CN104576476B - 基板传送装置 - Google Patents

基板传送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104576476B
CN104576476B CN201410550430.0A CN201410550430A CN104576476B CN 104576476 B CN104576476 B CN 104576476B CN 201410550430 A CN201410550430 A CN 201410550430A CN 104576476 B CN104576476 B CN 104576476B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
placed side
height
locating pad
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410550430.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104576476A (zh
Inventor
藤井严
龟崎厚治
江藤谦次
佐佐木康次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Publication of CN104576476A publication Critical patent/CN104576476A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104576476B publication Critical patent/CN104576476B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板传送装置，其能够提高在传送因自重而变形的基板时的基板传送的精确度。本发明的一个实施方式所涉及的基板传送装置(1)具有机械手部(20)、多个定位垫(23a、23b、23c)和至少一个支承垫(24)。机械手部(20)具有用于放置能够因自重而变形的基板(W)的放置面(201)。多个定位垫(23a、23b、23c)以自放置面(201)起的第1高度(H1)支承放置在该放置面(201)上的基板(W)的周缘。至少一个支承垫(24)设置于放置面(201)，其支承放置在该放置面(201)上的基板W的下表面，具有高于第1高度(H1)的第2高度(H2)。

Description

基板传送装置
技术领域
本发明涉及一种用于传送半导体基板以及玻璃基板等的基板传送装置。
背景技术
作为一种对半导体基板以及硅晶片、液晶显示装置用玻璃基板等进行真空处理的基板处理装置，人们公知一种多腔装置，其以传送室为中心，在传送室周围隔着各闸阀配置有多个处理室，从而能够在真空中连贯地进行各种基板处理。这种多腔型基板处理装置具有基板传送装置，该基板传送装置用于自动由传送室向各处理室送入-送出基板。
基板传送装置为了向各室传送基板，而进行伸缩、回旋动作，通过伴随该动作而进行的加速减速，使基板能够相对于基板传送装置的机械手移动。从向各室传送基板的精确度的观点来看，为了抑制基板相对于机械手的移动量，在机械手上安装有保持垫和止挡部件，保持垫用于防止基板的滑动，止挡部件用于支承基板的周缘部，并确定其位置(例如参照下述专利文献1)。
【专利文献1】日本发明专利公开公报特开2009-43799号(第[0085]段，图17、18)
近年来，随着基板的大型化、薄型化，基板容易发生变形。在由基板传送装置传送像这样的基板的情况下，由于基板的卷曲以及变形，导致无法适当确定基板的周缘部的位置，因此，存在无法得到所期望的基板传送的精确度的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种在传送能够变形的基板时，能够提高基板传送的精确度的基板传送装置。
为达到上述目的，本发明的一个实施方式所涉及的基板传送装置具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫。
上述机械手部具有用于放置能够变形的基板的放置面。
上述多个定位垫设置于上述机械手部，其以自上述放置面起的第1高度支承放置在上述放置面上的上述基板的周缘。
上述至少一个支承垫设置在上述放置面上，其支承放置在上述放置面上的上述基板的下表面，并具有比第1高度高的第2高度。
附图说明
图1为具有本发明的一个实施方式所涉及的基板传送装置的基板处理装置的平面示意图。
图2为上述基板传送装置的俯视图。
图3为上述基板传送装置的侧视图。
图4为上述基板传送装置中的第1定位垫的立体图。
图5为上述基板传送装置中的第2定位垫的立体图。
