CN104517196A - 一种半导体封装设备供料管理系统及方法 - Google Patents

一种半导体封装设备供料管理系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。

Description

一种半导体封装设备供料管理系统及方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体封装设备供料管理系统及方法。
背景技术
目前，在半导体封装工程，通过成本分析，采用原材料输送人员外包业务。引入材料搬送低成本人员进行工序之间的晶圆（Wafer）/IC的搬送工作。当设备上装载的原料用尽时，生产作业人员将通知搬运人员补充原料，并且告知可以当前生产的产品，以便搬运类似产品进行生产。这样，生产作业人员和搬运人员的沟通将直接影响设备的利用效率；对作业人员和搬运人员的要求提高，使用相关的人员成本和风险都将提高；同时，由于沟通，产线人员走动也过于频繁，增加了人员的劳动负担。
当前采用的系统化管理，使用了相关的界面进行设备原料装载的监测。但是由于设备系统和生产系统未进行连接，数据需要人工输入，由于每个作业人员需要操作10台设备，原料消耗数据的录入难以保证实时和准确，实施的效果不理想。存在的缺陷对设备利用率的提高依然带来阻碍。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，解决上述现有技术中设备供料效率低下的问题。
为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统，包括：接收模块，用于接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；人机界面模块，用于提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；送料状态标示模块，用于供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；送料状态修改模块，用于在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。
可选的，所述的半导体封装设备供料管理系统，包括：数据库，用于存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；设备自动化程序平台模块，用于接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；主管信息系统模块，用于接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产，若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并通过所述送料状态标示模块在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。
可选的，所述的半导体封装设备供料管理系统，包括：鉴权模块，用于检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限，若否，则报告错误并终止操作；若是，则通过所述主管信息系统模块更新所述数据库且通过所述送料状态标示模块设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
可选的，所述半导体封装设备供料管理系统同所述半导体封装设备间通过半导体封装设备标准通信协议进行通信交互。
可选的，所述人机界面模块，还用于将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
为实现上述目标及其他相关目标，本发明提供一种半导体封装设备供料管理方法，包括：接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。
可选的，所述在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，包括：提供数据库以存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产；若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。
可选的，所述供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”，包括：检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限；若否，则报告错误并终止操作；若是，则更新所述数据库且设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
可选的，所述的半导体封装设备供料管理方法，还包括：将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
如上所述，本发明提供半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。不同角色人员沟通配合时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度；提升了供料的及时性，有效的提高了设备利用效率，提升了各个工序的产能；同时，设备和系统信息通讯的完成，也为后续智能化自动供料系统的构建打下了必备基础。
附图说明
图1显示为本发明的半导体封装设备供料管理系统的一实施例的结构示意图。
图2显示为本发明的一实施例中所显示图形界面的示意图。
图3显示为本发明的半导体封装设备供料管理方法的一实施例的流程示意图。
元件标号说明：
1-半导体封装设备供料管理系统；
11-接收模块；
12-人机界面模块；
13-送料状态标示模块；
14-送料状态修改模块；
15-数据库；
16-设备自动化程序平台模块；
17-主管信息系统模块；
18-鉴权模块；
2-半导体封装设备；
S1~ S4-方法步骤。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统1，包括：接收模块11、人机界面模块12、送料状态标示模块13、及送料状态修改模块14等。
所述接收模块11，用于接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息。
如图2所示，所述人机界面模块12，用于提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块11收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示。在一实施例中，所述人机界面模块12，还用于将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
所述送料状态标示模块13，用于供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；送料状态修改模块14，用于在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块13的下次设置。
所述系统1可包括一电算看板以实现上述图形界面的显示及变化。
优选的，在一实施例中，所述的半导体封装设备供料管理系统1，包括：
数据库15，用于存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；
设备自动化程序平台（EAP）模块16，用于接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；
主管信息系统（EIS）模块17，用于接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产，若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库15中对应的原料数据，并通过所述送料状态标示模块13在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。在一实施例中，优选的，所述接收模块11所接收的缺料消息是通过所述主管信息系统模块17收集的。
在一实施例中，优选的，所述的半导体封装设备供料管理系统1，包括：鉴权模块18，用于检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限，若否，则报告错误并终止操作；若是，则通过所述主管信息系统模块更新所述数据库15且通过所述送料状态标示模块13设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
