CN104505357B - 一种不良半导体芯片去除装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种不良半导体芯片去除装置，它包括机架（17），机架（17）底座（9）上连接有一下模板（10），下模板（10）上设置有导柱（7），下模板（10）中心安装有凹模（8），凹模（8）中心开设有一落料孔（18），在落料孔（18）周边设置有四个对称的定位孔A（21），定位孔A（21）内安装定位针（19），导柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上连接有凸模（12），凸模（12）上安装有刀具（22），刀具四周设置有与定位孔A（21）相对应的定位孔B（23），上模板（11）连接一升降机构。本发明的有益效果是：它具有工作效率高、减少报废、降低成本和操作简单的优点。

Description

一种不良半导体芯片去除装置

技术领域

本发明涉及半导体芯片，特别是一种不良半导体芯片去除装置。

背景技术

半导体芯片在加工过程中，为节约空间，也便于储存运输，通常将半导体芯片均匀分布在一芯片条上，由于加工出来的半导体芯片有不良品，当检测出不良品后，需要对不良品进行去除，传动的不良半导体芯片是通过人工裁剪，效率低下，而且在裁剪时，需要将不良芯片四周完全剪断，劳动强度较大，人力成本较高，当不良品较多时，一张芯片条将会被分隔成多段，不利于芯片的储存运输，而且通过人工裁剪，还容易导致良品芯片破损，增加生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工作效率高、降低成本和操作方便的不良半导体芯片去除装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种不良半导体芯片去除装置，它包括机架，所述的机架的立柱下端设置有一底座，底座上连接有一下模板，所述的下模板上表面上设置有导柱，下模板中心开设有一方形盲孔，方形盲孔内安装有凹模，所述的凹模中心开设有一落料孔，在落料孔周边设置有四个对称的定位孔A，所述的定位孔A内安装有带有弹簧的定位针，所述的导柱上套有上模板，上模板上连接有一凸模，凸模中心位置连接有一刀具，刀具位于落料孔正上方，且刀具四周设置有与定位孔A相对应的定位孔B，所述的上模板连接一升降机构，所述的升降机构套在机架的立柱上，并可沿立柱上下移动。

所述的升降装置包括升降台、直齿条、齿轮，所述的升降台内部为中空结构，升降台内部架设有一旋转轴，旋转轴上套装齿轮，所述的升降台前端面上开设有一滑槽，滑槽内滑动配合有一直齿条，且升降台前端面上通过盖板封盖，所述的直齿条的齿条和齿轮的齿条相配合。

所述的旋转轴一端伸出升降台，在旋转轴伸出端设置有一摇杆。

所述的直齿条上端连接有一弹簧，弹簧的另一端与机架连接。

所述的升降台后端部开设有一通孔，升降台的通孔与立柱滑动配合，且在升降台的左侧壁上设置有一锁紧螺栓。

所述的凹模上表面上开设有多个方形槽，在凹模上开设有四个螺纹孔，螺纹孔分布在凹模的对角线上。

所述的凸模下表面开设有与凹模相对应的方形槽，且在凸模上表面开设有两个对称的螺纹孔。

所述的上模板下表面上设置有套筒，套筒套在立柱上

本发明具有以下优点：本发明的不良半导体芯片去除装置，将不良芯片放置落料孔上，且通过定位针定位，用手往下摇动摇杆，刀具完成不良芯片的去除，然后刀具在弹簧力和齿轮的作用下上行，不需将芯片条裁剪成多段就可完成不良芯片的去除，提高了生产效率，减少了报废，降低了成本，而且操作方便、劳动强度低。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图

图2 为凹模的结构示意图

图3 为图2中A-A剖视示意图

图4 为凸模的结构示意图

图中，1-升降台，2-齿轮，3-旋转轴，4-锁紧螺栓，5-立柱，6-套筒，7-导柱，8-凹模，9-底座，10-下模板，11-上模板，12-凸模，13-盖板，14-摇杆，15-直齿条，16-弹簧，17-机架，18-落料孔，19-定位针，20-方形槽，21-定位孔A，22-刀具，23-定位孔B。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护围不局限于以下所述：

如图1所示，一种不良半导体芯片去除装置，它包括机架17，所述的机架17的立柱5下端设置有一底座9，底座9上连接有一下模板10，所述的下模板10上表面上设置有导柱7，下模板10中心开设有一方形盲孔，方形盲孔内安装有凹模8，如图2所示，所述的凹模8中心开设有一落料孔18，如图3所示，在落料孔18周边设置有四个对称的定位孔A21，所述的定位孔A21内安装有带有弹簧的定位针19，所述的导柱7上套有上模板11，上模板11上连接有一凸模12，如图4所示，凸模12中心位置连接有一刀具22，刀具22位于落料孔18正上方，且刀具四周设置有与定位孔A21相对应的定位孔B23，所述的上模板11连接一升降机构，所述的升降机构套在机架17的立柱5上，并可沿立柱5上下移动。

在本实施例中，如图1所示，所述的升降装置包括升降台1、直齿条15、齿轮2，所述的升降台1内部为中空结构，升降台1内部架设有一旋转轴3，旋转轴3上套装齿轮2，所述的升降台1前端面上开设有一滑槽，滑槽内滑动配合有一直齿条15，且升降台1前端面上通过盖板13封盖，所述的直齿条15的齿条和齿轮2的齿条相配合，进一步的旋转轴3一端伸出升降台1，在旋转轴3伸出端设置有一摇杆14，摇动摇杆14，齿轮2发生转动，从而带动直齿条15上下移动，进而带动凸模12上下移动。

在本实施例中，直齿条15上端连接有一弹簧16，弹簧16的另一端与机架17连接，直齿条15下行时，需克服弹簧16的拉力，从而减小了刀具22对芯片条的冲击力，避免了芯片条因冲击力过大而导致损坏的现象，而且在半导体不良芯片去除后，直齿条15在弹簧16的拉力作用下上行，降低了劳动强度。

在本实施例中，升降台1后端部开设有一通孔，升降台1的通孔与立柱5滑动配合，且在升降台1的左侧壁上设置有一锁紧螺栓4，通过调节锁紧螺栓4可以预设升降台1的初始高度。

在本适合例中，凹模8上表面上开设有多个方形槽20，在凹模8上开设有四个螺纹孔，螺纹孔分布在凹模8的对角线上，已确保凹模8固定安装在下模板10上10，凸模12下表面开设有与凹模8相对应的方形槽20，且在凸模12上表面开设有两个对称的螺纹孔，方形槽20的大小与芯片条上的芯片大小相稳合。

在本实施中，所述的上模板11下表面上设置有套筒6，套筒6套在立柱5上，套筒6可以增加上模板下行的垂直精度，而且套筒6还可起到限位的作用。

本发明的工作过程如下：将芯片条上的不良芯片放置在落料孔18上，定位针19与芯片条上的通孔相配合，实现芯片条的定位，然后向下转动摇杆14，上模板11下行，凸模12与凹模8接触，凸模12上的刀具22完成不良芯片的去除，然后向上转动摇杆14，上模板11在弹簧力以及齿轮2的带动下往上移动，然后进行下一个不良芯片的去除。

Claims (6)

1.一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：它包括机架（17），所述的机架（17）的立柱（5）下端设置有一底座（9），底座（9）上连接有一下模板（10），所述的下模板（10）上表面上设置有导柱（7），下模板（10）中心开设有一方形盲孔，方形盲孔内安装有凹模（8），所述的凹模（8）中心开设有一落料孔（18），在落料孔（18）周边设置有四个对称的定位孔A（21），所述的定位孔A（21）内安装有带有弹簧的定位针（19），所述的导柱（7）上套有上模板（11），上模板（11）上连接有一凸模（12），凸模（12）中心位置连接有一刀具（22），刀具（22）位于落料孔（18）正上方，且刀具四周设置有与定位孔A（21）相对应的定位孔B（23），所述的上模板（11）连接一升降机构，所述的升降机构套在机架（17）的立柱（5）上，并可沿立柱（5）上下移动；所述的凹模（8）上表面上开设有多个方形槽（20），在凹模（8）上开设有四个螺纹孔，螺纹孔分布在凹模（8）的对角线上；所述的上模板（11）下表面上设置有套筒（6），套筒（6）套在立柱（5）上。

2.根据权利要求1所述的一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：所述的升降装置包括升降台（1）、直齿条（15）、齿轮（2），所述的升降台（1）内部为中空结构，升降台（1）内部架设有一旋转轴（3），旋转轴（3）上套装齿轮（2），所述的升降台（1）前端面上开设有一滑槽，滑槽内滑动配合有一直齿条（15），且升降台（1）前端面上通过盖板（13）封盖，所述的直齿条（15）的齿条和齿轮（2）的齿条相配合。

3.根据权利要求2所述的一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：所述的旋转轴（3）一端伸出升降台（1），在旋转轴（3）伸出端设置有一摇杆（14）。

4.根据权利要求2所述的一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：所述的直齿条（15）上端连接有一弹簧（16），弹簧（16）的另一端与机架（17）连接。

5.根据权利要求2所述的一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：所述的升降台（1）后端部开设有一通孔，升降台（1）的通孔与立柱（5）滑动配合，且在升降台（1）的左侧壁上设置有一锁紧螺栓（4）。

6.根据权利要求1所述的一种不良半导体芯片去除装置，其特征在于：所述的凸模（12）下表面开设有与凹模（8）相对应的方形槽（20），且在凸模（12）上表面开设有两个对称的螺纹孔。