图6为上述基板传送装置中的第3定位垫的立体图。
图7为上述基板传送装置中的支承垫的立体图。
图8为用于说明上述基板传送装置的一个作用的侧视图。
图9为表示基板被放置在上述基板传送装置中的机械手部上时的状态的侧视示意图。
图10为表示在上述机械手部上放置热膨胀后的基板时的状态的侧面示意图。
【附图标记说明】
1：基板传送装置；2：基板支承部；20：机械手部；21a～21d：轴部件；23a：第1定位垫；23b：第2定位垫；23c：第3定位垫；24：支承垫；100：基板处理装置；201：放置面；231a、231b、231c：第1支承面；232a、232b、232c：第1台阶部；233b、233c：第2支承面；234b、234c：第2台阶部。
具体实施方式
本发明的一个实施方式所涉及的基板传送装置具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫。
上述机械手部具有用于放置能够变形的基板的放置面。
上述多个定位垫设置于上述机械手部，其以自上述放置面起的第1高度支承放置在上述放置面上的上述基板的周缘。
上述至少一个支承垫设置在上述放置面上，其支承放置于上述放置面上的上述基板的下表面，并具有比第1高度高的第2高度。
在上述基板传送装置中，能够因自重而变形的基板被放置在放置面上时，基板以其周缘部比其面内中央部更向下方变形的状态被支承垫支承。另外，由于定位垫的高度比支承垫的高度低，因而使定位垫能够支承向下方变形的基板的周缘部，并确定基板的周缘部的位置。
因此，采用上述基板传送装置时，即使是容易因自重而变形的基板，也能够准确地确定其周缘部的位置，因而能够提高基板传送的精确度。另外，即使在因热处理等导致基板发生热变形的情况下，由于能够使基板的周缘部因自重向下方变形，因而也能够由上述定位垫来确保所期望的精确定位。
然而，在由基板传送装置传送基板时，由于基板在机械手部上做相对移动，而导致在基板支承垫和基板的接触点处发生摩擦带电，使形成于基板上的器件被静电损坏。虽然通过使基板传送装置的加减速变慢，使基板在机械手部上相对移动的速度变慢，能够抑制基板的摩擦带电，但是却使生产效率降低。
为了在不降低生产效率的同时，解决上述基板的摩擦带电问题，上述支承垫还可以具有基部和转动体，转动体配置于上述基部的上表面，且其至少以一个轴为中心转动。从而，能够使上述支承垫和上述基板的接触变为滚动摩擦，使摩擦减少，因而能够减轻驱动机械手部时随着上述基板的相对移动而产生的摩擦带电，防止形成于上述基板上的器件被静电损坏。
上述转动体可以为导电性材料，从而能够抑制在上述基板上产生静电。
上述多个定位垫具有在上述放置面内，于一个轴方向相对的至少一对定位垫。上述一对定位垫还可以具有第1支承面和第1台阶部。其中，第1支承面具有能够支承上述基板的周缘的第1高度，第1台阶部设置于上述第1支承面，能够限定上述基板在上述一个轴方向上的位置。
从而，能够抑制上述基板随着上述机械手部的伸缩-回旋动作，而在机械手部上所作的相对移动，更精确地确定上述基板的位置。
上述一对定位垫中的至少一方的定位垫还可以具有第2支承面和第2台阶部。其中，第2支承面设置于上述第1台阶部，其具有高于上述第1高度且低于上述第2高度的第3高度，能够支承上述基板的周缘；第2台阶部设置于上述第2支承面，能够限定上述基板在上述一个轴方向上的位置。
从而，即使在基板因加热而发生热膨胀的情况下，也能够由上述第2支承面支承基板的周缘部，并且由第2台阶部来保证所期望的基板的精确定位。
上述机械手部包括多个轴部。上述多个轴部可以沿着第1轴方向延伸，并沿着与上述第1轴方向垂直的第2轴方向排列。上述多个定位垫还可以至少分别设置于上述多个轴部中的位于外侧的一对轴部上。上述支承垫还可以包括至少设置于上述多个轴部中的位于内侧的轴部上的多个支承垫。
从而，能够减轻上述机械手部的重量。因此，例如能够由重量轻且成本低的机械手部来构成用于传送大型基板的机械手部。
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
【基板处理装置的结构】
图1为本发明的一个实施方式所涉及的基板处理装置100的平面示意图。基板处理装置100在其中央具有传送室A，在传送室A的周围隔着并未图示的闸阀，配置有准备-取出室B以及多个处理室C。在传送室A内设置有用于向各室传送基板W的基板传送装置1。作为多个处理室C，例如可以为热处理室、成膜室(CVD室、溅射室)、蚀刻室等适当的真空处理室。
传送室A、准备-取出室B以及多个处理室C，分别被真空排气而使其室内压力在规定压力以下。典型的是，由不同的真空排气装置对各室进行排气。准备-取出室B也可以由准备室和取出室2个腔室构成。对于处理室C的个数没有特别限定，只要至少配置一个即可。
基板W使用能够变形的基板。在本实施方式中，作为基板W，使用能够因自重而变形的、具有可挠性的矩形玻璃基板。对于基板W的厚度、大小没有特别限定，例如，可以使用厚度约为0.3～0.5mm、长边约为1000～1800mm、短边约为800mm～1500mm的较薄且面积较大的基板。
由设置于基板处理装置100外部(室外)的并未图示的基板传送机械手，向准备-取出室B送入基板W，且由准备-取出室取出基板W。在本实施方式中，由于如上述那样使用面积较大的基板W，因而基板被一片一片地送入准备-取出室B。基板传送装置1从准备-取出室B取出基板W，并将其送入规定的处理室C。基板W在处理室C中被处理后，再次被基板传送装置1送入准备-取出室B。
【基板传送装置的结构】
图2和图3是表示基板传送装置1的结构的图，图2为该基板传送装置1的俯视图，图3为该基板传送装置1的侧视图。
另外，在各图中，X、Y以及Z轴表示相互垂直的3个轴方向，X轴以及Y轴相当于水平方向，Z轴相当于铅直方向。
如图2以及图3所示，基板传送装置1具有基板支承部2、第1驱动部3和第2驱动部4。
第1驱动部3具有：滑块11，其用于支承基板支承部2；基座12，其用于支承滑块11，使其能够沿着Y轴方向移动。如图2所示，滑块11由具有沿着X轴方向配置的长边的板状部件构成。另外，基座12由具有沿着Y轴方向配置的长边的板状部件构成，内置导轨，该导轨用于引导直线马达和滑块11作直线移动。
第2驱动部4具有驱动轴4a，该驱动轴4a与第1驱动部3的大致中心部相连接。第2驱动部4内置有回旋用马达和升降用马达，回旋用马达用于使驱动轴4a以Z轴为中心转动，升降用马达用于使驱动轴4a沿着Z轴方向升降。第2驱动部4通过驱动轴4a驱动第1驱动部3以及基板支承部2，使其回旋或者升降。驱动轴4a可以由与这些马达共同的驱动轴构成，也可以由使各马达的驱动轴同心配置的多个驱动轴构成。
基板支承部2具有机械手部20、定位垫23a、23b、23c和支承垫24，其中，机械手部20具有用于放置基板W的放置面201，定位垫23a、23b、23c分别设置于机械手部20上。
(机械手部)
机械手部20包括多个轴部，放置面201由各轴部的上表面构成。虽然在本实施方式中，机械手部20由4个轴部21a、21b、21c、21d构成，但轴部的个数并不局限于此，可以根据基板W的大小等适当地进行改变。轴部21a～21d分别具有相同的结构，由沿着Y轴方向延伸且在X轴方向上以相等间隔排列的直线型轴部件构成。
各轴部21a～21d具有固定于滑块11的基端部和位于基端部相反一侧的顶端部，以由上述基端部向着顶端部逐渐变细的方式形成。轴部21a～21d的垂直于轴向的剖面大致形成为矩形，但并不局限于此，例如也可以形成为圆形等其他形状。
(定位垫)
上述多个定位垫包括多个第1定位垫23a、多个第2定位垫23b和多个第3定位垫23c。这些定位垫23a～23c构成为，能够支承放置在放置面201上的基板W的周缘部。在本实施方式中，这些定位垫23a～23c根据基板W的支承位置的不同而分别具有不同的结构。
如图2所示，多个第1定位垫23a分别支承基板W的位于滑块11一侧的一个短边侧周缘部Wa，多个第2定位垫23b分别支承基板W的另一个短边侧周缘部Wb。多个第3定位垫23c分别支承基板W的长边侧周缘部Wc。
第1定位垫23a分别设置于构成机械手部20的4个轴部21a～21d中的位于外侧的2个轴部21a以及21d上。各第1定位垫23a分别具有相同的结构。
图4是第1定位垫23a的立体图。第1定位垫23a设置在放置面201上，其包括：支承面231a(第1支承面)，其形成于自放置面201起高度为H1(第1高度)的位置；台阶部232a(第1台阶部)，其形成在支承面231a上。支承面231a于自放置面201起高度为H1的位置支承放置在放置面201上的基板W的周缘部Wa的一部分。台阶部232a与被支承在支持面231a上的基板W的周缘部Wa的端面相对设置，在图2中，台阶部232a通过与周缘部Wa的端面抵接，限制基板2向－Y方向的移动。
第1定位垫23a具有插孔230a，该插孔230a沿着Z轴方向贯通该第1定位垫23a，通过插入该插孔230a的螺钉部件，使该第1定位垫23a被分别固定于轴部21a以及21d的规定位置。
第2定位垫23b分别设置于轴部21a以及21d的顶端部，并在Y轴方向上与第1定位垫23a相对设置。各第2定位垫23b分别具有相同的结构。
图5是第2定位垫23b的立体图。第2定位垫23b设置在放置面201上，具有第1支承面231b、第1台阶部232b、第2支承面233b和第2台阶部234b。第1支承面231b形成于自放置面201起高度为H1(第1高度)的位置；第1台阶部232b设置在第1支承面231b上；第2支承面233b设置于第1台阶部232b的上表面。第1台阶部232b的高度为H3，因此，第2支承面233b形成于自放置面201起高度为H3(第3高度)的位置。第2台阶部234b设置于第2支承面233b上。
