CN104509231A - 泡沫上覆有金属化膜的接触件 - Google Patents

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拉里·登·小克里西
林艺申
王唯帆
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Abstract

一种泡沫上覆有金属化膜的接触件，该接触件适用于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件总体包括：弹性芯构件；可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。

Description

泡沫上覆有金属化膜的接触件
有关申请的交叉援引
本申请要求2012年7月28日提出的美国临时申请61/676,927的权益及优先权，通过援引将该专利申请的全部内容合并于此。
技术领域
本公开总体涉及这样的接触件(例如泡沫上覆有金属化膜的接触件等)，这些接触件能表面贴装(例如焊接等)至与表面贴装技术关联的期望表面以在期望表面与接触件之间建立电接触；并且能用于接地目的以及/或屏蔽目的；而且还由环境友好型材料(例如无卤阻燃剂或防火剂等)形成并且/或者能够达到根据保险商实验室标准第94条的诸如例如水平燃烧(HB)、以及垂直燃烧V-1、V-2并且优先V-0等之类的期望阻燃等级。
背景技术
这部分提供与本公开有关的背景信息，该背景信息并不一定构成现有技术。
印刷电路板(PCB)通常包括放射电磁波的电气部件，这些电磁波可导致存在于放射性电气部件的一定距离内的电气装置中出现噪声或不期望的信号。因此，常见的是为放射电磁辐射或对电磁辐射敏感的电路提供接地装置，因而使得令人不愉快的电荷与电场在没有分散操作的情况下消散。
为了实现这样的接地，一些印刷电路板设置有PEM型压铆螺母柱。附加的接地方案可包括专为具体用途设计的定制化垫片。在这样的应用中，定制设计常取决于例如精确的印刷电路板布置与构造。其它接地方案需要位于多层板上的通孔，这种方案需要成百上千的接地迹线的重布。加之，PCB布置过程中后期常需要额外的接地接触件。其它示例性接地方案包括金属弹簧指接触件或使用螺母的硬紧固件。
发明内容
此部分提供本公开的总体概要，并不是其所有范围或所有特征的全面公开。
在此提供接触件(例如垫片等)的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适于表面贴装技术装置的电路接地的泡沫上覆有金属化膜的接触件大体包括：弹性芯构件；可焊导电层；以及使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。
在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可包括聚醚氨酯泡沫，并且所述可焊导电层可包括含铜和锡的金属化膜。在一些方面，所述可焊导电层可包括含铜层和锡层的聚酰亚胺膜，并且铜层可形成在所述聚酰亚胺膜上并且锡层可形成在所述铜层上。
在一些方面，所述接触件可具有小于约0.07欧姆每平方的表面电阻。在一些方面，所述接触件可以是能适应约245摄氏度的回流通道。在一些方面，所述接触件可包括压敏粘合剂，该压敏粘合剂结合至所述可焊导电层的至少一部分，并且构造成使所述接触件结合至印刷电路板的表面。在一些方面，所述接触件可具有大体沙漏形的剖面形状。
在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可以所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份；并且/或者所述接触件的所述可焊导电层可以所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之五十份，所含的溴最大值不超过百万分之五十份。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件、所述可焊导电层以及/或者所述粘合剂可以是完全无卤素的。在一些方面，所述接触件可以无红磷阻燃剂并且/或者无可膨胀的碳石墨以及/或者锑。在一些方面，所述接触件可以所含的锑的最大值不超过百万分之一千。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可无阻燃剂。
在一些方面，所述接触件可仅由三个层组成，这三个层包括：由所述弹性芯构件唯一限定的第一层；由所述粘合剂唯一限定的第二层，该粘合剂包括所述无卤阻燃剂；以及由可焊导电层唯一限定的第三层。照此，所述接触件可仅由所述弹性芯构件、包括所述无卤阻燃剂的所述粘合剂以及所述导电层组成。
在另一示例性实施方式中，一种适于表面贴装技术装置的电路接地的泡沫上覆有金属化膜的无卤接触件大体包括：弹性芯构件；金属复合膜；以及使所述金属复合膜结合至所述弹性芯构件的粘合剂。所述弹性芯构件无阻燃剂。并且，组合起来的所述弹性芯构件、所述金属复合膜以及所述粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份，使得所述接触件是无卤素的。
在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
在一些方面，所述接触件可具有小于约0.07欧姆每平方的表面电阻。在一些方面，所述接触件可以是适应约245摄氏度的回流通道。在一些方面，所述接触件可包括压敏粘合剂，该压敏粘合剂结合至所述可焊导电层的至少一部分，并且构造成使所述接触件结合至印刷电路板的表面。在一些方面，所述接触件可具有大体沙漏形的剖面形状。
在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可包括聚醚氨酯泡沫，并且所述可焊导电层可包括含铜和锡的金属化膜。在一些方面，所述可焊导电层可包括含铜层和锡层的聚酰亚胺膜，并且铜层可形成在所述聚酰亚胺膜上并且锡层可形成在所述铜层上。
在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份；并且/或者所述接触件的所述可焊导电层可以所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。在一些方面，所述接触件可以所含的氯最大值不超过百万分之五十份，所含的溴最大值不超过百万分之五十份。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件、所述可焊导电层以及/或者所述粘合剂可以完全无卤素。在一些方面，所述接触件可以无红磷阻燃剂并且/或者无可膨胀的碳石墨和/或锑。在一些方面，所述接触件可以含锑的最大值不超过百万分之一千。在一些方面，所述接触件的所述弹性芯构件可无阻燃剂。
在一些方面，所述接触件可仅由三个层组成，这三个层包括：由所述弹性芯构件唯一限定的第一层；由所述粘合剂唯一限定的第二层，该粘合剂包括所述无卤阻燃剂；以及由可焊导电层唯一限定的第三层。照此，所述接触件可仅由所述弹性芯构件、包括所述无卤阻燃剂的所述粘合剂以及所述导电层组成。
在另一示例性实施方式中，一种将泡沫上覆有金属化膜的无卤接触件安装至印刷电路板表面的方法，该方法包括将所述无卤接触件的导电层焊接至印刷电路板的表面，从而建立从所述印刷电路板穿过所述导电层到所述接触件的电气通路。
在一些方面，所述方法还可包括利用表面贴装技术装置将所述接触件放置在所述印刷电路板的接地迹线上，其中所述接地迹线是借助焊膏预先掩蔽的。在一些方面，所述方法还可包括在所述接触件位于所述焊膏上时执行焊料回流操作，借此将所述接触件焊接至所述印刷电路板的所述接地迹线。
在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。在一些方面，所述接触件可具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
更广的使用范围将因本文中提供的描述显而易见。本概要中的描述与具体实施例仅为了阐明之目的，并不意图限制本公开的范围。
附图说明
本文中所述的附图仅是为了阐明选定的实施方式之目的，并不是为了阐明所有可行的实施方式，而且不意图限制本公开的范围。
图1是根据本公开的一个示例性实施方式的接触件的前视图；
图2是图1的接触件的立体图；
图3是图1的接触件的前视图，示出借助焊膏表面贴装至印刷电路板的焊盘；
图4示出了用于适于使图3的接触件耦合至印刷电路板的回流焊接操作的示例性回流条件；
图5是根据本公开的另一示例性实施方式的接触件的前视图；
图6是根据本公开的再一示例性实施方式的接触件的前视图；
图7是图6的接触件的立体图；
图8是根据本公开的另一示例性实施方式的接触件的前视图；
图9是图8的接触件的仰视图；
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的接触件的前视图，示出接触件借助焊膏表面贴装至印刷电路板的焊盘；
图11是根据本公开的一个示例性实施方式的另一接触件的前视图，该图示出接触件借助焊膏表面贴装至印刷电路板的焊盘；
图12是示出本公开的一个示例性接触件的电阻(欧姆/英寸长度)、力(磅/英寸长度)以及压缩的曲线图；
