CN104485410A - 一种led车灯的成型工艺及led车灯 - Google Patents

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石超
黄增颖
毛卡斯
黄巍
曾昭烩
王跃飞
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Abstract

本发明公开了一种LED车灯的成型工艺及LED车灯，成型工艺包括（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。LED车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。本发明的工艺和LED车灯解决了限光框易偏移、容易溢胶和限光框易脱离的技术问题。

Description

一种LED车灯的成型工艺及LED车灯
技术领域
本发明涉及LED车灯的成型工艺及LED车灯。
背景技术
随着LED 的兴起，LED 照明灯的应用领域越来越广，近几年LED 照明已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车前照灯来说，由于其对光学的要求为：在近光时，需要有明暗截止线。目前以LED 照明作为汽车前照灯，为满足前照灯的要求，往往需要在灯具上添加额外的光学配件，如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂。
为此，出现了如申请号201320880516.0所公开的LED前照灯，该LED前照灯由基板、安装座、芯片及荧光胶组成，这种LED前照灯在成型时，安装座已经通过粘胶连接在了基板上，然后通过固晶工艺固定芯片，而在固晶过程中，由于温度较高，但安装座是通过粘接的方式固定在基板上，因此，安装座很容易出现移位或脱离的现象；另外，由于安装座在固晶前被固定，因此，在固晶过程中，也需要安装座是耐高温材料，从而给材料的选择带来了不便，也提高了成本。在固定安装座时，由于其通过粘接的方式固定，因此，安装座容易出现偏移的现象，造成定位不准确，同时，如果没有控制好粘胶的用量，则会出现溢胶影响功能的现象。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED车灯的成型工艺及LED车灯。
解决上述技术问题的技术方案是：一种LED车灯的成型工艺，包括如下步骤：
    （1）在基板的功能区外加工定位槽；
（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；
（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；
（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。
利用上述工艺成型的LED车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。
进一步的，固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。
进一步的，使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。
本发明的有益效果是：由于将限光框的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框不容易脱离基板，限光框的固定更加的牢固；另外，限光框也不需要耐高温的材料，因此，对限光框材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽对限光框进行定位，因此，在粘接限光框时，限光框不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的LED车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。
附图说明
图1为LED车灯的俯视图。
图2为图1中A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图1和图2所示，LED车灯包括基板1、限光框2和芯片3，基板1具有功能区12，在基板1上位于功能区外设有定位槽11，定位槽11与限光框2的形状一致，定位槽11为环形；限光框2的下端部卡置在定位槽11内，定位槽11与限光框2之间设有粘胶。在功能区12内通过固晶工艺固定有所述的芯片3，固晶工艺为：先在基板1的功能区12内点固晶胶，然后将芯片3放置到固晶胶上，最后将放置有芯片3的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。在限光框内填充有荧光胶4或胶水。
上述LED车灯的成型工艺是：
（1）在基板1的功能区12外使用激光刻蚀机雕刻加工定位槽11。
（2）在功能区12内通过固晶工艺固定芯片3。
（3）在定位槽11内点粘胶，利用粘胶固定限光框2。
（4）在限光框2内填充荧光胶4或胶水。
本实施方式，由于将限光框2的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框2不容易脱离基板，限光框2的固定更加的牢固；另外，限光框2也不需要耐高温的材料，因此，对限光框2材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽11对限光框2进行定位，因此，在粘接限光框2时，限光框2不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的LED车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。

Claims (5)

1.一种LED车灯的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）在基板的功能区外加工定位槽；
（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；
（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；
（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。
2.根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。
3.根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。
4.一种利用权利要求1的工艺成型的LED车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；其特征在于：在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。
5.根据权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：所述的定位槽通过激光刻蚀机雕刻成型。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017107335A1 (zh) * 2015-12-24 2017-06-29 鸿利智汇集团股份有限公司 一种led车灯光源、前照灯光源及车灯光源制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1523260A (zh) * 2002-11-06 2004-08-25 株式会社小糸制作所 车辆用前照灯
CN101769447A (zh) * 2008-12-29 2010-07-07 皇友科技股份有限公司 薄型led灯结构
CN102911668A (zh) * 2012-10-15 2013-02-06 深圳市聚飞光电股份有限公司 混合荧光粉、荧光胶、琥珀色led及车灯
CN203656766U (zh) * 2013-12-30 2014-06-18 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led汽车前照灯
CN204313175U (zh) * 2014-12-29 2015-05-06 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led车灯

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1523260A (zh) * 2002-11-06 2004-08-25 株式会社小糸制作所 车辆用前照灯
CN101769447A (zh) * 2008-12-29 2010-07-07 皇友科技股份有限公司 薄型led灯结构
CN102911668A (zh) * 2012-10-15 2013-02-06 深圳市聚飞光电股份有限公司 混合荧光粉、荧光胶、琥珀色led及车灯
CN203656766U (zh) * 2013-12-30 2014-06-18 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led汽车前照灯
CN204313175U (zh) * 2014-12-29 2015-05-06 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led车灯

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017107335A1 (zh) * 2015-12-24 2017-06-29 鸿利智汇集团股份有限公司 一种led车灯光源、前照灯光源及车灯光源制造方法

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