CN112363044B - 一种芯片分级方法及装置 - Google Patents
一种芯片分级方法及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112363044B CN112363044B CN202011128798.XA CN202011128798A CN112363044B CN 112363044 B CN112363044 B CN 112363044B CN 202011128798 A CN202011128798 A CN 202011128798A CN 112363044 B CN112363044 B CN 112363044B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- target
- test
- chip
- frequency
- golden
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本申请公开了一种芯片分级方法及装置,该方法包括:对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。该方法可使最高频率Fmax表格更准确。
Description
技术领域
本申请涉及电子信息技术领域,尤其涉及一种芯片分级方法及装置。
背景技术
图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)是一种专门在个人电脑、服务器和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。GPU中包括用于执行运算的芯片,在芯片的制造过程中可能存在工艺偏差,导致不同晶圆会存在偏差,同一晶圆中的不同芯片的性能也会存在偏差,其中,一个晶圆可以制造一个或多个芯片。
这样,不同芯片在同一电压下正常工作的最高频率也会产生差异,就需要测算各个芯片的在不同电压下正常工作的最高频率,以动态调整各个芯片的电压。其中,芯片在不同电压下正常工作的最高频率是评价芯片等级分类的重要指标,芯片在不同电压下正常工作的最高频率可以由Fmax分布图来表示。
目前的测算方法多以测试芯片级别,验证芯片功能为主。例如,先测试芯片的电路是否连通,是否完整,再利用特定的代码测量芯片在不同电压下正常工作的最高频率。然而,由于此处特定的代码是较为简短的代码,通过该方法得到的Fmax分布图与实际性能的误差较大。
发明内容
本申请公开了一种芯片分级方法及装置,可以使最高频率Fmax表格更准确。
第一方面,本申请实施例提供了一种芯片分级方法,该方法包括:
对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。
在一实施方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样GoldenPattern集合之前,获取测试图样Pattern集合,测试图样Pattern集合包括一个或多个测试图样Pattern;根据测试图样Pattern集合中确定黄金测试图样Golden Pattern集合,黄金测试图样Golden Pattern集合包括一个或多个黄金测试图样Golden Pattern。
在一实施方式中,若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中之前,从黄金测试图样GoldenPattern集合中获取一个或多个黄金测试图样Golden Pattern对应的一个或多个黄金测试图像Golden Image,得到黄金测试图像Golden Image集合。
在一实施方式中,若一个或多个黄金测试图像Golden Image所对应的一帧或多帧黄金测试图像与目标芯片输出的一帧或多帧图像均匹配,则确定目标芯片输出的图像未失真;若目标芯片输出的图像未失真,且目标系统未出现异常,则记录目标电压和目标频率至目标集合中。
在一实施方式中,目标芯片为待测试芯片集合中的任意一个芯片,待测试芯片集合中每个芯片属于相同的芯片级别,待测试芯片集合包括每一个芯片对应的最高频率Fmax表格;
在一实施方式中,获取最高频率Fmax表格集合;根据最高频率Fmax表格集合确定第一并集表格,第一并集表格记录了不同的测试电压与测试频率之间的关联关系;根据第一并集表格确定目标测试电压对应的第二目标结果频率,其中第二目标结果频率为第一并集表格中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最小的频率;将目标测试电压,和第二目标结果频率添加至第一最高频率Fmax表格。
在一实施方式中,目标芯片是在目标测试环境下进行的;在目标测试环境下,目标芯片被设置在测试装置上,不同的测试环境对应不同的测试装置,测试装置是指测试板、测试开发板、参考样机Refphone中的任意一个。
在一实施方式中,根据在测试板上得到的第一最高频率Fmax表格、在测试开发板上得到的第二最高频率Fmax表格和在参考样机Refphone上得到的第三最高频率Fmax表格,确定目标最高频率Fmax表格。
第二方面,本申请实施例提供了一种芯片分级装置,包括:
处理单元,用于对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样GoldenPattern集合,其中,目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
处理单元还用于若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
处理单元还用于根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
处理单元还用于将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。
第三方面,本申请实施例提供了一种芯片分级装置,其特征在于,包括处理器、存储器和用户接口,处理器、存储器和用户接口相互连接,其中,存储器用于存储计算机程序,计算机程序包括程序指令,处理器被配置用于调用程序指令,执行如第一方面描述的芯片分级方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其特征在于,计算机可读存储介质存储有一条或多条指令,一条或多条指令适于由处理器加载并执行如第一方面描述的芯片分级方法。
