：

复位所述同类别芯片；

调整所述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在所述预估的工作频率下所述同类别芯片是否成功运行所述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录所述预估的工作频率；

提高所述预估的工作频率，并执行所述复位所述同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取所述同类别芯片最后一次成功运行所述标准用例时所述同类别芯片的工作频率以作为所述同类别芯片的最高工作频率，复位所述同类别芯片，并获取所述传感器模块的输出值，以作为所述同类别芯片的最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传感器模块包括基于延时链的硬件性能监视器。

5.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值之前，所述方法还包括：

检测所述ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于所述固定电压以及所述固定温度；

若检测结果为是，则执行所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值的操作。

6.一种芯片最高工作频率的确定装置，其特征在于，所述芯片中集成有用于反映所述芯片的最高工作频率的传感器模块，所述装置包括：

获取模块，用于在对所述芯片进行自动测试机ATE测试时，获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值；

确定模块，用于从预先获取到的对应关系中确定所述目标输出值对应的目标工作频率，以作为所述芯片的最高工作频率，所述对应关系为所述芯片在目标电压及目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，所述目标电压为根据设计需求确定出的电压，所述目标温度为根据设计需求确定出的温度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述获取模块，还用于在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在所述目标电压及所述目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值；

所述确定模块，还用于根据预先划分好的工作频率档次、每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值，确定不同工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值，以作为所述芯片在所述目标电压及所述目标温度下工作频率与所述传感器模块的输出区间值之间的对应关系，其中，不同工作频率档次对应不同的工作频率，且每个所述工作频率档次对应的所述传感器模块的输出区间值由所述多个同类别芯片的最高工作频率中目标最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值组成，所述目标最高工作频率小于该工作频率档次对应的工作频率且大于等于该工作频率档次的相邻工作频率档次对应的工作频率。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述获取模块在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，获取在所述目标电压及所述目标温度下每个所述同类别芯片的最高工作频率及对应的所述传感器模块的输出值的具体方式为：

在对所述芯片的多个同类别芯片进行板级样片测试时，在所述目标电压及所述目标温度下分别对每个所述同类别芯片执行以下操作：

复位所述同类别芯片；

调整所述同类别芯片的工作频率至预估的工作频率；

判断在所述预估的工作频率下所述同类别芯片是否成功运行所述同类别芯片的标准用例，若判断结果为是，则记录所述预估的工作频率；

提高所述预估的工作频率，并执行所述复位所述同类别芯片的操作；

若判断结果为否，则获取所述同类别芯片最后一次成功运行所述标准用例时所述同类别芯片的工作频率以作为所述同类别芯片的最高工作频率，复位所述同类别芯片，并获取所述传感器模块的输出值，以作为所述同类别芯片的最高工作频率对应的所述传感器模块的输出值。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述传感器模块包括基于延时链的硬件性能监视器。

10.根据权利要求6～9任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括检测模块，其中：

所述检测模块，用于检测所述ATE测试的测试电压以及测试温度是否分别等于所述固定电压以及所述固定温度，当所述检测模块的检测结果为是时，所述获取模块执行所述获取在固定电压及固定温度下所述传感器模块的目标输出值的操作。