KR101867649B1 - 사운드 처리 - Google Patents

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KR101867649B1
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안드레아스 프로멜
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인피니언 테크놀로지스 아게
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Abstract

본 발명의 실시예는 소켓 보디를 포함하는 소켓을 제공한다. 소켓 보디는 플러그를 수용하기 위한 소켓 공동을 형성한다. 소켓은 음향 디바이스 및 사운드 포트를 추가로 포함한다. 사운드 포트는 음향 디바이스를 공동과 음향적으로 결합시키기 위해 소켓 보디 내에 배치된다.

Description

사운드 처리{SOUND PROCESSING}
본 발명은 음향 신호가 사운드 포트를 통과하게 만들기 위한 사운드 처리에 관한 것이다.
사운드 처리를 위한 장치는 장치 외부로부터의 음향 신호를 감지하거나 음향 신호를 장치 외부로 전송하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 감지되거나 전송되는 음향 신호는 인터페이스로부터 또는 인터페이스를 향해서 이동하는 동안 사운드 포트를 통과할 수 있다.
본 발명의 목적은 음향 신호가 사운드 포트를 통과하게 만들기 위한 사운드 처리를 제공하는 것이다.
다수의 실시예는 소켓 보디를 포함하는 소켓을 제공한다. 소켓 보디는 플러그를 수용하기 위한 소켓 공동을 형성한다. 소켓은 음향 디바이스 및 상기 음향 디바이스를 공동과 음향적으로 결합시키기 위해 소켓 보디 내에 배치되는 사운드 포트를 추가로 포함한다.
추가 실시예는 소켓 보디를 포함하는 소켓(암형 커넥터)을 포함하는 사운드 처리 장치를 제공한다. 소켓 보디는 플러그를 수용하기 위한 소켓 공동을 형성한다. 소켓은 음향 디바이스 및 상기 음향 디바이스를 공동과 음향적으로 결합시키기 위해 소켓 보디 내에 배치되는 사운드 포트를 추가로 포함한다.
추가 실시예는 보정 값(correction value)에 기초하여 오디오 데이터를 처리하도록 구성된 사운드 처리 휴대 전화를 제공한다. 휴대 전화는 플러그를 수용하기 위한 소켓 공동을 형성하는 소켓 보디를 갖는 전기 소켓을 포함한다. 휴대 전화는 플러그를 통과시키기 위해 플러그 포트를 적어도 부분적으로 형성하는 개구를 포함하는 하우징을 추가로 포함한다. 전기 소켓은 소켓 보디에 형성되는 사운드 포트를 포함한다. 휴대 전화는 사운드 포트 및 플러그 포트를 통해서 음향 신호를 감지하도록 구성된 마이크를 추가로 포함한다. 플러그 포트와 마이크 사이의 경로는 사운드 포트를 포함하며 사운드 채널을 형성한다. 휴대 전화는 전기 소켓에 대한 플러그의 연결을 인지하도록 구성되며, 휴대 전화는 추가로 상기 인지에 의존하여 보정 값을 수정하도록 구성된다.
추가 실시예는 오디오 데이터를 처리하기 위한 방법을 제공한다. 이 방법은 음향 신호가 사운드 포트를 통과하게 만드는 단계 및 음향 신호를 사운드 포트와 플러그 포트를 통해서 감지하거나 음향 신호를 사운드 포트와 플러그 포트를 통해서 전송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면 음향 신호가 사운드 포트를 통과하게 만들기 위한 사운드 처리가 제공된다.
본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 사운드 처리 장치의 개략 블록도이다.
도 2는 휴대 전화의 커버로서 형성된 장치의 저면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 마이크를 갖는 USB 소켓의 개략 단면도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 마이크를 갖는 USB 소켓의 개략 단면도이며, 여기에서 USB 소켓에는 USB 플러그가 연결되어 있다.
도 4a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 USB 소켓의 실시예의 제 1 단계의 개략 단면도이다.
도 4b는 도 3a 및 도 3b에 도시된 USB 소켓의 실시예의 제 2 단계의 개략 단면도이다.
도 4c는 도 3a 및 도 3b에 도시된 USB 소켓의 실시예의 제 3 단계의 개략 단면도이다.
도 4d는 음향 디바이스와 함께 소켓을 포함하는 조합된 디바이스의 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 대체 실시예에 따른 소켓 보디에 대한 마이크의 배치의 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 오디오 데이터를 보정 값에 기초하여 처리하도록 구성된 사운드 처리 휴대 전화의 개략 블록도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 오디오 데이터를 처리하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 오디오 데이터를 처리하기 위한 추가 방법의 흐름도이다.
하나의 도면과 관련하여 제공된 설명이 다른 도면에서 동일하거나 동등한 참조 번호를 갖는 요소에 대해서도 유효하도록 이해되어야 하도록 하기 설명에서 동일하거나 동등한 기능을 갖는 단수 또는 복수의 동일하거나 동등한 요소는 동일하거나 동등한 참조 번호로 지칭된다.
하기 설명에서, 다수의 상세는 본 발명의 여러 실시예의 보다 철저한 설명을 제공하도록 제시된다. 그러나, 본 발명의 실시예가 이들 특정 상세 없이 실시될 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. 다른 예에서, 주지된 구조 및 디바이스는 본 발명의 실시예를 불명료하게 만들지 않기 위해 상세도가 아닌 블록도 형태로 도시된다. 또한, 후술되는 다양한 실시예의 다수의 특징부는 달리 명시되지 않는 한 상호 조합될 수 있다.
도 1은 사운드 처리 장치(10)의 개략 블록도이다. 장치(10)는 예를 들어 데스크탑 컴퓨터, 랩탑 또는 태블릿 컴퓨터, 휴대 전화 또는 화상 및/또는 동영상을 기록하도록 구성된 카메라와 같은 임의의 모바일(mobile) 또는 부동(immobile) 장치일 수 있으며, 동영상은 오디오 데이터를 포함한다. 상기 장치는 또한 예를 들어 초음파 신호와 관련하여 음향 신호를 감지하도록 구성된 초음파 센서와 같은 센서일 수 있다. 상기 장치(10)는 소켓(12)을 포함하며, 소켓(12)은 USB(universal serial bus) 소켓, AV(오디오/비디오) 소켓, 충전 소켓, 전원 소켓 또는 시스템 커넥터와 같은 임의의 전기 소켓일 수 있다. 소켓(12)은 예를 들어, 소켓 및/또는 공동(13)을 형성하는 장치(10)의 인터페이스의 암형 커넥터일 수 있다. 소켓(12)은 소켓 보디(15)를 구비할 수 있다. 소켓 보디(15)는 하나 이상의 측벽(15s)과 바닥벽(15b)을 구비할 수 있다. 소켓 보디(15)는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 소켓(12)은 소켓 공동(개방 공동)(13)을 추가로 구비할 수 있다. 소켓 공동(13)은 소켓 보디(15)에 의해[예를 들면, 소켓 보디(15)의 측벽(15s) 및 바닥벽(15b)의 위치결정에 의해] 형성(예를 들어, 규정)될 수 있다. 소켓 공동(13)은 예를 들어 USB 플러그와 같은 플러그를 수용하도록 개방된 형태로 구성될 수 있다. 소켓(12)이 USB 소켓으로 형성되는 경우에 소켓(12)은 예를 들어 USB 플러그와 같은 관련 플러그와 연결 가능하도록 구성된다. 소켓(12)에 대한 관련 플러그의 연결은 소켓(12)의 소켓 보디(15)의 개구로서 형성될 수 있는 플러그 포트(14)를 통해서 소켓(12) 내에 관련 플러그를 플러깅함으로써 이루어진다. 플러그 포트(14)는 예를 들어 타원형, 장방형, 원형, 정방형 등과 같은 임의의 형상을 가질 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 플러그 포트(14)는 슬릿(slit)일 수 있다. 플러그 포트(14)는 관련 플러그를 받아들이도록 구성될 수 있다. 즉, 소켓(12)은 플러그를 수용하여 소켓과 플러그 사이의 전기 접속을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 플러그 포트(14)는 음향 신호가 장치(10) 외부로부터 소켓(12)의 공동(13) 내부로 또는 소켓(12)의 소켓 공동(13) 내부로부터 장치(10) 외부로 통과하게 만들도록 구성될 수 있다.