本申请实施例中,芯片分级装置对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中,目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。通过该方法,可以使最高频率Fmax表格更准确。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种芯片分级的系统架构图;
图2为本申请实施例提供的一种芯片分级方法的流程示意图;
图3为本申请实施例提供的一种图像失真探测的方法示意图;
图4为本申请实施例提供的一种图像失真算法的工作原理示意图;
图5为本申请实施例提供的一种目标芯片的最高频率Fmax示意图;
图6为本申请实施例提供的一种芯片分级装置的单元示意图;
图7为本申请实施例提供的一种芯片分级装置的实体结构简化示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素,此外,本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义,也可能具有不同含义,其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。因此,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
为了能够更好地理解本申请实施例,下面对本申请实施例涉及的专业术语进行介绍:
动态电压频率调整(Dynamic Voltage and Frequency Scaling,DVFS):是一种低功耗技术,目的是根据的芯片运行时的实际功耗需要设定工作电压和时钟频率,这样可以保证对芯片提供的功率既满足要求又不会性能过剩,从而可以降低功耗。DVFS技术是一项需要软硬件结合的技术,在软件层面,DVFS的数据来源于在若干个测试电压下,芯片在每个测试电压所对应的正常工作的最高频率的数据表格。当然,DVFS并不是仅针对一颗芯片,也可以对多颗芯片运行时的实际功耗做电压和频率的动态调整。
为了能够更好地理解本申请实施例,下面对本申请实施例可应用的系统架构进行说明。
请参见图1,图1为本申请实施例提供的一种芯片分级的系统架构图。该系统架构包括了芯片分级装置、芯片、测试板、测试开发板和参考样机Refphone。其中,芯片分级装置中安装有目标操作系统,该操作系统可以是任意一种适合用于进行芯片分级的系统,例如安卓(Android)系统等。该芯片可以是图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)。测试板上可以安放芯片,通过芯片分级装置可以对该测试板进行控制,例如调整测试板的测试电压和测试频率等。类似地,测试开发板上也可以安放芯片,芯片分级装置也可以对该测试开发板进行控制。本申请实施例中的测试板和测试开发板不同,测试板可以是一种精密的测试仪器,专用于对芯片做精密地测试;而测试开发板可以是面向用户的开发板,相较测试板,精密性较低。参考样机Refphone是一种测试的机型,例如可以是即将上市的终端设备的工程样机,芯片分级装置也可以对参考Refphone进行控制。
为了能够使测算出的各个芯片在不同电压下正常工作的最高频率更准确,本申请实施例提供了一种芯片分级方法及装置,下面进一步对本申请实施例提供的芯片分级方法及装置进行详细介绍。
请参见图2,图2为本申请实施例提供了一种芯片分级方法的流程示意图。
210、对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中,目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下。
该目标芯片是待测试芯片集合中的任意一个芯片。目标测试电压是一个或多个测试电压中的任意一个测试电压,目标测试频率是一个或多个测试频率中的任意一个测试频率。一个测试电压可以对应一个或多个测试频率,例如当测试电压为1V时,对应的测试频率可以为0.9GHz(吉赫兹)到1.5GHz,步长为13MHz(兆赫兹)或26MHz等,本申请实施例不作限定。目标测试电压和目标测试频率的范围是预先设定好的,芯片分级装置会对两者在各自范围内的任意组合的条件下,逐个对目标芯片进行输入黄金测试图样Golden Pattern集合。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置需要先对目标芯片的电压进行校准。其中,目标芯片可以是被安装在测试板、测试开发板或参考样机Refphone上的。这是由于电源输出值与实际到目标芯片两端的值存在一定的偏差,需要使用精密的一起进行电压校准,使得目标芯片两端电压的实际误差值最小,提高测试结果的准确性。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置会确定用于在目标芯片上运行的测试场景,例如设定为曼哈顿(Manhattan)场景。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置会确定目标操作系统,选择可以合适的操作系统来进行测试。另外,确定好操作系统后,芯片分级装置还会将于操作系统相关的条件进行合适的调整。例如,为了使得GPU获得最大性能释放,可以将双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,DDR SDRAM)的频率设置到最高。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置还会获取测试图样Pattern集合,该测试图样Pattern集合中包括一个或多个测试图样Pattern。其中,测试图样Pattern可以包括图像数据,例如图片、动画、3D动画等,可以是一些特定的函数所描述的图像数据。芯片分级装置可以通过芯片应用程序接口(Application Programming Interface,API)录制工具,例如GPUAPI录制工具,来录制测试场景,生成可以重复播放的API码流文件,从而获得不同的测试图样Pattern。也就是说,一个测试图样Pattern实际上是一些函数的执行步骤,或者说是一些代码的执行步骤,按照这种步骤执行下来,就可以输出图像数据。
