CN104455408A - 压力容器及其构成气密压力环境的方法 - Google Patents

Abstract

本发明的压力容器及其构成气密压力环境的方法，主要在压力容器的第二本体与第一本体的间设有至少一主动密封元件，另在相对于主动密封元件内圈位置设有至少一被动密封元件；于使用时，可控制主动密封元件是否与第二本体接触，且在主动密封元件与第二本体接触的状态下，第一本体的第一容积空间抽真空，藉由第一容积空间所产生的负压作用，让第二本体与第一本体及被动密封元件紧密贴合，并且让作用力同时平均分布于被动密封元件上。而可获致相对较为可靠的密封效果，以及在第二本体与第一本体盖阖过程中，不会造成主动密封元件及被动密封元件扭曲变形，有利于第二本体与第一本体快速盖阖，进而提升使用对象的加工产能。

Description

压力容器及其构成气密压力环境的方法

技术领域

本发明有关一种用以产生气密压力环境的技术，旨在提供一种可以获致较佳密封效果的压力容器，以及使用该压力容器构成气密压力环境的方法。

背景技术

在既有现有的加工技术领域当中，经常会透过改变加工环境压力差的方式达到预期的加工效果；例如，在现有的半导体晶片封装过程中，必须先从晶圆切割出适当大小的晶片，再将其黏附于一载板上(载板可为一基板或可为一导线架等各种可以承载晶片用以联外部电子讯号用的承载物)。在黏附的过程中，胶着材料中会产生许多气泡，造成老化后的胶着材料中会有空腔而影响产品的可靠性、质量。

因此，在黏附的过程中多会进一步施以高压与高温于胶着材料之上，主要利用高温使胶着材料的黏度降低，以及利用高压使于胶着材料中已存在的气泡因压力差而排除于胶着材料之外、或因压力差而使胶着材料中的气泡缩小，进而有效提升产品的质量及可靠性。以及，就处理硅晶圆等的ULSI半导体制程而言，有在半导体基板上形成具备接触孔的绝缘氧化膜，并于此膜面上形成铝合金膜，然后藉由氩气等的惰性气体来作成高温、气密压力环境，且将铝合金膜埋入接触孔内最深部的所谓的高压回流制程。

类似的气密压力环境主要被限制在一压力容器当中，该压力容器基本上由一容器本体及一盖体所组成，该容器本体设有至少一方便加工物进出的开口，再由盖体对应盖阖于容器本体的开口处；再者，为避免盖体与容器本体的接合处产生压力渗漏，整体压力容器且如图1所示，进一步于盖体12与容器本体11的接合处设置数量不等的密封元件13(如O环)。

原则上，压力容器可藉由设于盖体12与容器本体11的间的密封元件13增加密封效果，理论上，亦会随着密封元件13的数量增加而更产生相对较佳的密封效果；再者，传统压力容器的盖体12与容器本体11相盖阖后，透过分布在盖体12周围的夹具14压制力量，使密封元件13紧密贴合于盖体12与容器本体11之间而产生密封效果。

然而，在实际的使用状态下，若是采用逐一将夹具14紧扣的操作方式，经常因为盖体12周围的夹具14力量分布不均，而使盖体12与容器本体11无法完全密合；以及，若是采用旋转盖体12的方式让全数夹具14同时紧扣，而仅由夹具14的力量使盖体12与容器本体11紧密贴合时，则在盖体12与容器本体11相对旋转的操作过程中，全数密封元件13的上、下部位分别会接受来自盖体12及容器本体11的不同方向的作用力，经常导致密封元件13扭转变形而无法达到预期的密封效果。

发明内容

本发明即在提供一种可以获致较佳密封效果的压力容器，以及使用该压力容器构成气密压力环境的方法。

为达上揭目的，本发明的压力容器，基本上包括：一第一本体、一第二本体、至少一主动密封元件、至少一被动密封元件，以及复数连接件；其中，该第一本体具有一供收容加工物的第一 、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道、一与第一容积空间相通的开口，于开口边沿环设有一供与第二本体接触的贴合面，于贴合面上设有至少一道环绕于开口外围供收容主动密封元件的限位沟槽，于限位沟槽与开口之间设有至少一道环绕于开口外围供固定被动密封元件的定位沟槽，另于限位沟槽处设有至少一第二压力控制通道；该第二本体供覆盖于该第一本体的开口处，且可供重复开阖；该至少一主动密封元件安装于第一本体的限位沟槽中，可受限位沟槽内的压力变化而与第一本体相对位移；该至少一被动密封元件被固定在第一本体的定位沟槽中，且其表面相对凸出贴合面预定高度；各连接件相对设于第一本体的开口周围处，供构成第二本体与第一本体相连接。

依据上述技术特征，所述第二本体设有一与第一容积空间对应的第二容积空间。

依据上述技术特征，所述至少一主动密封元件在其内外侧边沿凸设有供与限位沟槽的壁面贴合的翼部。

依据上述技术特征，所述第一本体在其开口边沿设有一相对凸出周围预定宽度的肩部，该贴合面且延伸至肩部处。

所述至少一定位沟槽的槽口宽幅相对小于或等于或大于槽底宽幅。

所述压力容器将全数连接件固设于第一本体的肩部处，且全数连接件由一可供第二本体对应嵌入的扣体所构成。

所述压力容器将全数连接件固设于第二本体上，且全数连接件由一可供第一本体的肩部对应嵌入的扣体所构成。

所述压力容器将预定数量的连接件固设于第一本体的肩部处，全数固设于第一本体肩部处的连接件由一可供第二本体对应嵌入的扣体所构成；以及，将其余的连接件固设于第二本体上，全数固设于第二本体上的连接件由一可供第一本体的肩部对应嵌入的扣体所构成。

所述各连接件由一穿设于第二本体与第一本体的肩部之间的螺栓，以及一与螺栓相螺接的螺帽组成。

所述第二本体设有一透明视窗。

至于，本发明的一种压力容器构成气密压力环境的方法，使用上揭任一种结构形态的压力容器的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态正压环境的方法，对加工物产生预期的效果；该压力容器构成气密压力环境的方法，基本上包括下列步骤：(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合；(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值，即可让第一本体的第一容积空间构成预定的正压环境。

依据上述技术特征，所述压力容器构成气密压力环境的方法，在步骤(a) 透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，且维持该压力状态至预定时间之后，进一步执行步骤(c)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值。

进一步的，上述压力容器构成气密压力环境的方法，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压注入气体至预设的压力值，且维持该压力状态至预定时间之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，将第一本体的第一容积空间内部气体抽出回收。

本发明另一种压力容器构成气密压力环境的方法，使用上揭任一种结构形态的压力容器的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果；该压力容器构成气密压力环境的方法，基本上包括下列步骤：(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合；(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，即可让第一本体的第一容积空间构成预定的负压环境；以及，在步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合的过程中，同时透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力。

依据上述技术特征，所述压力容器构成气密压力环境的方法，在完成步骤(a) 透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值，至维持该压力状态至预定时间；进一步再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值；以及，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合的过程中，同时透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力。

进一步，上述压力容器构成气密压力环境的方法，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，至维持该压力状态至预定时间的后，先透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部压力回复到常压状态，之后再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值。。

具体而言，本发明所揭露的压力容器及其构成气密压力环境的方法，可以产生下列功效。

1.可获致相对较为可靠的密封效果，大幅提升压力容器的适用性及实用性。

2.可有效避免主动密封元件及被动密封元件扭曲变形。

3.可有效降低主动密封元件及被动密封元件磨损，进而提升主动密封元件及被动密封元件的使用寿命。

4.在第二本体与第一本体盖阖过程中，较不会造成主动密封元件及被动密封元件扭曲变形，有利于第二本体与第一本体快速盖阖，进而提升使用对象的加工产能。

附图说明

图1为一现有压力容器的局部剖视图。

图2为本发明第一实施例的压力容器结构剖视图。

图3为本发明第二实施例的压力容器结构剖视图。

图4为本发明第三实施例的压力容器结构剖视图。

图5为本发明第四实施例的压力容器结构剖视图。

图6为本发明第五实施例的压力容器结构剖视图。

图7为本发明的一种构成气密压力环境的操作步骤流程图。

图8为本发明中正压前主动密封元件浮升至与第二本体接触的动作状态示意图。

图9为本发明另一种可构成气密压力环境的操作步骤流程图。

图10为本发明中负压前主动密封元件浮升至与第二本体接触的动作状态示意图。

图11为本发明中负压前第二本体与被动密封元件紧密接触的动作状态示意图。

图号说明：

先前技术

11容器本体

12盖体

13密封元件

14夹具

本发明

20第一本体

21第一容积空间

22第一压力控制通道

23开口

24贴合面

25限位沟槽

26定位沟槽

27第二压力控制通道

28肩部

30第二本体

31透明视窗

32第二容积空间

41主动密封元件

411翼部

42被动密封元件

50连接件

51扣体

52螺栓

53螺帽。

具体实施方式

本发明主要提供一种可以获致较佳密封效果的压力容器，以及使用该压力容器构成气密压力环境的方法，如图2本发明第一实施例的压力容器结构剖视图所示，本发明的压力容器，基本上包括：一第一本体20、一第二本体30、至少一主动密封元件41、至少一被动密封元件42，以及复数连接件50；其中：该第一本体20具有一供收容加工物的第一容积空间21、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道22、一与第一容积空间21相通的开口23，于开口23边沿环设有一供与第二本体30接触的贴合面24，于贴合面24上设有至少一道环绕于开口23外围供收容主动密封元件41的限位沟槽25，于限位沟槽25与开口23之间设有至少一道环绕于开口23外围供固定被动密封元件42的定位沟槽26，另于限位沟槽25处设有至少一第二压力控制通道27。

该第二本体30供覆盖于该第一本体20的开口处，且可供重复开阖；于实施时，该第二本体30可进一步设有一透明视窗31，以便透过透明视窗31观察第一本体20的第一容积空间21内部的加工情况或状态；在图2至图4所示实施例中，所述第二本体30进一步可设有一与第一本体20的第一容积空间21对应的第二容积空间32，藉以增加整体压力容器的使用空间，及提供加工物较多样的放置方式。

该至少一主动密封元件41安装于第一本体20的限位沟槽25中，可受限位沟槽25内的压力变化而与第一本体20相对位移；于实施时，该至少一主动密封元件41在其内外侧边沿凸设有供与限位沟槽25的壁面贴合的翼部411，使当经由第二压力控制通道27对限位沟槽25施压时，主动密封元件41的翼部411可相对外张，藉以增加与限位沟槽25之间的密合效果。

该至少一被动密封元件42被固定在第一本体20的定位沟槽26中，且其表面相对凸出贴合面24预定高度；于实施时，第一本体20的定位沟槽26槽口宽幅相对小于槽底宽幅(呈鸠尾状断面)，使可对被动密封元件42产生较佳的定位效果，并可防止被动密封元件42扭转变形，另外，第一本体20的定位沟槽26槽口宽幅亦可相对等于或大于槽底宽幅。

各连接件50相对设于第一本体20的开口23周围处，供构成第二本体30与第一本体20相连接；于实施时，所述第一本体20可在其开口23边沿设有一相对凸出周围预定宽度的肩部28，该贴合面24且延伸至肩部28处；至于，整体压力容器可将全数连接件50固设于第一本体20的肩部28处，且全数连接件50由一可供第二本体30对应嵌入的扣体51所构成；整体压力容器亦可将全数连接件50固设于第二本体30上，且全数连接件50由一可供第一本体20的肩部28对应嵌入的扣体51所构成。

当然，亦可如图3所示，将预定数量的连接件50固设于第一本体20的肩部28处，全数固设于第一本体20肩部28处的连接件50由一可供第二本体30对应嵌入的扣体51所构成；以及，将其余的连接件50固设于第二本体30上，全数固设于第二本体30上的连接件50由一可供第一本体20的肩部28对应嵌入的扣体51所构成。再者，所述各连接件50亦可以如第3图所示，由一穿设于第二本体30与第一本体20的肩部28之间的螺栓52，以及一与螺栓52相螺接的螺帽53组成。

再者，第一本体与第二本体可为不同型态组配，而因应不同被加工物使用达到气密的压力加工。如图2的实施例所示，第一本体为一容器，而第二本体为一盖体，容器搭配盖体以容置被加工物，可达到密效果的压力加工环境。或者，如图4的实施例所示，第一本体为一容器，而第二本体为一容器，容器搭配容器容置被加工物，可达到气密效果的压力加工环境。或者，如图5的实施例所示，第一本体为一具有凹槽的盖体，而第二本体为一盖体，盖体搭配盖体容置被加工物，可达到气密效果的压力加工环境。

上述各实施例中，该至少一主动密封元件以及至少一被动密封元件亦可设置于该第二本体处，如图6的第三实施例所示，该第二本体30于开口23边沿环设有一供与第一本体20接触的贴合面24，于贴合面24上设有至少一道环绕于开口23外围供收容主动密封元件41的限位沟槽25，于限位沟槽25与开口23之间设有至少一道环绕于开口23外围供固定被动密封元件42的定位沟槽26，另于限位沟槽25处设有至少一第二压力控制通道27；该至少一主动密封元件41安装于第二本体30的限位沟槽25中，可受限位沟槽25内的压力变化而与第二本体30相对位移；该至少一被动密封元件42被固定在第二本体30的定位沟槽26中，且其表面相对凸出贴合面24预定高度，以构成另种实施例的压力容器。

原则上，上揭任一种结构形态的压力容器，可直接应用于加工物需要于正压环境下的除泡处理，或是于负压环境下的脱泡处理，甚至可在除泡或脱泡的过程中，透过进一步对压力容器内部第一容积空间加温的方式，加速加工物的除泡或脱泡反应，以及提高除泡或脱泡质量。

如图2及图7所示，本发明的一种压力容器构成气密压力环境的方法，即使用上揭任一种结构形态的压力容器，且将该压力容器的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态正压环境的方法，对加工物产生预期的效果；基本上，该压力容器构成气密压力环境的方法，包括下列步骤。

 (a)透过第二压力控制通道27对限位沟槽25内部加压，使主动密封元件41浮升至与第二本体30密合(如第8图所示)，以使第一本体20与第二本体30间达到气密的功效；此步骤主要于主动密封元件41的外围再形成一密封包覆作用，而可直接对第一本体20的第一容积空间21加压，或是有助于顺利执行后续的抽真空动作，以及在第二本体30与第一本体20盖阖的过程中，主动密封元件41可相对隐藏在限位沟槽25内部，有助于第二本体30与第一本体20快速盖阖，并可避免主动密封元件41遭受磨损或扭转变形。

(b)透过第一压力控制通道22对第一本体20的第一容积空间21加压至预设的正压值，即可让第一本体20的第一容积空间21构成预定的正压环境，且透过整体压力容器的结构设计，可使第一本体20的第一容积空间21常态保持在预设的正压环境，对加工物产生预期的加工效果。此步骤所设定的气密压力环境压力视使用对象的工作压力而定，且依照实际加工需求让第一本体20的第一容积空间21维持气密压力环境至预定的时间之后，再透过第一压力控制通道22将第一容积空间21的压力泄放之后即可将第二本体30开启。

当然，依照不同加工物的特性及加工需求，上揭压力容器构成气密压力环境的方法，亦可先加压达到正压环境，再行抽真空达到负压环境。其操作先以步骤(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后(如图8所示)，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，并维持该压力状态至预定时间，以使加工物于该压力容器构成常态正压环境产生预期效果，再透过第一压力控制通道22将第一容积空间21的压力泄放；再进一步执行步骤(c)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力(如图11所示)，可避免主动密封元件遭受磨损或扭转变形，并持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值及预定时间，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果。

当加工物完成预期的效果，进而第二本体与第一本体进行开启，先透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部负压力回复到常压状态，由大气压力进入第一容积空间达到泄真空回复到常压，进而透过第二压力控制通道对限位沟槽内部抽真空，以使限位沟槽的被动密封元件复位，有助于使第二本体与第一本体易于开启。

上揭先利用正压环境对加工物施以除泡处理，本创作压力容器构成气密压力环境的方法可应用于半导体制程或面板贴合制程，先由第二压力控制通道27对限位沟槽25内部加压，使主动密封元件41浮升至与第二本体30密合的状态，再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，并维持该压力状态至预定时间，有助于防止气体外泄功效，藉以达到节能效果，并使加工物于该压力容器构成常态正压环境不仅达到除泡效果，更让面板胶合加工更密合。此外，半导体制程面可于具有温度的正压环境，以使材料达到软化点以加速除泡效果，其正压环境的压力值以8公斤为较佳压力环境，而温度环境为摄氏180度可达到最佳除泡效果。

进而，面板贴合制程亦可再藉由负压环境对加工物施以脱泡处理，其由第一压力控制通道22将第一容积空间21的压力泄放，亦可再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力，以使主动密封元件41放松复位，并持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值及预定时间，透过于该压力容器构成常态负压环境达到脱泡效果，以使面板于胶合时所产生气泡去除更臻完全。当然，面板胶合可于具有温度的正压环境，或具有温度负压环境，可使材料达到软化点以加速除泡或脱泡效果，例如面板与光学胶膜胶合的温度环境为摄氏60度可达到最佳除泡或脱泡效果。

此外，实施应用于金属加工物需达到防止氧化目的的负压环境，在构成常态负压环境之前，先透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间输入预定的气体（如使用高经济的特殊气体），使第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值，且维持该压力状态至预定时间之后，使达到预期的加工效果；再透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部压力回复到常压状态，之后即可透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，负压环境最佳为1公斤的负压力，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果。

承上所述，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值，且维持该压力状态至预定时间之后，进一步透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部气体回收，其透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，而得以回收先前输入第一容积空间的高经济特殊气体，而达到节省气体供应重复使用的目的。

再者，利用上揭任一种结构形态的压力容器构成气密压力环境的方法，亦可视使用对象的加工需求，直接构成常态负压环境；如图2及图9所示，在本实施例中，该压力容器构成气密压力环境的方法，使用上揭任一种结构形态的压力容器，的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果；该压力容器构成气密压力环境的方法，基本上包括下列步骤。

 (a)透过第二压力控制通道27对限位沟槽25内部加压，使主动密封元件41浮升至与第二本体30密合(如图8所示)；同样的，此步骤主要于被动密封元件42的外围再形成一密封包覆作用，有助于顺利执行后续的抽真空动作，或是可直接对第一本体20的第一容积空间21加压，以及在第二本体30与第一本体20盖阖的过程中，主动密封元件41可相对隐藏在限位沟槽25内部，有助于第二本体30与第一本体20快速盖阖，并可避免主动密封元件41遭受磨损或扭转变形。

 (b)透过第一压力控制通道22对第一本体20的第一容积空间221抽真空，使第二本体30相对朝第一本体20位移至与被动密封元件42紧密贴合，且持续对第一本体20的第一容积空间21抽真空至预定负压值，即可让第一本体20的第一容积空间21构成预定的负压环境。

同样的，本实施例的压力容器构成气密压力环境的方法，亦可依照不同加工物的特性及加工需求，上揭压力容器构成气密压力环境的方法，亦可先抽真空达到负压环境，再行加压达到正压环境。其操作(如图10所示)先以步骤(a) 透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，再透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力，可避免主动密封元件遭受磨损或扭转变形(如图11所示)，并使第二本体得以朝第一本体位移至确实与被动密封元件紧密贴合之状；再持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值，至维持该压力状态至预定时间，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果。进一步，再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压（或大气压力）以破真空，进而对第一容积空间进行加压，但构成正压环境前，第一本体与第二本体间的气密控制，先透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后(如图8所示)，再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，并维持该压力状态至预定时间，以使加工物于该压力容器构成常态正压环境产生预期效果。

当加工物完成预期的效果，进而第二本体与第一本体进行开启，先透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部负压力回复到常压状态，由大气压力进入第一容积空间达到泄真空回复到常压，进而透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力，或透过第二压力控制通道对限位沟槽内部抽真空，以使限位沟槽的被动密封元件复位，有助于使第二本体与第一本体易于开启。

上揭先利用负压环境对加工物施以脱泡处理，本创作压力容器构成气密压力环境的方法可应用于玻璃制程，先由第二压力控制通道27对限位沟槽25内部加压，使主动密封元件41浮升至与第二本体30密合的状态，再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合之后，持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值，使达到对加工物施以负压处理的目的，且维持该负压状态至预定时间之后，有助于脱泡工序的效益。

进而，玻璃制程亦可再藉由正压环境对加工物施以除泡处理，其透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合，此时，藉由第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，使加工对象于该压力容器构成常态正压环境达到除泡效果，更有益于去除气泡更臻完全。当然，加工物可于设有温度的正压环境，或于设有温度的负压环境，以使加工物材料达到软化点，更有助于加速除泡或脱泡效果。

与传统现有技术相较，本发明所揭露的压力容器及其构成气密压力环境的方法，可以产生下列功效。

1.可获致相对较为可靠的密封效果，大幅提升压力容器的适用性及实用性。

2.可有效避免主动密封元件及被动密封元件扭曲变形。

3.可有效降低主动密封元件及被动密封元件磨损，进而提升主动密封元件及被动密封元件的使用寿命。

4.在第二本体与第一本体盖阖过程中，较不会造成主动密封元件及被动密封元件扭曲变形，有利于第二本体与第一本体快速盖阖，进而提升使用对象的加工产能。

Claims (13)

1.一种压力容器，其特征在于，包括：

一第一本体，具有一供收容加工物的第一容积空间、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道、一与第一容积空间相通的开口，于开口边沿环设有一供与第二本体接触的贴合面，于贴合面上设有至少一道环绕于开口外围供收容主动密封元件的限位沟槽，于限位沟槽与开口之间设有至少一道环绕于开口外围供固定被动密封元件的定位沟槽，另于限位沟槽处设有至少一第二压力控制通道；

一第二本体，供覆盖于该第一本体的开口处，且可供重复开阖；

至少一主动密封元件，安装于第一本体的限位沟槽中，可受限位沟槽内的压力变化而与第一本体相对位移；

至少一被动密封元件，被固定在第一本体的定位沟槽中，且其表面相对凸出贴合面预定高度；各连接件相对设于第一本体的开口周围处，供构成第二本体与第一本体相连接。

2.如权利要求1所述的压力容器，其特征在于，该第二本体设有一与第一容积空间对应的第二容积空间。

3.如权利要求1所述的压力容器，其特征在于，该至少一主动密封元件在其内外侧边沿凸设有供与限位沟槽的壁面贴合的翼部。

4.如权利要求1所述的压力容器，其特征在于，该第一本体在其开口边沿设有一相对凸出周围预定宽度的肩部，该贴合面且延伸至肩部处。

5.如权利要求1至4项其中任一所述的压力容器，其特征在于，该至少一定位沟槽的槽口宽幅相对小于或等于或大于槽底宽幅。

6.如权利要求4所述的压力容器，其特征在于，该压力容器将全数连接件固设于第一本体的肩部处，且全数连接件由一可供第二本体对应嵌入的扣体所构成；或者，该压力容器将全数连接件固设于第二本体上，且全数连接件由一可供第一本体的肩部对应嵌入的扣体所构成；或者，该各连接件由一穿设于第二本体与第一本体的肩部之间的螺栓，以及一与螺栓相螺接的螺帽组成。

7.如权利要求1至4项其中任一所述的压力容器，其特征在于，该第二本体设有一透明视窗。

8.一种压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，使用权利要求1至7项其中任一的压力容器的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态正压环境的方法，对加工物产生预期的效果；该压力容器构成气密压力环境的方法，基本上包括下列步骤：

(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合；

(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，即可让第一本体的第一容积空间构成预定的正压环境。

9.如权利要求8所述的压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，该压力容器构成气密压力环境的方法，在完成步骤(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的正压值，且维持该压力状态至预定时间之后，进一步执行步骤(c)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值。

10.如权利要求9所述的压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，该压力容器构成气密压力环境的方法，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压注入气体至预设的压力值，且维持该压力状态至预定时间之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，将第一本体的第一容积空间内部气体抽出回收。

11.一种压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，使用权利要求1至7项其中任一的压力容器的第一、第二压力控制通道分别连接预定的压力控制设备，待加工物放入第一本体且将第二本体确实盖阖后，透过于该压力容器构成常态负压环境的方法，对加工物产生预期的效果；该压力容器构成气密压力环境的方法，基本上包括下列步骤：

(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合；

(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，即可让第一本体的第一容积空间构成预定的负压环境；以及，

在步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合的过程中，同时透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力。

12.如权利要求11所述的压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，该压力容器构成气密压力环境的方法，在步骤(a)透过第二压力控制通道对限位沟槽内部加压，使主动密封元件浮升至与第二本体密合之后，再执行步骤(b)透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定负压值，至维持该压力状态至预定时间；进一步再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值；以及，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合的过程中，同时透过第二压力控制通道释放限位沟槽内部压力。

13.如权利要求12所述的压力容器构成气密压力环境的方法，其特征在于，该压力容器构成气密压力环境的方法，在透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间抽真空，使第二本体相对朝第一本体位移至与被动密封元件紧密贴合，且持续对第一本体的第一容积空间抽真空至预定设定值，至维持该压力状态至预定时间之后，先透过第一压力控制通道将第一本体的第一容积空间内部压力回复到常压状态，之后再透过第一压力控制通道对第一本体的第一容积空间加压至预设的压力值。