CN104456477B - 一种led集成光源模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED集成光源模组，至少包括COB光源、设于COB光源上方的驱动板和设于COB光源下方的导热板；COB光源包括光源基板和发光区，光源基板上设有焊盘，发光区上设有一个或多个LED芯片；驱动板对应发光区处设有通孔，LED芯片的光线可从通孔透出；驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块；驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，驱动板和光源基板通过焊接或连接件连接形成一体结构，以使LED芯片与驱动电路电连接；电源模块可将市电提供给LED芯片作为电源使用。采用本发明，所述LED集成光源模组的结构新颖简单、成本适中、功能多样、集成程度高、单位面积的价值高、实现高智能化和高功率。

Description

一种LED集成光源模组

技术领域

本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED集成光源模组。

背景技术

LED是发光二极管的简称，它能通过输入低压电流，直接将电子转换为光子。在多年的发展过程中，LED逐渐得到普及，已经发展到LED照明的时代。

由于LED是低压恒流驱动，所以在使用过程中，需要加入很多功能模块给与支持。该功能模块可以是，提供适用于LED使用的输入电源模块。该功能模块占有一定的体积，通常的做法有2种：

一种是普通LED模组，将LED与输入电源模块彼此独立，放置在彼此间隔的一定距离内，通过数据线进行信号以及能量的传输。但是，多颗LED分散布置，占用面积大，导致最终产品体积大、成本高。

另一种是普通的LED集成光源模组，将LED与输入电源模块都集成在同一块驱动电路板上。例如CN102119582A公开的《LED光引擎》，所述集成发光二极管装置包括多个LED，连接到一个电路板；多个LED集成电路驱动器，连接到所述电路板；以及第一交流（AC）电端子和第二AC端子，连接到所述电路板。但是，LED与LED集成电路驱动器、第一交流（AC）电端子和第二AC端子均集成在同一电路板上，导致现有的LED集成光源模组功率密度小、单位面积的价值低。而且，电路板的面积有限，在已有LED与LED集成电路驱动器的基础上很难再集成其他模块，致使现有的LED集成光源模组功能单一，智能化程度不高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、成本适中、功能多样、集成程度高、单位面积的价值高的LED集成光源模组，实现高智能化和高功率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，至少包括COB光源、设于所述COB光源上方的驱动板和设于所述COB光源下方的导热板；

所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；

所述驱动板对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；

所述驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块；

所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板和光源基板通过焊接或连接件连接形成一体结构，以使所述LED芯片与驱动电路电连接；

所述电源模块可将市电提供给LED芯片作为电源使用。

作为上述方案的改进，所述电源模块为高功率模块，单个模块输出功率为10-40瓦。

作为上述方案的改进，所述驱动板上设有用于调光的组件或控制器模块、用于提供无线信号输入的接收器模块、用于数据传输的网络设备模块中的一种或组合。

作为上述方案的改进，所述驱动板上设有感应模块，所述感应模块可智能判断所处环境的亮度，并根据设定程序决定是否启动所述电源模块提供电源至LED芯片。

作为上述方案的改进，所述驱动板与光源基板通过回流焊直接焊接形成一体结构。

作为上述方案的改进，所述电源模块、控制器模块、接收器模块、网络设备模块和感应模块设于驱动板的下表面；所述驱动电路设于驱动板的内部、上表面和/或下表面。

作为上述方案的改进，所述导热板为金属板或陶瓷板。

作为上述方案的改进，所述导热板为铜板。

作为上述方案的改进，所述LED集成光源模组还包括散热器，所述散热器设于所述导热板的下方。

作为上述方案的改进，所述发光区为曲面结构。

实施本发明，具有如下有益效果：

本发明提供了一种新型结构的LED集成光源模组，与现有的LED与驱动电路板都集成在同一光源基板相比，本发明LED设于COB光源上，驱动电路设于驱动板上，COB光源与驱动板分别单独设置，再通过焊接形成一体结构，实现了热电分离。热电分离的结构带来的好处是：（1）COB光源无需设置驱动电路，在同等面积的光源基板上，本发明大大增加了LED的可设数量，提高了功率密度，提高了单位价值；（2）实现功率可调，驱动电路可与LED相匹配设置；（3）实现COB光源和驱动板的可替换：COB光源与驱动板焊接连接，加热即可脱离，可根据实际更换COB光源或驱动板；（4）驱动板既可以实现驱动LED的作用，又可以作为压圈使用，简化结构，降低成本；（5）驱动板上可设置功能模块，例如电源模块、控制器模块、接收器模块、网络设备模块、感应模块等，功能多样齐全，集成程度高，提高了单位面积的附加值，实现高智能化和高功率。

进一步，所述LED集成光源模组包括导热板和散热器，导热板既可以保证LED的发光效果，又可以避免驱动板与散热器相接触。

附图说明

图1是本发明LED集成光源模组第一实施例的主视图；

图2是图1所示LED集成光源模组的俯视图；

图3是本发明LED集成光源模组第二实施例的主视图；

图4是本发明LED集成光源模组第三实施例的主视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

参见图1和图2，图1和图2显示了本发明的LED集成光源模组的第一实施例，采用COB光源作为LED光源，至少包括：COB光源1、设于所述COB光源1上方的驱动板2和设于所述COB光源1下方的导热板3。

其中，COB (chip on board) 是一种高集成度，低热阻的LED封装形式。

所述COB光源1包括光源基板11和发光区12，所述光源基板11上设有焊盘13，所述发光区12上设有一个或多个LED芯片14。

所述驱动板2对应所述发光区12处设有通孔22，所述LED芯片14的光线可从通孔22透出。所述驱动板2上还设有焊盘21、驱动电路23和电源模块24，所述驱动板2的焊盘21与光源基板11焊盘13相互对应，所述驱动板2与光源基板11通过焊盘21、焊盘13的焊接或者连接件连接形成一体结构，以使所述LED芯片14与驱动电路23电连接。

所述驱动板2与光源基板11优选通过回流焊直接焊接形成一体结构，以使所述LED芯片14与驱动电路23电连接。所述电源模块24可将市电提供给LED芯片14作为电源使用。

本发明LED设于COB光源1上，驱动电路设于驱动板2上，COB光源1与驱动板2分别单独设置，再通过焊接形成一体结构，实现了热电分离。这样，COB光源1无需设置驱动电路，在同等面积的光源基板上，本发明大大增加了LED的可设数量，提高了功率密度，提高了单位价值。而且，本发明驱动电路可与LED相匹配设置，实现功率可调。此外， COB光源1与驱动板2焊接连接，加热即可脱离，可根据实际更换COB光源1或驱动板2，避免浪费，节约资源。

若现有的LED集成光源模组想要实现热电分离，必须将面积加大，这样会导致成本的增加，不利于市场推广。并且，现有的LED集成光源模组的光源和驱动都集成在同一光源基板上，单位面积上，LED芯片的数量必须与驱动电路相匹配，这样会限定其实施方式。

具体的，所述驱动电路23可以设于驱动板2的内部、上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述驱动电路23还可以根据实际需要设置多层驱动电路结构，例如2-8层，甚至更多层，且不以此为限。

所述电源模块24优选为高功率模块，单个模块输出功率为10-40瓦。所述电源模块24可以设于驱动板2的上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述电源模块24优选设于驱动板2的下表面，配合驱动板2与光源基板11的回流焊工艺，可以有效降低工艺成本，提高产品的产量和良率，适合大规模量化生产。

所述COB光源1的发光区12优选为曲面结构，具体是向外凸起的弧面，可以扩大LED芯片发出光线的照射范围；所述驱动板2对应所述发光区12处设有的通孔22优选为圆形，但不限于此。

所述COB光源1的光源基板11优选由导热材料制成，所述驱动板2优选由隔热绝缘材料制成。更佳的，所述光源基板11为陶瓷基板，所述驱动板2为纸板、半玻纤电路板或全玻纤电路板，但不限于此。

需要说明的是，本发明的光源基板11和驱动板2的材料和形状都是可以根据实际需要而进行设置，其实施方式并不限于本发明实施例。

进一步，现有的LED集成光源模组还要搭配压圈使用。然而，本发明将COB光源1与驱动板2分别单独设置，再通过焊接形成一体结构，实现了热电分离，驱动板2既可以实现驱动LED的作用，又可以作为压圈使用，简化结构，降低成本。

所述导热板3优选为金属板或陶瓷板。更佳地，所述导热板3为铜板，铜具有良好的导热性能，保证LED的发光效果。

参见图3，图3显示了本发明的LED集成光源模组的第二实施例，与图1和图2所示LED集成光源模组第一实施例所不同的是，图3所示LED集成光源模组的驱动板2上还设有用于调光的组件或控制器模块25、用于提供无线信号输入的接收器模块26、用于数据传输的网络设备模块27以及感应模块28。所述感应模块28可智能判断所处环境的亮度，并根据设定程序决定是否启动所述电源模块24提供电源至LED芯片。

所述用于调光的组件或控制器模块25、接收器模块26、网络设备模块27、感应模块28可以设于驱动板2的上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述用于调光的组件或控制器模块25、接收器模块26、网络设备模块27、感应模块28优选设于驱动板2的下表面，配合驱动板2与光源基板11的回流焊工艺，可以有效降低工艺成本，提高产品的产量和良率，适合大规模量化生产。

本发明驱动板2上可设置多个功能模块，例如电源模块、控制器模块、接收器模块、网络设备模块、感应模块等，功能多样齐全，集成程度高，提高了单位面积的附加值，实现高智能化和高功率。

需要说明的是，本发明还可以根据实际需要在驱动板上设置其他一个或多个功能模块，功能模块的设置方式多样。

参见图4，图4显示了本发明的LED集成光源模组的第三实施例，与图3所示LED集成光源模组第二实施例所不同的是，图4所示LED集成光源模组还包括散热器4，所述散热器4设于所述导热板3的下方。

导热板3可以避免驱动板2与散热器4相接触。而且，导热板3可以依据实际情况设定其高度，避免设有多个功能模块的驱动板2与散热器4相接触，影响使用效果。

综上，本发明提供了一种新型结构的LED集成光源模组，该LED集成光源模组结构简单，成本适中，功能多样，集成程度高，单位面积的价值高，实现高智能化和高功率。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，其特征在于，至少包括COB光源、设于所述COB光源上方的驱动板和设于所述COB光源下方的导热板；

所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；

所述驱动板对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线能够从通孔透出；

所述驱动板上至少设有焊盘、驱动电路和电源模块；

所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板和光源基板通过焊接连接形成一体结构，以使所述LED芯片与驱动电路电连接；

所述驱动板和光源基板加热即可脱离；

所述电源模块能够将市电提供给LED芯片作为电源使用。

2.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述电源模块为高功率模块，单个模块输出功率为10-40瓦。

3.如权利要求2所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述驱动板上设有用于调光的组件或控制器模块、用于提供无线信号输入的接收器模块、用于数据传输的网络设备模块中的一种或组合。

4.如权利要求2或3所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述驱动板上设有感应模块，所述感应模块可判断所处环境的亮度，并根据设定程序决定是否启动所述电源模块提供电源至LED芯片。

5.如权利要求4所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述电源模块、控制器模块、接收器模块、网络设备模块和感应模块设于驱动板的下表面；所述驱动电路设于驱动板的内部、上表面和/或下表面。

6.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述驱动板与光源基板通过回流焊直接焊接形成一体结构。

7.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述导热板为金属板或陶瓷板。

8.如权利要求7所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述导热板为铜板。

9.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述LED集成光源模组还包括散热器，所述散热器设于所述导热板的下方。

10.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述发光区为曲面结构。