CN104581567A - 一种超薄扬声器及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄扬声器，其包括有一上壳、一下壳、一喇叭及二并行设置的弹性导电片，所述上壳和下壳通过超声波熔接固定，所述上壳与下壳形成有一狭长空间，所述喇叭设于该狭长空间内，所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口，所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔，所述下壳上设有电气端子，所述导电片嵌设于下壳内，所述导电片的第一端电连接于电气端子，所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头，所述喇叭安装于上壳与下壳之间时，二电气触头分别弹性抵接于二导电片的第二端。上述结构的超薄扬声器易于组装、结构简单，具有生产效率高、体积小等优势。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器，尤其涉及一种超薄扬声器及其组装方法。
背景技术
现有平板电脑等便携式电子设备通常具有小体积、超薄型等产品要求，而扬声器是此类电子设备中必不可少的器件，现有扬声器中的外壳、喇叭等部件大多通过螺丝或胶水固定，其组装过程繁琐，生产效率低，此外，喇叭与外壳上的电气端子通常采用线缆连接，这就需要将线缆焊接与电气端子与喇叭之间，这些线缆不仅占用空间，其焊接过程还使得扬声器的生产工艺复杂化，进一步降低了生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种易于组装、结构简单、简化生产工艺，进而提高生产效率且降低产品体积的超薄扬声器及其组装方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。
一种超薄扬声器，其包括有一上壳、一下壳、一喇叭及二并行设置的弹性导电片，所述上壳和下壳通过超声波熔接固定，所述上壳与下壳形成有一狭长空间，所述喇叭设于该狭长空间内，所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口，所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔，所述下壳上设有电气端子，所述导电片嵌设于下壳内，所述导电片的第一端电连接于电气端子，所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头，所述喇叭安装于上壳与下壳之间时，二电气触头分别弹性抵接于二导电片的第二端。
优选地，所述导电片经多次弯折而呈阶梯状。
优选地，所述透气孔处盖合有调音网布。
优选地，所述电气触头向斜下方延伸。
优选地，所述电气触头的下端形成有一钩形部，所述钩形部的底部呈弧形，且该钩形部的底部抵接于导电片的第二端。
优选地，所述喇叭包括有支架，所述支架内设有由下至上依次层叠的U铁、磁铁和华司，所述支架上盖合有振膜，所述振膜上固定有音圈，且所述音圈环绕于所述磁铁和华司，所述音圈两端通过二引线而分别电连接于二电气触头。
优选地，所述下壳与喇叭之间设有第一缓冲件。
优选地，所述上壳的顶部设有第二缓冲件。
一种超薄扬声器的组装方法，该方法包括如下步骤：步骤A，用双面胶将喇叭粘合于上壳；步骤B，通过模具注塑方式将导电片嵌设于下壳内；步骤C，将上壳和下壳盖合，并将二者的连接处通过超声波熔接方式固定。
优选地，还包括喇叭的组装步骤：步骤A1，通过模具注塑方式将电气触头嵌设于支架内；步骤A2，将U铁、磁铁和华司置于治具上并且通过胶水粘接；步骤A3，利用治具将音圈定位后，通过UV胶将音圈粘合于振膜上；步骤A4，将组装后的U铁、磁铁和华司粘接于支架上；步骤A5，用胶水将振膜粘合于支架上。
本发明公开的超薄扬声器中，上壳与下壳通过超声波熔接固定，无需螺丝、胶水等辅助固定，使得产品的组装过程得以简化，同时，喇叭与电气端子之间通过相互抵接的电气触头和导电片电性连接，无需焊接线缆，不仅节省了空间，还进一步简化了生产工艺，使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
附图说明
图1为超薄扬声器的立体图。
图2为超薄扬声器的分解图。
图3为喇叭的立体图。
图4为超薄扬声器的侧向剖视图。
图5为图4中A部分的放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做更加详细的描述。
本发明公开了一种超薄扬声器，结合图1至图5所示，该超薄扬声器包括有一上壳1、一下壳2、一喇叭3及二并行设置的弹性导电片4，所述上壳1和下壳2通过超声波熔接固定，所述上壳1与下壳2形成有一狭长空间，所述喇叭3设于该狭长空间内，所述上壳1对应喇叭3的发声侧而开设有出音口10，所述上壳1远离出音口10的一端开设有透气孔11，所述下壳2上设有电气端子20，所述导电片4嵌设于下壳2内，所述导电片4的第一端电连接于电气端子20，所述导电片4的第二端延伸至喇叭3的下方，所述喇叭3的底部设有二弹性的电气触头30，所述喇叭3安装于上壳1与下壳2之间时，二电气触头30分别弹性抵接于二导电片4的第二端。