图13是示出本公开的具有相同构造不同形状的两个示例性接触件的电阻(欧姆/英寸长度)以及压缩力(磅/英寸长度)的曲线图，两个接触件各自制成约5毫米厚、约5毫米宽、约5毫米长的尺寸；
图14是示出本公开的同样具有相同构造不同形状的两个示例性接触件的电阻(欧姆/英寸长度)以及压缩力(磅/英寸长度)的曲线图，两个接触件各自制成约5毫米厚、约10毫米宽、约5毫米长的尺寸；
图15是示出本公开的同样具有相同构造不同形状的两个示例性接触件的电阻(欧姆/英寸长度)以及压缩力(磅/英寸长度)的曲线图，两个接触件各自制成约10毫米厚、约10毫米宽、约10毫米长的尺寸。
相应的附图标记在附图的所有几个视图内表示相应的零部件。
具体实施方式
簧片垫常焊接至电子装置的印刷电路板(PCB)以用于提供电磁屏蔽或接地。但是本公开的发明人已意识到至少若干传统簧片垫会容易碎裂。导电布包覆泡棉(FOF)垫也用于为电子装置提供电磁屏蔽或接地。但是本公开的发明者已意识到：尽管传统的FOF垫往往具有比簧片垫更好的弹性并且更不易碎裂，但是FOF垫不能焊接至PCB。
在意识到上述缺陷后，本公开的发明人开发并在此公开了这样的接触件(例如垫片等)的示例性实施方式，这些接触件构造成用作表面贴装技术(SMT)的表面贴装器件(SMD)(例如构造成用作SMD接触件等，并适于用于提供接地和/或屏蔽功能的接触件等)。例如，接触件可以是通过焊接安装至PCB表面(例如安装至PCB的焊盘、PCB的接地迹线等)的表面。此外，接触件的示例性实施方式可由环境友好型材料(例如无卤阻燃剂或无卤阻火剂等)形成，并且/或者可具有在保险商实验室标准第94条下“装置与器械中的零部件用的塑料材料的易燃性测试”(1996年10月29日第5版)的至少V-0的阻燃等级。而且，在避开诸如FOF垫不可焊接性和簧片垫相对容易碎裂性以及切割安装簧片的人员的手指的趋向性之类的上述缺陷的同时，接触件的示例性实施方式可保留与传统簧片垫相关的多种优势(例如可焊性等)。
根据多个方面，本文中公开了适于提供接地和/或屏蔽功能的接触件(例如泡沫上覆有金属化膜的接触件、SMD接触件、泡沫上覆有金属化膜的SDM接触件、接地接触件等)的示例性实施方式。接触件大体包括具有这样的导电层的弹性芯，这些导电层绕弹性芯定位、设置、沉积、覆盖、电镀、包裹等。而且，在多种实施方式中，接触件的导电层借助粘合剂耦合至弹性芯。而且，接触件可用于诸如例如机柜(例如远程通讯机柜等)、电视机、医疗设备、服务器、打印机、计算机、网络设备、投影机等之类的期望应用中。
接触件的示例性实施方式可例如在构建电子电路的SMT过程中等用作PCB的接地电路。在这些实施方式中，接触件构造成安装至PCB的期望表面(例如直接安装至PCB的表面、安装至耦合至PCB表面的焊盘等)以使接触件电连接至PCB(例如提供接地功能等)。为了实现此功能，接触件的导电层可包括使得接触件能够例如借助焊料、导电粘合剂等附接至PCB表面的金属化膜。金属化膜可包括例如这样的聚合物膜(例如聚酰亚胺膜等)，这些聚合物膜包括通过诸如电镀、溅镀(例如膜沉积、蒸镀等)及其组合等提供至此的一种或多种合适的金属(例如铜、锡、铝、镍、银、钯铝合金及其组合等)。
接触件的示例性实施方式还能达到保险商实验室标准第94条(下文中称为UL-94)下“装置与器械中的零部件用的塑料材料的易燃性测试”(1996年10月29日第5版)的期望阻燃等级。例如，一些接触件能达到高于V-0的阻燃等级。其它接触件仅能达到诸如V-1、V-2、HB或者HF-1的较低阻燃等级。接触件的一些示例性实施方式能够使这些期望的阻燃等级达到至少约1毫米的接触件最小厚度。接触件的示例性实施方式的期望UL-94阻燃等级可取决于例如接触件的具体用途或安装。
照此而言，可利用UL-94或利用美国试验材料学会(ASTM)易燃性测试确定阻燃等级。UL-94包括V-0、V-1、V-2、HB以及HF-1的阻燃等级，其中，V-0是较高的阻燃等级并且HF-1是较低的阻燃等级。要注意的是，与V-1、V-2、HB以及HF-1级相比，达到V-0级要困难得多。达到较低的V-1级的抽样产品不一定达到较高的V-0级。实际上，抽样产品的V-0级与V-1级是对抽样产品相互排斥处理得到的而非重叠。换而言之，认定为具有V-1级的抽样产品不会也被认为成具有V-0级(否则该抽样产品会被认定成具有V-0级)。
根据UL-94，基于用于抽样产品的五个样本组的燃烧测试确定抽样产品的阻燃等级。表1表明用于确定UL-94V-0、V-1、V-2阻燃等级的标准。例如，为了达到V-0阻燃等级，被检测的抽样产品的每个独立样本的续燃时间(t1或t2)必须小于或等于10秒，总续燃时间(所有五个样本的t1加t2)必须小于或等于50秒，并且每个独立样本的续燃时间加余晖时间(t2加t3)必须小于或等于30秒。无论如何，这些标准中的每一个必须符合达到V-0阻燃等级的要求。如能理解的，相比V-1或V-2级更难达到V-0级。
表1
而且，接触件的示例性实施方式还是环境友好型的，并且按照国际电工技术委员会(IEC)国际标准IEC 61249-2-21(2003年11月第一版，第15页)可看作是无卤素的。国际标准IEC61249-2-21将欧盟制定的关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(RoHS)的“无卤素”(或者说没有卤素)限定成：所含的氯的最大值不超过百万分之九百份；所含的溴的最大值不超过百万分之九百份；并且所含的全部卤素的最大值不超过百万分之一千五百份。本文中等同地使用“无卤素”、“没有卤素”等的词。照此而言，在一些示例性实施方式中，弹性芯构件、导电层或者接触件的粘合剂都会是无卤素的。而且，一些示例性实施方式中，弹性芯构件、导电层以及粘合剂的组合可以是无卤素的(这样接触件是无卤素的)。
现在将参照附图更全面地描述接触件的示例性实施方式。
图1至图4示出了适于接地和/或屏蔽功能并且体现本公开的一个或多方面的接触件20(例如SMD接触件等)的一个示例性实施方式。正如所示，接触件20包括弹性芯构件22、粘合剂24(例如热熔胶等)以及导电层26。导电层26大体围绕(例如缠绕等)弹性芯构件22的外周。而且，粘合剂24(在附图中示出为粘合层)使导电层26结合至弹性芯构件22。示出的接触件20具有大体方形的剖面形状，该剖面形状具有大体相等的厚度32与宽度34(图1)。然而，接触件可具有在本公开的范围内的其它剖面形状(例如矩形状、沙漏状、梯形状等)。而且，在非限制性的情况下，接触件20可具有在本公开的范围内的期望的厚度32(例如1毫米、3毫米、5毫米、13毫米等)、宽度34(例如1毫米、3毫米、5毫米、13毫米等)以及/或长度36(图2)。
现在参照图3，如先前所述，接触件20可表面贴装至PCB 44的表面42(用于使接触件20电耦合至PCB 44)，并且用作PCB 44的接地电路，例如作为用于构建电子电路的SMT过程的一部分等。可手动地或借助适当的贴装设备(例如夹具、气动头、真空贴装头、吸杯贴装头等)将接触件20放置在PCB 44的表面42上。在所示的实施方式中，接触件20借助焊料及回流焊操作(参照示出常规焊料回流条件的图4)表面贴装(在接触件20的大体扁平面46处)至PCB 44。更具体地说，焊盘48(例如镀锡铅、银、金等的铜焊盘等)设置在PCB 44的表面42上(例如通过适当操作耦合至PCB 44而形成为PCB 44的一部分等)，并且接触件20借助设置在焊盘48上的焊膏50初始耦合至焊盘48。然后，PCB 44与接触件20经受受控的加热过程(例如在回流焊接操作的回流焊接炉中等)，该加热过程使焊膏50熔化并使接触件20永久耦合至PCB 44。在回流焊接操作过程中，接触件20与PCB 44经受从约20摄氏度(室温)直到约245摄氏度范围内的多种温度(参见图4)。照此而言，应理解的是，接触件20的部件(例如弹性芯构件22、导电层26、粘合剂24等)能够承受这些回流焊接条件以及与此有关的温度(以及温度变化)(例如高达至少约245摄氏度的温度等)。照此，接触件20在回流焊接操作(例如接触件20是可进行焊料回流焊料加工的；接触件20是回焊通道可兼容的等)后能维持其操作完整性(在结构(例如粘合剂24、弹性芯构件22以及导电层26之间的结合不失效；导电层26不打开或解绕等)、性能等方面)。
在所示的实施方式中，为了使接触件20能够表面贴装至PCB 44，导电层26由能焊接至焊盘48的材料形成(因而使得接触件20能够耦合至PCB 44)。在此实施方式中，导电层26包括借助铜与锡的组合物层次化(经过溅镀过程)的聚酰亚胺膜(例如电镀有约百分之五十六的铜与约百分之四十四的锡的聚酰亚胺膜等)。铜设置在聚酰亚胺膜上，并且锡设置在所述铜上。聚酰亚胺膜可具有任一期望的厚度(例如约0.025毫米、大于约0.025毫米、小于约0.025毫米等)；铜可设置成具有任一期望厚度的层(例如约0.00006毫米、大于约0.00006毫米、小于约0.00006毫米等)；并且锡可设置成具有任一期望厚度的层(例如约0.00004毫米、大于约0.00004毫米、小于约0.00004毫米等)。通常，铜提供给接触件20导电性，并且锡提供给接触件20抗腐蚀性。
所示实施方式的弹性芯构件22由无卤的聚氨酯泡沫制品(例如木桥集团(加拿大安大略省的米西索加)生产的SC60CH制品等)形成。泡沫制品没有认定的燃烧等级，并且不含阻燃剂(泡沫制品在终端产品中不含阻燃添加剂，并且在泡沫制品的制造过程之前或期间未添加阻燃添加剂)(例如，泡沫制品不含氨基化合物，也不在制造之前或期间或者在终端产品中添加氨基化合物等)。
而且，所示实施方式的粘合剂24包括溶剂型聚酯胶粘剂，该溶剂型聚酯胶粘剂载有有效量的阻燃剂(没有诸如溴、氯等之类的卤素的无卤阻燃剂等)以使接触件20能够达到V-0的UL-94阻燃等级，同时具有良好的结合强度并保留适于期望的接触用途的性能(例如体电阻率等)。
照此而言，应理解的是，本公开不限于所述的与此实施方式的接触件20有关的具体的导电膜、聚氨酯泡沫芯以及/或溶剂型聚酯胶粘剂。其它材料可在其它实施方式中用于制成导电层、弹性芯以及/或粘合剂。例如，用于接触件的导电层的具体材料可根据期望的电性能(例如表面电阻率、导电性等)以及/或耐磨性变更，电性能与耐磨性则可取决于例如接触件要用于的具体用途。此外，在其它示例性实施方式中，粘合剂可包括较少的阻燃剂(或者不那么有效的阻燃剂)或者不包括阻燃剂，使得那些实施方式中的粘合剂仅能达到诸如V-1、V-2、HB或HF-1之类的较低的UL-94阻燃等级。而且，可使用其它粘合剂(例如环氧型粘合剂、其它聚氨酯型粘合剂等)。
此实施方式的接触件20适于与SMT过程一起使用(并且是可进行焊料回流加工的)；能达到根据UL-94的V-0阻燃等级；是如IEC61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。此外，所示的接触件20的示例性(非限制性)性能包括小于约0.07欧姆每平方的导电性(表面电阻率)、大于约0.3千克力的焊接粘合能力(例如抗分离性等)以及大于约80度的硬度(F型)。而且，接触件20在焊接前后提供几乎无差异的压缩率，并且还是柔软的且比一些传统接触件具有较好的抗强制位移性。接触件20在经受回流焊接操作之前的压缩永久形变小于约10％，并且接触件20在经受回流焊接操作后的压缩永久形变小于约20％(根据ASTM D1056(在70摄氏度与22小时的条件下))。此外，更进一步地说，接触件20可用于屏蔽操作中，并且可提供至少约80分贝的屏蔽效能。而且，所示的接触件20的粘合剂24的结合强度(结合至弹性芯构件22与导电层26两者)至少约0.1牛顿每毫米(约10盎司每英寸)。
图5示出了适于接地功能和/或屏蔽功能并体现本公开的一个或多方面的接触件120的另一示例性实施方式。此实施方式的接触件120与前述的且有关图1至图4所示的接触件20相似。例如，接触件120包括弹性芯构件122、大体围绕弹性芯构件122的导电层126以及使导电层126结合至弹性芯构件122的一层粘合124。此外，接触件120与SMT过程兼容，并且如所期望的，能表面贴装至PCB的表面。而且，接触件120可达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如粘合剂124可包括有效量的阻燃剂，使得接触件120具有V-0的UL-94阻燃等级等)；是如IEC 61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。但是，在此实施方式中，接触件120具有限定大致矩形形状的厚度132与宽度134。
图6与图7示出了适于接地功能和/或屏蔽功能并体现本公开的一个或多方面的接触件220的再一示例性实施方式。此实施方式的接触件220与前述的且有关图1至图4所示的接触件20相似。例如，接触件220包括弹性芯构件222、大体围绕弹性芯构件222的导电层226以及使导电层226结合至弹性芯构件222的一层粘合剂224。此外，接触件220与SMT过程兼容，并且如所期望的，能表面贴装至PCB的表面。而且，接触件220可达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如粘合剂224可包括有效量的阻燃剂，使得接触件220具有V-0的UL-94阻燃等级等)；是如IEC61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。
但是，在此实施方式中，接触件220具有限定大致沙漏形状的厚度232与宽度234。本公开的发明人发现：当作用力(例如压缩力等)施加至接触件220的顶部258和/或底部260(例如在顶部258与底部260之间压缩接触件220等)时，具有大体沙漏形状的接触件220在接触件220的侧部256处向内横向(参见箭头254)变形。照此，与方形接触件、矩形接触件等(当压缩力施加至接触件的顶部和/或底部时，这些接触件会在接触件的侧部处向外横向变形)相比，当安装至PCB(例如表面贴装至PCB的表面等)时，随着向接触件220施加作用力(以及随后压缩接触件220)接触件220不干涉围绕的、相邻部件。因此，与方形接触件、矩形接触件等(在安装至PCB时通常需要较大的间隙以避免与邻近的部件接触，并且避免在此压力下可能发生短路)相比，沙漏形接触件会更适于用于较小的应用中。
图8与图9示出了适于接地功能和/或屏蔽功能并体现本公开的一个或多方面的接触件320的再一示例性实施方式。此实施方式的接触件320与前述的且有关图1至图4所示的接触件20相似。例如，接触件320包括弹性芯构件322、大体围绕弹性芯构件322的导电层326以及使导电层326结合至弹性芯构件322的一层粘合剂324。此外，接触件320与SMT过程兼容，并且如所期望的，能表面贴装至PCB的表面。而且，接触件320可达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如粘合剂324可包括有效量的阻燃剂，使得接触件320具有V-0的UL-94阻燃等级等)；是如IEC61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。
在此实施方式中，接触件320包括位于接触件320的表面372(例如沿底面、沿缝边等)上的粘合带370(例如压敏粘合(PSA)带、传导性压敏粘合(CPSA)带等)。这些粘合带370可用于在回流焊接操作之前以及准备该回流焊接操作期间帮助接触件320保持在PCB上的正确位置中(例如，对抗不经意地移动、倾斜等)。粘合带370还可用于帮助确保接触件320的特定表面372(例如缝边等)耦合至PCB的表面(从而减小接触件320在受热后在缝处开口的可能性(例如减小导电层326解绕的可能性等))。尽管所示的实施方式中提供粘合带370，但是可使用其它形式的粘合剂。
粘合带370可以以任一期望的方式、式样、方向等沿接触件320的表面372定位，并且可提供从约10％到约100％之间的任一覆盖范围。在粘合带370覆盖接触件320的表面372的约100％的情况下，可使用并信赖CPSA带以与PCB进行期望的电接触，从而可省去焊接。在粘合带370覆盖少于接触件320的表面372的约70％的情况下，可结合焊接使用PSA带或CPSA带以与PCB进行期望的电接触。
此外，粘合带370可包括(例如可填充有等)可用于使接触件320永久附接至PCB(回流焊接后)的焊料颗粒。在此，具有焊料颗粒的粘合带370可代替通常在接触件320表面贴装至PCB时使用的焊膏。焊料颗粒可包括适于焊接的材料。
图10示出了适于接地功能和/或屏蔽功能并体现本公开的一个或多方面的接触件420的另一示例性实施方式。此实施方式的接触件420与前述的且有关图1至图4所示的接触件20相似。例如，接触件420包括弹性芯构件422、大体围绕弹性芯构件422的导电层426(例如金属化的导电层等)以及使导电层426结合至弹性芯构件422的一层粘合剂424。此外，接触件420可达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如粘合剂424可包括有效量的阻燃剂，使得接触件420具有V-0的UL-94阻燃等级)；是如IEC61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。
此实施方式的接触件420也与SMT过程兼容。例如，接触件420的下表面446可表面贴装至PCB 444的表面442(如在图10中看到的)，从而使接触件420电耦合至PCB 444。照此，接触件420可用作PCB 444的接地电路，例如作为用于构建电子电路的SMT过程的一部分等。可手动地或借助适当的贴装设备(例如夹具、气动头、真空贴装头、吸杯贴装头等)将接触件420放置在PCB 444的表面442上。在所示的实施方式中，接触件420经焊接操作表面贴装至PCB 444。更具体地说，沿PCB 444的下表面设置焊盘448(例如镀锡铅、银、金等的铜焊盘等)(例如通过适当操作耦合至PCB 444而形成为PCB 444的一部分等)，并且接触件420借助设置在焊盘448上的焊膏450初始耦合至盘448。然后，PCB 444与接触件420经受受控的加热过程(例如在回流焊接操作的回流焊接炉中等)，该加热过程使焊膏450熔化并使接触件420永久耦合至PCB 444。
在此实施方式中，接触件420包括加强件476，该加强件大体位于接触件420内部并且朝向接触件420的下表面446(如在图10中看到的)。加强件476操作以沿导电层426提供给接触件420大体的刚性结构。此外，加强件476位于接触件420的导电层426与弹性芯构件422之间。照此，加强件476还允许/接纳接触件420的安装、使用等过程中弹性芯构件422的压缩，同时有助于维持接触件420的下表面446(例如接触件420的耦合至PCB 444的导电层426的表面等)的最初构造(例如形状、完整性等)。
照此而言，加强件476的使用可有助于抑制用于将接触件420耦合至PCB 444的焊膏450裂开。这种裂开会产生于接触件420耦合至PCB 444之后，于是在装配或使用过程中(例如当其它部件接合接触件420时等)接触件420被压缩和/或移动(例如滑动等)。这种裂开可不期望地减小接触件420的导电性。如上所述，当发生弹性芯构件422的压缩时，加强件476有助于维持接触件420的下表面446(例如接触件420的耦合至PCB 444的导电层426的表面等)的最初构造(例如形状、完整性等)，从而抑制焊膏450发生这种裂开。加强件476的使用还可有助于提高接触件420的剥离强度并提高接触件420的耐用性。
在所示的实施方式中，加强件476由树脂材料形成。然而，加强件可由本公开范围内的其它合适材料形成。而且，在所示的实施方式中，加强件476具有这样的厚度尺寸，该厚度尺寸大于使接触件420耦合至PCB 444的焊膏450的相应的厚度尺寸。然而，在其它示例性实施方式中，接触件可包括具有本公开的范围内的其它厚度的加强件。
图11示出了适于接地功能和/或屏蔽功能并体现本公开的一个或多方面的接触件520的另一示例性实施方式。此实施方式的接触件520与前述的且有关图1至图4所示的接触件20相似。例如，接触件520包括弹性芯构件522、大体围绕弹性芯构件522的导电层526(例如金属化的导电层等)以及使导电层526结合至弹性芯构件522的一层粘合剂524。此外，接触件520可达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如粘合剂524可包括有效量的阻燃剂，使得接触件520具有V-0的UL-94阻燃等级)；是如IEC61249-2-21标准限定的无卤素的；并且是依从RoHS的。
此实施方式的接触件520也与SMT过程兼容。例如，接触件520的下表面546可表面贴装至PCB 544的表面542(如在图11中看到的)，从而使接触件520电耦合至PCB 544。照此，接触件520可用作PCB 544的接地电路，例如作为用于构建电子电路的SMT过程的一部分等。可手动地或借助适当的贴装设备(例如夹具、气动头、真空贴装头、吸杯贴装头等)将接触件520放置在PCB 544的表面542上。在所示的实施方式中，接触件520经焊接操作表面贴装至PCB 544。更具体地说，沿PCB 544的下表面设置焊盘548(例如镀锡铅、银、金等的铜焊盘等)(例如通过适当操作耦合至PCB 544而形成为PCB 544的一部分等)，并且接触件520借助设置在焊盘548上的焊膏550初始耦合至盘548。然后，PCB 544与接触件520经受受控的加热过程(例如在回流焊接操作的回流焊接炉中等)，该加热过程使焊膏550熔化并使接触件520永久耦合至PCB 544。
在此实施方式中，接触件520包括板580，该板位于接触件520外部并且大体朝向接触件520的下表面546(如在图11中看到的)。板580大体定位在接触件520与焊盘548之间，并且在使接触件520耦合至PCB 544的情况下，板580焊接至接触件520与焊盘548。板580操作以沿导电层526提供给接触件520大体的刚性结构，而且使接触件520与焊盘548分离。在所示的实施方式中，板580包括允许焊膏550流经(从焊盘580)的多个通孔(不可见)以有助于调节接触件520与PCB 544的耦合。
照此而言，板580的使用可有助于抑制使接触件520耦合至PCB 544的焊膏裂开。在接触件520耦合至PCB544之后，然后在装配或使用过程中(例如当其它部件接合接触件520时等)接触件520被压缩和/或移动(例如滑动等)时会产生这种裂开。这种裂开可不期望地减小接触件520的导电性。如上所述，板580沿导电层526提供给接触件520大体的刚性结构，而且使接触件520与焊盘548分离。照此，因为板580使焊膏550与弹性芯构件522分离，所以弹性芯构件522的压缩(以及导电层526沿接触件520的下表面546的任何相关运动)不影响焊膏550。因此，可抑制焊膏550发生上述裂开。板580的使用还可有助于提高接触件520的剥离强度并提高接触件520的耐用性。
在所示的实施方式中，板580由金属材料(例如耐热金属材料等)形成，并且具有约0.1毫米的厚度。然而，板可由本公开范围内的其它合适材料形成，并且/或者可具有本公开范围内的其它厚度尺寸(例如小于约0.1毫米的厚度尺寸、大于约0.1毫米的厚度尺寸、在约0.1毫米与约0.15毫米之间的厚度尺寸等)。
实施例
下面的实施例仅是示例性的，并且不以任何方式限制本公开。
实施例1
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行根据UL-94的易燃性测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。金属化锡/铜膜由充分的渐镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。
此外，在此实施例中，用作接触件的芯的聚醚氨酯泡沫具有以下特性。泡沫是含阻燃剂而无卤素的，并且无任何可见的褶皱与折痕。泡沫呈褐色(包括PANTONE474C)，并且具有不大于3.0毫米的孔径。泡沫的密度在约4.25与约4.75磅每立方英尺之间。泡沫的硬度(F型)约为85％+/-5％。泡沫的伸长率大于约80％。泡沫的拉伸强度大于约15磅每平方英寸。泡沫在50％的压缩下的压缩强度在约0.5到1.5磅每平方英寸之间。而且，泡沫在70摄氏度、22小时以及50％压缩形变的条件下的压缩永久形变(根据ASTM D3574)小于约10％(1)，并且在70摄氏度、168小时以及50％压缩形变的条件下的压缩永久形变小于约20％(2)。
而且，粘合剂包括溶剂型聚氨酯粘合剂，该溶剂型聚氨酯粘合剂包括约52.3％的芳香族聚酯通用粘合剂(具有约25％的固体)(来自德国汉高公司(德国)的产品4849)、约16.9％的第一防火添加剂(来自科莱恩公司(德国)的产品OP 935)、约1.9％的第二防火添加剂(来自Budenheim lberica(西班牙)的产品FR CROS 489)、约3.0％的环氧树脂(来自Royce International(美国)的产品P-4)(混有以重量计为50％的甲苯)以及约25.9％的甲苯(为了制成合适粘度的粘合剂(例如约3,000至5,000厘泊(cps))。就此粘合剂而言，干燥过程中溶剂脱水后的干膜中的固体的百分比为：约39.17％的通用粘合剂；约50.64％的第一防火剂；约5.69％的第二防火剂；以及约4.49％的环氧树脂。然后，交联剂添加至此实施例中的粘合剂以有助于提高耐热性。
为了制成接触件，利用实验室用混合机将粘合剂组分混合在一起，然后利用压身杆(draw down bar)(例如具有约10英寸的宽度尺寸与约8英寸的长度尺寸等)将其涂覆在有机硅处理防粘纸上以制成粘合剂涂层(具有约3盎司每平方码与约4盎司每平方码之间的目标重量)。接着，在约100摄氏度的温度下烘干粘合剂涂层约20分钟以蒸发甲苯。然后利用热压(约350华氏温度下持续约5秒)以使粘合剂结合至金属化膜。然后将结合的粘合剂与金属化膜的片材施加至泡沫芯以制成用于测试的泡沫上覆有金属化膜的接触件。
就易燃性测试而言，准备五个接触件样品以备测试。每个样品具有约3毫米的厚度。表2中列出了易燃性测试的示例性结果(并且仅为了阐明之目的而提供)。如表2中所表明的，此实施例的接触件达到V-0的UL-94阻燃等级。
表2
总续燃＝42.18秒
UL-94阻燃等级＝V-0
实施例2
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行根据UL-94的易燃性测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。聚醚氨酯泡沫芯具有与实施例1中标明的特性相同的特性。金属化锡/铜膜还由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。而且，粘合剂与实施例1中使用的粘合剂相同(但是不具有添加的交联剂)。
就易燃性测试而言，准备五个接触件样品以备测试。每个样品约3毫米厚、13毫米宽以及125毫米长。表3中列出了易燃性测试的示例性结果(并且仅为了阐明之目的而提供)。如表3中所表明的，此实施例的接触件达到V-0的UL-94阻燃等级。
表3
总续燃＝40.57秒
UL-94阻燃等级＝V-0
实施例3
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行根据UL-94的易燃性测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。聚醚氨酯泡沫芯具有与实施例1中表明的特性相同的特性。金属化锡/铜膜也由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。而且，粘合剂与实施例1中使用的粘合剂相同(但是添加有不同的交联剂)。