典型的是，第2定位垫23b以其第1支承面231b以及第2支承面233b中的一个支承面来支承放置在放置面201上的基板W的周缘部Wb。在由第1支承面231b支承基板W的周缘部Wb的情况下，第1支承面231b于自放置面201起高度为H1的位置支承周缘部Wb的一部分。在由第2支承面233b支承基板W的周缘Wb的情况下，第2支承面233b于自放置面起高度为H3的位置支承周缘部Wb。第1台阶部232b与被支承在第1支承面231b上的基板W的周缘部Wb的端面相对，第2台阶部234b与被支承在第2支承面233b上的基板W的周缘部Wb的端面相对。在图2中，第1台阶部232b以及第2台阶部234b通过与周缘部Wb的端面抵接，限制基板W向+Y方向的移动。
如图5所示，第2定位垫23b还可以具有设置在第2台阶部234b的上表面上的第3支承面以及第3台阶部，另外，还可以具有设置在该第3台阶部的上表面上的第4支承面以及第4台阶部。
第2定位垫23b具有插孔230b，该插孔230b沿着Z轴方向贯通该第2定位垫23b，通过插入该插孔230b的螺钉部件，使该第2定位垫23b被分别固定于轴部21a以及21d的顶端部。
第3定位垫23c分别设置于各轴部21a以及21d，并在X轴方向上相对设置。如图2所示，第3定位垫23c分别安装在支承臂25上，该支承臂25由轴部21a以及21d分别向外侧延伸。各第3定位垫23c分别具有相同的结构。
图6是安装于轴部21a的第3定位垫23c的立体图。第3定位垫23c具有第1支承面231c、第1台阶部232c、第2支承面233c和第2台阶部234c。第1支承面231c通过支承臂25固定于轴部21a以及轴部21d上，并且位于自放置面201起高度为H1(第1高度)的位置。第1台阶部232c设置于第1支承面231c上，第2支承面233c设置于第1台阶部232C的上表面。第1台阶部232c的高度为H3，因此，第2支承面233c通过支承臂25固定于轴部21a以及轴部21d，并且位于自放置面201起高度为H3(第3高度)的位置。第2台阶部234c设置于第2支承面233c上。
典型的是，第3定位垫23c以其第1支承面231c以及第2支承面233c中的一个支承面来支承放置在放置面201上的基板W的周缘部Wc。在由第1支承面231c支承基板W的周缘部Wc的情况下，第1支承面231c于自放置面201起高度为H1的位置支承周缘部Wc的一部分。在由第2支承面233c支承基板W的周缘Wc的情况下，第2支承面233c于自放置面起高度为H3的位置支承周缘部Wc。第1台阶部232c与被支承在第1支承面231c上的基板W的周缘部Wc的端面相对，第2台阶部234c与被支承在第2支承面233c上的基板W的周缘部Wc的端面相对。在图2中，第1台阶部232c以及第2台阶部234c通过与周缘部Wc的端面抵接，限制基板W向－X方向(对于安装于轴部21d的第3定位垫23c来说，为+X方向)的移动。
如图6所示，第3定位垫23c还可以具有设置在第2台阶部234c的上表面上的第3支承面以及第3台阶部，另外，还可以具有设置在该第3台阶部的上表面上的第4支承面以及第4台阶部。
第3定位垫23c具有：固定面235c，其固定于支承臂25；螺钉旋合孔230c，其形成于固定面235c。通过与螺钉旋合孔230c相旋合的螺钉部件，使第3定位垫23c分别固定于各支承臂25的顶端部。
在本实施方式中，支承臂25固定于比第1定位垫更靠近轴部21a、21d的基端部侧的位置，第3定位垫23c分别支承靠近基板W的周缘部Wa的各周缘部Wc。
(支承垫)
支承垫24配置在机械手部20的放置面201上。支承垫24至少配置一个，在本实施方式中，如图2所示，在各轴部21a～21d上各配置有多个(图示的例子中各配置有6个)支承垫24。多个支承垫24分别具有相同的结构，该结构为可以支承放置在放置面201上的基板W的下表面。
图7是支承垫24的立体图。支承垫24具有：基部241，其呈圆筒状，设置于放置面201上；转动体242，其配置于基部241的上端。转动体242由球状的滚珠轴承构成，基部241支承转动体242，使转动体242能够以多个轴为中心转动。典型的是，转动体242由金属或者导电聚合物等导电体构成。支承垫24的高度为H2(第2高度)。高度H2是由放置面201至转动体242的上端的高度，其被设定的比上述H1、H3高。
另外，在本实施方式中，支承垫24能够以点接触的方式支承基板W，转动体242能够随着基板W的移动而转动。从而，支承垫24和基板W的摩擦主要为滚动摩擦，能够抑制基板W的摩擦带电，进而能够防止形成于基板上的器件被静电损坏。因此，对于转动体242的构成材料没有特别限定，除上述导电体外，还可以采用绝缘材料，例如，可以采用绝缘性无机化合物、陶瓷、绝缘性合成树脂等。
