CN104517694A

CN104517694A - 热保护型压敏电阻及其生产工艺

Info

Publication number: CN104517694A
Application number: CN201410787212.9A
Authority: CN
Inventors: 黄任亨
Original assignee: THINKING ELECTRONIC INDUSTRIAL (CHANGZHOU) Co Ltd
Current assignee: THINKING ELECTRONIC INDUSTRIAL (CHANGZHOU) Co Ltd
Priority date: 2014-12-17
Filing date: 2014-12-17
Publication date: 2015-04-15

Abstract

本发明涉及一种热保护型压敏电阻，陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断；陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度；同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最外层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。

Description

热保护型压敏电阻及其生产工艺

技术领域

本发明涉及压敏电阻领域，尤其是一种热保护型压敏电阻及其生产工艺。

背景技术

压敏电阻器依其优越的伏安特性曲线、低廉的生产成本，在电子线路过压、浪涌保护方面得到广泛用于，但线路因电子线路中过多的过压异常，导致压敏电阻器频发动作，出现性能降低、失效、严重时出现压敏电阻器自身击穿、燃烧现象，导致周边其他电阻组件燃烧，造成更大损失；

现有市场上一般采用传统的成品保险丝与压敏电阻串联结构，如主要存在以下几种不足：

1、熔丝熔断，预留空间较小，无法保证保险丝熔化后有效断开；

2、熔丝本体与芯片接触面积较小，不利于热量传递至熔丝；

3、产品部件组装复杂，不利于自动化、规模生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提出一种热保护型压敏电阻及其生产工艺，不仅产品结构紧凑、熔断丝反应速度快、外观形规则；并且适于自动化、规模生产，熔断丝可以根据压敏电阻需要，选择不同规格熔丝，适合场合广泛。

本发明所采用的技术方案为：一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，所述的基座表面开设有向下的凹槽；所述的凹槽内放置热熔丝；所述的热熔丝表面涂覆热熔胶；所述的热熔胶填满整个凹槽内腔；所述凹槽的一侧设置有通孔；所述的热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；所述的压敏芯片连接另一个导线电极。

进一步的说，本发明所述的热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。

再进一步的说，为了能够及时熔断，本发明所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。

为了能够有效感知芯片温度，本发明所述的基座为高铝瓷基座；所述的压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。

为了便于加工定位，本发明所述的基座的一侧边沿处设置有限位止口。

同时，本发明还提供了一种热保护型压敏电阻的生产工艺，包括以下步骤：

1)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合；

2)在陶瓷基座表面开设凹槽，在凹槽内紧贴陶瓷基座放置热熔丝；

3)将热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极；

4)在热熔丝表面连续注塑覆盖热熔胶；使热熔胶完全覆盖热熔丝表面并且填满整个凹槽；

5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。

本发明的有益效果是：陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断；陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度；同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最外层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有技术的结构示意图；

图2是图1的结构剖视图；

图3是本发明的结构示意图；

图4是图3的结构剖视图；

图5是本发明带信号引脚的结构示意图

图6是图5的结构剖视图；

图中：1、基座；2、压敏芯片；3、导线电极；4、凹槽；5、热熔丝；6、限位止口；7、热熔胶；8、通孔。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

图1-2所示的现有技术的热敏电阻；其不足之处如背景技术中所述，此处不再重复叙述。

图3-4是本发明的一个实施例，一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，基座表面开设有向下的凹槽；凹槽内放置热熔丝；为了便于加工定位，基座的一侧边沿处设置有限位止口。

热熔丝表面涂覆热熔胶；热熔胶填满整个凹槽内腔；凹槽的一侧设置有通孔；热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；压敏芯片连接另一个导线电极。

热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；为了增加实用性，在第二焊点处还可以焊接设置信号引脚；如图5-6所示。

基座为高铝瓷基座；压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。陶瓷基座与压敏芯片大面积紧贴，空芯含助熔剂的熔断丝与陶瓷底座紧贴，有效感知芯片温度，及时报警熔断。陶瓷基座起到有效保证熔丝断裂后锡水与压敏芯片隔离，避免拉弧度，同时基座上设置开槽为熔断丝断裂，留取足够熔断空间，保证有效断开；为了能够及时熔断，热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。

熔丝表面涂热熔胶，避免空腔可能导致的后续涂装作业出现的针孔、气泡外观不良，同时保证熔断丝断裂前，热熔胶处于流体状，避免影响熔丝断裂；成品最层使用传统环氧树脂包裹，起到防潮、绝缘等作用。

制作工艺为：底座与芯片组合后，采用自动化导线、熔丝焊接作业、连续注塑热熔胶成型、涂装环氧树脂自动化作业，在性能保证同时极大提高自动、规模化生产作业，具体步骤如下：

1)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合；

5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。

本发明可以根据客户需求，选择不同温度、直径热熔丝，广泛用于各种温度、过压保护场合性。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离本发明的实质和范围。

Claims

1.一种热保护型压敏电阻，包括基座、设置在基座上的压敏芯片以及与外部电子元器件相连接的导线电极，其特征在于：所述的基座表面开设有向下的凹槽；所述的凹槽内放置热熔丝；所述的热熔丝表面涂覆热熔胶；所述的热熔胶填满整个凹槽内腔；所述凹槽的一侧设置有通孔；所述的热熔丝的一端直接连接导线电极；热熔丝的另一端经过通孔与压敏芯片连接；所述的压敏芯片连接另一个导线电极。

2.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于：所述的热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。

3.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于：所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。

4.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于：所述的基座为高铝瓷基座；所述的压敏芯片的一面与导线电极焊接；另一面与基座紧贴粘接。

5.如权利要求1所述的热保护型压敏电阻，其特征在于：所述的基座的一侧边沿处设置有限位止口。

6.一种如权利要求1所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)将陶瓷基座与压敏芯片通过胶粘组装粘合；

5)在产品表面表面覆盖环氧树脂包裹。

7.如权利要求6所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于：所述的步骤3)中，热熔丝直接与导线电极连接处的连接点作为第一焊点；热熔丝与压敏芯片连接处的连接点为第二焊点；所述的压敏芯片与另一个导线电极连接处的连接点为第三焊点；所述的第一焊点被热熔胶包裹在凹槽内；所述的第二焊点处还焊接设置有信号引脚。

8.如权利要求6所述的热保护型压敏电阻的生产工艺，其特征在于：所述的热熔丝为空心结构且空心内腔具有助熔剂。