在一实施例中，所述半导体封装设备供料管理系统1同所述半导体封装设备间通过半导体封装设备标准通信协议进行通信交互，所述设备标准通信协议例如为SECS/GEN协议；SECS标准用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯，是半导体生产流程中最基本的标准。SECS协议为点对点协议，它包括2个部分SECS-Ⅰ和SECS-Ⅱ。SECS-Ⅰ为基于RS232的传输层，定义了设备和主机之间的MESSAGE交互的通信接口，大致相当于ISO/OSI模型的下面5层。主要包括有块传输协议，MESSAGE接收算法和节点传输算法；SECS-Ⅱ则把SECS-Ⅰ传输的二进制串翻译成形象直观的格式表示出来，SECS-Ⅱ规范传输资料的标准结构和显示内容，方便使用者查看数据内容。
关于Gen协议：EPC的Gen1是第一代之意，Gen是generation(世代)的缩写。它包括Class0协议和Class1协议，其中Class0协议下的标签是只读的，不可以写入；而Class1协议下的标签虽是可读写的，但是只能写一次，写完后就成为只读标签，这两种协议下的标签都不具有保密性。Class1和Class2协议都是EPC的标准协议。因Gen1存在许多问题，EPCglobal在Gen1颁布不久便立即开始制定的新的标准协议Gen2。Gen2事实上是EPCglobal制定的Class1UHF频段射频识别空中接口的第二代标准。在Gen2协议下的标签可以重复读写，并且增加了保密性能。其标准和ISO18000-6类似。
如图3所示，本发明提供一种半导体封装设备供料管理方法，其技术原理同上述实施例大致相同，因此在不冲突的情况下，上述实施例中的技术特征均可应用于所述方法实施例，故对相同的技术特征不再重复赘述。
所述方法包括：
步骤S1：接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；
步骤S2：提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；
步骤S3：在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；
步骤S4：在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。
在一实施例中，步骤S4：所述在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，包括：
步骤S41：提供数据库以存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；
步骤S42：接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；
步骤S43：接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产；
步骤S44：若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；
步骤S45：若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。
在一实施例中，步骤S3：所述供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”，包括：
步骤S31：检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限；
步骤S32：若否，则报告错误并终止操作；
步骤S33：若是，则更新所述数据库且设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
在一实施例中，所述的半导体封装设备供料管理方法，还包括：将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
综上所述，本发明提供半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。不同角色人员沟通配合时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度；提升了供料的及时性，有效的提高了设备利用效率，提升了各个工序的产能；同时，设备和系统信息通讯的完成，也为后续智能化自动供料系统的构建打下了必备基础。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；
人机界面模块，用于提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；
送料状态标示模块，用于供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；
送料状态修改模块，用于在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，包括：
数据库，用于存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；
设备自动化程序平台模块，用于接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；
主管信息系统模块，用于接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产，若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并通过所述送料状态标示模块在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。
3.根据权利要求2所述的半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，包括：
鉴权模块，用于检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限，若否，则报告错误并终止操作；若是，则通过所述主管信息系统模块更新所述数据库且通过所述送料状态标示模块设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
4.根据权利要求1所述的半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，所述半导体封装设备供料管理系统同所述半导体封装设备间通过半导体封装设备标准通信协议进行通信交互。
5.根据权利要求1所述的半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，所述人机界面模块，还用于将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
6.一种半导体封装设备供料管理方法，其特征在于，包括：
接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；
提供显示半导体封装设备的图形界面，并在收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；
在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；
在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。
7.根据权利要求6所述的半导体封装设备供料管理方法，其特征在于，所述在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，包括：
提供数据库以存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；
接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；
接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产；
若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；
若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。
8.根据权利要求7所述的半导体封装设备供料管理方法，其特征在于，所述供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”，包括：
检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限；
若否，则报告错误并终止操作；
若是，则更新所述数据库且设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。
9.根据权利要求6所述的半导体封装设备供料管理方法，其特征在于，还包括：将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。
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