芯片分级装置会输出一个或多个测试图样Pattern,从而进行筛选,从测试图样Pattern集合中筛选出黄金测试图样Golden Pattern集合。其中,该黄金测试图样GoldenPattern集合中可以包括一个或多个黄金测试图样Golden Pattern。黄金测试图样GoldenPattern是测试图样Pattern集合中,测试数据结果最好,或者最适合用于测试的测试图样Pattern。这是由于,有的测试图样Pattern的内容可能过于简单,或者过于复杂,造成芯片分级装置对芯片的测试结果产生较大的偏差,不利于测试的进行。故应筛选出最合适的测试图样Pattern,作为黄金测试图样Golden Pattern,得到黄金测试图样Golden Pattern集合。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置可以从黄金测试图样Golden Pattern集合中,获取一个或多个黄金测试图样Golden Pattern对应的一个或多个黄金测试图像GoldenImage,得到黄金测试图像Golden Image集合。也就是说,一个黄金测试图样GoldenPattern可以对应一个黄金测试图像Golden Image。黄金测试图像Golden Image是无失真的图像,用于作为标准的输出图像,与目标芯片输出的图像进行对比,来判断目标芯片所处的图像是否失真。并且,目标芯片处理黄金测试图样Golden Pattern输出的图像,与对应的黄金测试图像Golden Image的每一帧都是对应的。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,芯片分级装置可以对目标芯片的电压频率的关系进行验证。这样是为了确保测试图样Pattern在测试时,目标芯片的电压与频率是成正比的关系。
对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,目标芯片就可以对该集合中的各个黄金测试图样Golden Pattern进行处理,输出相应的图像。
220、若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系。
芯片分级装置对目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合后,目标芯片就会输出相应的图像。现需要对目标芯片输出的图像与黄金测试图像Golden Image集合进行对比,判断目标芯片输出的每一帧图像是否有失真的情况。如果每一帧图像都没有失真,并且目标操作系统没有出现异常,则说明此时的目标测试电压和目标测试频率是合理的,可以将其记录至测试结果集合中。该测试结果集合中包括了合理的目标测试电压和目标测试频率的组合,记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系。例如,目标测试电压为1V(伏特),目标测试频率为0.9GHz;目标测试电压为1V,目标测试频率为0.913GHz;目标测试电压为1V,目标测试频率为0.926GHz;目标测试电压为1.1V,目标测试频率为0.8GHz,以此类推。这样,测试结果集合中就可以包括多个合理的目标测试电压和目标测试频率的组合。在本申请实施例中,对芯片,即GPU所输出的图像是否失真的方法可以成为GPU分级(GPUBinning)。
在一种可能的实现方式中,对目标芯片输出的图像与黄金测试图像Golden Image集合进行对比的方法,即失真探测的方法,可以参见图3。图3中,目标芯片处理黄金测试图样Golden Pattern集合后输出了n帧图像,黄金测试图像Golden Image集合也有n帧无失真的图像。芯片分级装置可以对这n帧图像的值进行逐帧对比,例如将目标芯片对黄金测试图像Golden Image集合输出的图像中的第10帧图像的值,与黄金测试图像Golden Image集合中的第10帧图像的值进行对比,若相同,则确定目标芯片对黄金测试图像Golden Image集合输出的图像中的第10帧图像未出现失真。其中,图像的值可以是通过图像失真探测的方法或算法得到的,图像失真探测的方法或算法可以包括但不限于显示器端图像数据校验和比较(Display Checksum);Frame Buffer图像数据校验和比较(Frame Buffer Checksum);Frame Buffer图像模糊比较(Frame Buffer Fuzzy Compare);Frame Buffer图像感知比较(Frame Buffer Perceptual Comparison);GPU计算图像校验和比较(GPU Checksum)等方法。图像失真探测方法不局限于本申请实施例中例举的方法,可以根据实际需求进行选择已有方法或研发新的算法。不同的方法各有其优缺点,需要根据目标芯片GPU的实际情况进行选择,可以选择一种,也可以选择多种方法叠加使用。
以Frame Buffer图像数据校验和比较(Frame Buffer Checksum)为例,如图4所示,芯片分级装置可以通过Frame Buffer Checksum方法,对一帧图像执行全区域检验和(All Region Checksum)、特定区域校验和1(Specific Region Checksum 1)和特定区域校验和2(Specific Region Checksum 2),来对目标芯片输出的图像与其所对应的黄金测试图像Golden Image集合中的图像进行对比。也就是说,在进行对比的时候,芯片分级装置可以选择对某一帧图像的全区域与对应的黄金测试图像的全区域进行对比,也可以选取该帧图像的特定区域与对应的黄金测试图像的相同的特定区域进行对比。通过该方法则可以实现对目标芯片输出的图像进行失真判断。当然,在实际应用中,芯片分级装置还可以选择图像中其他的区域,具体选择的区域可以由研发人员配置,本申请实施例不作限定。
在一种可能的实现方式中,如图3所示,芯片分级装置可以对目标芯片输出的每一帧图像逐帧进行失真探测,也可以每隔k帧进行失真探测,其中k为常数,k值具体值可以根据测试效果确定。例如,当k=3时,芯片分级装置对目标芯片输出的第1帧、第5帧、第9帧、第13帧等图像进行失真探测,以此类推。这样可以提高图像失真探测的效率。
230、根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率。
测试结果集合中包括了多个测试合理的测试电压和测试频率的组合,芯片分级装置可以从多个组合中,确定目标测试电压所对应的各个测试频率中频率值最大的频率为第一目标结果频率。其中,该第一目标结果频率即为在该目标测试电压下,目标芯片所能正常工作的最高频率。例如,对于0.5V、0.8GHz;0.5V、0.813GHz;……;0.5V、1.2GHz,这些组合中,目标测试电压值为0.5V所对应的频率值最大的频率为1.2GHz,则将确定1.2GHz为该目标测试电压0.5V的第一目标结果频率。又例如,对于0.6V、0.9GHz;0.6V、0.913GHz;……;0.6V、1.3GHz,这些组合中,目标测试电压值为0.6V所对应的频率值最大的频率为1.3GHz,则将确定1.3GHz为该目标测试电压0.6V的第一目标结果频率。以此类推。
240、将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的高频率Fmax表格中。
这样,目标芯片的最高频率Fmax表格中则可记录每个目标测试电压所对应的第一目标结果频率。例如,目标测试电压为0.5V,对应的第一目标结果频率为1.2GHz;目标测试电压为0.6V,对应的第一目标结果频率为1.3GHz;目标测试电压为0.7V,对应的第一目标结果频率为1.1GHz。该目标芯片的最高频率Fmax表格也可以表现为图表的形式,如图5所示。当然,在实际应用中,目标测试电压的个数可以是3个及3个以上,此处仅为举例,不作限定。
在一种可能的实现方式中,目标芯片为待测试芯片集合中的任意一个芯片,待测试芯片集合中每个芯片属于相同的芯片级别,待测试芯片集合包括每一个芯片对应的最高频率Fmax表格。其中,芯片级别包括TT(Typical nmos and Typical pmos)、FF(Fast nmosand Fast pmos)、SS(Slow nmos and Slow pmos)、FS(Fast nmos and Slow pmos)和SF(Slow nmos and Fast pmos)5个芯片级别。其中,Typical指晶体管驱动电流是一个平均值,Fast指驱动电流是其最大值,而Slow指驱动电流是其最小值(此电流为Ids电流)这是从测量角度解释,也有理解为载流子迁移率(Carrier mobility)的快慢。载流子迁移率是指在载流子在单位电场作用下的平均漂移速度。单一器件所测的结果是呈正态分布的,均值在TT,最小最大限制值为SS与FF。也就是说,每个芯片都可以有一个对应的最高频率Fmax表格。
在一种可能的实现方式中,芯片分级装置还可以获取最高频率Fmax表格集合,该最高频率Fmax表格集合中包括了属于同一级别的待测试芯片集合中的多个芯片中每个芯片对应的最高频率Fmax表格。根据该最高频率Fmax表格集合确定第一并集表格,其中,该第一并集表格记录了不同的测试电压与测试频率之间的关联关系。也就是说,对每个最高频率表格进行取并集的处理。根据第一并集表格确定目标测试电压对应的第二目标结果频率,其中第二目标结果频率为第一并集表格中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最小的频率。第一并集表格中记录了多个芯片在目标测试电压下,不同的正常工作最高频率的大小,芯片分级装置可以将目标测试电压对应的多个测试频率中值最小的测试频率确定为第二目标结果频率。这样,第一并集表格就代表该级别的多个芯片在目标测试电压下正常工作的最高频率的整体分布情况。取目标测试电压对应的多个测试频率中值最小的测试频率,是因为有的芯片可能在该目标测试电压下可能有较大的正常工作频率,而有的芯片在该目标测试电压下的正常工作频率较小,取最小的测试频率可以保证该级别中的每个芯片都可以正常工作。若选择了目标测试电压对应的多个测试频率中值最大的测试频率,则可能会导致一部分芯片无法正常工作。确定了目标测试电压和其对应的第二目标结果频率后,则可将两者添加至第一最高频率Fmax表格。该第一最高频率Fmax表格代表当前级别的多个芯片均可以在目标测试电压下正常工作的最高频率的状况。该多个芯片的数量可以是同一芯片级别的所有芯片,也可以是部分芯片。
在一种可能的实现方式中,目标芯片是在目标测试环境下进行的,该目标测试环境下,目标芯片是被设置在测试装置上的,不同的测试环境可以对应不同的测试装置,该测试装置可以是测试板、测试开发板和参考样机Refphone中的任意一个。也就是说,步骤210至步骤240的执行过程,均可以基于测试版、测试开发板和参考样机Refphone上进行。只不过最终在测试板得到的是第一最高频率Fmax表格;在测试开发板上得到的是第二最高频率Fmax表格;在参考样机Refphone上得到的是第三最高频率Fmax表格。第一最高频率Fmax表格表示的是同一级别的多个芯片在测试板上不同的电压下正常工作的最高频率的状况;第二最高频率Fmax表格表示的是同一级别的多个芯片在测试开发板上不同的测试电压下正常工作的最高频率的状况;第三最高频率Fmax表格表示的是同一级别的多个芯片在参考样机Refphone上不同的测试电压下正常工作的最高频率的状况。芯片分级装置可以根据第一最高频率Fmax表格、第二最高频率Fmax表格和第三最高频率Fmax表格确定目标最高频率Fmax表格。该目标最高频率Fmax表格表示的是,同一级别的多个芯片在测试板、测试开发板和参考样机Refphone上不同的测试电压下正常工作的最高频率的综合状况。
其中,根据第一最高频率Fmax表格、第二最高频率Fmax表格和第三最高频率Fmax表格确定目标最高频率Fmax表格的方法为:对第一最高频率Fmax表格、第二最高频率Fmax表格和第三最高频率Fmax表格取并集表格,从该并集表格中,取每个测试电压对应的频率值最小的频率,将每个测试电压和每个测试电压对应的频率值最小的频率记录下来,则可以得到该目标最高频率Fmax表格。该目标最高频率Fmax表格可以作为GPU的DVFS表格(Table)的数据支撑,为后续的芯片测试、芯片研发等工作做数据铺垫。
通过申请实施例,芯片分级装置可以对在目标操作系统下,工作在目标测试电压和目标测试频率的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,进而对目标芯片输出的图像进行图像失真探测。当目标芯片输出的图像均没有失真,且操作系统未出现异常,则说明当前的目标测试电压和目标测试频率为合理值,可以将其记录至测试结果集合中。芯片分级装置再从测试结果集合中确定每个目标测试电压对应的频率值最大的测试频率为第一目标结果频率,则可以得到该目标芯片的最高频率Fmax表格。并且芯片分级装置还可以根据同一级别的多个芯片的最高频率Fmax表格,确定出表示在不同的电压下正常工作的最高频率的状况的表格。若芯片分级装置是在测试板上执行的上述步骤,则该表格为第一最高频率Fmax表格;若在测试开发板执行的,则该表格为第二最高频率Fmax表格;若在参考样机Refphone上执行的,则该表格为第三最高频率Fmax表格。芯片分级装置可以根据第一最高频率Fmax表格、第二最高频率Fmax表格和第三最高频率Fmax表格确定目标最高频率Fmax表格。该目标最高频率Fmax表格表示的是,同一级别的多个芯片在测试板、测试开发板和参考样机Refphone上不同的测试电压下正常工作的最高频率的综合状况。通过该方法,可以使得最终得到的目标最高频率Fmax表格更加准确。