对于高度H1、H2以及H3的大小并没有特别限定，可以根据基板W的种类以及大小等来适当地进行设定。高度H2被设定为比高度H1或者H3高1mm以上。在本实施方式中，H1设定为3mm，H2设定为8mm，H3设定为5mm。
对于构成第1～第3定位垫23a～23c的材料，并没有特别限定，可以使用金属、合成树脂等适当的材料。在本实施方式中，第1～第3定位垫23a～23c可以由导电性聚酰亚胺等导电聚合物构成。
(其他)
如图2所示，基板支承部2还可以具有第1以及第2辅助垫26a、26b，该第1以及第2辅助垫26a、26b能够支承放置在放置面201上的基板W的周缘部。第1辅助垫26a分别配置在轴部21b以及21c的放置面201上，并在X轴方向与第1定位垫23a排成一列。第2辅助垫26b分别配置在轴部21b以及21c的放置面201(轴部21b以及21c的顶端部)上，并在X轴方向与第2定位垫23b排成一列。第1以及第2辅助垫26a、26b的大小不同，但分别具有相同的结构，一般而言，第1以及第2辅助垫26a、26b形成在具有自放置面201起高度为H1的支承面的平板上。
【基板传送装置的动作】
接下来，说明具有上述结构的本实施方式的基板传送装置1的动作。
如上所述，基板传送装置1在准备-取出室B和任意一个处理室C之间、或者在多个处理室之间传送基板W。基板传送装置1的第1以及第2驱动部3、4通过并未图示的控制器，来控制基板支承部2的伸缩、回旋以及升降的各个动作。图8表示基板支承部2进行伸缩动作时的状态，A表示基板支承部2缩短时的状态，B表示基板支承部2伸长时的状态。
采用本实施方式时，由于机械手部20由多个轴部件21a～21d构成，因而能够减轻机械手部20的重量，从而不仅能够减轻驱动机械手时的负荷，还能够防止基板传送精确度的降低。
图9是表示基板W被放置在放置面201上时的基板支承部2的侧视示意图。放置面201上的基板W的周缘部由多个定位垫23a～23c支承，周缘部以外的面内区域由多个支承垫24支承。另外，为了便于理解，基板W的变形被稍作夸张地表示出来。
在本实施方式中，各支承垫24构成为，其高度(H2)大于定位垫23a～23c的支承面(第1支承面)231a～231c的高度(H1)。因此，放置面201上的基板W发生变形，其周缘部因自重而向下方下垂，变形后的周缘部被支承在定位垫23a～23c的支承面(第1支承面)上。
在图9所示的例子中，基板W的短边侧周缘部Wa、Wb分别被支承在在Y轴方向上相对的第1以及第2定位垫的第1支承面231a、231b上，并且，由第1台阶部232a、232b来限定短边侧周缘部Wa、Wb在Y轴方向上的位置。从而能够限制基板W随着机械手20的伸缩或者回旋动作而沿着Y轴方向移动。
同样，基板W的长边侧周缘部Wc也可以因自重而向下方变形。在这种情况下，周缘部Wc分别被在X轴方向上相对的(一对的)第3定位垫23c的第1支承面231c支承，并且，由第1台阶部232c来限定长边侧周缘部Wc在X轴方向上的位置。从而能够限制基板W随着机械手部20的回旋动作而沿着X轴方向移动。
如上述那样采用本实施方式时，即使在容易因自重而变形的基板的情况下，也能够适当地确定基板W的周缘部Wa、Wb、Wc的位置，因而能够提高传送基板W的精确度。
另外，由基板传送装置传送基板时，由于基板在机械手部上做相对移动，因而在基板支承垫和基板的接触点发生摩擦带电，形成在基板上的器件可能会被静电损坏。通过使基板传送装置的加减速变慢，能够使基板在机械手部上的相对移动速度变慢，抑制基板的摩擦带电，但是则会导致生产效率降低。
因而，在本实施方式中，支承垫24上与基板W接触的部分由转动体242构成。因此，各支承垫24能够以点接触的方式支承基板W，并且，由于转动体242能够随着基板W的移动而转动，因而基板W与支承垫24的摩擦主要为滚动摩擦。
这样，由于能够使基板W和支承垫24之间的摩擦变少，因而能够抑制随着基板W在放置面201上的相对移动而发生的摩擦带电。另外，由于转动体242由导电材料构成，因而能够显著减轻上述摩擦带电。从而，即便是在传送形成有对静电较为敏感的器件的基板的情况下，也能够防止该器件被静电损坏。
另外，在处理室C内经加热或者成膜等真空处理后的基板，有时会因热变形或者膜应力等而发生卷曲或者弯曲。即使在这种情况下，采用本实施方式的基板传送装置1，也能够使基板W的周缘部Wa～Wc因自重而向下方变形，因而能够由定位垫23a～23c来确保所期望的定位精度。
再者，采用本实施方式时，即使在因热膨胀等使基板W的尺寸发生变化的情况下，也能够确保该基板W的定位精度。例如，图10是表示热膨胀后的基板W被放置在放置面201上时的基板支承部2的侧视示意图。
如图10所示，即使是在基板W的周缘部Wb因热膨胀而越过第2定位垫的第1台阶部232b的情况下，该周缘部Wb也能够被设置于第2台阶部232b的上表面的第2支承面233b所支承。即，由于支承垫24的高度H2被设定的比第2支承面233b的高度H3高，因而使基板W的周缘部Wa、Wb因其自重而向下方变形，从而能够由第2支承面233b以及第2台阶部234b确保适当的定位作用。