上述超薄扬声器中，上壳1与下壳2通过超声波熔接固定，无需螺丝、胶水等辅助固定，使得产品的组装过程得以简化，同时，喇叭3与电气端子20之间通过相互抵接的电气触头30和导电片4电性连接，无需焊接线缆，不仅节省了空间，还进一步简化了生产工艺，使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
为了便于将导电片4嵌设固定在下壳2内并令其具有足够的弹性，所述导电片4经多次弯折而呈阶梯状。
本实施例中，所述透气孔11处盖合有调音网布12，该透气孔11用于在喇叭3工作时，通过进气、排气的方式调整喇叭3前后侧的气压，使得喇叭3能够正常发声。
作为一种优选方式，所述电气触头30向斜下方延伸，使得电气触头30具有足够的弹性，所述电气触头30的下端形成有一钩形部300，所述钩形部300的底部呈弧形，且该钩形部300的底部抵接于导电片4的第二端，使得电气触头30与导电片4得以良好接触。
关于喇叭3的具体结构，所述喇叭3包括有支架31，所述支架31内设有由下至上依次层叠的U铁32、磁铁33和华司34，所述支架31上盖合有振膜35，所述振膜35上固定有音圈36，且所述音圈36环绕于所述磁铁33和华司34，所述音圈36两端通过二引线37而分别电连接于二电气触头30。
为了避免扬声器产生杂音，所述下壳2与喇叭3之间设有第一缓冲件21，所述上壳1的顶部设有第二缓冲件13。
上述超薄扬声器的组装方法包括如下步骤：
步骤A，用双面胶将喇叭3粘合于上壳1，进一步地，还将第一缓冲件21粘合于喇叭3底部，当上壳1与下壳2盖合后，使得喇叭3和下壳2之间产生弹性缓冲；
步骤B，通过模具注塑方式将导电片4嵌设于下壳2内；
步骤C，将上壳1和下壳2盖合，并将二者的连接处通过超声波熔接方式固定，优选地，超声波熔接时间为1-2S。
上述步骤完成之后，还将调音网布12粘贴于透气孔11处，以及将第二缓冲件13粘贴于上壳1的顶部，该第二缓冲件13对扬声器整体起到缓冲作用。
本实施例中，还包括喇叭3的组装步骤：
步骤A1，通过模具注塑方式将电气触头30嵌设于支架31内；
步骤A2，将U铁32、磁铁33和华司34置于治具上并且通过胶水粘接；
步骤A3，利用治具将音圈36定位后，通过UV胶将音圈36粘合于振膜35上；
步骤A4，将组装后的U铁32、磁铁33和华司34粘接于支架31上；
步骤A5，用胶水将振膜35粘合于支架31上。
本发明公开的超薄扬声器及其组装方法中，上壳1与下壳2通过超声波熔接固定，无需使用螺丝、胶水等，此外，喇叭3与电气端子20之间无需焊接线缆，不仅节省了空间，还进一步简化了生产工艺，使得该超薄扬声器的生产效率大大提高。
以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种超薄扬声器，其特征在于，包括有一上壳、一下壳、一喇叭及二并行设置的弹性导电片，所述上壳和下壳通过超声波熔接固定，所述上壳与下壳形成有一狭长空间，所述喇叭设于该狭长空间内，所述上壳对应喇叭的发声侧而开设有出音口，所述上壳远离出音口的一端开设有透气孔，所述下壳上设有电气端子，所述导电片嵌设于下壳内，所述导电片的第一端电连接于电气端子，所述导电片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部设有二弹性的电气触头，所述喇叭安装于上壳与下壳之间时，二电气触头分别弹性抵接于二导电片的第二端。
2.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述导电片经多次弯折而呈阶梯状。
3.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述透气孔处盖合有调音网布。
4.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述电气触头向斜下方延伸。
5.如权利要求4所述的超薄扬声器，其特征在于，所述电气触头的下端形成有一钩形部，所述钩形部的底部呈弧形，且该钩形部的底部抵接于导电片的第二端。
6.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述喇叭包括有支架，所述支架内设有由下至上依次层叠的U铁、磁铁和华司，所述支架上盖合有振膜，所述振膜上固定有音圈，且所述音圈环绕于所述磁铁和华司，所述音圈两端通过二引线而分别电连接于二电气触头。
7.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述下壳与喇叭之间设有第一缓冲件。
8.如权利要求1所述的超薄扬声器，其特征在于，所述上壳的顶部设有第二缓冲件。
9.一种权利要求1至8任一项所述的超薄扬声器的组装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤A，用双面胶将喇叭粘合于上壳；
步骤B，通过模具注塑方式将导电片嵌设于下壳内；
步骤C，将上壳和下壳盖合，并将二者的连接处通过超声波熔接方式固定。
10.如权利要求9所述的超薄扬声器的组装方法，其特征在于，还包括喇叭的组装步骤：
步骤A1，通过模具注塑方式将电气触头嵌设于支架内；
步骤A2，将U铁、磁铁和华司置于治具上并且通过胶水粘接；
步骤A3，将组装后的U铁、磁铁和华司粘接于支架上；
步骤A4，利用治具将音圈定位后，通过UV胶将音圈粘合于振膜上；
步骤A5，用胶水将振膜粘合于支架上。
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