장치(10)는 하우징(17)을 추가로 포함할 수 있다. 하우징은 하우징 개구(17hop)를 구비할 수 있다. 하우징 개구(17hop)의 적어도 일부는 플러그가 소켓(12)에 연결될 수 있게 하는 플러그 포트(14)를 형성할 수 있다. 예를 들어 소켓(12)의 소켓 보디(15)가 장치(10)의 외면을 따라서 배치되면, 소켓(12)의 소켓 보디(15)는 하우징(17)을 통해서 도달할 수 있다. 이러한 경우에는 하우징 개구(17hop)의 일부만 플러그 포트를 구비하도록 하우징 개구(17hop)가 플러그 포트(14)보다 클 수 있을 수도 있다. 대안적으로, 하나 이상의 실시예에서, 소켓(12)의 소켓 보디(15)는 하우징 개구(17hop)와 플러그 포트(14)가 동일한 크기를 갖도록 예를 들어 하우징(17)에 의해 커버될 수 있다. 소켓(12)의 소켓 보디(15)는 하우징(17)이 소켓(12)의 소켓 보디(15) 및 소켓(12)의 표면을 커버하도록 배치될 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 하우징(17)은 소켓 보디(15)의 일부를 형성할 수도 있다. 예를 들어, 하나 이상의 실시예에서, 하우징(17)은 소켓 보디(15)의 측벽[예를 들면, 측벽(15s)]의 전부 또는 일부를 형성할 수 있다.
소켓(12)은 음향 신호를 통과시키도록 구성된 사운드 포트(16)를 포함할 수 있다. 사운드 포트(16)는 소켓(12)의 소켓 보디(15)에 개구(예를 들면, 구멍)로서 형성될 수 있다. 사운드 포트(16)(예를 들면, 개구)는 소켓(12)의 소켓 공동(13)에 음향적으로 결합될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 예를 들어 먼지와 같은 입자가 사운드 포트(16)를 통과하지 못하게 하도록 구성될 수 있는 그릴(grille)을 포함할 수 있다. 그릴은 예를 들어, 그물(mesh), 망(screen), 유공판(perforated plate) 등의 형태일 수 있다. 그릴은 예를 들어 사운드의 통과는 허용하지만 입자(예를 들면 먼지)의 통과는 차단하는 임의의 형태를 취할 수 있다. 그릴은 금속 재료 또는 비금속 재료(예를 들면, 플라스틱)를 포함할 수 있다. 사운드 포트(16)는 예를 들어 원형, 계란형, 타원형 또는 다각형 형상과 같은 임의의 기하형상을 가질 수 있다.
사운드 포트(16)는 소켓 보디(15) 내의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 플러그 포트(14)와 사운드 포트(16) 사이의 측방향 거리(18)는 소켓(12)의 깊이(22)의 약 50% 이하일 수 있다. 소켓(12)의 깊이(22)는 플러그의 플러깅 방향(19)을 따라서 측정될 수 있다. 플러깅 방향(19)은 플러그가 공동(13) 내로 또는 공동(13) 밖으로 플러깅되는 방향일 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 측방향 거리(18)는 플러그인(plugin) 길이(22)의 약 25% 이하일 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 측방향 거리(18)는 깊이(22)의 약 15% 이하일 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 플러그 포트(14)에 대해 소켓 보디(15)의 바닥벽(15b)으로부터보다 가까울 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 소켓 보디(15)의 측벽(15s) 중 하나에 형성될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 측방향 거리(18)가 깊이(22)와 대략 같도록 소켓 보디(15) 내에서 플러그 포트(14)와 대향하여, 예를 들면 바닥벽(15b)에 형성될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 예를 들어 소켓 보디가 원형 또는 타원형으로 형성될 때 소켓(12)의 플러깅 방향(19)에 대해 횡단하는 방향을 따라서 연장될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 사운드 포트(16)는 예를 들어 소켓 보디의 바닥이 하나 이상의 곡선형 측벽(15s)에 의해 형성되고 사운드 포트(16)가 플러그 포트(14)와 대향하여 배치되도록 소켓 보디가 곡선형일 때 소켓(12)의 플러깅 방향(19)에 거의 평행한 방향을 따라서 정렬될 수 있다.
사운드 처리 장치(10)는 음향 디바이스(24)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스는 음향 변환기일 수 있거나 음향 변환기를 포함할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스(24)는 사운드 포트(16)와 음향적으로 조합되도록 배열될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스(24)는 사운드 포트(16)에 음향적으로 결합될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스(24)는 사운드 포트(16)를 통해서 전파되는 사운드를 수용하거나 발생시킬 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스(24)는 사운드 포트(16)와 플러그 포트(14) 양자를 통해서 전파되는 사운드를 수용하거나 발생시킬 수 있다.
음향 디바이스(24)는 예를 들어 가청 영역 또는 초음파 영역에 있는 음향 신호를 감지하도록 구성된 마이크일 수 있다. 음향 신호는 사운드 포트(16)를 통과하는[또는 사운드 포트(16) 및 플러그 포트(14)를 통과하는] 신호일 수 있다. 마이크는 예를 들어 마이크로 전자 기계 시스템(micro electro mechanical system: MEMS) 마이크 또는 ECM(electrets-condenser microphone)일 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, MEMS 마이크는 예를 들어 증폭기를 포함할 수 있는 ASIC(application specific integrated circuit) 디바이스 및 MEMS 마이크 다이를 구비할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, MEMS 마이크 다이는 적어도 하나의 격막(diaphragm)과 적어도 하나의 백판을 구비할 수 있다.
마이크는 음향 신호를 감지하기에 바람직한 방향을 포함하는 방향 특성을 가질 수 있다. 바람직한 방향은 사운드 포트(16) 쪽으로 향할 수 있다. 대안적으로, 음향 디바이스(24)는 예를 들어 음향 신호를 사운드 포트(16)를 통해서 전송하도록 구성된 확성기일 수 있다. 확성기는 음향 신호를 발신하기에 바람직한 방향을 포함할 수 있으며, 바람직한 방향은 사운드 포트(16) 쪽으로 향할 수 있다.
음향 디바이스(24)는 장치(10)의 외부 환경(OUTENV)과 음향적으로 연통할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 에너지는 외부 환경(OUTENV)으로부터 플러그 포트(14)를 통해서, 소켓 공동(13)을 통해서 및 음향 포트[즉, 사운드 포트(16)]를 통해서 전파될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 에너지는 음향 디바이스(24)로부터 사운드 포트(16)를 통해서, 소켓 공동(13)을 통해서 및 플러그 포트(14)를 통해서 외부 환경(OUTENV)으로 전파될 수 있다. 따라서, 음향 디바이스(24)와 외부 환경(OUTENV) 사이에 사운드 채널(26)이 존재하며 이 사운드 채널을 통해서 음향 에너지가 전파된다. 사운드 채널(26)은 사운드 포트(16)의 적어도 일부, 공동(13)의 적어도 일부 및 플러그 포트(14)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장치(10)의 외부(OUTENV)로부터의 음향 신호는, 예를 들어 음향 디바이스(24)가 마이크로서 형성될 때 플러그 포트(14) 및 사운드 포트(16)를 통해서 사운드 채널(26)을 거쳐서 음향 디바이스(24)를 향한 방향으로 이동할 수 있다. 대안적으로, 확성기로서 형성된 음향 디바이스(24)에 의해 제공되는 음향 신호는 사운드 포트(16) 및 플러그 포트(14)를 통해서 사운드 채널(26)을 거쳐서 장치(10)의 외부(OUTENV)로 전파될 수 있다. 사운드 포트(16)의 개구 영역 또는 직경은 임의로 설정될 수 있으며, 주파수 범위에 관한 사운드 포트(16)의 감쇠 계수에 따라서, 예를 들면 연설 주파수 범위에서의 낮은 감쇠 및 저주파 범위에서의 높은 감쇠에 따라서 선택될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 사운드 포트(16)의 직경, 개구 표면 또는 개구 표면의 기하형상은 사운드 채널(26)을 따라서 변경될 수 있다.
사운드 포트를 추가로 포함하는 암형 커넥터의 장점은 플러그 포트 뒤에 사운드 포트를 적은 개수로 갖거나 전혀 갖지 않는 사운드 처리 장치의 하우징 또는 커버를 실현할 수 있다는 것일 수 있다. 즉, 하우징은 하나의 개구(예를 들면, 구멍)만 필요로 하며, 이는 하우징 내부의 설계 문제 및 먼지 저항에 있어서 장점을 제공할 수 있다. 키패드를 포함하고 사운드 포트를 키패드의 슬릿에 배치하는 사운드 처리 장치의 경우에 비해서, 사운드 포트를 플러그 포트를 거쳐서 외부 환경과 사운드-통신하도록 배치하는 것은, 키 눌림 노이즈 중첩에 의해 사운드 포트를 통과하는 사운드의 왜곡을 회피 또는 감소시키는데 도움이 된다.
장치(10)는 예를 들어 음향 디바이스(24)에 연결된 중앙 처리 장치(CPU)(28)를 사용하여 오디오 데이터를 처리하도록 구성될 수 있다. 오디오 데이터의 처리는 예를 들어 확성기의 방사율(emittance) 파라미터와 같은, 음향 디바이스(24)에 관한 하드웨어 특이 파라미터를 고려할 수 있는 보정 값(32)의 고찰, 또는 마이크의 방향 의존성의 고찰을 포함할 수 있다. 장치(10)는 관련 플러그와 소켓(12) 사이의 연결을 검출하도록 구성될 수 있다. 관련 플러그를 소켓(12) 내에 플러깅함으로써, 신규 보디가 소켓(12)의 공동(13) 내에 삽입된다. 따라서, 사운드 채널(26)은 예를 들어 플러그 포트(14)에서 사운드 포트(16)로의 방향 경로가 후술하듯이 관련 플러그에 의해 차단됨에 따라 변경될 수 있다. 장치(10)는 또한, 사운드 채널(26)의 변경의 고찰을 포함할 수 있는, 소켓(12)에 대한 관련 플러그의 연결에 따라서 보정 값(32)을 수정하도록 구성될 수 있다. 즉, 음향 디바이스(24)가 마이크와 같은 사운드 검출 디바이스인 경우에, CPU(28)는 예를 들어, 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스(24)에 의해 출력 또는 전송되는 음향 신호를 균등화시킬 것이다. 보정 값은 캘리브레이션에 의해 취득되어 메모리에 저장될 수 있다. 플러그를 소켓(12) 내에 플러깅할 때, 보정 값은 외부로부터 플러그 포트(14) 및 사운드 포트(16)를 거쳐서 상기 음향 디바이스(24)로 이어지는 사운드 채널(26)의 왜곡을 고려하도록 구성될 것이다. 수정된 보정 값은 또한 장치(10)의 출하 이전에 캘리브레이션에 의해 결정될 수 있다. 음향 디바이스(24)가 확성기와 같은 사운드 방출기인 경우에, CPU(28)는 예를 들어 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스(24)에 의해 입력된 음향 신호를 균등화할 것이다.
플러그를 소켓의 내부로 또는 외부로 플러깅 또는 언플러깅하는 것은, 소켓 또는 암형 커넥터에 삽입되는 플러그 또는 수형 커넥터와 관련하여 비교적 정적인 상태 사이에서 전환되는 느린 절차이다. 따라서, 소켓(12)에 연결되는 관련 플러그의 인지와 보정 값(32)의 수정은 장치(10)가 연결 또는 분리되는 상태에 따라서 사운드 채널(26)을 최적화할 수 있게 한다.
특히 모바일 디바이스에서의 마이크 및 확성기는 음향 신호를 감지하거나 음향 신호를 각각 출력, 즉 전송하기 위해 사운드 포트를 필요로 한다. 사운드 포트는 모바일 디바이스의 커버 내의 개구 또는 구멍에서 종료될 수 있으며, 이는 디바이스의 설계를 방해할 수 있다. 설계자의 한 가지 목표는 디바이스의 설계를 최적화하는 것일 수 있으며, 이는 설계자로 하여금 예를 들어 휴대 전화와 같은 모바일 디바이스와 같은 디바이스 내의 개구(예를 들면, 구멍) 수를 줄이기 위해 노력하게 만들거나, 가능하면 개구를 감추기 위해 노력하게 만들 수 있다. 일부 설계자가 사운드 포트의 구멍을 "보기 흉한 구멍(ugly holes)"으로 간주할 수도 있으므로, 설계자들은 구멍의 개수를 줄이려고 노력할 뿐 아니라, 모든 구멍을 없애기 위해 노력할 수 있다. "보기 흉한 구멍"을 디바이스의 커버에 형성하는 대신에, 키패드의 슬릿 뒤에 감출 수도 있다. 이렇게 하면 키패드의 사용이 사운드 포트 전방에서의 사운드 경로의 동적 변화를 초래하고, 이것이 오디오 데이터의 처리 중에 고려되어야 할 사운드 채널의 공차 증가로 이어지므로, 음향 디바이스, 특히 마이크는 핸들링 노이즈 양의 증가를 감지하게 된다. 또한, 구멍을 키패드 뒤에 감추는 것은 터치 기능만 있는 스마트폰에서는 유효하지 못한데, 그 이유는 하드웨어에 이용 가능한 키패드가 없기 때문이다.
보정 값은 예를 들어 감쇠 계수와 같은, 사운드 채널의 상태를 나타내는 단일 변수일 수 있다. 대안적으로, 보정 값(32)은 사운드 채널의 상태를 나타내는 파라미터 세트를 포함할 수 있다. 파라미터 세트의 사용은 CPU(28)에 의해 오디오 데이터를 처리하기 위한 사운드 채널의 보다 상세한 설명 및/또는 모델링을 가능하게 한다.
예를 들어 이메일을 작성할 때와 같이 높은 반복율로 이루어질 수 있는 키패드 타이핑에 대하여, 수형 커넥터(플러그)를 예를 들어 USB-커넥터, AV-커넥터 또는 시스템-커넥터와 같은 암형 커넥터(소켓)에 플러깅 또는 언플러깅하는 것은 반복율이 낮은 느린 절차일 수 있다. 따라서, 각각의 소켓에 배치되는 사운드 포트를 포함하는 사운드 채널은 보정 값의 고찰 및 수정을 포함하는 사운드 채널의 확실한 변조를 가능하게 한다. 복수의 키를 포함할 수 있는 키패드와 관련하여, 각각의 키는 눌렸을 때 사운드 포트에 대한 상이한 방향 및 이격 거리로 인해 노이즈를 초래하고, 플러그를 소켓 내에 플러깅하는 것은 커넥터의 두 가지 상태 또는 모드, 소위 플러그드(plugged) 모드 및 언플러그드(unplugged) 모드에 의해 기술될 수 있다.
본 명세서에서의 기술 또는 설명의 일부는 음향 디바이스를 수용하기 위한 노치를 포함하는 소켓을 참조하고 있지만, 음향 디바이스와 함께 성형된 소켓을 고려할 수도 있으며 따라서 예를 들어 모바일 또는 부동 디바이스와 같은 장치에 장착될 수 있는 특수 통합형 또는 분리형 소켓을 형성할 수 있다. 통합형 특수 소켓은 표면-실장형 디바이스(surface-mounted device: SMD)로서 형성될 수 있다. 대안적으로, 소켓 보디와 음향 디바이스는 모듈형 소켓에 장착되는 모듈형 부품일 수도 있다.
즉, MEMS 패키지에 의해 형성된 음향 디바이스는 소켓 보디에 접착 또는 용접될 수 있다. MEMS 패키지는 하우징을 포함할 수 있거나, 또는 하우징 없이 소켓 보디에 접착 또는 용접될 수 있다. 대안적으로, MEMS는 소켓 보디의 적어도 일부가 음향 디바이스의 하우징을 형성하도록 소켓 보디에 의해 적어도 부분적으로 패키징될 수 있다.
도 2는 휴대 전화의 커버로서 형성된 장치(20)의 저면도이다. 도시되지 않은 가입자 식별 모듈(subscriber identity module: SIM) 홀더를 커버하기 위한 키홀(keyhole)(36)을 갖는 커버(34) 뿐 아니라, 오디오 커넥터(38), 마이크로-USB 커넥터(42), 및 사운드 포트(16')가 도시되어 있다. 사운드 포트(16')는 라운드 형상을 갖는 휴대 전화의 커버에 개구(예를 들면, 구멍)로서 형성된다. 사운드 포트(16')는 전술한 바와 같이 보기 흉한 것으로 간주될 수 있다. 장치(20)의 커버에 배치될 사운드 포트(16')는 사운드 포트(16')를 장치(20) 내에서 마이크로-USB 커넥터(42) 또는 오디오 커넥터(38)에 배치함으로써 보호될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예인 소켓(44)의 개략 단면도이다. 소켓(44)은 예를 들어 USB 소켓과 같은 USB 커넥터일 수 있다. 소켓(44)은 음향 디바이스(24')를 구비한다. 도 3a는 또한 음향 디바이스(24')의 간이 단면도를 도시한다. 하나 이상의 실시예에서, 음향 디바이스(24')는 MEMS 마이크와 같은 마이크일 수 있다. 음향 디바이스(24')는 MEMS 마이크일 수 있으며, 연결선(52a)으로 도시하듯이 전기적으로 상호연결되는 MEMS 다이(48) 및 ASIC(49)를 포함할 수 있다. 음향 디바이스(24')는 지지체(54)의 측부에 배치될 수 있으며, 연결선(52b)으로 도시하듯이 지지체(54)에 전기적으로 및/또는 기계적으로 결합될 수 있다. 지지체(54)는 예를 들어 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)일 수 있다. 지지체(54)는 소켓(44)의 측벽들 중 하나를 적어도 부분적으로 형성할 수 있으며, 따라서 적어도 부분적으로 소켓(44)의 부분일 수 있다. 지지체(54)는 도 1에 도시하듯이 오디오 데이터를 처리하도록 구성된 장치의 부분일 수 있거나, 또는 예를 들어 장치의 CPU와 같은 장치에 연결될 수 있다.
USB 소켓(44)은 음향 디바이스(24')와 소켓 보디를 포함하며, 소켓 보디는 프레임(56), 캐리어(58), 접점(62) 및 연결체(64)를 갖는 지지체(54)에 의해 형성될 수 있다. 프레임(56)은 금속 재료, 예를 들어 알루미늄 및/또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 캐리어(58)는 플라스틱 재료를 포함할 수 있으며, 지지체(54)(예를 들면, PCB)로부터 프레임(56)과 같은 금속 재료를 절연시키도록 구성될 수 있다. 소켓 보디(54, 56, 58, 62)는 공동(13)을 형성하는 바, 즉 규정한다. USB 소켓(44)의 접점(62)은 예를 들어 용접 패드로서 형성될 수 있는 연결체(64)를 거쳐서 지지체(54)에 연결된다. 접점(62)은 도 3b에 도시하듯이 플러그 또는 수형 커넥터와 접촉하도록 구성된다. 예를 들어, 접점(62)은 스프링으로서 형성될 수 있는 세그먼트(66)를 포함할 수 있다. 추가로, USB 소켓(44)은 플러그 포트(14) 및 사운드 포트(16)를 포함한다. 사운드 채널(26)은 음향 디바이스(24')와 플러그 포트(14) 사이에 배치된다. 즉, 소켓(44)은 소켓 보디(54, 56, 58, 62) 및 음향 디바이스(24')를 포함한다.
캐리어(58)는 캐리어(58)의 측벽에 형성되는 리세스(예를 들면, 노치 또는 공동)(67)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 리세스(67)는 지지체(54)가 소켓(44)의 측벽을 형성할 때 지지체(54) 내에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 리세스(예를 들어, 노치)(67)는 음향 디바이스(24')를 수납하도록 구성된 공간을 제공한다. 따라서, 도 3a에 도시하듯이, 소켓 보디(54, 56, 58, 62)는 음향 디바이스(24')를 수용하기 위한 리세스(67)를 구비한다. 도시된 실시예에서, 소켓 보디(54, 56, 58, 62)의 측벽은 음향 디바이스(24')를 수용하기 위한 리세스(67)(예를 들면, 노치)를 구비한다. 음향 포트(16)는 소켓 보디(54, 56, 58, 62)의 프레임(56)을 통해서 형성될 수 있다.
음향 디바이스(24')는 지지체(54)에 의해 지지될 수 있다. 지지체(54)는 PCB 기판일 수 있다. PCB 기판은 소켓 보디(54, 56, 58, 62)의 부분일 수 있으며 소켓(44)으로서 추가 연장될 수 있다. PCB는 소켓 보디(56, 58, 62)의 잔여부로부터 이격되거나 인접한 영역 또는 회로에 프로세서, 캐패시터, 코일 또는 저항과 같은 추가적인 기계적 및/또는 전기적 부품을 포함할 수 있다. 음향 디바이스는 지지체(54)와 소켓 공동(13) 사이에 배치될 수 있다. 사운드 포트(16)를 제외하고, 음향 디바이스(24')는 음향적으로 포위될 수 있다. 지지체(54)(예를 들면, PCB) 또는 캐리어를 통해서 전달되는 노이즈 또는 사운드를 제외하고, 이러한 구성은 음향 디바이스(24')(마이크)가 사운드 포트(16)를 통한 음향 신호를 만족스런 품질로 감지할 수 있게 한다.
도 3b는 음향 디바이스(24') 및 USB 소켓(44)의 개략 단면도이며, 여기에서는 USB 플러그(68)가 USB 소켓(44)에 연결되어 있다. 플러그(68)는, 플러그(68)의 접점(74)이 세그먼트(66) 내에서 접점(62)에 연결되고 USB 소켓(44)과 플러그(68) 사이의 전기적 및/또는 기계적 연결이 제공되도록 플러그(68)를 세그먼트(66)에 대해 위치시키도록 구성되는 스프링(72)을 포함한다. USB 소켓(44)을 포함하는 장치는 접점(62, 74) 사이의 연결을 인지하도록 구성될 수 있다. 플러그(68)의 부분이 USB 소켓(44)의 공동(13) 내에 위치되므로, 이전 사운드 채널(26)은 사운드 채널(26')로 변경되었다. 이전 사운드 채널(26)의 부분은 이전 사운드 채널(26)을 나타내는 점으로 도시하듯이 USB 소켓(44)의 공동(13) 내에서 플러그(68)의 부분에 의해 차단된다. USB 소켓(44)의 공동(13) 내에 삽입되는 플러그(68) 부분은 사운드 채널이 존재할 수 있고 완전히 차단되지 않도록 공동(13) 내의 이용 가능한 공간보다 작다.
플러그(68)와 USB 소켓(44) 사이의 연결의 인지는 USB 소켓(44)을 포함하는 장치가 도 1에서 설명되는 음향 디바이스(24')에 대한 보정 값을 수정할 수 있게 한다.
장치 외부로부터의 사운드는 사운드 채널(26 또는 26')을 거쳐서 커넥터 개구에 의해 형성된 플러그 포트(14)를 통해서 및 사운드 포트(16)를 통해서 이동한다. 다른 실시예는 마이크(음향 디바이스)(24')에 대해 대안적으로 또는 추가적으로 확성기를 도시하며, 여기에서 보정 값의 수정은, 확성기에 의해 전달되고 사운드 포트(16), 사운드 채널(26 또는 26') 및 플러그 포트(14)를 통과하는 사운드의 수정으로 이어진다. 보정 값의 수정은 확성기에 의해 전송되는 사운드의 음질의 최적화를 가능하게 하며, 이는 예를 들어 사람에 의해 청취되거나 다른 장치에 의해 기록될 수 있다. 플러그 포트, USB 소켓(44)에 각각 플러그가 플러깅될 때, 사운드 채널(26')을 위한 공간은 여전히 충분하다. 즉, 예를 들어 모바일 디바이스와 같은 장치는 플러그(68), USB 소켓(44)에 대한 플러그(68) 연결을 각각 검출할 수 있으며, 튜닝을 변경할 수 있는 바, 예를 들면 플러그(68)가 연결되는 경우에 플러그드 모드로 전환하거나 플러그(68)가 분리되는 경우에 언플러그드 모드로 전환할 수 있다.
플러그드 모드에서의 음향 신호의 음질은 언플러그드 모드에서의 음질과 다를 수 있으며, 플러그드 모드에서의 음질은 기본적인 및/또는 진보적인 사용에 있어서 충분히 양호할 수 있다.
도 4a는 도 3에 도시된 USB 소켓(44)의 실시예의 제 1 단계의 개략 단면도이다. MEMS 음향 디바이스(24')는 지지체(54)에 배치된다. 지지체(예를 들면, PCB)(54)는 연결 지점(64)을 포함할 수 있다. 지지체(54)는 예를 들어 PCB 기판일 수 있다. MEMS(48), ASIC(49) 및 연결체(52a, 52b)는 지지체(54)의 측부에 배치되며 음향 디바이스(24')를 적어도 부분적으로 형성한다. 즉, MEMS(48) 및 ASIC(49)는 PCB(54) 상에 배치되고 그것에 접합된다.
도 4b는 실시예의 제 2 단계의 개략 단면도이다. 소켓 보디(56, 58, 62)의 추가 부분들은 음향 디바이스(24')가 배치되는 지지체(54)의 측부에 배치되며, 따라서 리세스(67)는 음향 디바이스(24')를 수납할 수 있다. 부품(56, 58, 62)의 고정은 소켓 보디(54, 56, 58, 62)의 형성을 가능하게 할 수 있다. 지지체(54)에 대한 부품(56, 58, 62)의 고정은 예를 들어 접착제를 거쳐서 또는 납땜이나 용접 지점을 거쳐서 이루어질 수 있다. 즉, 소켓 보디를 부분적으로 형성하는 프레임(58)은 접착제와 함께 지지체(54) 상에 배치되며, 도 4c에 도시하듯이, USB 소켓(44)을 굴복시킨다. 대안적으로, 예를 들어 소켓이 광섬유 케이블 등에 의해서 장치에 광학적으로 연결될 때, 지지체(54)는 음향 디바이스(24')와 장치 사이의 전기적 상호연결을 가능하게 하지 않으면서 리세스(67)를 밀봉하도록 구성될 수 있다. 전기적 상호연결은 추가 와이어와 같은 지지체(54)로부터 광섬유 케이블로 이격 실현될 수 있다.
도 4c는 실시예의 제 3 단계의 개략 단면도이다. 접점(62)은 접점(64)에 연결, 예를 들어 납땜 또는 용접된다. 접점(62)은 접점(64)에 인접한 접점(62)의 단부에 스프링을 부분적으로 형성하며, 이는 접점(62, 64) 사이의 근접 거리 및 접점(62, 64) 사이의 납땜된 접점에 스트레스를 주는 힘의 최소화를 가능하게 한다. 즉, 스프링(62)은 지지체(54)에 용접된다.
도 4d는 USB 소켓(44')의 대체 실시예일 수 있는 조합된 디바이스의 개략 단면도이다. USB 소켓(44')은 소켓(44')의 리세스(67), 예를 들면 노치의 내부에 배치되는 음향 디바이스(24')를 포함한다. 따라서, 음향 디바이스(24')와 소켓 보디(56, 58, 62)는 조합된 디바이스 또는 개별 디바이스를 형성한다. 리세스(67)는 음향 디바이스(24')와 플러그 포트(14) 사이에 사운드 채널을 가능하게 하기 위한 사운드 포트(16)를 포함할 수 있으며, 음향 디바이스(24')를 수납하도록 구성될 수 있다. 즉, 음향 디바이스(24')를 지지하기 위한 지지체는 소켓 보디(56, 58, 62)의 부분(58) 각각, 캐리어(58)에 의해 형성된다.
PCB에 대한 음향 디바이스(24')의 연결은 음향 디바이스(24')의 접점을 소켓의 접점과 함께 접점(62')의 공통 배치로 조합함으로써 실현될 수 있다. 따라서, 조합된 디바이스는 전기 소켓 및 음향 디바이스(24')와 같은 서브-디바이스의 전부 또는 일부를 위한 접점(62')의 조합된 포트를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 조합된 디바이스는 적어도 음향 디바이스(24')를 수납하도록 구성된 하우징을 포함할 수 있으며, 예를 들어 수납된 음향 디바이스는 리세스에 수납될 수 있고, 리세스에는 플라스틱, 접착제 또는 금속과 같은 임의의 종류의 재료가 충전될 수 있다. 즉, 음향 디바이스는 소켓(44')의 캐리어(58)에 의해 커버되는 리세스(67) 내에 배치되는 MEMS 및/또는 ASIC 부품들의 배치를 포함할 수 있다. 대안적으로, MEMS 및/또는 ASIC 부품들은 수용된 MEMS 패키지로서 형성될 수도 있다. MEMS 패키지는 캐리어(58)에 의해 둘러싸이는 리세스(67)에 의해 수납될 수 있다. 캐리어(58)는 하나 이상의 부분에 의해 형성될 수 있다. 캐리어(58)가 하나의 부분으로 형성될 경우, 리세스(67)는 예를 들어 음향 디바이스(24')가 몰딩 중에 캐리어(58)에 의해 둘러싸이도록 몰딩될 수 있다. 따라서, 리세스(67)는 캐리어(58) 몰딩 중에 음향 디바이스(24') 또는 음향 디바이스(24')의 하우징에 의해 형성될 수 있다. 캐리어(58)가 두 개 이상의 부분으로 형성되는 경우에, 음향 디바이스(24')는 캐리어(58)의 부분들의 조합 중에 리세스(67) 내에 삽입될 수 있다.
음향 디바이스(24')와 소켓(44')의 조합은, 하나의 개별 디바이스[음향 디바이스(24')를 갖는 소켓(44')]가 도 4a 및 도 4b에 따른 실시예를 실시하기 위한 후속 생산 단계 대신에 하나의 생산 단계에서 지지체(PCB)에 배치될 수 있으므로 음향 디바이스(24')와 함께 소켓(44')을 갖는 장치의 보다 신속한 생산을 제공할 수 있다.
도 5는 소켓 보디(54, 56, 58, 62)에 대한 음향 디바이스(24')의 다른 배치의 개략 단면도이다. 음향 디바이스(24')는 소켓 보디(54, 56, 58, 62)의 추가 부분(56, 58, 62)이 배치되는 측부와 대향하는 지지체(54)의 측부에 배치될 수 있는 하우징(76) 내부에 배치될 수 있다. 사운드 포트(16')는 음향 신호를 통과시키도록 구성되는 지지체(54) 내의 공간(예를 들면, 구멍 또는 채널)에 의해 지지체(54)로 연장된다. 하우징(76)은 음향 디바이스가 마이크인 경우에 음향 디바이스(24')에 의해 감지되는 음향 신호가 예를 들어 하우징(76)을 통해서 전달되는 노이즈 또는 사운드를 제외하고 아마도 사운드 포트(16')를 상당한 점유율로 통과하도록 음향 디바이스(24')를 음향적으로 봉입시킬 수 있으며, 따라서 양호하거나 높은 음향 차단이 실현될 수 있다. 따라서, 음향 디바이스(24')는 이 음향 디바이스가 마이크인 경우에, 플러그 포트(14)를 통과하고 사운드 채널(26")을 따라서 사운드 포트(16')를 통과하는 음향 신호를 감지하도록 구성된다. 음향 디바이스가 예를 들어 확성기와 같은 다른 종류의 것일 때, 방출된 음향 신호는 사운드 포트(16')를 통해서 및 사운드 채널(26")을 따라서 상당한 점유율로 이동할 수 있다. 하우징(76)은 예를 들어 접착제, 용접 지점 또는 납땜 지점과 같은 고정구(78)에 의해 지지체(54)에 배치된다. 프레임(58)이 배치되는 측부와 대향하는 지지체(54)의 측부에서의 음향 디바이스(24') 배치는 바닥 포트 마이크로 명명될 수 있다. 즉, 바닥 포트 마이크는 지지체(54)의 다른 측부에서 프레임(58) 하에 배치된다. USB 커넥터, USB 소켓(44) 각각은 음향 디바이스(24')용 사운드 포트(16')를 갖는다.
도 5에 도시된 배치는 음향 디바이스(24')로부터 분리될 수 있는 USB 소켓(44)의 보디(54, 56, 58, 62)를 갖는 실시예를 포함할 수 있다. 분리된 USB 소켓(44)을 갖는 실시예의 장점은 도 1 내지 도 4에 기술되는 조합된 버전에 대해 보다 간단한 실시예일 수 있다. 분리된 USB 소켓(44)을 갖는 버전의 다른 장점은 소켓 보디(54, 56, 58, 62) 및 음향 디바이스(24')가 아마도 상호 독립적으로 제조될 수 있다는 것일 수 있다.
대조적으로, 음향 디바이스(24')를 봉입시키는 USB 소켓(44)을 설명하는 조합된 버전의 장점은, 부품들을 배치하기 위해서 아마도 PCB의 일 측부만 사용될 것이라는 점일 수 있다. 이것은 장치가 추가 부품들이 대향 측부에, 예를 들면 PCB의 일 측부에 직접 배치되는 스마트폰의 디스플레이에 배치될 것을 요구할 때 중요할 수 있다.
도 2 내지 도 5에 도시된 실시예는 마이크로서 형성된 음향 디바이스에 관한 것이지만, 추가 실시예는 확성기로서 형성된 음향 디바이스에 관한 것이다.
도 6은 보정 값에 기초하여 오디오 데이터를 처리하도록 구성된 사운드 처리 휴대 전화(30)의 개략 블록도이다. 사운드 처리 휴대 전화(30)는 사운드 처리 휴대 전화(30)가 예를 들어 셀룰러 네트워크의 기지국과 같은 다른 장치와의 통신을 수행할 수 있게 하도록 구성된 안테나(82)를 포함할 수 있다. 사운드 처리 휴대 전화(30)는 음향 디바이스(24')를 갖는 USB 소켓(44)을 포함할 수 있다. USB 소켓(44)은 플러그 포트(14)를 통해서 USB 플러그와 연결될 수 있도록 구성될 수 있다. USB 소켓(44)은 사운드 포트(16)를 포함한다. 사운드 채널(26)은 플러그 포트(14)와 음향 디바이스(24') 사이의 경로에 의해 형성되며 사운드 포트(16)를 포함한다. 사운드 처리 휴대 전화(30)는 추가로 USB 소켓(44)에 대한 USB 플러그의 연결을 인지하도록 구성될 수 있으며, 추가로 인지에 따라서 보정 값을 수정하도록 구성될 수 있다.
예를 들어 USB 커넥터와 같은 커넥터에서 사운드 포트를 포함하는 사운드 처리 휴대 전화는, 휴대 전화의 설계자가 커버(하우징) 내에 감소된 개수의 구멍 또는 개구를 갖는 휴대 전화의 커버를 설계할 수 있게 할 수 있으며, 구멍 또는 개구는 설계자 및 사용자에게 방해가 되거나 심지어 보기 흉할 수 있다.
도 7은 오디오 데이터를 처리하기 위한 방법(100)의 흐름도이다. 제 1 단계(102)에서는 음향 신호가 사운드 포트를 통과하게 된다. 제 2 단계(104)에서는 음향 신호가 사운드 포트 및 플러그 포트를 통해서 감지되거나 사운드 포트 및 플러그 포트를 통해서 전송된다.
도 8은 오디오 데이터를 처리하기 위한 방법(200)의 흐름도이다. 방법(200)의 제 1 단계는 도 7에 도시된 방법(100)의 단계(102)와 동일하고 제 2 단계는 방법(100)의 단계(104)와 동일하다. 제 3 단계(206)에서는 오디오 데이터가 보정 값에 따라 처리된다. 제 4 단계(208)에서는 소켓에 연결되는 플러그의 연결이 인지된다. 제 5 단계(212)에서는 연결의 인지에 기초하여 보정 값이 수정된다.
소켓에 대한 플러그의 연결에 따라서 보정 값을 수정함으로써, 마이크에 의해 감지되거나 확성기에 의해 전달되는 음질이 외부 환경에 따라서 즉 소켓에 연결되는 플러그에 따라서 최적화될 수 있다.
전술한 실시예는 USB 플러그와 연결될 수 있도록 구성된 USB 소켓에 관한 것이지만, 소켓은 예를 들어 오디오/비디오(AV) 소켓, 충전 소켓, 전원 소켓 또는 시스템 커넥터와 같은 공동을 형성하는 임의의 종류의 커넥터일 수 있다.
소켓과 플러그 또는 PCB와 소켓 사이의 연결은 항상 하나의 접점을 각각 사용하는 것으로 설명되었지만, 소켓, 플러그 및 PCB는 부품들 사이의 연결을 수행하기 위해 다수의 접점을 포함할 수도 있다.
장치와 관련하여 일부 양태를 설명했지만, 이들 양태는 또한 대응 방법의 설명을 제공하는 것이 명백하며, 여기에서 블록 또는 디바이스는 방법 단계 또는 방법 단계의 특징부에 대응한다. 마찬가지로, 방법 단계와 관련하여 설명된 양태는 또한 대응 블록 또는 대응 장치의 아이템 또는 특징부의 설명을 제공한다.
특정 실시 요건에 따라서, 본 발명의 일부 실시예는 하드웨어에서 또는 소프트웨어에서 실시될 수 있다. 실시는, 각각의 방법이 수행되도록 프로그래밍 가능한 컴퓨터 시스템과 협력하고(또는 협력할 수 있고), 전자적으로 판독 가능한 제어 신호가 저장되어 있는 예를 들어 플로피 디스크, DVD, CD, ROM, PROM, EPROM, EEPROM 또는 FLASH 메모리와 같은 디지털 저장 매체를 사용하여 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 일부 실시예는, 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나가 수행되도록 프로그래밍 가능한 컴퓨터 시스템과 협력할 수 있는 전자적으로 판독 가능한 제어 신호를 갖는 데이터 캐리어를 포함한다.
일반적으로, 본 발명의 실시예는 프로그램 코드를 갖는 컴퓨터 프로그램 제품으로서 실시될 수 있으며, 상기 프로그램 코드는 컴퓨터 프로그램 제품이 컴퓨터에서 실행될 때 복수의 방법들 중 하나를 수행하도록 작동적이다. 프로그램 코드는 예를 들어 기계 판독 가능한 캐리어에 저장될 수 있다.
다른 실시예는, 기계 판독 가능한 캐리어에 저장되어 있는, 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 포함한다.
즉, 본 발명의 방법의 실시예는 따라서, 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터에서 실행될 때 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하기 위한 프로그램 코드를 갖는 컴퓨터 프로그램이다.
따라서, 본 발명의 방법의 추가 실시예는 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록되어 있는 데이터 캐리어(또는 디지털 저장 매체 또는 컴퓨터 판독 가능한 매체)이다.
따라서, 본 발명의 추가 실시예는 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 제공하는 신호들의 시퀀스 또는 데이터 스트림이다. 신호들의 시퀀스 또는 데이터 스트림은 예를 들어 데이터 통신 연결체를 거쳐서, 예를 들면 인터넷을 거쳐서 전송되도록 구성될 수 있다.
추가 실시예는 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하도록 구성된 예를 들어 컴퓨터 또는 프로그래밍 가능한 논리 디바이스와 같은 처리 수단을 포함한다.
일부 실시예에서, 프로그래밍 가능한 논리 디바이스(예를 들면, 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이)는 본 명세서에 기재된 방법들의 기능의 일부 또는 전부를 수행하기 위해 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이는 본 명세서에 기재된 방법들 중 하나를 수행하기 위해 마이크로프로세서와 협력할 수 있다. 일반적으로, 상기 방법들은 임의의 하드웨어 장치에 의해 수행되는 것이 바람직하다.
전술한 실시예들은 본 발명의 원리를 위해서 단지 예시적인 것이다. 본 명세서에 기재된 상세 및 구성의 수정 및 변경은 당업자에게 자명할 것임을 알아야 한다. 따라서 본 명세서의 실시예에 대한 기재 및 설명에 의해 제공되는 특정 상세에 의해서가 아니라 청구범위에 의해서만 제한되도록 의도된다.
10 : 사운드 처리 장치 12 : 소켓
13 : 소켓 공동 14 : 플러그 포트
15 : 소켓 보디 15b : 바닥 벽
15s : 측벽 16, 16' : 사운드 포트
17 : 하우징 24, 24' : 음향 디바이스
26, 26', 26" : 사운드 채널 30 : 사운드 처리 휴대 전화
34 : 커버 38 : 오디오 커넥터
42 : 마이크로-USB 커넥터 44, 44' : 소켓
54 : 지지체 56 : 프레임
58 : 캐리어 62, 74 : 접점
67 : 리세스 68 : 플러그
72 : 스프링 76 : 하우징
78 : 고정구 82 : 안테나

Claims (25)

  1. 소켓에 있어서,
    플러그 포트를 통해 플러그를 수용하기 위한 개방 공동을 형성하는 상기 소켓의 소켓 보디로서, 상기 소켓과 관련된 플러그를 수용하여 상기 소켓과 상기 플러그 사이의 전기 접속을 가능하게 하도록 구성되는, 상기 소켓 보디;
    완전히 상기 소켓 보디 내에 배치되는 음향 디바이스로서, 마이크 또는 확성기인, 상기 음향 디바이스; 및
    상기 음향 디바이스를 상기 개방 공동과 음향적으로 결합시키고 또한 상기 플러그 포트를 통해 외부 환경과 음향적으로 결합시키기 위해 상기 소켓 보디를 이루는 벽 중 하나에 형성되는 사운드 포트를 포함하고,
    상기 사운드 포트는 상기 플러그 포트와는 상이한 상기 소켓 보디 내의 개구이고,
    음향 에너지는 상기 플러그 포트, 상기 개방 공동 및 상기 사운드 포트를 통해 상기 음향 디바이스와 외부 환경 사이에서 전파되도록 구성되고,
    상기 소켓은 단일의 표면-실장형 디바이스이고,
    상기 사운드 포트는 상기 소켓의 플러깅 방향을 가로지르는 방향을 포함하는 것을 특징으로 하는
    소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 보디 내의 개구로서의 플러그 포트를 더 포함하고,
    상기 플러그 포트는 플러그를 수용하도록 구성되고,
    상기 플러그 포트와 상기 음향 디바이스 사이의 경로는 상기 사운드 포트를 포함하는
    소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 보디 내의 개구로서의 플러그 포트를 더 포함하고,
    상기 플러그 포트는 플러그를 수용하도록 구성되고,
    외부 환경으로부터 상기 플러그 포트, 상기 개방 공동 및 상기 사운드 포트를 통한, 또는 상기 음향 디바이스로부터 상기 사운드 포트, 상기 개방 공동 및 상기 플러그 포트를 통한 상기 외부 환경으로의 음향 에너지의 전파는 음향적 결합에 의해 가능하게 되는
    소켓.
  4. 삭제
  5. 사운드 처리 장치에 있어서,
    플러그 포트를 통해 플러그를 수용하기 위한 개방 공동을 형성하는 소켓의 전기 소켓 보디로서, 상기 소켓과 관련된 플러그를 수용하여 상기 소켓과 상기 플러그 사이의 전기 접속을 가능하게 하도록 구성되는, 상기 소켓 보디;
    음향 디바이스;
    상기 음향 디바이스를 상기 개방 공동과 음향적으로 결합시키고 또한 상기 플러그 포트를 통해 외부 환경과 음향적으로 결합시키기 위해 상기 소켓 보디를 이루는 벽 중 하나에 형성되는 사운드 포트로서, 상기 사운드 포트는 상기 플러그 포트와는 상이한 상기 소켓 보디 내의 개구이고, 음향 에너지는 상기 플러그 포트, 상기 개방 공동 및 상기 사운드 포트를 통해 상기 음향 디바이스와 외부 환경 사이에서 전파되도록 구성되는, 상기 사운드 포트; 및
    플러그를 통과시키도록 구성된 상기 플러그 포트를 적어도 부분적으로 형성하는 개구를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징은 상기 음향 디바이스를 수용하도록 구성되며, 따라서 상기 음향 디바이스는 상기 사운드 포트 및 플러그 포트를 거쳐서 상기 하우징의 외부에 음향적으로 결합되는, 상기 하우징을 포함하고,
    상기 사운드 처리 장치는, 보정 값에 기초하여 오디오 데이터를 처리하고, 상기 소켓 보디에 대한 상기 플러그의 연결을 인지하고, 상기 인지에 따라서 보정 값을 수정하도록 구성되고,
    상기 사운드 처리 장치는 모바일 디바이스이고,
    상기 사운드 처리 장치는 휴대 전화, 랩탑 또는 태블릿 컴퓨터이고,
    상기 음향 디바이스는 상기 하우징 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 사운드 포트는 상기 소켓 보디의 개구이고,
    상기 사운드 포트는 상기 사운드 처리 장치의 플러그 포트와는 상이한 것이며,
    상기 플러그 포트는 상기 플러그를 수용하도록 구성되는
    사운드 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 사운드 처리 장치는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함하며, 소켓은 인쇄 회로 기판의 측부에 배치되고, 상기 음향 디바이스는 인쇄 회로 기판의 동일 측부에 배치되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 음향 디바이스는 사운드 포트를 제외하고 음향적으로 둘러싸이도록 인쇄 회로 기판과 소켓 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    플러그 포트와 음향 디바이스 사이의 경로가 사운드 채널을 형성하도록 소켓은 인쇄 회로 기판의 일 측부에 배치되고 음향 디바이스는 인쇄 회로 기판의 대향 측부에 배치되며,
    사운드 채널은 사운드 포트 및 인쇄 회로 기판으로 연장되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스에 의해 출력 전송되는 음향 신호를 균등화하도록 구성되거나, 또는 상기 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스에 의해 입력된 음향 신호를 균등화하도록 구성되는 프로세서를 더 포함하는
    사운드 처리 장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 음향 디바이스는 마이크 또는 확성기인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 음향 디바이스는 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  13. 제 5 항에 있어서,
    상기 소켓 보디의 적어도 일부는 음향 디바이스용 하우징을 형성하는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 음향 디바이스는 음향 디바이스와 소켓 보디가 개별 디바이스이도록 소켓 보디에 고정되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 사운드 포트와 플러그 포트 사이의 거리가 소켓의 플러그인 길이의 50% 미만인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  16. 제 5 항에 있어서,
    소켓은 유니버설 시리얼 버스(USB) 소켓인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  17. 제 5 항에 있어서,
    소켓은 오디오/비디오(AV) 소켓인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  18. 제 5 항에 있어서,
    소켓은 충전 소켓 또는 전원 소켓인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  19. 제 5 항에 있어서,
    소켓은 시스템 커넥터인 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 장치.
  20. 제 5 항에 있어서,
    상기 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스에 의해 출력된 음향 신호를 균등화하도록 구성되거나, 또는 상기 보정 값을 사용하여 상기 음향 디바이스에 의해 입력된 음향 신호를 균등화하도록 구성되는
    사운드 처리 장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 보정 값에 기초하여 오디오 데이터를 처리하도록 구성된 사운드 처리 휴대 전화에 있어서,
    플러그 포트를 통해 플러그를 수용해서 소켓과 플러그 사이의 전기 접속을 가능하게 하기 위한 개방 공동을 형성하는 전기 소켓 보디;
    사운드 포트를 통해서 음향 신호를 감지하도록 구성된 마이크로서, 상기 사운드 포트는 마이크를 상기 개방 공동과 음향적으로 결합시키고 또한 상기 플러그 포트를 통해 외부 환경과 음향적으로 결합시키기 위해 소켓 보디를 이루는 벽 중 하나에 형성되는 마이크; 및
    플러그를 통과시키도록 구성된 플러그 포트를 적어도 부분적으로 형성하는 개구를 포함하는 하우징으로서, 마이크가 사운드 포트와 플러그 포트를 거쳐서 하우징의 외부에 음향적으로 결합되도록 음향 디바이스를 수용하도록 구성되는 하우징을 포함하며,
    플러그 포트와 마이크 사이의 경로는 사운드 포트를 포함하고 사운드 채널을 형성하며, 휴대 전화는 소켓에 대한 플러그의 연결을 인지하도록 구성되고, 휴대 전화는 추가로 상기 인지에 의존하여 보정 값을 수정하도록 구성되고, 상기 음향 디바이스는 상기 하우징 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는
    사운드 처리 휴대 전화.
  24. 오디오 데이터를 처리하기 위한 방법에 있어서,
    음향 신호가 소켓의 전기 소켓 보디의 사운드 포트를 통과하는 단계로서, 상기 사운드 포트는 음향 디바이스를 공동과 음향적으로 결합시키고 또한 플러그 포트를 통해 외부 환경과 음향적으로 결합시키기 위해 상기 소켓 보디 내에 배치되고, 상기 사운드 포트는 상기 플러그 포트와는 상이한 상기 소켓 보디 내의 개구이고, 상기 소켓은 단일의 표면-실장형 디바이스이고, 상기 사운드 포트는 상기 소켓의 플러깅 방향을 가로지르는 방향을 포함하고, 상기 음향 디바이스는 마이크 또는 확성기인, 상기 음향 신호 통과 단계; 및
    상기 음향 디바이스가 마이크일 때 그리고 완전히 상기 소켓 보디 내에서 상기 사운드 포트, 상기 전기 소켓 보디의 공동 및 상기 전기 소켓 보디의 플러그 포트를 통해서 음향 신호를 감지하거나, 또는 상기 음향 디바이스가 확성기일 때 그리고 완전히 상기 소켓 보디 내에서 사운드 포트와 플러그 포트를 통해서 음향 신호를 전송하는 단계로서, 상기 공동은 플러그 포트를 통해 플러그를 수용하기 위한 것이고, 상기 소켓 보디는 상기 소켓과 관련된 플러그를 수용하여 상기 소켓과 상기 플러그 사이의 전기 접속을 가능하게하고, 따라서 음향 에너지는 상기 플러그 포트, 상기 공동 및 상기 사운드 포트를 통해 상기 음향 디바이스와 외부 환경 사이에서 전파되도록 구성되는, 상기 음향 신호 감지 또는 전송 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
    오디오 데이터 처리 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    보정 값에 기초하여 오디오 데이터를 처리하는 단계;
    소켓에 연결되는 플러그를 인지하는 단계; 및
    연결의 인지에 기초하여 보정 값을 수정하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는
    오디오 데이터 처리 방법.
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