请参见图6,图6为本申请实施例提供的一种芯片分级装置的单元示意图。图6所示的芯片分级装置可以用于执行上述图2所描述的方法实施例中的部分或全部功能。该装置可以是终端设备,也可以是终端设备中的装置,或者是能够和终端设备匹配使用的装置。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法、装置和系统,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的;例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式;例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理包括,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可轻易想到变化或替换,均可作各种更动与修改,包含上述不同功能、实施步骤的组合,包含软件和硬件的实施方式,均在本发明的保护范围。
该装置的逻辑结构可包括:处理单元510和获取单元520。当该装置被应用于终端设备时:
处理单元510,用于对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样GoldenPattern集合,其中,目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
上述处理单元510还用于若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
上述处理单元510还用于根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
上述处理单元510还用于将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,获取单元520,用于获取测试图样Pattern集合,测试图样Pattern集合包括一个或多个测试图样Pattern;上述处理单元510还用于根据测试图样Pattern集合中确定黄金测试图样Golden Pattern集合,黄金测试图样Golden Pattern集合包括一个或多个黄金测试图样Golden Pattern。
在一种可能的实现方式中,若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中之前,上述获取单元520还用于从黄金测试图样Golden Pattern集合中获取一个或多个黄金测试图样GoldenPattern对应的一个或多个黄金测试图像Golden Image,得到黄金测试图像Golden Image集合。
在一种可能的实现方式中,上述处理单元510还用于若一个或多个黄金测试图像Golden Image所对应的一帧或多帧黄金测试图像与目标芯片输出的一帧或多帧图像均匹配,则确定目标芯片输出的图像未失真;若目标芯片输出的图像未失真,且目标系统未出现异常,则记录目标电压和目标频率至目标集合中。
在一种可能的实现方式中,目标芯片为待测试芯片集合中的任意一个芯片,待测试芯片集合中每个芯片属于相同的芯片级别,待测试芯片集合包括每一个芯片对应的最高频率Fmax表格;
在一种可能的实现方式中,上述获取单元520还用于获取最高频率Fmax表格集合;上述处理单元510还用于根据最高频率Fmax表格集合确定第一并集表格,第一并集表格记录了不同的测试电压与测试频率之间的关联关系;根据第一并集表格确定目标测试电压对应的第二目标结果频率,其中第二目标结果频率为第一并集表格中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最小的频率;将目标测试电压,和第二目标结果频率添加至第一最高频率Fmax表格。
在一种可能的实现方式中,目标芯片是在目标测试环境下进行的;在目标测试环境下,目标芯片被设置在测试装置上,不同的测试环境对应不同的测试装置,测试装置是指测试板、测试开发板、参考样机Refphone中的任意一个。
在一种可能的实现方式中,上述处理单元510还用于根据在测试板上得到的第一最高频率Fmax表格、在测试开发板上得到的第二最高频率Fmax表格和在参考样机Refphone上得到的第三最高频率Fmax表格,确定目标最高频率Fmax表格。
请参见图7,图7为本申请实施例提供的一种芯片分级装置的实体结构简化示意图,该装置包括处理器610、存储器620以及通信接口630,该处理器610、存储器620以及通信接口630通过一条或多条通信总线连接。
处理器610被配置为支持通信装置执行图2中方法相应的功能。应理解,本申请实施例中,所述处理器610可以为中央处理单元(central processing unit,简称CPU),该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor,简称DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit,简称ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器620用于存储程序代码等。本申请实施例中的存储器620可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory,简称ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM,简称PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM,简称EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM,简称EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory,简称RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的随机存取存储器(random access memory,简称RAM)可用,例如静态随机存取存储器(static RAM,简称SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM,简称SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double datarate SDRAM,简称DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM,简称ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM,简称SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus RAM,简称DR RAM)。
通信接口630用于收发数据、信息或消息等,也可以描述为收发器、收发电路等。
在本申请实施例中,该处理器610可以调用存储器620中存储的程序代码以执行以下操作:
处理器610调用存储器620中存储的程序代码对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中,目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
处理器610调用存储器620中存储的程序代码若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中,测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
处理器610调用存储器620中存储的程序代码根据测试结果集合确定目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中第一目标结果频率为测试结果集合中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
处理器610调用存储器620中存储的程序代码将目标测试电压和第一目标结果频率添加至目标芯片的最高频率Fmax表格中。
在一种可能的实现方式中,对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,处理器610调用存储器620中存储的程序代码获取测试图样Pattern集合,测试图样Pattern集合包括一个或多个测试图样Pattern;处理器610调用存储器620中存储的程序代码根据测试图样Pattern集合中确定黄金测试图样GoldenPattern集合,黄金测试图样Golden Pattern集合包括一个或多个黄金测试图样GoldenPattern。
在一种可能的实现方式中,若目标芯片输出的图像未失真,且目标操作系统未出现异常,则记录目标测试电压和目标测试频率至测试结果集合中之前,处理器610调用存储器620中存储的程序代码从黄金测试图样Golden Pattern集合中获取一个或多个黄金测试图样Golden Pattern对应的一个或多个黄金测试图像Golden Image,得到黄金测试图像Golden Image集合。
在一种可能的实现方式中,处理器610调用存储器620中存储的程序代码若一个或多个黄金测试图像Golden Image所对应的一帧或多帧黄金测试图像与目标芯片输出的一帧或多帧图像均匹配,则确定目标芯片输出的图像未失真;若目标芯片输出的图像未失真,且目标系统未出现异常,则记录目标电压和目标频率至目标集合中。
在一种可能的实现方式中,目标芯片为待测试芯片集合中的任意一个芯片,待测试芯片集合中每个芯片属于相同的芯片级别,待测试芯片集合包括每一个芯片对应的最高频率Fmax表格;
在一种可能的实现方式中,处理器610调用存储器620中存储的程序代码获取最高频率Fmax表格集合;处理器610调用存储器620中存储的程序代码根据最高频率Fmax表格集合确定第一并集表格,第一并集表格记录了不同的测试电压与测试频率之间的关联关系;根据第一并集表格确定目标测试电压对应的第二目标结果频率,其中第二目标结果频率为第一并集表格中与目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最小的频率;将目标测试电压,和第二目标结果频率添加至第一最高频率Fmax表格。
在一种可能的实现方式中,目标芯片是在目标测试环境下进行的;在目标测试环境下,目标芯片被设置在测试装置上,不同的测试环境对应不同的测试装置,测试装置是指测试板、测试开发板、参考样机Refphone中的任意一个。
在一种可能的实现方式中,处理器610调用存储器620中存储的程序代码根据在测试板上得到的第一最高频率Fmax表格、在测试开发板上得到的第二最高频率Fmax表格和在参考样机Refphone上得到的第三最高频率Fmax表格,确定目标最高频率Fmax表格。
需要说明的是,在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本发明实施例处理设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态存储盘Solid State Disk(SSD))等。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种芯片分级方法,其特征在于,包括:
对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中所述目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
若根据所述Golden Pattern集合确定所述目标芯片输出的图像未失真,且所述目标操作系统未出现异常,则记录所述目标测试电压和所述目标测试频率至测试结果集合中,所述测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
根据所述测试结果集合确定所述目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中所述第一目标结果频率为所述测试结果集合中与所述目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
将所述目标测试电压和第一目标结果频率添加至所述目标芯片的最高频率Fmax表格中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合之前,所述方法还包括:
获取测试图样Pattern集合,所述测试图样Pattern集合包括一个或多个测试图样Pattern;
根据测试图样Pattern集合中确定黄金测试图样Golden Pattern集合,所述黄金测试图样Golden Pattern集合包括一个或多个黄金测试图样Golden Pattern。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述若根据所述Golden Pattern集合确定所述目标芯片输出的图像未失真,且所述目标操作系统未出现异常,则记录所述目标测试电压和所述目标测试频率至测试结果集合中之前,所述方法还包括:
从所述黄金测试图样Golden Pattern集合中获取一个或多个黄金测试图样GoldenPattern对应的一个或多个黄金测试图像Golden Image,得到黄金测试图像Golden Image集合。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述若根据所述GoldenPattern集合确定所述目标芯片输出的图像未失真,且所述目标操作系统未出现异常,则记录所述目标测试电压和所述目标测试频率至测试结果集合中,包括:
若所述黄金测试图样Golden Pattern集合中一个或多个黄金测试图像Golden Image所对应的一帧或多帧黄金测试图像与所述目标芯片输出的一帧或多帧图像均匹配,则确定所述目标芯片输出的图像未失真;
若所述目标芯片输出的图像未失真,且所述目标系统未出现异常,则记录所述目标电压和所述目标频率至目标集合中。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标芯片为待测试芯片集合中的任意一个芯片,所述待测试芯片集合中每个芯片属于相同的芯片级别,所述待测试芯片集合包括每一个芯片对应的最高频率Fmax表格;所述方法还包括:
获取最高频率Fmax表格集合;
根据所述最高频率Fmax表格集合确定第一并集表格,所述第一并集表格记录了不同的测试电压与测试频率之间的关联关系;
根据所述第一并集表格确定所述目标测试电压对应的第二目标结果频率,其中所述第二目标结果频率为所述第一并集表格中与所述目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最小的频率;
将所述目标测试电压,和所述第二目标结果频率添加至第一最高频率Fmax表格。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述目标芯片是在目标测试环境下进行的;在所述目标测试环境下,所述目标芯片被设置在测试装置上,不同的测试环境对应不同的测试装置,所述测试装置是指测试板、测试开发板、参考样机Refphone中的任意一个。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据在所述测试板上得到的第一最高频率Fmax表格、在所述测试开发板上得到的第二最高频率Fmax表格和在所述参考样机Refphone上得到的第三最高频率Fmax表格,确定目标最高频率Fmax表格。
8.一种芯片分级装置,其特征在于,包括:
处理单元,用于对在目标操作系统下的目标芯片输入黄金测试图样Golden Pattern集合,其中,所述目标芯片工作在目标测试电压和目标测试频率下;
所述处理单元还用于若根据所述Golden Pattern集合确定所述目标芯片输出的图像未失真,且所述目标操作系统未出现异常,则记录所述目标测试电压和所述目标测试频率至测试结果集合中,所述测试结果集合记录了不同的测试电压和测试频率之间的关联关系;
所述处理单元还用于根据所述测试结果集合确定所述目标测试电压对应的第一目标结果频率,其中所述第一目标结果频率为所述测试结果集合中与所述目标测试电压存在关联关系的各个测试频率中频率值最大的频率;
所述处理单元还用于将所述目标测试电压和第一目标结果频率添加至所述目标芯片的最高频率Fmax表格中。
9.一种芯片分级装置,其特征在于,包括处理器、存储器和用户接口,所述处理器、所述存储器和所述用户接口相互连接,其中,所述存储器用于存储计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,所述处理器被配置用于调用所述程序指令,执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片分级方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有一条或多条指令,所述一条或多条指令适于由处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片分级方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011128798.XA CN112363044B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种芯片分级方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011128798.XA CN112363044B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种芯片分级方法及装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112363044A CN112363044A (zh) | 2021-02-12 |
CN112363044B true CN112363044B (zh) | 2022-09-02 |
Family
ID=74511091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011128798.XA Active CN112363044B (zh) | 2020-10-20 | 2020-10-20 | 一种芯片分级方法及装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112363044B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113031752A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-25 | 维沃移动通信有限公司 | 芯片电压调节方法、性能测试方法、装置及电子设备 |
CN114295955A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-04-08 | 山东岱微电子有限公司 | 芯片的筛片方法、装置及筛片设备 |
CN116206667B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-08-08 | 合肥康芯威存储技术有限公司 | 一种芯片测试方法及装置 |
CN117971628A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-05-03 | 北京象帝先计算技术有限公司 | 一种处理器性能分级方法、供电方法及装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9557378B2 (en) * | 2012-07-20 | 2017-01-31 | Globalfoundries Inc. | Method and structure for multi-core chip product test and selective voltage binning disposition |
CN104597393B (zh) * | 2015-01-29 | 2017-09-12 | 华为技术有限公司 | 一种芯片最高工作频率的确定方法及装置 |
CN105976756B (zh) * | 2016-07-22 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电源芯片及显示装置 |
CN111488054A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 芯片电压配置方法及相关装置 |
-
2020
- 2020-10-20 CN CN202011128798.XA patent/CN112363044B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112363044A (zh) | 2021-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112363044B (zh) | 一种芯片分级方法及装置 | |
JP6019160B2 (ja) | 非対称マルチプロセッサに対する適応型スレッドスケジューリングのための装置および方法 | |
US9541603B2 (en) | Method and apparatus for power glitch detection in integrated circuits | |
CN115151909A (zh) | 用于半导体设计与制造的统一材料至系统模拟与验证 | |
JPWO2007037017A1 (ja) | 消費電力解析方法及び消費電力解析装置 | |
US11436188B2 (en) | Resource optimization and update method, server, and device | |
US9208733B2 (en) | Systems and methods for monitoring LCD display panel resistance | |
US10140399B2 (en) | Corner database generator | |
US20210293878A1 (en) | Method and apparatus for determining jitter, storage medium and electronic device | |
US11627473B2 (en) | Method for determining wireless communication network layout | |
TWI426407B (zh) | 用以預判及去除積體電路系統中電磁干擾特徵的方法以及相關的機器可讀取媒體 | |
US9830413B2 (en) | System and method for estimating performance, power, area and cost (PPAC) | |
US9390219B2 (en) | System for and method of semiconductor fault detection | |
CN116148643A (zh) | 眼图分析方法 | |
US7624361B2 (en) | Method and device for designing semiconductor integrated circuit | |
US11328112B1 (en) | Timing-aware testing | |
US6937965B1 (en) | Statistical guardband methodology | |
CN113449422B (zh) | 处理测试数据的方法、装置、设备及存储介质 | |
US10691249B2 (en) | Touch host controller | |
US9651621B2 (en) | System for and method of semiconductor fault detection | |
CN112908400A (zh) | 双倍速率同步动态随机存储器的测试方法、装置及设备 | |
CN114295955A (zh) | 芯片的筛片方法、装置及筛片设备 | |
CN113627107A (zh) | 确定电源电压数据的方法、装置、电子设备和介质 | |
US8793545B2 (en) | Apparatus and method for clock glitch detection during at-speed testing | |
Yeh et al. | Multiple retest systems for screening high-quality chips |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |