CN104469577B - 声音处理 - Google Patents

声音处理 Download PDF

Info

Publication number
CN104469577B
CN104469577B CN201410423084.XA CN201410423084A CN104469577B CN 104469577 B CN104469577 B CN 104469577B CN 201410423084 A CN201410423084 A CN 201410423084A CN 104469577 B CN104469577 B CN 104469577B
Authority
CN
China
Prior art keywords
socket
port
sound
plug
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410423084.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104469577A (zh
Inventor
A·弗勒梅尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of CN104469577A publication Critical patent/CN104469577A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104469577B publication Critical patent/CN104469577B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/60Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
    • H04M1/62Constructional arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068Electrical coupling
    • G06F13/4081Live connection to bus, e.g. hot-plugging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/20Coupling parts carrying sockets, clips or analogous contacts and secured only to wire or cable
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Abstract

本发明的实施例涉及声音处理。本发明的实施例提供一种包括插座主体的插座。插座主体形成用于接收插头的插座腔。该插座还包括声学设备和声音端口。声音端口设置于插座主体中用于声学地耦合到声学设备与腔。

Description

声音处理
技术领域
本发明涉及声音处理,从而声学信号穿过声音端口。
背景技术
用于声音处理的装置可以包括用于感测来自装置以外的声学信号或者向装置以外传输声学信号的接口。感测或者传输的声学信号可以在从或者向接口行进之时穿过声音端口。
发明内容
实施例提供一种包括插座主体的插座。插座主体形成用于接收插头的插座腔。该插座还包括声学设备和设置于插座主体中用于将声学设备与腔声学地耦合的声音端口。
另外的实施例提供一种包括插座(母连接器)的声音处理装置,该插座包括插座主体。插座主体形成用于接收插头的插座腔。该插座还包括声学设备和设置于插座主体中用于将声学设备与腔声学地耦合的声音端口。
另外的实施例提供一种配置为基于校正值处理音频数据的声音处理蜂窝电话。该蜂窝电话包括:具有插座主体的电插座,所述插座主体形成用于接收插头的插座腔。该蜂窝电话还包括包含开口的壳,该开口至少部分形成插头端口以使插头通过。电插座包括在插座主体中形成的声音端口。该蜂窝电话还包括麦克风,该麦克风被配置为感测通过声音端口和插头端口的声学信号。在插头端口与麦克风之间的路径包括声音端口并且限定声音通道。该蜂窝电话被配置为识别插头到电插座的连接,其中该蜂窝电话还被配置为根据该识别来修改校正值。
另外的实施例提供一种用于处理音频数据的方法。该方法包括让声学信号穿过声音端口并且经过声学端口和插头端口感测声学信号或者经过声学端口和插头端口传输声学信号。
附图说明
这里参照附图描述本发明的实施例。
图1示出根据本发明的实施例的声音处理装置的示意框图;
图2示出装置的底视图,该装置被形成为蜂窝电话的盖;
图3A示出根据本发明的实施例的具有麦克风的USB插座的示意横截面图;
图3B示出图3A中所示具有麦克风的USB插座的示意横截面图,其中USB插头连接到USB插座;
图4A示出图3A和3B中描述的USB插座的实现方式的第一步骤的示意横截面图;
图4B示出图3A和3B中描述的USB插座的实现方式的第二步骤的示意横截面图;
图4C示出图3A和3B中描述的USB插座的实现方式的第三步骤的示意横截面图;
图4D示出组合式设备的示意横截面图,该组合式设备包括具有声学设备的插座;
图5示出根据本发明的一个备选实施例的相对于插座主体而言的麦克风的布置的示意横截面图;
图6示出根据本发明的一个实施例的配置为基于校正值处理音频数据的声音处理蜂窝电话的示意框图;
图7示出根据本发明的一个实施例的用于处理音频数据的方法的流程图;以及
图8示出根据本发明的一个实施例的用于处理音频数据的又一方法的流程图。
具体实施方式
等同或者等效元件或者具有等同或者等效功能的元件在以下描述中由等同或者等效附图标记表示,从而应当理解关于一幅图提供的描述也对于在另一幅图中的具有等同或者等效附图标记的元件有效。
在以下描述中,阐述多个细节以提供本发明的实施例的更透彻说明。然而本领域技术人员将清楚无这些具体细节仍然可以实现本发明的实施例。在其它实例中,以框图形式而未具体示出熟知结构和设备以免模糊本发明的实施例。此外,除非另有明示,否则可以相互组合下文描述的不同实施例的特征。
图1示出声音处理装置10的示意框图。装置10可以是配置为记录图片和/或影片的任何移动或者固定装置、例如桌面型计算机、膝上型或者写字板计算机、蜂窝电话或者相机,这些影片包括音频数据。装置也可以是传感器、例如配置为在超声信号方面感测声学信号的超声传感器。装置10包括插座12,其中插座12可以是任意电插座、比如通用串行总线(USB)插座、音频/视频(AV)插座、充电插座、电源插座或者系统连接器。插座12可以例如是装置10的接口的母连接器,该母连接器形成插座和/或腔13。插座12可以包括插座主体15。插座主体15可以包括一个或者多个侧壁15s和底壁15b。插座主体15可以由任何材料形成。插座12还可以包括插座腔13。插座腔13可以由插座主体15(例如通过对插座主体15的侧壁15s和底壁15b进行定位)形成(例如限定)。插座腔13可以被配置为接收插头、例如USB插头。插座12被配置为与关联的插头(如比如在插座12被形成为USB插座的情况下的USB插头)可连接。通过经过插头端口14将关联的插头插入到插座12中来执行关联的插头到插座12的连接,该插头端口可以被形成为插座12的插座主体15的开口。插头端口14可以具有任何形状、如比如椭圆形、矩形、圆形、方形等。在一个或者多个实施例中,插头端口14可以是缝。插头端口14可以被配置为接受关联的插头。换而言之,插座12可以被配置为接收插头并且实现在插座与插头之间的电连接。插头端口14可以被配置为让声学信号从装置10以外向插座12的腔13以内或者从插座12的插座腔13以内向装置10以外传递。
装置10还可以包括壳17。壳可以包括壳开口17hop。壳开口17hop的至少部分可以形成插头端口14,该插头端口可以使插头能够连接到插座12。例如,如果沿着装置10的外面布置插座12的插座主体15,则插座12的插座主体15可以经过壳17到达。在这样的情况下,可以是壳开口17hop可以大于插头端口14,从而壳17的壳开口17hop的仅部分包括插头端口。备选地,在一个或者多个实施例中,插座12的插座主体15可以例如由壳17覆盖,从而壳开口17hop和插头端口14具有相同大小。可以用壳17覆盖插座12的插座主体15和插座12的表面这样的方式布置插座12的插座主体15。
在一个或者多个实施例中,可以有可能的是壳17形成插座主体15的部分。例如在一个或者多个实施例中,壳17可以形成插座主体15的侧壁(例如侧壁15s)的全部或者部分。
插座12可以包括配置为让声学信号穿过的声音端口16。声音端口16可以被形成为插座12的插座主体15中的开口(例如)孔。声音端口16(例如开口)可以声学地耦合到插座12的插座腔13。在一个或者多个实施例中,声音端口16可以包括可以被配置为防止例如灰尘的颗粒穿过声音端口16的格栅。格栅可以例如是以网格、筛、穿孔的板等的形式。格栅可以例如采用允许声音穿过、但是防止颗粒(例如灰尘)穿过的任何形式。格栅可以包括金属材料或者非金属材料(例如塑料)。声音端口16可以包括任何几何形状、例如圆形、卵圆形、椭圆形或者多边形形状。
声音端口16可以设置于插座主体15内的任何位置。在一个或者多个实施例中,在插头端口14与声音端口16之间的横向距离18可以是插座12的深度22的约50%或者更小。可以沿着插头的插入方向19测量插座12的深度22。插入方向19可以是向腔13插入或者从腔13拔出插头的方向。在一个或者多个实施例中,横向距离18可以是插入深度22的约25%或者更小。在一个或者多个实施例中,横向距离18可以是深度22的约15%或者更小。在一个或者多个实施例中,声音端口16可以比从插座主体15的底壁15a更接近插头端口14。
在一个或者多个实施例中,声音端口16可以形成于插座主体15的侧壁15s之一中。在一个或者多个实施例中,声音端口16可以与插头端口14相反形成于插座主体15中、例如形成于底壁15b中,从而横向距离18约为深度22。在一个或者多个实施例中,声音端口16可以例如在插座主体被形成为圆形或者椭圆形时沿着与插座12的插入方向19横穿的方向延伸。在一个或者多个实施例中,声音端口16可以例如在插座主体被弯曲使得插座主体的底部由一个或者多个弯曲侧壁15s形成并且声音端口16与插头端口14相反设置时沿着与插座12的插入方向19基本上平行的方向被对准。
声音处理装置10可以包括声学设备24。在一个或者多个实施例中,声学设备可以是或者可以包括声学换能器。在一个或者多个实施例中,声学设备24可以被布置为与声音端口16声学连通。在一个或者多个实施例中,声学设备24可以声学地耦合到声音端口16。在一个或者多个实施例中,声学设备24可以或者生成经过声音端口16传播的声音。在一个或者多个实施例中,声学设备24可以接收或者生成经过声音端口16和插头端口14二者传播的声音。
声学设备24可以是被配置为感测例如在音频范围或者超声范围中的声学信号的麦克风。声学信号可以是穿过声音端口16(或者穿过声音端口16和插头端口14二者)的信号。麦克风可以例如是微机电系统(MEMS)麦克风或者驻极体-电容器麦克风(例如ECM)。在一个或者多个实施例中,MEMS麦克风可以例如包括MEMS麦克风管芯和可以包括放大器的专用集成电路(ASIC)器件。在一个或者多个实施例中,MEMS麦克风管芯可以包括至少一个隔膜和至少一个底板。
麦克风可以具有方向特性,该方向特性包括用于感测声学信号的优选方向。优选方向可以被引向声音端口16。备选地,声学设备24可以例如是被配置为经过声音端口16传输声学信号的扬声器。扬声器可以包括用于发射声学信号的优选方向,其中优选方向可以被引导朝向声音端口16。
声学设备24可以与装置10的外界环境OUTENV声学连通。在一个或者多个实施例中,声学能量可以从外界环境OUTENV经过插头端口14、经过插座腔13和经过声学端口(即声音端口16)传播。在一个或者多个实施例中,声学能量可以从声学设备24经过声音端口16、经过插座腔13和经过插头端口14向外界环境OUTENV传播。因此,在声学设备24与外界环境OUTENV之间是声学能量传播经过的声音通道26。声音通道26可以包括声音端口16的至少部分、腔13的至少部分和插头端口14的至少部分。例如来自装置10的外界OUTENV的声学信号可以例如在声学设备24被形成为麦克风时在朝着声学设备24的方向上经由声学通道26穿过插头端口14和声音端口16。备选地,形成为扬声器的声学设备24提供的声学信号可以经由声学通道26经过声音端口16和经过插头端口14向装置10的外界OUTEVN传播。声音端口16的直径或者开口面积可以被任意地设置并且可以根据相对于频率范围而言的声音端口16的阻尼因子、例如在话音频率范围中的低阻尼和在更低频率范围中的高阻尼来选择。备选地或者附加地,声音端口16的直径、开口表面或者开口表面的几何形状可以沿着声音通道26变化。
也包括声音端口的母连接器的优点可以是有可能实现除了插头端口之外用减少的数目的声音端口或者未提供任何声音端口实现声音处理装置的壳或者盖。换而言之,壳仅需一个开口(例如孔),这可以提供在设计事项和壳的内部的防尘上的优点。与包括键区而在键区的缝布置声音端口的声音处理装置的情况比较,布置声音端口以经由插头端口与外界环境声音连通有助于避免或者减少穿过声音端口的通过叠加按键噪声所致的失真。
装置10可以被配置为例如使用连接到声学设备24的中央处理单元(CPU)28来处理音频数据。处理音频数据可以包括考虑校正值32,该校正值可以考虑相对于声学设备24的硬件具体参数、如比如扬声器的发射参数或者考虑麦克风的方向依赖性。装置10可以被配置为检测在关联插头与插座12之间的连接。通过将关联插头插入到插座12中,向插座12的腔13中插入新的主体。因此如稍后将描述的那样,声音通道26可以例如在从插头端口14到声音端口16的直接路径被关联插头阻塞时改变。装置10还可以被配置为根据关联插头到插座12的连接(这可以包括考虑声音通道26的改变)修改校正值32。换而言之,如果声学设备24是声音检测设备、比如麦克风,则CPU 28例如将使用校正值来均衡所述声学设备24传输的声音信号输出。通过校准来获得并且在存储器中存储校正值。在将插头插入到插座12中时,校正值将被适配为考虑从外界经由插头端口14和声音端口16通向所述声学设备24的声音通道26的失真。也可以在装运装置10之前通过校准确定修改的校正值。如果声学设备24是声音发射设备、比如扬声器,则CPU 28将例如使用校正值来均衡所述声学设备输入的声音信号。
将插头插入到插座中或者从插座拔出插头是在插座或者母连接器中插入插头或者公连接器方面在相对静态状态之间切换的慢速过程。因此,识别关联插头连接到插座12并且修改校正值32使装置10能够根据连接或者断开连接的状态优化声音通道26。
麦克风和扬声器尤其在移动设备中需要声音端口以分别感测声学信号或者输出、即传输声学信号。声音端口可以在移动设备的盖中的开口或者孔中结束,这可能扰乱设备的设计。设计者的一个目标可以是优化设备的设计,这可以使设计者试图减少例如移动电话如蜂窝电话的设备中的开口(例如孔)数目或者如果有可能则试图隐藏它们。由于一些设计者可以将声音端口的孔视为“不雅观孔”,所以设计者可以不仅试图减少孔数目而且试图避免所有的孔。取代将“不雅观孔”放入设备的盖中,孔可以被隐藏于键区的缝中。这造成声学设备、尤其是麦克风感测增加数量的操纵噪音,因为使用键区造成在声音端口前面的声音路径的动态改变,这造成增加声音通道的将在处理音频数据期间考虑的容差。此外,在键区后面隐藏孔对于仅有触摸的智能电话无作用,因为无在硬件中可用的键区。
校正值可以是指示声音通道的状态的单个变量、例如阻尼因子。备选地,校正值32可以包括指示声音通道的状态的参数集。使用参数集允许声音通道的用于由CPU 28处理音频数据的更具体描述和/或建模。
关于在键区上键入,这可以例如在写电邮时用高重复速率来完成,将公连接器(插头)插入到例如USB、AV或者系统连接器的母连接器(例如插座)中或者从母连接器拔出公连接器可能是具有低重复速率的慢速过程。因此,包括在相应插座处布置的声音端口的声音通道允许声音通道的可靠调制、包括考虑和修改校正值。关于可以包括多个键的键区,每个键在被按压时从不同距离和不同方向向声音端口引起噪声,将插头插入插座中可以由连接器的所谓插入模式和拔出模式这两个状态或者模式描述。
虽然这里的描述或者说明中的一些描述或者说明涉及包括用于容纳声学设备的槽的插座,但是也可以考虑与声学设备模制的插座、因此形成可以在例如移动或者固定设备的装置中或者在该装置处装配的特殊整体或者分立插座。整体特殊插座可以被形成为表面装配的设备(SMD)。备选地,插座主体和声学设备可以是向模块插座装配的模块部件。
换而言之,MEMS封装形成的声学设备可以被胶合或者焊接到插座主体。MEMS封装可以包括壳或者可以被胶合或者焊接到插座主体而无壳。备选地,MEMS可以至少部分由插座主体封装,从而插座主体的至少部分形成声学设备的壳。
图2示出装置20的底视图,该装置被形成为蜂窝电话的盖。除了具有键孔36的用于覆盖未示出的用户标识模块(SIM)保持器的盖34之外还示出音频连接器38、微USB连接器42和声音端口16’。声音端口16’在蜂窝电话的盖中被形成为具有圆形形状的开口(例如孔)。声音端口16’可以如前文描述的那样视为不雅观。可以通过在装置20内在微USB连接器42或者音频连接器38处布置声音端口16’来防止声音端口16’被布置在装置20的盖处。
图3A示出插座44的示意横截面图,该插座是本发明的一个实施例。插座44可以是USB连接器、例如USB插座。插座44包括声学设备24’。图3A也示出声学设备24’的简化横截面图。在一个或者多个实施例中,声学设备24’可以是麦克风、比如MEMS麦克风。声学设备24’可以是MEMS麦克风并且可以包括如连接线52a指示的那样电互连的MEMS管芯48和ASIC 49。声学设备24’可以被布置于支撑件54的侧部并且可以如连接线52b指示的那样电和/或机械耦合到支撑件54。支撑件54可以例如是印刷电路板(PCB)。支撑件54可以至少部分形成插座44的侧壁,并且因此是插座44的至少部分。支撑件54可以是如图1中所示被配置为处理音频数据的装置的部分或者可以连接到该装置、例如该装置的CPU。
USB插座44包括声学设备24’和可以由框架56、载体58、接触件62和具有连接64的支撑件54形成的插座主体。框架56可以包括金属材料、例如铝和/或塑料。载体58可以包括塑料材料并且可以被配置为将比如框架56的金属材料从支撑件54(例如PCB)绝缘。插座主体(54,56,58,62)形成、即限定腔13。USB插座44的接触件62经由可以例如形成为焊垫的连接64连接到支撑件54。接触件62被配置为如将在图3B中所示提供与插头或者公连接器的接触。例如接触件62可以包括可以形成为弹簧的段66。另外,USB插座44包括插头端口14和声音端口16。声音通道26被布置于声学设备24’与插头端口14之间。换而言之,插座44包括插座主体(54,56,58,62)和声学设备24’。
载体58可以包括在载体58的侧壁中形成的凹陷(例如槽或者腔)67。备选地,凹陷67可以在支撑件54形成插座44的侧壁时至少部分形成于支撑件54中。凹陷(例如槽)67提供配置为接纳声学设备24’的空间。因此,如图3A中所示,插座主体(54,56,58,62)包括用于容纳声学设备24’的凹陷67。在所示实施例中,插座主体(54,56,58,62)的侧壁包括用于容纳声学设备24’的凹陷67(例如槽)。可以经过插座主体(54,56,58,62)的框架56形成声学端口16。
声学设备24’可以由支撑件54支撑。支撑件54可以是PCB板。PCB板可以是插座主体(54,56,58,62)的部分并且进一步延伸作为插座44。PCB可以包括在与插座主体(56,58,62)的其余部分相邻或者从该其余部分间隔的域或者电路中的更多机械和/或电部件、比如处理器、电容器、线圈或者电阻。声学设备可以被布置于支撑件54与插座腔13之间。除了声音端口16之外,声学设备24’可以被声学地封闭。除了经过支撑件54(例如PCB)或者载体传输的噪声或者声音之外,这样的配置使声学设备24’(麦克风)能够用令人满意的质量感测经过声音端口16的声学信号。
图3B示出声学设备24’和USB插座44的示意横截面图,其中USB插头68连接到USB插座44。插头68包括弹簧72,该弹簧被配置为相对于段66对插头68进行定位,从而插头68的接触件74连接到在段66内的接触件62并且提供在USB插座44与插头68之间的电和/或机械连接。包括USB插座44的装置可以被配置为识别在接触件62与74之间的连接。由于插头68的部分位于USB插座44的腔13内,所以前一个声音通道已经改变声音通道26’。前一个声音通道26的部分如示出前一个声音通道26的虚线指示的那样被插头68的在USB插座44的腔13内的部分阻塞。插头68的向USB插座44的腔13中插入的部分小于在腔13内的可用空间,从而声音通道可以存在而未被完全阻塞。
识别在插头68与USB插座44之间的连接使包括USB插座44的装置能够如在图1中说明的那样修改用于声学设备24’的校正值。
来自装置以外的声音经由声音通道26或者26’经过连接器开口限定的插头端口14并且经过声音端口16行进。其它实施例除了麦克风(声学设备)24’之外还示出或者取代麦克风(声学设备)24’示出扬声器,其中修改校正值造成修改扬声器传输的并且穿过声音端口26、声音通道26或者26’和插头端口14的声音。修改校正值实现优化扬声器传输的声音的声音质量、例如可以被人们收听或者被另一装置记录。在插头分别在插头端口、USB插座44中被插入时,仍然有用于声音通道26’的足够空间。换而言之,例如移动设备的装置可以分别检测插头68、插头68到USB插座44的连接,并且能够改变调谐、比如在插头68被连接的情况下切换成插入模式或者在插头68被断开的情况下切换成拔出模式。
声学信号在插入模式中的声音质量可以不同于在拔出模式中的声音质量,其中在插入模式中的声音质量可以对于基本和/或高级模式足够好。
图4A示出在图3中描述的USB插座44的实现方式的第一步骤的示意横截面图。MEMS声学设备24’被布置于支撑件54处。支撑件(例如PCB)54可以包括连接点64。支撑件54可以例如是PCB板。MEMS 48、ASIC 49以及连接52a和52b被布置于支撑件54的侧部并且至少部分形成声学设备24’。换而言之,MEMS 48和ASIC 49放置于PCB 54上并且键合到PCB 54。
图4B示出该实现方式的第二步骤的示意横截面图。插座主体的其他部分(56,58,62)被布置于支撑件54的其中布置声学设备24’的侧部,从而凹陷67可以接纳声学设备24’。部件(56,58,62)的固定可以允许形成插座主体(54,56,58,62)。可以例如经由粘合剂或者经由焊接或者熔接点完成将部件(56,58,62)固定到支撑件54。换而言之,部分形成插座主体的框架58如在图4C中描绘的那样用粘合剂来放置于支撑件54上从而产生USB插座44。备选地,例如在插座比如由光纤线缆光学地连接到装置时,支撑件54可以被配置为密封凹陷67而未实现在声学设备24’与装置之间的电互连。可以实现从支撑件54间隔的电互连、比如与光纤线缆的附加接线。
图4C示出该实现方式的第三步骤的示意横截面图。接触件62被连接、例如焊接或者熔接到接触件64。接触件62部分形成在接触件62的与接触件64相邻的末端的弹簧,这实现在接触件62和64之间的近距离和在接触件62与64之间的按压焊接接触件的力的最小值。换而言之,弹簧62被熔接到支撑件54。
图4D示出组合式设备的示意横截面图,该组合式设备可以是USB插座44’的备选实现方式。USB插座44’包括在插座44’的例如槽的凹陷67以内布置的声学设备24’。因此,声学设备24’和插座主体(56,58,62)形成组合式或者分立设备。凹陷67可以包括用于实现在声学设备24’与插头端口14之间的声音通道的声音端口16并且可以被配置为接纳声学设备24’。换而言之,用于支撑声学设备24’的支撑件由插座主体的部分58(56,58,62)、分别为载体58支撑。
可以通过将声学设备24’的接触件与插座的接触件组合成公共接触件布置62’来实现声学设备24’到PCB的连接。因此,组合式设备可以包括用于子设备(比如电插座和声学设备24’)中的所有或者一些子设备的组合式接触端口62’。备选地或者附加地,组合式设备可以包括被配置为接纳至少声学设备24’的壳,例如接纳的声学设备可以被接纳在凹陷中,其中凹陷可以用任何种类的材料填充、材料比如塑料、粘合剂或者金属。换而言之,声学设备可以包括在插座44’的载体58覆盖的凹陷67中布置的MEMS和/或ASIC部件的布置。备选地,MEMS和/或ASIC部件可以被形成为容纳的MEMS封装。MEMS封装可以被由载体58封闭的凹陷67接纳。载体58可以由一个或者多个部分形成。如果载体58由一个部分形成,则凹陷67可以例如被模制使得声学设备24’在模制期间由载体58封闭。因此,凹陷67可以在模制载体58期间由声学设备24’或者声学设备24’的壳形成。在载体58由两个或者更多部分形成的情况下,声学设备24’可以在组合载体58的部分期间被插入到凹陷67中。
组合声学设备24’和插座44’可以提供更迅速生产具有插座44’的装置,该插座具有声学设备24’,因为一个分立设备(具有声学设备24’的插座44’)可以在一个生产步骤而不是用于实施根据图4A和4B的实施例的后续生产步骤内被布置在支撑件(PCB)处。
图5示出相对于插座主体(54,56,58,62)而言的声学设备24’的备选布置的示意横截面图。声学设备24’可以被布置于壳76以内,该壳可以被布置于支撑件54的与其中布置插座主体(54,56,58,62)中的其他部分(56,58,62)的侧部相对的侧部。声音端口16’借助在支撑件54内的被配置为让声学信号穿过的空间(例如孔或者通道)向支撑件54延伸。壳76可以声学地封闭声学设备24’,从而在声学设备是麦克风时,由声学设备24’感测的声学信号可能例如除了经过壳76传输的噪声或者声音之外用相当份额穿过声音端口16’,从而可以实现良好或者高声学屏蔽。因此,声学设备24’在声学设备是麦克风时被配置为感测穿过插头端口14并且经过声音端口16’沿着声音通道26”行进的声学信号。在声学设备为不同种类、例如扬声器时,发射的声学信号可以用相当份额经过声音端口16’并且沿着声音通道26’行进。壳76用固着装置78、例如粘合剂、熔接点或者焊接点被布置于支撑件54处。声学设备24’在支撑件54的与其中布置框架58的侧部相反的侧部的布置可以称为底部端口麦克风。换而言之,底部端口麦克风在支撑件54的另一侧上放置于框架58以下。USB连接器、USB插座44分别具有用于声学设备24’的声音端口16’。
如图5中所示布置可以包括可以从声学设备24’分离的USB插座44的本体(54、56、58、62)的实施例。具有分离的USB插座44的该实施例的优点可以是相对于在图1至4中描绘的组合式版本而言的更简单实现方式。具有分离的USB插座44的版本的另一优点可以是可以相互独立制造插座主体(54、56、58、62)和声学设备24’。
对照而言,对封闭声学设备24’的USB插座44进行描述的组合式版本的优点可以是PCB的仅一侧将可能用于布置部件。这可以在该装置需要在相反侧上布置的另外部件、例如在PCB的一侧上直接放置的智能电话的显示器时是重要的。
虽然在图2至5中描述的实施例涉及一种形成为麦克风的声学设备,但是更多实施例涉及一种形成为扬声器的声学设备。
图6示出被配置为基于校正值处理音频数据的声音处理蜂窝电话30的示意框图。声音处理蜂窝电话30可以包括天线82,该天线被配置为使声音处理蜂窝电话30能够执行与另一装置、比如蜂窝网络的基站的通信。声音处理蜂窝电话30可以包括具有声学设备24’的USB插座44。USB插座44可以被配置为经过插头端口14可与USB插头连接。USB插座44包括声音端口16。声音通道26由在插头端口14与声学设备24’之间的路径形成并且包括声音端口16。声音处理蜂窝电话30还可以被配置为识别USB插头到USB插座44的连接并且还可以被配置为根据该识别来修改校正值。
在例如USB连接器的连接器处包括声音端口的声音处理蜂窝电话可以允许蜂窝电话的设计者设计蜂窝电话的盖,而在盖(壳)内有减少数目的孔或者开口,其中孔或者开口可能对于设计者和用户有扰动或者甚至不雅观。
图7示出用于处理音频数据的方法100的流程图。在第一步骤102中,让声学信号穿过声音端口。在第二步骤104中,经过声音端口和插头端口感测或者经过声音端口和插头端口传输声学信号。
图8示出用于处理音频数据的方法200的流程图。方法200的第一步骤等同于在图7中描述的方法100的步骤102而第二步骤等同于方法100的步骤104。在第三步骤206中,根据校正值处理音频数据。在第四步骤208中,识别连接到插座的插头的连接。在第五步骤212中,基于连接的识别来修改校正值。
通过根据插头到插座的连接来修改校正值,可以根据外界境况、即插头连接到插座来优化由麦克风感测的或者由扬声器传输的声音质量。
虽然以上描述的实施例涉及一种被配置为可与USB插头连接的USB插座,但是插座可以是形成腔的任何种类的连接器、如比如音频/视频(AV)插座、充电插座、电源插座或者系统连接器。
虽然已经总是利用各自一个接触件来描述在插座与插头或者PCB与插座之间的连接,但是插座、插头和PCB可以包括用于执行在部件之间的连接的多个接触件。
虽然已经在装置的情境中描述一些方面,但是清楚的是这些方面也代表对应方法的描述,其中块或者设备对应于方法步骤或者方法步骤的特征。类似地,在方法步骤的情境中描述的方面也代表对应装置的对应块或者项目或者特征的描述。
根据某些实施要求,可以在硬件中或者在软件中实施本发明的一些实施例。可以使用数字存储介质、例如软盘、DVD、CD、ROM、PROM、EPROM、EEPROM或者闪存来实现该实现方式,该数字存储介质具有在其上存储的电子可读控制信号,这些信号与(或者能够与)可编程计算机系统配合,从而执行相应方法。
根据本发明的一些实施例包括一种具有电子可读控制信号的数据载体,这些信号能够与可编程计算机系统配合,从而执行这里描述的方法之一。
一般而言,可以实施本发明的实施例为一种具有程序代码的计算机程序产品,该程序代码操作用于在计算机程序产品在计算机上运行时执行方法之一。程序代码可以例如存储于机器可读载体上。
其它实施例包括在机器可读载体上存储的用于执行这里描述的方法之一的计算机程序。
换而言之,发明方法的一个实施例因此是一种计算机程序,该计算机程序具有用于在计算机程序在计算机上运行时执行这里描述的方法之一的程序代码。
发明方法的又一实施例因此是一种包括在其上记录的用于执行这里描述的方法之一的计算机程序的数据载体(或者数字存储介质或者计算机可读介质)。
发明方法的又一实施例因此是一种代表用于执行这里描述的方法之一的计算机程序的数据流或者信号序列。数据流或者信号序列可以例如被配置为经由数据通信连接、例如经由因特网被传送。
又一实施例包括一种配置为或者适配为执行这里描述的方法之一的处理装置、例如计算机或者可编程逻辑器件。
在一些实施例中,一种可编程逻辑器件(例如现场可编程门阵列)可以用来执行这里描述的方法的功能中的一些或者所有功能。在一些实施例中,现场可编程门阵列可以与微处理器配合以便执行这里描述的方法。一般而言,方法优选地由任何硬件装置执行。
以上描述的实施例仅举例说明本发明的原理。理解这里描述的布置和细节的修改和变化将为本领域其他技术人员所清楚。因此旨在于仅受所附专利权利要求的范围而不受通过这里对实施例的描述和说明而呈现的具体细节限制。

Claims (22)

1.一种插座,包括:
所述插座的插座主体,所述插座主体形成用于通过插头端口接收插头的插座腔,所述插座主体被配置为接收与所述插座相关联的插头以支持所述插座与所述插头之间的电连接;
声学设备,被完全布置在所述插座主体内;以及
声音端口,所述声音端口设置在所述插座主体中用于将所述声学设备与所述腔在声学上耦合,并通过所述插头端口将所述声学设备与外界环境声学地耦合,
其中所述声音端口是所述插座主体中不同于所述插头端口的开口,
其中声学能量被配置为通过所述插头端口、所述腔和所述声音端口在所述声学设备与所述外界环境之间传播,并且
其中所述声音端口包括横向于所述插座的插入方向的方向。
2.根据权利要求1所述的插座,其中所述插座是单个的表面装配设备。
3.一种声音处理装置,包括:
插座的电插座主体,所述电插座主体形成用于通过插头端口接收插头的插座腔,所述插座主体被配置为接收与所述插座相关联的插头以支持所述插座与所述插头之间的电连接;
声学设备;
声音端口,所述声音端口设置在所述插座主体中用于将所述声学设备与所述腔在声学上耦合,并通过所述插头端口将所述声学设备与外界环境声学地耦合,
其中所述声音端口是所述插座主体中不同于所述插头端口的开口,并且
其中声学能量被配置为通过所述插头端口、所述腔和所述声音端口在所述声学设备与所述外界环境之间传播;以及
壳,所述壳包括开口,所述开口至少部分形成插头端口,所述插头端口被配置为让所述插头穿过,所述壳被配置为容纳所述声学设备,从而使所述声学设备经由所述声音端口和所述插头端口声学地耦合到所述壳的外部;以及
其中所述声学设备被布置在所述壳之内、并且与所述插头端口和所述声音端口串联布置。
4.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声音处理装置包括印刷电路板(PCB),并且其中所述插座主体被布置于所述印刷电路板的侧部并且所述声学设备被布置于所述印刷电路板的相同侧部。
5.根据权利要求4所述的声音处理装置,其中所述声学设备被布置于所述印刷电路板与所述插座主体之间,从而所述声学设备除了所述声音端口之外被声学地封闭。
6.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中:
所述插座主体被布置于印刷电路板的侧部并且所述声学设备被布置于所述印刷电路板的相反侧部,从而在插头端口与所述声学设备之间的路径限定声音通道,并且
其中所述声音通道向所述声音端口和所述印刷电路板延伸。
7.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中:
所述声音处理装置被配置为基于校正值执行音频数据的处理;
所述声音处理装置被配置为识别所述插头到所述插座的连接,并且
其中所述装置被配置为根据所述识别来修改所述校正值。
8.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声学设备是麦克风或者扬声器。
9.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声学设备是微机电系统(MEMS)。
10.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述插座主体的至少部分形成用于所述声学设备的壳。
11.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声学设备被固定到所述插座主体,从而所述声学 设备和所述插座主体是分立设备。
12.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中在所述声音端口与插头端口之间的距离小于所述插座的插入长度的50%。
13.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述插座是通用串行总线(USB)插座。
14.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述插座是音频/视频(AV)插座。
15.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述插座是充电插座或者电源插座。
16.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述插座是系统连接器。
17.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声音处理装置是移动设备。
18.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声音处理装置是蜂窝电话。
19.根据权利要求3所述的声音处理装置,其中所述声音处理装置是膝上型计算机或者平板计算机。
20.一种被配置为基于校正值处理音频数据的声音处理蜂窝电话,所述蜂窝电话包括:
电插座主体,所述电插座主体形成用于通过插头端口接收插头的插座腔,用以支持所述插座与所述插头之间的电连接;
麦克风,所述麦克风被配置为通过声音端口感测声学信号,所述声音端口设置于所述电插座主体中用于将所述麦克风与所述腔声学地耦合,并通过所述插头端口将所述麦克风与外界环境声学地耦合;以及
包括开口的壳,所述开口至少部分形成插头端口,所述插头端口被配置为让所述插头穿过,所述壳被配置为容纳声音设备,从而所述麦克风经由所述声音端口和所述插头端口声学地耦合到所述壳的外部,
其中在所述插头端口与所述麦克风之间的路径包括所述声音端口并且限定声音通道,其中所述蜂窝电话被配置为识别所述插头到所述插座的连接,其中所述蜂窝电话还被配置为根据所述识别来修改所述校正值;以及
其中所述声音设备被布置在所述壳之内并且与所述插头端口和所述声音端口串联布置。
21.一种用于处理音频数据的方法,包括:
使声学信号通过电插座主体的声音端口,所述声音端口设置在所述电插座主体中,用于将声学设备与所述电插座主体的腔以及通过插头端口与外界环境在声学上耦合,并且所述声音端口是所述电插座主体中不同于所述插头端口的开口,其中所述声音端口包括横向于所述插座的插入方向的方向;以及
通过所述声音端口、所述电插座主体的腔和所述电插座主体的插头端口感测所述声学信号,或者通过所述声音端口、所述插头端口、以及用于通过所述插头端口接收插头的所述腔来传输所述声学信号,所述电插座主体被配置成接收与插座关联的插头以实现所述插座与所述插头之间的电连接,使得声学能量通过所述插头端口、所述腔和所述声音端口而在所述声学设备与外界环境之间传播。
22.根据权利要求21所述的方法,还包括:
基于校正值处理所述音频数据;
识别连接到所述电插座的插头;以及
基于所述连接的所述识别来修改所述校正值。
CN201410423084.XA 2013-09-20 2014-08-25 声音处理 Active CN104469577B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/033,208 2013-09-20
US14/033,208 US9942655B2 (en) 2013-09-20 2013-09-20 Sound processing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104469577A CN104469577A (zh) 2015-03-25
CN104469577B true CN104469577B (zh) 2019-03-01

Family

ID=52623800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410423084.XA Active CN104469577B (zh) 2013-09-20 2014-08-25 声音处理

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9942655B2 (zh)
KR (1) KR101867649B1 (zh)
CN (1) CN104469577B (zh)
DE (1) DE102014217583B4 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE49652E1 (en) 2013-12-16 2023-09-12 Qualcomm Incorporated Power saving techniques in computing devices
CN106785704A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 北京小米移动软件有限公司 耳机插座组件和移动终端
CN206301258U (zh) * 2017-01-03 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 电子装置
KR102394984B1 (ko) 2017-09-04 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11202133B2 (en) 2017-09-29 2021-12-14 Honor Device Co., Ltd. Audio component and mobile terminal
CN108419188B (zh) * 2018-02-12 2020-06-02 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组
KR200490260Y1 (ko) * 2019-03-05 2019-10-21 주식회사 오투오 오디오 수집전달형 충전케이블
CN110557484A (zh) * 2019-09-04 2019-12-10 广东以诺通讯有限公司 一种扬声器出音孔和usb接口二合一结构
CN113890909B (zh) * 2020-07-03 2024-01-05 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及其功能组件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411711B1 (en) * 1999-01-12 2002-06-25 Mitel Corporation Combination connector and microphone
CN1781221A (zh) * 2003-03-05 2006-05-31 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 通用音频插孔与插头
CN102860043A (zh) * 2010-03-12 2013-01-02 诺基亚公司 用于控制声学信号的装置、方法和计算机程序

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100480080B1 (ko) * 2003-03-04 2005-04-06 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 다기능 인터페이스장치
US7241179B2 (en) 2003-03-05 2007-07-10 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Universal audio jack and plug
US8103033B2 (en) * 2004-09-01 2012-01-24 Bose Corporation Audio system for portable device
US8483776B2 (en) 2005-07-27 2013-07-09 Sony Corporation Acoustic path for a wireless communications device
JP2008067173A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Yamaha Corp マイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器
KR200437689Y1 (ko) * 2006-10-31 2007-12-21 한국단자공업 주식회사 커넥터
US8275165B2 (en) 2007-10-31 2012-09-25 Gn Netcom A/S Communication device with combined electrical socket and microphone opening
US8205499B2 (en) * 2007-12-20 2012-06-26 Apple Inc. Method and apparatus for checking an acoustic test fixture
US8050413B2 (en) * 2008-01-11 2011-11-01 Graffititech, Inc. System and method for conditioning a signal received at a MEMS based acquisition device
KR20100081719A (ko) * 2009-01-07 2010-07-15 삼성전자주식회사 마이크 이득 제어 방법 및 그를 수행하는 휴대 단말기
US8290546B2 (en) 2009-02-23 2012-10-16 Apple Inc. Audio jack with included microphone
KR101865711B1 (ko) 2011-04-25 2018-06-11 삼성전자주식회사 마이크 홀이 배제된 휴대용 단말기
US20120329524A1 (en) * 2011-06-22 2012-12-27 Kent Joel C Touch sensor and antenna integration along an electronic device housing
US20130094680A1 (en) * 2011-10-12 2013-04-18 Research In Motion Limited Portable Electronic Device with Magnetic Audio Interface and Audio Reproduction Accessory Therefor
CN104145484A (zh) 2011-11-17 2014-11-12 应美盛股份有限公司 具有声管的麦克风模块
KR101923472B1 (ko) 2011-12-06 2018-11-29 엘지전자 주식회사 소켓 모듈 및 이를 구비한 단말기
US8753151B2 (en) 2012-09-06 2014-06-17 Htc Corporation Connector module and handheld electronic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411711B1 (en) * 1999-01-12 2002-06-25 Mitel Corporation Combination connector and microphone
CN1781221A (zh) * 2003-03-05 2006-05-31 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 通用音频插孔与插头
CN102860043A (zh) * 2010-03-12 2013-01-02 诺基亚公司 用于控制声学信号的装置、方法和计算机程序

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014217583A1 (de) 2015-03-26
US9942655B2 (en) 2018-04-10
KR20150032791A (ko) 2015-03-30
KR101867649B1 (ko) 2018-07-19
CN104469577A (zh) 2015-03-25
US20150086064A1 (en) 2015-03-26
DE102014217583B4 (de) 2021-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104469577B (zh) 声音处理
CN206150698U (zh) 用于耳塞的带有插座连接器的耳塞盒
US10028047B2 (en) Customizable headphone audio driver assembly, headphone including such an audio driver assembly, and related methods
CN206447563U (zh) 换能器模块及其电子装置
CN103988088B (zh) 插头类型检测
US7893845B2 (en) Socket and plug connector for electronic device
CN105704636A (zh) 声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备
TW201440536A (zh) 揚聲器裝置
CN103081252A (zh) D形连接器
CN103581809A (zh) 一种终端及其受话器
TW201342727A (zh) 電連接器與手持電子裝置
CN204681593U (zh) 驻极体麦克风
CN104113816A (zh) 电子装置及耳机检测方法
WO2018232583A1 (zh) 一种电子设备
CN204244455U (zh) 耳机
US10074946B2 (en) Receptacle connector and electronic device
CN106785704A (zh) 耳机插座组件和移动终端
CN106303811B (zh) 电子装置、连接模块、声音输出单元及音频输出切换方法
KR20140101112A (ko) 자동 음향 제어를 수행하는 휴대용 통신 장치
CN215497149U (zh) Usb连接器和移动终端
CN104577399B (zh) 电子连接器的插舌、移动终端和电源适配器
CN217546097U (zh) 终端的音腔结构及终端
CN107534238A (zh) 用于接收信号插头的装置
CN203590439U (zh) 扬声器模组
CN115810930A (zh) Usb连接器和移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant