CN104476961A - 一种微晶板镜面金丝印的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微晶板镜面金丝印的方法,包括以下步骤:步骤1,检验微晶板,确保无破损;步骤2,将要丝印的标识内容进行模板制作;步骤3,在相应的工作台上进行网板固定;步骤4,将要丝印的微晶板镜面放在网板上按要求尺寸做好定位,做好定位标;步骤5,将镜面金油墨通过模板丝印在微晶板上;步骤6,将丝印后的微晶板放入烤炉进行一次烘烤;步骤7,将烘烤后的微晶板在常温中冷却,待微晶板降至室温;步骤8,对微晶板丝印有镜面金油墨的位置覆上透明膜,对覆膜后的微晶板进行二次烘烤;步骤9,将微晶板在室温冷却至常温。
Description
技术领域
本发明涉及一种微晶板的加工处理工艺,特别是一种提高金丝附着力的微晶板镜面金丝印的方法。
背景技术
为了使得玻璃微晶板上的花纹更加多样,颜色更加丰富,各个厂家想尽办法,在玻璃上进行着色,但是,不同颜料着色的附着力不同,着色工艺也多少有些差异。
金色是中华民族传统的颜色,也是人们十分喜爱的颜色。但是众所周知,金色的附着性不佳,在玻璃微晶板上附着金色,也特别容易掉落。因此,如何能够使得金色更加持久耐磨,成为重要的技术难点。
发明内容
发明目的:本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种微晶板镜面金丝印的方法。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种微晶板镜面金丝印的方法,包括以下步骤:
步骤1,检验微晶板,确保微晶板无破损;
步骤2,将要丝印的标识内容进行模板制作;
步骤3,在相应的工作台上进行网板固定;
步骤4,将要丝印的微晶板镜面放在网板上按要求尺寸做好定位,做好定位标;
步骤5,将镜面金油墨通过模板丝印在微晶板上;
步骤6,将丝印后的微晶板放入烤炉进行一次烘烤;
步骤7,将烘烤后的微晶板在常温中冷却,待微晶板降至室温;
步骤8,对微晶板丝印有镜面金油墨的位置覆上透明幽默膜,对覆膜后的微晶板进行二次烘烤,形成透明膜;
步骤9,将微晶板在室温冷却至常温。
本发明步骤6中,一次烘烤温度为550~650摄氏度,时间为10~20分钟。
本发明步骤6中,一次烘烤温度为575~625摄氏度,时间为12~18分钟。
本发明步骤6中,一次烘烤温度为590~610摄氏度,时间为14~16分钟。
本发明步骤8中,二次烘烤温度为500~580摄氏度,时间为10~20分钟。
本发明步骤8中,二次烘烤温度为520~560摄氏度,时间为12~18分钟。
本发明步骤8中,二次烘烤温度为535~545摄氏度,时间为14~16分钟。
本发明中,所述的镜面金油墨采用市面上通用的产品。例如深圳市澳仕通科技有限公司生产的镜面油墨(金),网址链接为http://szosun.glass.com.cn/supplydetail-842618.html。
本发明中,透明膜采用可以采用市面上通用的产品。例如深圳市龙华新区观澜立基丝印器材部生产的高温透明油墨形成透明膜。网址为:http://www.luckyink128.com/product_next.asp?dlm=111.
有益效果:本发明镜面金丝印表面覆膜解决了市场上,由于镜面金油墨丝印在微晶板上附着力差摩擦容易造成镜面金油墨脱落的技术问题。采用本发明的工艺方法,是的金丝图案永久不掉落,美观大方,经久耐用。
具体实施方式
实施例1
本实施例公开了一种微晶板镜面金丝印的方法,包括以下步骤:
步骤1,检验微晶板,确保无破损;
步骤2,将要丝印的标识内容进行模板制作;
步骤3,在相应的工作台上进行网板固定;
步骤4,将要丝印的微晶板镜面放在网板上按要求尺寸做好定位,做好定位标;
步骤5,将镜面金油墨通过模板丝印在微晶板上;
步骤6,将丝印后的微晶板放入烤炉进行一次烘烤;
步骤7,将烘烤后的微晶板在常温中冷却,待微晶板降至室温;
步骤8,对微晶板丝印有镜面金油墨的位置覆上透明幽默膜,对覆膜后的微晶板进行二次烘烤,形成透明膜;
步骤9,将微晶板在室温冷却至常温,得到成品。
步骤6中,一次烘烤温度为550~560摄氏度,时间为20分钟。
步骤8中,二次烘烤温度为500~510摄氏度,时间为20分钟。
实施例2
本实施例公开了一种微晶板镜面金丝印的方法,包括以下步骤:
步骤1,检验微晶板,确保无破损;
步骤2,将要丝印的标识内容进行模板制作;
步骤3,在相应的工作台上进行网板固定;
步骤4,将要丝印的微晶板镜面放在网板上按要求尺寸做好定位,做好定位标;
步骤5,将镜面金油墨通过模板丝印在微晶板上;
步骤6,将丝印后的微晶板放入烤炉进行一次烘烤;
步骤7,将烘烤后的微晶板在常温中冷却,待微晶板降至室温;
步骤8,对微晶板丝印有镜面金油墨的位置覆上透明幽默膜,对覆膜后的微晶板进行二次烘烤,形成透明膜;
步骤9,将微晶板在室温冷却至常温,得到成品。
步骤6中,一次烘烤温度为640~650摄氏度,时间为10分钟。
步骤8中,二次烘烤温度为550~560摄氏度,时间为10分钟。
本发明提供了一种微晶板镜面金丝印的方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (7)
1.一种微晶板镜面金丝印的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,检验微晶板,确保无破损;
步骤2,将要丝印的标识内容进行模板制作;
步骤3,在相应的工作台上进行网板固定;
步骤4,将要丝印的微晶板镜面放在网板上按要求尺寸做好定位,做好定位标;
步骤5,将镜面金油墨通过模板丝印在微晶板上;
步骤6,将丝印后的微晶板放入烤炉进行一次烘烤;
步骤7,将烘烤后的微晶板在常温中冷却,待微晶板降至室温;
步骤8,对微晶板丝印有镜面金油墨的位置覆上透明幽默膜,对覆膜后的微晶板进行二次烘烤,形成透明膜;
步骤9,将微晶板在室温冷却至常温。
2.根据权利要求1所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,其特征在于,步骤6中,一次烘烤温度为550~650摄氏度,时间为10~20分钟。
3.根据权利要求2所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,步骤6中,一次烘烤温度为575~625摄氏度,时间为12~18分钟。
4.根据权利要求3所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,步骤6中,一次烘烤温度为590~610摄氏度,时间为14~16分钟。
5.根据权利要求1所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,步骤8中,二次烘烤温度为500~580摄氏度,时间为10~20分钟。
6.根据权利要求5所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,步骤8中,二次烘烤温度为520~560摄氏度,时间为12~18分钟。
7.根据权利要求6所述的一种微晶板镜面金丝印的方法,步骤8中,二次烘烤温度为535~545摄氏度,时间为14~16分钟。
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