CN104480421A - 镀锡设备和全自动漆包线镀锡工艺 - Google Patents

镀锡设备和全自动漆包线镀锡工艺 Download PDF

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周瑞财
林春鸿
欧阳波
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Abstract

本发明公开了一种镀锡设备和全自动漆包线镀锡工艺，属于镀锡技术领域。镀锡设备，包括锡炉，用于盛放熔融的锡剂，该锡炉的顶端开设开口；送线装置，该送线装置设置在锡炉上方，其包括旋转机构和设置在旋转机构上的伸缩机构，该伸缩机构用于送线；所述旋转机构连接一与该旋转机构垂直设置的水平移动机构，该水平移动机构可驱动旋转机构进行水平的左右移动。在镀锡过程中，蘸锡的同时，水平移动机构驱动旋转机构做来回往复运动。本技术能够很好的解决漆包线蘸锡的过程中的漆球的生成问题。

Description

镀锡设备和全自动漆包线镀锡工艺
技术领域
本发明涉及镀锡设备技术领域，尤其是涉及能够使镀锡设备在镀锡过程中实现往复运动的镀锡设备。
本发明涉及的另一个方面是镀锡工艺，尤其是涉及能够降低镀锡后漆包线漆球残留和漆球膨胀的全自动漆包线镀锡工艺。
背景技术
随着科技的日新月异的变化，电子产品都向小、薄、巧的趋势发展。相关的配件需要缩小，如晶体管、电容、电阻、电感。由原来的穿孔插件变为现在的贴片SMT，对于电线的要求也是一样，电线的绝缘皮由原来的0.1mm变为0.05mm，或更薄。即普通的电子线变为漆包线。对于电子线的加工市场上的设备已经有较多的机械设备，可以满足到电子线的加工。但在漆包线的切线和蘸锡的加工还是半手工操作，市场上也有自动裁线和加工的设备，作业流程是裁线-蘸助焊剂-蘸锡。此设备对加工好的漆包导线还存着缺陷：如蘸锡的镀锡端残留漆球大，比线径大2-3倍，严重影响到电子产品的焊接点的外观和可靠性。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的一方面提出一种镀锡设备，其基本技术方案为：一种镀锡设备，包括
锡炉，用于盛放熔融的锡剂，该锡炉的顶端开设开口；
送线装置，该送线装置设置在锡炉上方，其包括旋转机构和设置在旋转机构上的伸缩机构，该伸缩机构用于送线；
所述旋转机构连接一与该旋转机构垂直设置的水平移动机构，该水平移动机构可驱动旋转机构进行水平的左右移动。
本发明所述的镀锡设备中，所述水平移动机构包括水平设置的第一驱动机构和连接在该第一驱动机构上的第一滑动臂，所述第一滑动臂连接旋转机构。
本发明所述的镀锡设备中，所述第一驱动机构为一气缸。
本发明所述的镀锡设备中，所述水平移动机构的行程为25mm-30mm。
本发明所述的镀锡设备中，所述锡炉设置有锡炉处理装置用于清除锡炉表面的杂质。
本发明所述的镀锡设备中，所述伸缩机构包括第二驱动机构和与该第二驱动机构连接的第二滑动臂，线可以通过所述第二驱动机构和第二滑动臂。
该技术与现有的技术的一个重要改进点在于：在旋转机构的垂直方向设置一个水平移动机构，通过该水平移动机构能够实现旋转机构以及送线机构整体的往复运动。另外，本发明设置有一个锡炉处理装置，可用于处理锡炉表面产生的氧化物等杂质防止对蘸锡过程中对蘸锡质量产生影响。具体的，该锡炉处理装置包括固定支架、左右移动汽缸、上下移动汽缸和刮锡装置；所述固定支架上设有多个将锡炉表面氧化物清理装置固定在锡炉上的固定孔；所述左右移动汽缸和上下移动汽缸相互垂直设置，所述左右移动汽缸设置在固定支架上，所述上下移动汽缸设置在左右移动汽缸的活塞杆上；所述刮锡装置包括相互垂直设置的连接片和刮锡片，所述连接片一端设置在上下移动汽缸的活塞杆上，另一端与刮锡片相连接。
本发明涉及的另外一个方面提出了一种全自动漆包线镀锡工艺，其基本技术方案为：旋转机构将伸缩机构旋转到与锡炉垂直的位置，伸缩机构通过第一驱动机构将需要蘸锡的线伸到锡炉内的锡剂里进行蘸锡，在蘸锡的同时水平移动机构驱动旋转机构做来回往复运动。
优选的，在蘸锡之前对锡剂的表面进行自动清除杂质。
本发明的有益效果是：
本发明设置水平移动机构，通过该水平移动机构能够使得旋转机构以及送线机构整体的往复运动，如此保证漆包线在镀锡的过程中能够左右往复运动，能够去除漆包线的残留漆球；另外，设置锡炉处理装置，能够自动清除锡炉表面的氧化物等杂质，能够降低漆包线蘸锡的过程中的漆球的生成。
附图说明
图1为本发明所述的镀锡设备的结构原理示意图；
图2为本发明所述的锡炉处理装置的结构示意图；
图3为本发明所述的全自动漆包线镀锡工艺的流程原理框图。
具体实施方式
以下将结合附图1至附图3对本发明做进一步的说明，但不应以此来限制本发明的保护范围。
为了方便说明和理解本发明的技术方案，以下所涉及的方位名词，如上下、左右，均以附图所显示的方位为准。
本发明所述的镀锡设备包括锡炉10，该锡炉10用于盛放熔融的锡剂，该锡炉10的顶端开设开口；送线装置20，该送线装置20设置在锡炉10上方，其包括旋转机构201和设置在旋转机构201上的伸缩机构202，该伸缩机构202用于送线；所述旋转机构201连接一与该旋转机构201垂直设置的水平移动机构203，该水平移动机构203可驱动旋转机构201进行水平的左右移动。
对照图1，旋转机构201包括旋转驱动机构2011和连接该旋转驱动机构2011的固定板2012；伸缩机构202包括第二驱动机构2021和与该第二驱动机构2021连接的第二滑动臂2022，线可以穿过所述第二驱动机构2021和第二滑动臂2022；水平移动机构203包括水平设置的第一驱动机构2031和连接在该第一驱动机构2031上的第一滑动臂2032，所述第一滑动臂2032连接旋转机构201的固定板2012。
具体实施时，将漆包线穿过第二滑动臂2022上，旋转驱动机构2011沿逆时针旋转90°，此后，第二滑动臂2022与锡炉10垂直相对，此时第二驱动机构2021驱动第二滑动臂2022往下运动并将漆包线蘸浸在锡炉10的锡剂里实现蘸锡，与此同时，第一驱动机构2031驱动第一滑动臂2032做来回的左右往复运动，使得旋转机构201和伸缩机构202做来回的往复运动，这样就能保证漆包线不会产生漆球。
本具体实施例中，第一驱动机构2031和第二驱动机构2021为一气缸；所述第一驱动机构2031的行程为25mm。
在本具体实施例中，还在锡炉10附近安装一锡炉处理装置01，用于清楚锡炉10上表面的杂质，把锡炉10表面的氧化物，漆球残留物刮干净，使蘸好锡的漆包线的镀锡位置没有残留的漆球，其包括固定支架30、左右移动汽缸40、上下移动汽缸50和刮锡装置；所述固定支架30上设有多个将锡炉表面氧化物清理装置固定在锡炉上的固定孔301；所述左右移动汽缸40和上下移动汽缸50相互垂直设置，所述左右移动汽缸40设置在固定支架30上，所述上下移动汽缸50设置在左右移动汽缸40的活塞杆上；所述刮锡装置包括相互垂直设置的连接片601和刮锡片602，所述连接片601一端设置在上下移动汽缸50的活塞杆上，另一端与刮锡片602相连接。通过上述结构，将锡炉表面氧化物清理装置先固定在锡炉上端，进行刮锡时，左右移动气缸40向右移动定位停止后，上下移动气缸50向下移动，刮锡装置的刮锡片跟锡炉的表面接触后向左移动，到锡炉另一边后上下移动气缸50向上移动完成一个刮锡冲程。
具体的，本发明涉及的全自动漆包线镀锡工艺，其基本步骤为：旋转机构将伸缩机构旋转到与锡炉垂直的位置；伸缩机构通过第一驱动机构将需要蘸锡的线伸到锡炉内的锡剂里进行蘸锡；在蘸锡的同时水平移动机构驱动旋转机构做来回往复运动。与以往的镀锡工艺相比，本工艺能够在蘸锡的过程中将漆包线实现左右的往复运动，使漆包线的漆球残留物在锡炉的表面高温烧融化，可以使漆包线在蘸锡后镀锡端不会存着漆球的残留。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (8)

1.一种镀锡设备，包括
锡炉，用于盛放熔融的锡剂，该锡炉的顶端开设开口；
送线装置，该送线装置设置在锡炉上方，其包括旋转机构和设置在旋转机构上的伸缩机构，该伸缩机构用于送线；
其特征在于：
所述旋转机构连接一与该旋转机构垂直设置的水平移动机构，该水平移动机构可驱动旋转机构进行水平的左右移动。
2.如权利要求1所述的镀锡设备，其特征在于：所述水平移动机构包括水平设置的第一驱动机构和连接在该第一驱动机构上的第一滑动臂，所述第一滑动臂连接旋转机构。
3.如权利要求2所述的镀锡设备，其特征在于：所述第一驱动机构为一气缸。
4.如权利要求1至3之一所述的镀锡设备，其特征在于：所述水平移动机构的行程为25mm-30mm。
5.如权利要求4所述的镀锡设备，其特征在于：所述锡炉设置有锡炉处理装置用于清除锡炉表面的杂质。
6.如权利要求5所述的镀锡设备，其特征在于：所述伸缩机构包括第二驱动机构和与该第二驱动机构连接的第二滑动臂，线可以通过所述第二驱动机构和第二滑动臂。
7.一种全自动漆包线镀锡工艺，旋转机构将伸缩机构旋转到与锡炉垂直的位置，伸缩机构通过第一驱动机构将需要蘸锡的线伸到锡炉内的锡剂里进行蘸锡，其特征在于：在蘸锡的同时，水平移动机构驱动旋转机构做来回往复运动。
8.如权利要求7所述的全自动漆包线镀锡工艺，其特征在于：在蘸锡之前对锡剂的表面进行自动清除杂质。
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