同样，基板W的长边侧周缘部Wc分别被支承于第3定位垫23c的第2支持面233c上，并且能够由第2台阶部234c确保所期望的定位作用。
在此，即使在传送途中基板因冷却而恢复到原来的大小，也能够在传送过程中分别由第2以及第3定位垫23b、23c的第1支承面231b、231c支承基板W。在这种情况下，也能够由第1台阶部232b、232c确保所期望的定位作用，从而能够抑制基板传送的精确度的降低。
另外，第2以及第3定位垫23b、23c的上述第3或者第4支承面的高度，既可以高于支承垫24的高度(H2)，也可以低于支承垫24的高度。在上述第3或者第4支承面的高度与支承垫24的高度相同、或者高于支承垫24的高度的情况下，能够获得对不因自重而变形的基板进行定位时所期望的定位精度。另外，在上述第3以及第4支承面低于支承垫24的情况下，能够获得对因自重而能够变形的基板进行定位时所期望的定位精度。
如上所述，采用本实施方式时，由于能够确保容易因自重而变形的基板的定位精度，因而能够保持所期望的基板传送的精确度，从而能够防止传送不良以及基板的破损等传送故障的发生。
另外，由于能够抑制在传送途中使基板带电，因而能够保护形成在基板上的器件，使其不被静电损坏。
再者，还能够抑制因基板的热膨胀而发生定位不准，从而能够适当地传送已发生变形或尺寸变化的基板。
以上说明了本发明的实施方式，但是本发明并不仅局限于上述实施方式，当然在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行各种变形。
例如，虽然在以上的实施方式中，第1以及第2定位垫23a、23b设置于多个轴部件21a～21d中位于外侧的一对轴部件21a、21d上，但是代替于此，第1以及第2定位垫23a、23b也可以设置于位于中央的轴部件21b、21c中的至少一个轴部件上。或者，辅助垫26a、26b也可以变更为定位垫23a、23b。又或者，第1定位垫23a也可以与第2定位垫23b相同，采用具有多台阶式的支承面的结构。
另外，虽然在以上的实施方式中，说明了基板支承部2由一个机械手部20构成的例子，但是代替于此，基板支承部也可以采用具有多个机械手部的结构。在这种情况下，多个机械手部可以在上下方向上以多级(台阶)的方式配置，也可以在面内方向上并列排列。
再者，虽然在以上的实施方式中，机械手部20由多个轴部件21a～21d构成，但是代替于此，其也可以由板状部件构成。另外，虽然支承垫24的转动体242由滚珠轴承构成，但是也可以由至少能够以一个轴为中心转动的滚子等部件来构成上述转动体242。
另外，虽然在以上的实施方式中，多个支承垫24全部构成为具有同一高度(H2)，但是放置面201上的各位置上的支承垫24的高度也可以不同。还有，虽然支承垫24构成为固定高度，但也可以将其构成为其高度能够变化。在这种情况下，能够使定位垫24与各定位垫23a～23c的支承面的关系能够变化，从而能够根据基板的大小以及形状来确定最适当的支承基板的方式。而且，根据基板的大小，支承垫24也可以为单数。
除此之外，还可以在支承垫24上添加弹性机构，用弹力向基板的下表面推压支承垫24。由此能够于各支承垫24处稳定地支承基板。
而且，定位垫23a、23b、23c的配置位置、个数等，也并不局限于上述例子，可以根据因基板的大小以及自重而产生的变形量、机械手的形状等来适当地设定。典型的是，第1以及第2定位垫23a、23b分别各配置一个，第3定位垫23c至少在左右各配置一个，从而能够抑制因机械手的回旋、伸缩动作而发生的基板的位置偏移。另外，如本实施方式所示，由于第1定位垫23a和第2定位垫23b在Y轴方向上相对配置，左右的第3定位垫23c在X轴方向上相对配置，因而，不仅能够抑制基板W在X轴以及Y轴方向上的位置发生偏移，还能够抑制基板W在以Z轴为中心的转动方向(θ方向)上的位置发生偏移。

Claims (5)

1.一种基板传送装置，用于传送能够因自重而变形的基板，其特征在于，其具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫，其中，
所述机械手部具有用于放置所述基板的放置面；
所述多个定位垫以自所述放置面起的第1高度支承放置在所述放置面上的所述基板的周缘；
所述支承垫设置在所述放置面上，其支承放置在所述放置面上的所述基板的下表面，具有高于上述第1高度的第2高度，
所述支承垫具有基部和转动体，其中，所述转动体由导电性材料构成，配置于所述基部的上表面，至少能够以一个轴为中心相对于所述基部转动。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，
所述多个定位垫具有在所述放置面内，于一个轴方向上相对的至少一对定位垫，
所述一对定位垫具有：
第1支承面，其能够支承所述基板的周缘且具有所述第1高度；
第1台阶部，其设置在所述第1支承面上，能够限定所述基板在所述一个轴方向上的位置。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其特征在于，
所述一对定位垫中的至少一方的定位垫还具有：
第2支承面，其设置于所述第1台阶部，具有高于所述第1高度且低于所述第2高度的第3高度，并可以支承所述基板的周缘；
第2台阶部，其设置在所述第2支承面上，能够限定所述基板在所述一个轴方向上的位置。
4.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，
所述机械手部包括多个轴部，所述多个轴部沿着第1轴方向延伸，并在与所述第1轴方向垂直的第2轴方向上排列；
所述多个定位垫分别设置于所述多个轴部中至少位于外侧的一对轴部上；
所述支承垫配置有多个，设置于所述多个轴部中至少位于内侧的一对轴部上的多个支承垫。
5.一种基板处理装置，具有基板传送装置、真空传送室和处理室，其中，
所述基板传送装置具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫，其中，所述机械手部具有用于放置能够因自重而变形的所述基板的放置面；所述多个定位垫以自所述放置面起的第1高度支承放置在所述放置面上的所述基板的周缘；所述支承垫设置在所述放置面上，其支承放置在所述放置面上的所述基板的下表面，具有高于所述第1高度的第2高度，
所述真空传送室内配置有所述基板传送装置，
所述处理室至少有一个，与所述真空传送室隔着闸阀而配置，
所述支承垫具有基部和转动体，其中，所述转动体由导电性材料构成，配置于所述基部的上表面，至少能够以一个轴为中心转动。
CN201410550430.0A 2013-10-21 2014-10-16 基板传送装置 Active CN104576476B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013218488A JP6256909B2 (ja) 2013-10-21 2013-10-21 基板搬送装置および基板処理装置
JP2013-218488 2013-10-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104576476A CN104576476A (zh) 2015-04-29
CN104576476B true CN104576476B (zh) 2018-10-09

Family

ID=53012995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410550430.0A Active CN104576476B (zh) 2013-10-21 2014-10-16 基板传送装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6256909B2 (zh)
KR (1) KR20150045884A (zh)
CN (1) CN104576476B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102517909B1 (ko) * 2015-08-12 2023-04-05 (주)선익시스템 리프트모듈 및 이를 이용한 기판이송로봇핸드
JP6742849B2 (ja) 2016-07-29 2020-08-19 株式会社アルバック 基板搬送ロボット、真空処理装置
JP2019102721A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 エスペック株式会社 基板用位置決め装置
JP2021019071A (ja) * 2019-07-19 2021-02-15 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
CN111470283A (zh) * 2020-04-24 2020-07-31 上海世禹精密机械有限公司 一种载具的循环回收设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1726589A (zh) * 2002-12-17 2006-01-25 应用材料股份有限公司 用来支撑基材的末端受动器组件
CN102341901A (zh) * 2009-01-11 2012-02-01 应用材料公司 用于移动基板的系统、设备与方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4041174B2 (ja) * 1995-10-30 2008-01-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持装置
JP2007260862A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Nachi Fujikoshi Corp ロボット
JP2008053643A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Hirata Corp 基板移載ロボット
US20080099451A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Richard Lewington Workpiece rotation apparatus for a plasma reactor system
TWM389927U (en) * 2010-05-04 2010-10-01 Rexchip Electronics Corp Robot arm for delivering a wafer, wafer-operating machine and member thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1726589A (zh) * 2002-12-17 2006-01-25 应用材料股份有限公司 用来支撑基材的末端受动器组件
CN102341901A (zh) * 2009-01-11 2012-02-01 应用材料公司 用于移动基板的系统、设备与方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104576476A (zh) 2015-04-29
JP6256909B2 (ja) 2018-01-10
KR20150045884A (ko) 2015-04-29
JP2015082532A (ja) 2015-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104576476B (zh) 基板传送装置
JP5861676B2 (ja) 吸着構造、ロボットハンドおよびロボット
CN101241887B (zh) 具有接触弹簧的功率半导体模块
KR20150102720A (ko) 흡착 패드, 로봇 핸드 및 로봇
JPWO2011036900A1 (ja) 加圧モジュール、加圧装置、基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法および貼り合せ基板
CN113430504B (zh) 一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备
CN113012582B (zh) 一种弯折装置以及折叠显示装置
KR20130100153A (ko) 낮은 프로파일의 듀얼 아암 진공 로봇
US20140017041A1 (en) Apparatus for testing a wafer
CN110291625A (zh) 加热器基座及处理装置
CN105552006A (zh) 一种立式热处理装置
KR20180111516A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템
CN107123556A (zh) 电流触头及开关装置
CN102219117B (zh) 玻璃基板传送装置
KR102371870B1 (ko) 정전식 기판 홀더
CN105514006A (zh) 旋转限制装置以及包含该旋转限制装置的基板搬运装置
CN107571251A (zh) 机械手臂及具有其的scara水平多关节机器人
JP5020681B2 (ja) フレキシブル基板の曲げ加工装置
US20100022094A1 (en) Elevator and apparatus and method for processing substrate using the same
CN207189649U (zh) 机械手臂及具有其的scara水平多关节机器人
CN109860073B (zh) 一种加热装置及加热方法
CN109872965A (zh) 一种承载装置和反应腔室
TW201546949A (zh) 移動式靜電吸盤及其製造方法
CN219017608U (zh) 用于转移晶圆的机械手臂
CN220073053U (zh) 一种轴承冲压用自主上料装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant