CN202469640U - 一种led光源组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED光源组件，包括：高导热线路板，设置在所述高导热线路板上的至少一个LED发光件、集成在所述线路板上的至少一个驱动件以及与所述线路板电连结的导线。本实用新型提供的一种LED光源组件，通过将LED发光件和驱动件集成在同一高导热线路板上，避免了LED光源和外置直流电源的匹配问题，通用性好，实用性强。另外，驱动件集成在高导热线路板上，解决了外置直流电源散热效果差的问题，提高了LED光源组件的使用寿命。

Description

一种LED光源组件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装领域，尤其涉及一种驱动集成的LED多芯片封装模组。

背景技术

传统的LED光源模组，主要包括：基板01，设置在基板01上的LED发光件02，及外电极03，如图1所示。由于LED光源多是直流驱动，因此，在使用传统的LED光源模组时，必须配置外置电源进行AC-DC(交流-直流)转换，才能与高压交流电连接。这种外置电源与光源模组的分开设置，要求使用者须针对不同的模组选择不同的外置电源，使得光源模组的通用性、互换性差，进而影响采用该模组的LED灯具的推广应用。

此外，常规的LED外置电源，体积大，需要进行独立的防水灌封处理，由于防水灌封胶传热性差，导致外置电源散热不佳，寿命短。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种适于交流直接驱动、通用性好、使用寿命长的LED光源组件。

本实用新型提供的一种LED光源组件，包括：高导热线路板，设置在高导热线路板上的LED发光件，其特征在于，所述高导热线路板上还集成有驱动件。

前述驱动件为封装成型的驱动模块。

前述驱动件包括整流驱动件和调压驱动件。

前述高导热线路板包括结合在一起的金属箔与印刷线路板，所述印刷线路板上具有至少一个通孔，所述通孔与金属箔形成凹槽。

前述LED发光件和驱动件设置在同一凹槽内，一封装胶体填充在凹槽内。

前述凹槽为至少两个，前述LED发光件和前述驱动件设置在不同的凹槽内，凹槽内填充封装胶体。

前述驱动件为未封装的集成电路裸芯。

前述LED发光件为至少一颗LED芯片。

前述高导热线路板设置有至少一个围坝，所述围坝围绕部分或者全部LED发光件。

前述封装胶体上还设有透镜。

本实用新型提供的一种LED光源组件，通过将LED发光件和驱动件集成在同一高导热线路板上，实现了LED光源组件的高压交流驱动，解决了外置电源与光源组件的匹配问题，获得了一种通用性好、可替换性强的新型光源组件结构。同时，通过将驱动件集成在高导热基板上，解决了外置电源散热效果差的缺陷，提高了LED光源组件的使用寿命。综上，本实用新型提供的一种LED光源组件实用性好，有利于LED照明灯具的推广应用。

附图说明

图1所示为现有LED光源模组封装结构；

图2所示为本实用新型提供的LED光源组件实施例一的俯视图；

图3所示为本实用新型提供的LED光源组件实施例一的线路板解体图；

图4所示为图2的A-A剖视图；

图5所示为本实用新型提供的LED光源组件实施例二的俯视图；

图6所示为本实用新型提供的LED光源组件实施例三的俯视图；

图7所示为图6的B-B剖视图。

具体实施方式

下面结合图2-图7对本实用新型提供的一种LED光源组件具体实施方式说明如下。

实施例一

如图2所示，一种LED光源组件，包括：高导热线路板1，设置在所述高导热线路板1上的至少一个LED发光件2、集成在所述线路板1上的至少一个驱动件3以及与所述线路板1电连结的导线4。

其中，所述驱动件3为封装好的驱动模块，优选驱动模块为2个，分别为降压驱动件和整流驱动件，所述降压驱动件和整流驱动件外接高压交流电，并将高压交流电转换为低压直流电。在其他实施方式中，驱动件可为直流电源或仅为降压驱动件，不限于本实施例。

所述高导热线路板包括：陶瓷线路板，铝基线路板板，铜基线路板等具有高导热性能的常见线路板。本实施例中，优选的一种线路板结构，如图3所示，包括结合在一起的金属箔11以及印刷线路板12。在所述印刷线路板12上具有至少一个通孔122，至少一个用来安放驱动件的驱动安放部123及至少一个用来连接导线的电线连接部124。所述通孔122与金属箔11组合形成凹槽，用来承载LED发光件；所述凹槽的两侧分别设置有至少一个电极121用来电连结LED发光件。在其他实施方式中，为进一步提高驱动件的散热效果，所述驱动安放部123也设置为凹槽，即驱动件安装在凹槽的通孔内并直接与金属箔接触。

如图4所示，所述LED发光件2为LED芯片，优选为LED蓝光芯片，多个LED芯片设置在凹槽内并电连结至凹槽两侧的电极121上。其中，所述凹槽的四周还设置有围坝5，封装胶体6填充在围坝5内并覆盖住所述LED芯片。本实施例中，优选的封装胶体6为硅胶，所述封装胶体6内还混合有黄色荧光粉颗粒和散射颗粒。在其他实施方式中，所述LED发光件2为封装好的LED器件，这时就不需要设置围坝5和填充封装胶体6，不限于本实施例。

本实施例提供的一种LED光源组件，将驱动件集成在LED光源组件内，可直接外接高压交流电进行驱动，勿需其他直流外置电源；避免了光源组件与外置电源的匹配不一致问题，增强了LED光源组件的可替换性，通用性好。另外，通过将LED芯片和驱动件都集成在高导热线路板上，在保证LED芯片散热的同时，也提高了驱动件的散热，整个光源组件使用寿命长。

实施例二

如图5所示，一种LED光源组件，包括：具有凹槽的高导热线路板1，设置在凹槽四周的围坝5，设置在凹槽内的至少两个LED发光件2、集成在所述线路板1上的至少一个驱动件3以及与所述线路板1电连结的导线4。

本实施例提供的一种LED光源组件，其结构与实施例一基本一致，区别在于：

一、所述驱动件3与LED发光件2位于高导热线路板1的同一凹槽内，封装胶体填充在凹槽内覆盖所述LED发光件2及驱动件3。本实施例中，优选的驱动件为未封装的集成电路裸芯，所述裸芯上集成有整流降压电路，优选的封装胶体为含散射颗粒的硅胶。

二、所述LED发光件为LED芯片，本实施例中，LED芯片优选为蓝光芯片与红光芯片的组合。

本实施例提供的一种LED光源组件，将未封装的集成电路裸芯与LED芯片一起封装，不仅提高了光源组件的集成度，而且集成电路裸芯设置在凹槽内直接与金属箔接触进一步提高了驱动件的散热效果，提高LED光源组件的使用寿命。同时，在LED芯片封装过程中，将蓝光芯片和红光芯片组合，获得暖色温LED光源组件，且提高了光源组件的显色指数。

实施例三

如图6所示，一种LED光源组件，包括：具有四个凹槽的高导热线路板1，设置在每个凹槽内的至少一个LED发光件2、集成在所述线路板1上的两个驱动件3以及电连结在所述线路板1上的导线4。

本实施例提供的一种LED光源组件结构与实施例一基本一致，其区别在于：

一、所述高导热线路板1上的凹槽数量为四个，每个凹槽内分别设有至少一个发光二极管芯片。本实施例中，优选其中一个凹槽内设置红光芯片，其他三个凹槽内设置蓝光芯片；优选设有红光芯片的凹槽内填充透明硅胶，其他三个设有蓝光芯片的凹槽内填充含黄色荧光粉颗粒的封装硅胶。

二、如图7所示，所述LED光源组件上还设有四个透镜7，每个透镜7覆盖一个凹槽。在其他实施方式中，也可只用一个透镜覆盖所有凹槽，不限于本实施例。

以上实施例应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰都落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED光源组件，包括：高导热线路板，设置在高导热线路板上的至少一个LED发光件，其特征在于，所述高导热线路板上还集成有驱动件。

2.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述驱动件为封装成型的驱动模块。

3.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述驱动件包括整流驱动件和调压驱动件。

4.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述高导热线路板包括结合在一起的金属箔与印刷线路板，所述印刷线路板上具有至少一个通孔，所述通孔与金属箔形成凹槽。

5.根据权利要求4所述的LED光源组件，其特征在于，所述LED发光件和所述驱动件设置在同一凹槽内，一封装胶体填充在凹槽内。

6.根据权利要求4所述的LED光源组件，其特征在于，所述凹槽为至少两个，所述LED发光件和所述驱动件设置在不同的凹槽内，凹槽内填充封装胶体。

7.根据权利要求5所述的LED光源组件，其特征在于，所述驱动件为未封装的集成电路裸芯。

8.根据权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于，所述高导热线路板为陶瓷线路板，铝基线路板板，铜基线路板之一。

9.根据权利要求8所述的LED光源组件，其特征在于，所述高导热线路板设置有至少一个围坝，所述围坝围绕部分或者全部LED发光件。

10.根据权利要求5或6所述的LED光源组件，其特征在于，所述封装胶体上还设有透镜。

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