就易燃性测试而言，准备五个接触件样品以备测试。每个样品约3毫米厚。表4中列出了易燃性测试的示例性结果(并且仅为了阐明之目的而提供)。如表4中所表明的，此实施例的接触件达到V-1的UL-94阻燃等级。
表4
总续燃＝69.08秒
UL-94阻燃等级＝V-1
实施例4
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行根据UL-94的易燃性测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。聚醚氨酯泡沫芯具有与实施例1中表明的特性相同的特性。金属化锡/铜膜还由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。而且，粘合剂与实施例3中使用的粘合剂相同。
就易燃性测试而言，准备五个接触件样品以备测试。每个样品约5毫米厚。表5中列出了易燃性测试的示例性结果(并且仅为了阐明之目的而提供)。如表5中所表明的，此实施例的接触件达到V-1的UL-94阻燃等级。
表5
总续燃＝103.05秒
UL-94阻燃等级＝V-1
实施例5
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行根据UL-94的易燃性测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。聚醚氨酯泡沫芯具有与实施例1中表明的特性相同的特性。金属化锡/铜膜也由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。而且，粘合剂与实施例1中使用的粘合剂相同(但是不具有添加的交联剂)。
就易燃性测试而言，准备三个各自具有3毫米厚度的接触件样品以备测试。准备三个各自具有5毫米厚度的接触件样品以备测试。并且，准备三个各自具有10毫米厚度的接触件样品以备测试。表6至表8中列出了易燃性测试的示例性结果(并且仅为了阐明之目的而提供)。如表6至表8中所表明的，此实施例的接触件(各个3毫米厚度、5毫米厚度以及10毫米厚度的接触件)达到HB的UL-94阻燃等级。要注意的是，表的燃烧率栏中的缩写“NBTL”表示“未燃烧成线”，这必然会通过水平燃烧测试。
表6
表7
表8
实施例6
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行有害物质的限制性(RoHS)测试。接触件包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯。聚醚氨酯泡沫芯具有与实施例2中表明的特性相同的特性。而且，金属化锡/铜膜也由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。
就RoHS测试而言，就多种金属、多溴化联苯(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)以及卤素对接触件进行分析(参见表9)。使用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)检测镉、铅以及水银。使用可见光光谱法(UV-VIS)检测六价铬。使用气象色谱-质谱联用法(GC-MS)检测PBB与PBDE。而且，使用离子色谱法(IC)检测氟、氯以及溴。表9中示出了RoHS的示例性结果(并且仅为阐明之目的提供)。如由表9中的测试结果“ND”(未检出)表明的，利用上述检测方法(ICP-AES、UV-VIS、GC-MS以及IC)以及给定的方法检测限制条件(“MDL”)未检测出检测项目。因此，表9中没列出在接触件中检测到的项目，这表明接触件符合RoHS(以及根据IEC61249-2-21无卤素)。要注意的是，对于表9中的方法检测限制条件(“MDL”)，1毫克/千克等于百万分之一(ppm)。
表9
实施例7
在此实施例中，对本公开的示例性接触件进行力/位移/电阻进行测试。接触件制成具有约7毫米的厚度以及约7毫米宽度的尺寸。图12中示出了测试结果。
实施例8
在此实施例中，对本公开的两种不同形状的示例性接触件进行力/位移/电阻测试。所评价的两种不同形状的接触件包括具有大体方形剖面形状(诸如图1中所示的接触件20的形状之类的)的接触件以及具有大体沙漏形剖面形状(诸如图6中所示的接触件220的形状之类的)的接触件。
示例性接触件(用于评价两种形状)均包括具有借助粘合剂结合至此的金属化锡/铜膜的聚醚氨酯泡沫芯(诸如实施例2中描述的之类的)。金属化锡/铜膜也由充分的溅镀过程形成，并且包括具有约56.25％的铜与43.75％的锡的聚酰亚胺膜。
在第一组的力位移和电阻测试中，这两种不同形状的接触件都是约5毫米厚、5毫米宽以及5毫米长。在第二组的力位移和电阻测试中，这两种不同形状的接触件都是约5毫米厚、10毫米宽以及5毫米长。而且，在第三组的力位移及电阻测试中，两种不同形状的接触件都是约10毫米厚、10毫米宽以及10毫米长。
图13至图15中示出了测试结果。图13示出了第一组测试结果，图14示出了第二组测试结果，并且图15示出了第三组测试结果。线480示出方形接触件的结果，并且线482示出沙漏形接触件的结果。总地来说，在每个测试中，沙漏形接触件的电阻大于方形接触件的电阻，而两种形状接触件的力位移基本相同。
照此而言，应理解的是，广泛材料可用于本公开的接触件的弹性芯构件、导电层以及粘合剂。以实施例的方式，本公开的弹性芯构件、导电层以及/或粘合剂可包括2010年10月14日公布的美国专利申请公报US2010/0258344(通过援引将该申请的全部内容合并于此)中公开的一种或多种相应材料。
在一些示例性的实施方式中，弹性芯构件可由泡沫材料(例如高分子弹性体材料、诸如开孔泡沫之类的多孔聚合物泡沫、闭孔泡沫、氨基甲酸酯泡沫(例如聚酯泡沫、聚醚泡沫以及其组合等)聚氨酯泡沫等)、有机硅橡胶材料等制成。而且，稀松织物(例如聚酯稀松织物等)可根据需要附接至弹性芯构件。
在一些示例性的实施方式中，弹性芯构件可包括这样的泡沫材料，该泡沫材料具有小于约15％的压缩永久形变(根据ASTM D3574(测试D))以及/或约3磅每立方英尺与约6磅每立方英尺之间的密度(例如约3.5磅每立方英尺与4.2磅每立方英尺、约5.6磅每立方英尺等)。在一个具体实施例中，弹性芯构件可由从木桥集团(加拿大安大略省的米西索加)获得的无卤聚氨酯泡沫制品(例如SC60CH制品等)等。在此，所用的泡沫制品可以是未定燃烧等级的，并且该泡沫制品具有以下物理特性：约3.5至约4.2磅每立方英尺的密度；约60至约80磅每50平方英寸的25％压痕力挠曲(IFD)；木炭色；不含阻燃剂(泡沫制品在终端产品中不含阻燃添加剂，并且不在泡沫制品的制造过程之前或期间添加阻燃添加剂)(例如，泡沫制品不含氨基化合物，也不在制造之前或期间或者在终端产品中添加氨基化合物，等)；至少约0.8磅每英寸的撕裂强度；至少约12磅每英寸的拉伸强度；以及约100％的拉伸率(断裂时)。此外，用于形成弹性芯构件的泡沫制品是模具可点击(die clickable)的聚酯。
在一些示例性实施方式中，弹性芯构件可例如在制作弹性芯构件的过程中或用于示例性接触件中的弹性芯构件的最终产品中都不包括(并且可没有)任何阻燃剂(并且可不具有在任一时间添加至此的任何阻燃剂)。例如，弹性芯构件可以是未定燃烧等级的；弹性芯构件可包括小于约百万分之一千的阻燃剂；弹性芯构件可包括不可检测的量的阻燃剂；弹性芯构件可包括微量允许量的阻燃剂或微不足道量的阻燃剂；等等。在其它示例性实施方式中，弹性芯构件可完全无阻燃剂。
在一些示例性实施方式中，弹性芯构件(例如弹性芯构件的泡沫材料等)可在制作弹性芯构件的过程中或用于示例性接触件中的弹性芯构件的最终产品中不包括(并且可没有，并且可不具有在任一时间添加至此的)任何氨基化合物(例如碳酸铵等)、氯、溴、锑及其化合物等。而且，接触件的这些示例性实施方式能达到根据UL-94的V-0的阻燃等级(不具有在任一时间添加或出现在弹性芯构件中的任何阻燃剂)。鉴于芯构件内阻燃剂的存在可能会在压缩永久形变与压缩负载挠度测试方面降低芯构件的性能，这是非常显著的。
在一些示例性实施方式中，弹性芯构件可设置(例如添加、涂覆、浸渍、混合、电镀、蒸镀、制作、成形及其组合等)有阻燃剂(例如无卤阻燃剂等)。例如，多个实施方式可包括设置有无卤阻燃剂的弹性芯构件，该弹性芯构件能达到根据UL-94的HF-1的阻燃等级。
在一些示例性实施方式中，弹性芯构件可具有至少约3磅每立方英尺以上的密度(例如约3磅每立方英尺、约3.1磅每立方英尺、约3.5磅每立方英尺、约4磅每立方英尺、约5磅每立方英尺、约5.6磅每立方英尺等)。例如，为弹性芯构件使用密度至少约3.5磅每立方英尺的泡沫制品提供优于不太致密的泡沫材料(例如具有约3磅每立方英尺以下的密度等)的压缩永久形变。但是要注意的是，在弹性芯构件由氨基甲酸酯泡沫制成的示例性实施方式中，弹性芯构件的易燃性会随弹性芯构件的密度的增大而增大(例如密度为约4磅每立方英尺的弹性芯构件会比密度为约3磅每立方英尺的弹性芯构件更易燃，等)。因此，在使用这种较高密度的氨基甲酸酯泡沫弹性芯构件(例如密度为约4磅每立方英尺以上的氨基甲酸酯泡沫弹性芯构件等)时，接触件会难以达到较高的阻燃等级(例如根据UL-94的V-0阻燃等级等)。
在一些示例性实施方式中，在由导电层制成的接触件暴露至至少约40摄氏度的大体恒定温度并且至少约90％的大体恒定的相对湿度的条件下至少约1,000小时后，导电层可具有小于约0.20欧姆每平方的导电率(或者表面电阻率)。在其它示例性实施方式中，导电层在相似条件下可具有小于约0.07欧姆每平方(例如约0.04欧姆每平方、约0.03欧姆每平方等)的导电率。
在一些示例性实施方式中，导电层可为接触件提供防火性。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括适于在导电层与弹性芯构件之间提供良好结合强度的对环境安全的粘合剂。粘合剂可形成为层，然后被层压在接触件的产品中(例如熔融层压至导电层等)。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括任一宽范围的阻燃剂，这些阻燃剂包括无卤(例如无诸如溴、氯等之类的卤素)的环境友好型阻燃剂。与接触件关联使用的无卤阻燃剂以及接触件的粘合剂可包括例如磷基阻燃剂等。Apex Chemical Company(美国南卡罗来纳州斯的帕坦堡)销售市场上可买到的无卤磷基阻燃剂的具体实施例。可使用的其它示例性阻燃剂包括矿物氧化物(例如氢氧化镁、氧化锑等)、金属水合物(例如三水合铝等)、硼化合物(例如硼酸、硼砂等)、三聚氰胺、硅胶等。
在一些示例性实施方式中，粘合剂包括至少有效量的无卤阻燃剂以达到预定阻燃等级。另选的是，粘合剂还可包括多于有效量的阻燃剂。例如，粘合剂可包括少于预定的干重百分比的无卤阻燃剂，在低于该百分比的情况下粘合剂提供至少预定的结合强度。应理解的是，应维持无卤阻燃剂与粘合剂的微妙平衡。如果粘合剂含过多无卤阻燃剂，那么结合强度会受损。但是如果粘合剂不包括足够的无卤阻燃剂，那么接触件可能会达不到期望的UL-94阻燃等级(例如V-0、V-1、V-2、HB、HF-1等)。因此，在一个具体实施方式中，粘合剂包括用于提供给接触件V-0的UL-94阻燃等级的至少有效量的无卤阻燃剂，但是少于这样的预定百分比，在低于该预定百分比的情况下粘合剂提供至少足以维持接触件的完整性的结合强度(例如如标准测试(例如诸如以12英寸每分钟剥离90度等)测定的至少4盎司每英寸的宽度)。本文中公开的多种数值范围限定阻燃性(使用无卤阻燃剂)与粘合剂结合强度之间的可接受的平衡以提供这样的接触件，该接触件具有充分的结合强度和充分的阻燃性(使用无卤阻燃剂)以例如达到根据UL-94的V-0的阻燃等级。
在一些示例性实施方式中，粘合剂(例如限定粘合层等)包括热塑性聚氨酯树脂。在一些这样的示例性实施方式中，粘合剂可包括以干重计为约25％至约60％(例如以干重计为约30％、以干重计为约50％、以干重计为约55％等)的热塑性聚氨酯树脂(例如具有组成其余的粘合剂的阻燃剂等)。在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括以干重计至少约30％(+/-5％)但不多于约70％的量的无卤阻燃剂。或者，粘合剂可包括以干重计至少约50％但不多于约63％的量的无卤阻燃剂。或者，粘合剂可包括以干重计至少约54.5％但不多于67.3％的量的无卤阻燃剂。或者，粘合剂可包括以干重计约63％的量的无卤阻燃剂。或者，粘合剂可包括以干重计约55％的量的无卤阻燃剂。或者，粘合剂可包括以干重计约50％的量的无卤阻燃剂。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可承载(例如制作、成形、混合等)有有效量的无卤阻燃剂(例如以干重计超过约30％、以干重计约30％至约70％、以干重计约40％至约67％、以干重计约54.5％至约63％、以干重计约45％至约56％、以干重计约50％、以干重计约55％等)，该有效量的阻燃剂可使接触件能够达到预定的阻燃剂等级(例如V-0的UL-94阻燃等级等)。在一些示例性实施方式中，结合提供至弹性芯构件的无卤阻燃剂，接触件可包括承载有有效量的无卤阻燃剂的粘合剂，从而使得接触件能够达到预定的阻燃剂等级(例如V-0的UL-94阻燃等级等)，同时还是无卤素的。在这些示例性实施方式的其它一些实施方式中，接触件可包括承载有有效量的无卤阻燃剂的粘合剂，使得接触件可在未向其弹性芯构件提供阻燃剂的情况下达到预定的阻燃剂等级(例如V-0的UL-94阻燃等级等)。
在一些示例性实施方式中，粘合剂中的有效量的无卤阻燃剂少于预定的百分比，在低于该预定百分比的情况下所载的粘合剂提供至少预定的结合强度(例如诸如通过以12英寸每分钟的90度剥离(或者T剥离)测试测定的至少约10盎司每英寸宽度，等)。因此，应理解的是，如果粘合剂中包括太少的阻燃剂，那么阻燃性会不足。而且，如果粘合剂中包括太多的阻燃剂，那么结合强度会不足。如本文中所述，阻燃性与结合强度之间建立了平衡。除粘合剂中的阻燃剂的量外，粘合剂的结合强度也可取决于其结合的具体物质。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括承载有代替卤基阻燃剂(使得粘合剂不包括卤化阻燃剂)、代替可膨胀的碳石墨(ECG)阻燃剂以及/或者代替红磷阻燃剂(例如可利用显微镜检测到的等))的无卤阻燃剂的热塑性聚氨酯复合树脂成分。例如，粘合剂可包括不包括ECG或者红磷阻燃剂的无卤磷基阻燃剂。照此，在这些示例性实施方式中，粘合剂可被看作是无(并且不包括)卤素(以及卤基阻燃剂)、ECG以及/或者红磷的。包括这样的粘合剂的接触件能够有利地达到V-0的UL-94阻燃等级，并且能避免常与红磷阻燃剂和/或ECG阻燃剂关联的不期望的效果。要注意的是，当用在接触件中的粘合剂中时，红磷可使接触件中发生腐蚀，并且ECG(导电材料)可使电子装置内部发生不期望的电短路。
在一些示例性实施方式中，粘合剂(由此限定的粘合层)可具有小于约1毫米(例如约0.5毫米以下等)的厚度(例如平均厚度、大体均匀的厚度等)。在一些这样的示例性实施方式中，粘合层可具有约0.1毫米以下(例如约0.09毫米、约0.06毫米等)的厚度。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可限定单层材料。例如，在这些示例性实施方式中，粘合剂可包括混合在其中的无卤阻燃剂，使得粘合剂与无卤阻燃剂一起限定单层材料。包括示例性粘合剂的接触件能达到根据UL-94的V-0阻燃等级(例如不具有在任一时间添加至或存在于弹性芯构件中的任何阻燃剂，等等)。通过以此方式将无卤阻燃剂提供至粘合剂(使得粘合剂与无卤阻燃剂限定单层材料)，不需要例如达到期望的阻燃等级(例如根据UL-94的V-0阻燃等级等)所需的多种不同层的材料(例如第一层粘合剂与覆盖该粘合剂的第二分离的层的阻燃剂)。照此，限定单层材料的粘合剂与无卤阻燃剂可在用于制作接触件时使得节约成本，从而提高制作接触件方面的容易度等。先前在本领域中，在避免与在阻燃剂混合到粘合剂中的情况下损失粘合强度关联的问题的同时，使用这样的多种不同层材料以在接触件中实现期望的阻燃等级。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括溶剂型粘合剂。例如，粘合剂可包括经湿法涂布工艺(粘合剂涂在防粘纸上)制成的热塑性聚氨酯树脂复合物(具有混合在其中的阻燃剂颗粒)。在此，溶剂(例如甲苯、乙酸乙酯、水等)可用于使粘合剂保持液态以在变干之前涂布。但是在粘合剂变干成薄膜形式(例如以在弹性芯构件与导电层之间的层，其中粘合剂层可具有约1毫米以下(例如约0.09毫米、约0.06毫米等)的厚度等)后，溶剂蒸发而留下其中混合着阻燃剂颗粒的聚氨酯树脂复合物。粘合剂中余留的没蒸发的溶剂的量非常少(例如少于约0.1％等)。使用此溶剂型湿法涂布工艺可得到更好/更高的粘合剂结合强度，并且还可允许生产其中具有足够的无卤阻燃剂的非常薄的粘合剂层(例如具有约1毫米以下(例如约0.09毫米、约0.06毫米等)的厚度等)，从而即便在接触件不在泡沫中包括阻燃添加剂以及/或不包括ECG阻燃剂、卤化阻燃剂或红磷阻燃剂的情况下，也使得接触件能够达到V-0的UL-94阻燃等级。要注意的是，在溶剂可包括水(例如使得粘合剂可包括水基粘合剂等)的情况下，诸如甲苯、乙酸乙酯等之类的溶剂可允许更有效地制造接触件，因为水在制造过程中往往比诸如甲苯、乙酸乙酯等之类的其它溶剂需要更长的时间蒸发。
在一些示例性实施方式中，可使用这样的适当装置制备粘合剂，这些装置能够例如在高于粘合剂的熔点的温度下在粘合剂内有效散布阻燃剂颗粒从而制备粘合剂与阻燃剂颗粒的混合物。
在一些示例性实施方式中，粘合剂可包括经挤压工艺制成的热塑性聚氨酯树脂复合物，没有溶剂并且不需要防粘纸。
在一些示例性实施方式中，粘合剂还可包括至少一种或多种诸如抗氧化剂、稳定剂、润滑剂、增强剂、色素、着色剂、塑化剂等之类的粘合剂。粘合层中可包括期望量(或者量的范围)的粘合剂以便不降低结合强度以及/或粘合层的阻燃性。
在一些示例性实施方式中，可使用两种以上的不同粘合剂来限定接触件的粘合层。
任一适当的阻燃剂可与本公开的接触件联用。示例性阻燃剂可包括磷基阻燃剂(例如有机磷化合物、亚磷酸盐(例如Exolit OP等)、二磷酸盐、磷酸聚合物、环状磷酸酯混合物及其混合物等)、氮化物、氨基化合物、矿物氧化物(例如氢氧化镁等)、金属水合物(例如三水合铝等)、硼化合物(例如硼酸、硼砂等)、三聚氰胺衍生物(例如三聚氰胺、氰尿酸三聚氰胺、磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、硼酸三聚氰胺等)、氯丁橡胶、硅胶及其复合物等。
磷阻燃剂可在例如向接触件提供阻燃性的同时干扰凝相过程中的分解，并且可增大燃烧过程中的残炭率。例如，当磷阻燃剂添加至接触件中使用的粘合剂时，粘合剂可提供给接触件(尤其是在粘合剂包括高含氧量的树脂诸如热塑性聚氨酯树脂的接触件中)阻燃性。在此，炭一般包括燃烧产生的炭化树脂层。炭的形成有助于抑制火通过接触件蔓延。
接触件的示例性实施方式可包括阻燃剂、添加剂、其它化合物等的复合物。这些复合物可提供改善了的阻燃性(例如可借助不同阻燃剂的协同效应提供可膨胀炭层以借此抑制氧气与热量蔓延等)。
在一些示例性实施方式中，接触件可包括这样的粘合剂，该粘合剂包括结合有三聚氰胺衍生物以及氮化物的磷阻燃剂。在此，结合有氮化物的磷阻燃剂的使用可通过燃烧促进磷酸酰胺的产生，磷酸酰胺的产生形成具有增大厚度的可膨胀炭层(借此抑制燃烧所需的热量与氧气的传送)。
接触件的示例性实施方式可包括这样的粘合剂，这些粘合剂包括具有期望的颗粒尺寸的阻燃剂(例如无卤阻燃剂等)。阻燃剂的颗粒尺寸会影响粘合层的物理性能。例如，具有较小颗粒尺寸的阻燃剂可提供给粘合层改良的物理性能以及阻燃性(例如较大颗粒尺寸会抑制在粘合层内的分散等)。在一些这样的示例性实施方式中，阻燃剂具有在约1微米与约60微米之间(更优选在约1微米与约20微米之间)的颗粒尺寸。
以下是适于与本公开的接触件一起使用的多种示例性粘合剂。一种示例性粘合剂包括三元混合物，该三元混合物包括998HS(由DSM NeoSol有限公司(罗德岛州的东普罗维登斯)制造的溶剂型聚氨酯粘合剂制品(具有约53％固体))、AP-422(由Clariant GmbH(德国)制造的阻燃多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))以及甲苯(用于使AP-422分散并且降低混合物的粘度的溶剂)。此实施例的混合物包括约75克(或者以湿重计约53％)998HS、约36克(或者以湿重计约26％)AP-422以及约30克(或者以湿重计约21％)甲苯。照此，混合物具有干重百分比约52.5％的998HS、干重百分比约47.5％的AP-422、约8280厘泊粘度，并且重量上升约4.20opsy。
另一示例性粘合剂包括三元混合物，该三元混合物包括138-293C(由DSMNeoSol有限公司制造的尿烷粘合剂制品(具有约38％固体))、AP-462(由ClariantGmbH制造(通过微封装有三聚氰胺树脂的AP-422制造)的阻燃多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))以及甲苯(用于使AP-462分散并且降低混合物的粘度的溶剂)。此实施例的混合物包括约89克(或者以湿重计约52％)138-293C、约50克(或者以湿重计约29％)AP-462以及约33克(或者以湿重计约19％)甲苯。照此，混合物具有干重百分比约40.3％的138-293C、干重百分比约59.6％的AP-462、约2580厘泊粘度，并且重量上升约3.62opsy。
另一示例性粘合剂包括四元混合物，该四元混合物包括138-293C(由DSMNeoSol有限公司制造的尿烷粘合剂制品(具有约38％固体))、AP-462(由ClariantGmbH制造(通过微封装有三聚氰胺树脂的AP-422制造)的阻燃多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))、甲苯(用于使AP-462分散并且降低混合物的粘度的溶剂)以及PCMLE 828(由Polochema(台湾的台北)制造的用于改善138-293C的附着的环氧树脂制品)。此实施例的混合物包括约89克(或者以湿重计约50％)138-293C、约50克(或者以湿重计约28％)AP-462以及约33克(或者以湿重计约19％)甲苯以及约6克PCMLE 828(或者以湿重计约3％)。照此，混合物具有干重百分比约37.6％的138-293C、干重百分比约55.7％的AP-462、干重百分比约6.7％的PCMLE 828、约2520厘泊粘度，并且重量上升约3.7opsy。
另一示例性粘合剂包括三元混合物，该三元混合物包括由DSM NeoSol有限公司制造的138-293C(尿烷粘合剂制品(具有约38％固体))、AP-462(由Clariant GmbH制造(通过微封装有三聚氰胺树脂的AP-422制造)的阻燃多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))以及甲苯(用于使AP-462分散并且降低混合物的粘度的溶剂)。此实施例的混合物包括约85克(或者以湿重计约49％)138-293C、约55克(或者以湿重计约32％)的AP-462以及约33克(或者以湿重计约19％)的甲苯。照此，混合物具有干重百分比约37％的138-293C、干重百分比约63％的AP-462并且约2,070厘泊粘度。
另一示例性粘合剂包括四元混合物，该四元混合物包括144-122(由DSM NeoSol有限公司制造的溶剂型尿烷粘合剂制品(具有约28％固体))、OP-935(由ClariantGmbH制造的细粒亚磷酸盐阻燃制品(具有约100％固体))、FR CROS 489(由Budenheim Iberica(德国)制造的并且涂布有三聚氰胺的特级多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))、PCMLE 828(由Polochema(台湾的台北)制造的环氧树脂制品)、ED 5121(由Cardinal Color有限公司(新泽西州的帕特森))制造的色素制品以及甲苯(用于使FR CROS 489分散并且降低混合物的粘度的溶剂)。此实施例的混合物包括约88克(或者以湿重计约52％)144-122、约28克(或者以湿重计约16.7％)OP-935、约3.5克(或者以湿重计约2.1％)FR CROS 489、约13克(或者以湿重计约7.7％)PCMLE 828、约0.3克ED5121(或者以湿重计约0.5％)以及约35克(或者以湿重计约21％)的甲苯。照此，混合物具有干重百分比约35.6％的144-122、组合干重百分比约45.6％的OP-935和FR CROS 489以及干重百分比约18.8％的PCMLE828。此外，混合物具有约1500厘泊的粘度，并且重量上升约2.28opsy。
另一示例性粘合剂包括四元混合物，该四元混合物包括Dispercoll 8758(由BayerMaterial Science(宾夕法尼亚州的匹兹堡)制造的水基聚氨酯粘合剂制品(具有约40％固体))、AP-422(由Clariant GmbH制造的阻燃多聚磷酸铵(APP)制品(具有约100％固体))、Rheolate-2000(由Elementis Specialties有限公司(新泽西州的Highstown)制造的流变改性剂)以及水(用于使AP-422分散并且降低混合物的粘度的溶剂)。此实施例的混合物包括约208克(或者以湿重计约54％)Dispercoll 8758、约96克(或者以湿重计约25％)AP-422、约4克(或者以湿重计约1％)Rheolate-2000以及约80克(或者以湿重计约20％)水。照此，混合物具有干重百分比约46.1％的Dispercoll8758、干重百分比约53.3％的AP-422以及干重百分比约0.6％的Rheolate-2000。此外，该混合物具有约13740厘泊的粘度，并且重量上升约3.4opsy。
在一些示例性的实施方式中，接触件可具有梯形的剖面形状。在这些实施方式中，接触件的下表面可以是大体扁平的以用于安装至印刷电路板，并且梯形形状可减小接触件对印刷电路板上的其它物件的干扰。
示例性实施方式提供成：使得本公开详尽而且向本领域中的技术人员充分表达范围。本文列举了诸如具体部件、装置以及方法的实施例之类的许多具体细节以提供对本公开的实施方式的充分理解。本领域中的技术人员应理解的是：不必采用具体细节；示例性实施方式可具体化成多种不同的形式；并且不应认为成限制本公开的范围。在一些示例性实施方式中，未详细描述公知工艺、公知装置结构以及公知技术。此外，仅为了示例性之目的提供本公开的一个或多个示例性实施方式可获得的优势及改进，并不限制本公开的范围，因为本文中公开的示例性实施方式可提供上述所有优势与改进或者可根本不提供上述优势与改进，而仍落入本公开的范围内。
本文公开的具体尺寸、具体材料以及/或具体形状实质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文中对于给定参数的具体数值以及具体数值范围的公开不排除可能在本文中公开的一个或多个实施例中有用的其它数值与数值范围。而且，可预想的是，用于本文中所述的具体参数的任两个具体值可限定可适于给定参数的数值范围的端点(即，用于给定参数的第一值与第二值的公开可解释为公开成：第一值与第二值之间的数值也可用于给定的参数)。相似的是，可预想：用于参数的两个或多个数值范围(不论这些范围是否是内嵌的、重叠的或者有区别的)的公开包括所有可能的数值范围的组合，这些数值范围的组合可主张使用公开的范围的端点。
本文中使用的术语仅是为了描述具体的示例性实施方式，并不意图限制本公开。如本文中使用的，单数形式可意图也包括复数形式，除非上下文清楚表明有其它情况。术语“包括”以及“具有”是可兼的并因此列明所述的特征、统一体、步骤、操作、元件以及/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、统一体、步骤、操作、元件、部件以及/或其组合的存在或附加。不应认为必须要求以所述或所阐明的特定顺序实施本文中所述的方法步骤、工艺以及操作，除非明确确定成实施顺序。还要理解的是，可采用附加的或另选的步骤。
当元件或层被指称“在……上”、“接合至”、“连接至”或者“结合至”另一元件或层时，可以是直接在……上、接合至连接至或者结合至另一元件或层，或者可存在中间元件或层。与之相比，当元件或层被指称“直接在……上”、“直接接合至”、“直接连接至”或者“直接结合至”另一元件或层时，可能不存在中间层或元件。用于描述元件之间关系的其它词应以相同的方式理解(例如“在……之间”与“直接在……之间”相对、“邻接”与“直接邻接”相对等)。如本文中所使用的，属于“以及/或”包括一个或多个所列项关联的任一组合以及所有组合。属于“约”在用于数值时表示：允许数值方面的估计或度量稍微不精确(在数值方面接近精确值；近似或相当靠近所述值；近似)。如果因为某些原因由“约”提供的不精确性不是本领域中理解的这种一般意义，那么如本文中使用的“约”表示可由测量或使用这些参数的一般方法引起的至少的变化。例如，术语“大体”“约”以及“基本”可在本文中用于指在制造容差范围内。
尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述多个元件、部件、区域、层以及/或区段，但是这些元件、部件、区域、层以及/或区段不应被这些术语限制。这些术语可仅仅用于使一个元件、部件、区域、层以及/或区段与另一个区域、层或区段区分开。诸如“第一”、“第二”、以及其它许多术语之类的术语当用于本文中时除上下文明确表示出外不意味着次序或顺序。因此，在不脱离示例性实施方式的受教的情况下，以上所述的第一元件、部件、区域、层或区段可叫做第二元件、部件、区域、层或区段。
诸如“内部”、“外部”、“在……下方”、“在……下面”、“稍下方的”、“在……上方”、“较上部的”等之类的空间上相对的术语可在本文中用于方便描述(描述一个元件或特征相对于另一元件或特征的关系(如附图中所示))。空间上相对的术语可意图包括除附图中描绘的方位外的在用或在操作中的装置的不同方位。例如，如果翻转附图中的装置，那么描述成在另一元件或特征下面或下方的元件于是会被定位成在另一元件或特征的上方。因此，“在……下面”的示例性术语可包括“在……上方”与“在……下方”两种方位。装置可另行定位(旋转90度或在其它方位处)，并且相应地解释本文中使用的空间上相对的描述词。
为了解释与说明的目的提供实施方式的在前描述。不旨在穷尽或限制本公开。具体实施方式的单体元件、意图的或所述的用途或者特征一般不限于具体的实施方式，而在即便未特别指出或描述的情况下也可在适用之处互换，并且能用于选定的实施方式中。还可以以多种方式变更相同实施方式的单体元件、意图的或所述的用途或者特征。这些变更不应认为成脱离本公开，并且所有这些变更理应包括在本公开的范围内。

Claims (27)

1.一种泡沫上覆有金属化膜的接触件，该接触件适于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件包括：
弹性芯构件；
可焊导电层；以及
使所述可焊导电层结合至所述弹性芯构件的粘合剂，该粘合剂所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。
2.根据权利要求1所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。
3.根据权利要求1所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。
4.根据权利要求1所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。
5.根据权利要求1所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触件，其中，所述弹性芯构件包括聚醚氨酯泡沫，并且其中所述可焊导电层包括含铜和锡的金属化膜。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的接触件，其中，所述可焊导电层包括含铜层和锡层的聚酰亚胺膜。
8.根据权利要求1至7任一项所述的接触件，其中，所述接触件具有大体沙漏形的剖面形状。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的接触件，该接触件还包括加强件，该加强件大体位于所述接触件内并朝向所述接触件的下表面，以沿所述导电层为所述接触件提供大体刚性的结构。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的接触件，其中，所述接触件所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份。
11.根据权利要求1至10任一项所述的接触件，其中，所述接触件所含的氯最大值不超过百万分之五十份，所含的溴最大值不超过百万分之五十份。
12.一种泡沫上覆有金属化膜的无卤接触件，该接触件适于表面贴装技术装置的电路接地，该接触件包括：
弹性芯构件；
金属复合膜；以及
使所述金属复合膜结合至所述弹性芯构件的粘合剂；
其中，所述弹性芯构件无阻燃剂；并且
其中，所述弹性芯构件、所述金属复合膜以及所述粘合剂结合起来所含的氯最大值不超过百万分之九百份，所含的溴最大值不超过百万分之九百份，并且所含的全部卤素最大值不超过百万分之一千五百份，使得所述接触件是无卤素的。
13.根据权利要求12所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。
14.根据权利要求12所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。
15.根据权利要求12所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。
16.根据权利要求12所述的接触件，其中，所述垫片具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的接触件，其中，所述弹性芯构件包括聚醚氨酯泡沫，并且其中所述金属复合膜含铜和锡。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的接触件，其中，所述金属复合膜包括含铜层和锡层的聚酰亚胺膜。
19.根据权利要求12至18中任一项所述的接触件，其中，所述接触件具有大体沙漏形的剖面形状。
20.根据权利要求12至19中任一项所述的接触件，其中，所述接触件所含的氯最大值不超过百万分之五十份，所含的溴最大值不超过百万分之五十份。
21.一种将泡沫上覆有金属化膜的无卤接触件安装至印刷电路板表面的方法，该方法包括将所述无卤接触件的导电层焊接至印刷电路板的表面，从而建立从所述印刷电路板穿过所述导电层到所述接触件的电气通路。
22.根据权利要求21所述的方法，该方法还包括利用表面贴装技术装置将所述接触件放置到所述印刷电路板的接地迹线上，其中所述接地迹线是借助焊膏预先掩蔽的。
23.根据权利要求21所述的方法，该方法还包括在所述接触件位于所述焊膏上时执行焊料回流操作，借此将所述接触件焊接至所述印刷电路板的所述接地迹线。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中，所述接触件具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-0阻燃等级。
25.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中，所述接触件具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-1阻燃等级。
26.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中，所述接触件具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的V-2阻燃等级。
27.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中，所述接触件具有根据保险商实验室(UL)标准第94条的HB阻燃等级。
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