CN104437936A - 涂覆粘性物质的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了涂覆粘性物质的方法和设备。附着量检测过程包括：使喷嘴下降至试涂覆位置；执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和检测附着到喷嘴的粘性物质的量。然后，判断通过执行附着量检测过程多次而检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值。如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

Description

涂覆粘性物质的方法和设备

技术领域

本发明的一个方面涉及用于通过喷嘴将粘性物质涂覆到涂覆对象的方法和设备。

背景技术

在电子元件将要安装在电路板上时，使用粘性物质涂覆设备。在该粘性物质涂覆设备中，在使涂覆头的喷嘴上升或下降的同时，诸如粘合剂的粘性物质被涂覆到用作涂覆对象的电路板(例如，参见日本专利No.4935745)。在该粘性物质涂覆设备中，例如在涂覆作业开始之前执行设定各种涂覆条件的作业，从而获得与要生产的电路板的种类、元件的种类等一致的适当的涂覆形状。要设定的条件包括喷嘴在粘性物质排出期间的下降位置、粘性物质的排出量等。

在设定涂覆条件的作业中，在临时设定的涂覆条件下，粘性物质多次以试验的方式涂覆(下文中也称为“试涂覆”)到被供应至用于试涂覆的涂覆台的片，对片上的粘性物质执行识别处理，并分析包括形状和涂覆量的涂覆状态。在分析结果显示涂覆有缺点的情况下，改变涂覆条件的设定，并再次执行试涂覆。获得满意涂覆状态的涂覆条件被设定为用于电路板上的涂覆作业的涂覆条件。

发明内容

然而，存在如下的情况：即使当涂覆作业在通过上述方法设定涂覆条件之后执行时，涂覆到电路板的粘性物质的涂覆量也发生变化。其中一个原因是，当喷嘴下降到预定位置并涂覆粘性物质时，粘性物质附着到喷嘴的前端附近，附着到喷嘴前端附近的粘性物质的量在继续进行涂覆作业的过程中逐渐增加，从而附着的粘性物质在某一时刻会滴落在涂覆到板上的粘性物质上。即使在分析通过现有技术的方法试涂覆的粘性物质时，也难以找到解决此问题的特定方式。针对因附着到喷嘴的粘性物质导致的印刷量的变化，仍未采取有效的遏制措施。

本发明的一方面的目的是提供可以抑制因附着到喷嘴的粘性物质导致的涂覆量的变化的粘性物质涂覆方法和粘性物质涂覆设备。

根据本发明的一方面，提供了一种通过使喷嘴下降至下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的方法，该方法包括：执行附着量检测过程多次，该附着量检测过程包括：使喷嘴下降至试涂覆位置；执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；判断多次检测的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；以及如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

根据本发明的另一方面，提供了一种通过使喷嘴下降至下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的设备，该设备包括：用于粘性物质的试涂覆的涂覆台；附着量检测单元，使喷嘴下降至试涂覆位置，执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面，并在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；附着量差异判断单元，判断作为执行试涂覆多次的结果检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；和喷嘴下降位置设定单元，如果附着量差异判断单元判断所述差异没有超过阈值，则该喷嘴下降位置设定单元将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

根据本发明的方面，附着量检测过程执行多次。在附着量检测过程中，喷嘴下降至试涂覆位置，执行将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面的试涂覆，并且在试涂覆结束且喷嘴从试涂覆位置开始上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量。然后，判断多个检测到的粘性物质的量中的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值。如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。因此，可以容易地设定能够有效抑制附着到喷嘴的粘性物质所引起的涂覆量的变化并且可以防止发生因粘性物质附着到喷嘴而引起的印刷故障的喷嘴下降位置。

附图说明

图1是本发明实施例的粘性物质涂覆设备以及元件安装设备的平面图；

图2是本发明实施例的粘性物质涂覆设备的部分透视图；

图3是示出本发明实施例的粘性物质涂覆设备的控制系统的框图；

图4是示出本发明实施例的粘性物质涂覆设备的操作的流程图；

图5A-5D是示出本发明实施例的粘性物质涂覆设备的操作的图；

图6是示出本发明实施例中的膏剂附着量数据的图；和

图7是示出本发明另一实施例的粘性物质涂覆设备的操作的流程图。

具体实施方式

首先，将参照图1、2和3描述粘性物质涂覆设备和元件安装设备的结构。粘性物质涂覆设备和元件安装设备分别用作用于安装元件和构成用于将电子元件安装到电路板以生产安装板的电子元件安装线的设备。粘性物质涂覆设备执行将作为粘性物质(例如用于连结电子元件的粘合剂)的膏剂涂覆到用作涂覆对象的电路板的膏剂涂覆作业。元件安装设备设置在粘性物质涂覆设备的下游(图1纸面的右侧)，并执行将电子元件安装到已经涂覆有膏剂的电路板的元件安装作业。

将描述粘性物质涂覆设备M1。参照图1和2，包括一对运送路径2a的板运送机构2设置在平台1上，这一对运送路径2a在与板运送方向一致的X方向上延伸。板3在板被承载器4保持的状态下由板运送机构2从上游侧运送到下游侧。板定位单元5设置在板3的运送路线中。板3由板定位单元5定位在预定的涂覆作业位置。

包括线性驱动机构的Y轴移动工作台6A、6B沿Y方向水平设置在平台1上的X方向的两个端部，Y方向在水平面中垂直于X方向。参照图2，沿Y方向延伸的一对直线轨7设置在Y轴移动工作台6B上，矩形的联接托架8通过直线块9附接到直线轨7，从而能够在Y方向上滑动。在Y轴移动工作台6A一侧，以相同的构造附接有另一联接托架8。

包括与Y轴移动工作台6A、6B的机构类似的线性驱动机构的X轴移动工作台10在X方向上水平地悬挂在Y轴移动工作台的联接托架8之间。沿X方向延伸的一对直线轨11设置在X轴移动工作台10上，矩形的Z轴工作台12通过直线块13附接到直线轨11，从而能够在X方向上滑动。

包括处于垂直姿态的第一和第二涂覆头15A、15B的作业头14附接到Z轴工作台12，第一和第二喷嘴16A、16B分别附接到第一和第二涂覆头15A、15B的下部。当Y轴移动工作台6A、6B和X轴移动工作台10被驱动时，第一和第二涂覆头15A、15B沿X和Y方向在板运送机构2的上方水平移动。如上所述，Y轴移动工作台6A、6B和X轴移动工作台10构成使第一和第二涂覆头15A、15B水平移动的涂覆头移动机构17。通过单独地驱动设置在Z轴工作台12中的第一和第二电机MA、MB，第一和第二涂覆头15A、15B与第一和第二喷嘴16A、16B一起单独地上升或下降。

虽然在该实施例中设置了两个涂覆头，但是可以单独设置一个头。在下面的描述中，仅描述第一涂覆头15A和第一喷嘴16A，并分别简单地称为“涂覆头15”和“喷嘴16”。

涂覆头15包括存储膏剂P的注射器、以及排出膏剂P的排出机构18(图3)。通过驱动排出机构18，预先设定的适当量的膏剂P从喷嘴16排出，并且喷嘴16在该状态下与涂覆头15一起相对于板3下降，从而执行将膏剂P涂覆到板3的上表面的预定位置的膏剂涂覆作业。如上所述，板3的上表面用作涂覆头15要将膏剂P涂覆到的涂覆表面。

参照图2，成像视野向下指向的板识别照相机19设置在Z轴工作台12上。板识别照相机19与涂覆头15一体地移动，并获取涂覆到板3的膏剂P的图像。

参照图1和2，试涂覆单元20设置在平台1上且位于涂覆头15的移动范围内。试涂覆单元20用于在膏剂涂覆作业之前试涂覆膏剂P。试涂覆单元20具有如下构造：用于试涂覆膏剂P的涂覆台21设置在卷绕有用于试涂覆的片22的供给辊22A与卷绕有已经经受试涂覆的片22的卷取辊22B之间。供应到涂覆台21上的片22的上表面是试涂覆表面A(图5A至5D)，膏剂P通过涂覆头15试涂覆到该试涂覆表面A。

供给辊22A和卷取辊22B分别绕于辊支撑轴23A、23B，辊支撑轴23B联接到第三电机MC(图3)。当第三电机MC被驱动、辊支撑轴23B沿卷取方向旋转时，未使用过的片22从供给辊22A供应到涂覆台21上，并且已经经受试涂覆的片22由卷取辊22B卷取。在该实施例中，试涂覆表面A的高度水平与定位在涂覆作业位置的板3的涂覆表面的高度水平一致。

参照图1和2，照相机单元25设置在位于平台1上的在Y方向上邻近试涂覆单元20的位置。照相机单元25具有喷嘴识别照相机26，该喷嘴识别照相机26设置成成像视野沿水平方向指向的姿态，试涂覆表面A沿着所述水平方向设置。该单元在试涂覆执行之后获取喷嘴16的图像。喷嘴识别照相机26通过移动板27沿X方向可移动地附接到沿X方向延伸的线性移动机构28。当线性移动机构28的第四电机MD被驱动时，喷嘴识别照相机26沿X方向移动。

接下来，参照图1描述元件安装设备M2。包括沿X方向延伸的一对运送路径32a的板运送机构32设置在平台31上。已经在粘性物质涂覆设备M1中涂覆了膏剂P的板3，在板被承载器4保持的状态下，从运送路径2a传送到运送路径32a。板定位单元33设置在板3的运送路线中。板3由板定位单元33定位在预定的元件安装作业位置。

沿X方向并列设置有多个带馈送器35的元件供应单元35设置在平台31的Y方向上的一个侧部。每个带馈送器35按节距馈送保持着电子元件的载带，以将电子元件供应到安装头39(将在后面描述)所在的拾取位置。

包括线性移动机构的Y轴移动工作台37A、37B分别沿Y方向水平设置在平台31上的X方向的两个端部。类似地包括线性驱动机构的X轴移动工作台38A、38B悬挂在Y轴移动工作台37A、37B之间，从而能够在Y方向上滑动。

安装头39附接到X轴移动工作台38A，从而能够在X方向上移动。当Y轴移动工作台37A、37B和X轴移动工作台38A被驱动时，安装头39在X和Y方向上移动。吸着并保持电子元件的抽吸喷嘴附接到安装头39的下端部。成像视野向下指向的板识别照相机40附接到安装头39，以获取定位在元件安装作业位置的板3的图像。在元件安装作业中，安装头39移动到拾取位置，拾取电子元件，然后将元件安装到定位在元件安装作业位置的板3上。

成像视野向上指向的元件识别照相机41设置在安装头39的移动路径上。元件识别照相机41从下侧获取被安装头39的抽吸喷嘴保持的电子元件的图像。当对由元件识别照相机41获得的图像数据执行识别处理时，判断电子元件的合格/不合格，并检测电子元件的位置。处理盒42设置在邻近元件识别照相机41的位置。被判断为不合格的电子元件被丢弃到处理盒42中。

包括成像视野向下指向的检查照相机的检查头43附接到X轴移动工作台38B，从而能够在X方向上移动。当Y轴移动工作台37A、37B和X轴移动工作台38B被驱动时，检查头43沿X和Y方向移动。检查照相机获取安装在板3上的电子元件的图像。当对由检查照相机获得的图像数据进行识别处理时，判断每个电子元件的安装状态的合格/不合格。

接下来，将参照图3描述粘性物质涂覆设备M1的控制系统。设置在粘性物质涂覆设备M1中的控制单元50包括定位控制单元51、涂覆控制单元52、试涂覆控制单元53、涂覆条件设定单元54、试涂覆次数设定单元55、成像控制单元56、识别处理单元57、附着量检测单元58、附着量变化判断单元59、喷嘴下降位置设定单元60和存储单元61。板运送机构2、板定位单元5、涂覆头移动机构17、第一电机MA、第二电机MB、排出机构18、板识别照相机19、第三电机MC、喷嘴识别照相机26、第四电机MD、操作/输入单元62、显示单元63和通知单元64连接到控制单元50。

定位控制单元51控制板运送机构2和板定位单元5，从而通过承载器4将板3运送到涂覆作业位置并将板定位在该位置。涂覆控制单元52控制涂覆头移动机构17、第一电机MA、第二电机MB和排出机构18，以执行将膏剂P涂覆到定位在涂覆作业位置的板3的膏剂涂覆作业。

试涂覆控制单元53控制涂覆头移动机构17、第一电机MA、第二电机MB和排出机构18，从而在被供应至涂覆台21上的片22上执行膏剂P的试涂覆。试涂覆在片22上的未涂覆有膏剂P的仍未被涂覆位置进行。通过控制第三电机MC，来供应或卷取片22。

涂覆条件设定单元54设定将膏剂P涂覆于板3或片22时所用的各种涂覆条件。这些涂覆条件包括膏剂P的排出量、喷嘴16的上升/下降速度、以及喷嘴的上升/下降位置。在下文中，喷嘴16在试涂覆期间的下降位置(下降高度)被称为“试涂覆位置”。试涂覆次数设定单元55设定试涂覆连续执行的次数。

成像控制单元56控制板识别照相机19以获取定位在涂覆作业位置的板3的图像。该单元还控制喷嘴识别照相机26以在执行完试涂覆且上升操作开始之后的预定时刻获取喷嘴16的图像，更具体地，是获取位于图5D所示的排出端口16a附近的前端部的图像。

识别处理单元57对板3的图像数据进行识别处理，以识别板3的位置。识别处理单元57还执行对喷嘴16的图像数据的识别处理(二进制处理)，以单独识别执行试涂覆之后的喷嘴16和附着到喷嘴的膏剂(在下文中，这样的膏剂被称为“膏剂部Pa”(参见图5D))。

基于对膏剂部Pa的识别结果，附着量检测单元58检测(计算)附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量。即，附着量检测单元58用作用于使喷嘴16下降至试涂覆位置、将膏剂P试涂覆到设置在涂覆台21上的试涂覆表面A、并在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后检测附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量的粘性物质附着量检测单元。

附着量变化判断单元59，基于由附着量检测单元58在每次试涂覆结束之后检测到的膏剂部Pa的附着量，判断在试涂覆连续执行多次的情况下膏剂部Pa的增加/减小的幅度，即变化幅度，是否位于预定的阈值范围内。即，附着量变化判断单元59用作用于判断作为执行多次试涂覆的结果被检测到的附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量的最大值与最小值之间的差异是否超过预定阈值的粘性物质附着量差异判断单元。

如果判断膏剂部Pa的变化幅度没有超过阈值，则喷嘴下降位置设定单元60将此时设定的喷嘴16的试涂覆位置设定为膏剂涂覆作业中将采用的下降位置。在该实施例中，板3的涂覆表面的高度水平与试涂覆表面A的高度水平一致，因此在设定涂覆条件时输入的下降距离的值可以按照原样设定。相反，在试涂覆在板3的涂覆表面的高度水平不等于试涂覆表面A的高度水平的情况下执行的情况下，要计算并设定喷嘴16的下降距离的值，使得喷嘴16的下端与板3之间的间隔与下降至试涂覆位置的喷嘴16的下端与试涂覆表面A之间的间隔一致。

即，喷嘴下降位置设定单元60用作，如果粘性物质附着量差异判断单元判断差异没有超过阈值，则将喷嘴16相对于板3的下降位置设定为使得在喷嘴16相对于板3下降至预定位置时喷嘴16的下端与板3的涂覆表面之间的间隔与喷嘴16下降至试涂覆位置时喷嘴16的下端与试涂覆表面之间的间隔一致的喷嘴下降位置设定单元。

存储单元61存储用于执行膏剂涂覆作业和试涂覆的程序、各种预先设定的涂覆条件和试涂覆次数。存储单元61还存储用在附着量变化判断单元59中的上述阈值。

操作/输入单元62是诸如触控面板或鼠标的输入单元。例如，通过该操作/输入单元62输入和设定用于操作设备的操作指令、涂覆条件和试涂覆次数。显示单元63是诸如液晶面板的显示面板，并且例如显示允许操作者设定涂覆条件和试涂覆次数的设定屏幕。在膏剂部Pa的变化幅度超过阈值的情况下，通知单元64通过显示单元63通知操作者此情况。

本发明的粘性物质涂覆设备M1如上所述构造。接下来，参照图4描述用在膏剂涂覆作业中的包括设定喷嘴16的下降位置的涂覆膏剂P的操作。在下面描述的示例中，假设除了喷嘴16的下降位置以外的所有涂覆条件都是固定的。

首先，设定包括喷嘴16的试涂覆位置的各种涂覆条件(ST1：涂覆条件设定步骤)。这里，还设定试涂覆的次数。在该示例中，次数是“六”。接下来，根据所设定的涂覆条件执行膏剂P的试涂覆(ST2：试涂覆步骤)。如图5A和5B所示，即，使喷嘴16定位在涂覆台21的上方，然后使预定量的膏剂P从排出端口16a排出。使喷嘴16下降至图5C所示的试涂覆位置H(箭头a)，并将膏剂P挤压地涂覆到供应至涂覆台21上的片22的试涂覆表面A。此时，从排出端口16a到片22的距离S越短，膏剂P的一部分越容易附着到喷嘴16的前端附近。

接下来，获取试涂覆之后的喷嘴16的图像(ST3：喷嘴成像步骤)。如图5D所示，即，在试涂覆结束且喷嘴开始上升(箭头b)之后的预定时刻，由喷嘴识别照相机26获取喷嘴16的前端附近的图像。图5D中的虚线表示的范围R示出喷嘴识别照相机26的成像视野。成像时刻被设定为喷嘴16上升到可以清楚地辨别试涂覆到片22的膏剂P与附着到喷嘴16的膏剂部Pa的高度之后的时刻。

接下来，判断试涂覆次数是否达到预定次数(ST4：试涂覆次数判断步骤)。如果判断次数小于预定的次数，则程序返回至ST2，从而基于同一试涂覆位置H再次执行试涂覆。在试涂覆以此方式连续执行的情况下，后面的涂覆在避开片22的已经涂覆有膏剂P的一个或多个位置的条件下进行。即，在前一试涂覆完成且喷嘴16上升之后，涂覆头15沿X方向移动一预定距离以将喷嘴16定位在片22的仍未被涂覆位置的上方。在以此方式定位喷嘴16之后，执行第二次和后续的试涂覆(参见试涂覆到图2所示的片22的膏剂P)。如上所述，在片22的仍未被涂覆位置执行试涂覆。

而且，通过跟随涂覆头15的移动，喷嘴识别照相机26也沿X方向移动预定距离。然后，获取第二次或随后的试涂覆结束且被提升至喷嘴识别照相机26的成像视野(范围R)的喷嘴16的前端附近的图像。

如果在ST4中判断已经完成了试涂覆的预定次数，则基于多组所获得的喷嘴16的图像数据来检测每次试涂覆之后附着到喷嘴16的前端附近的膏剂部Pa的量(ST5：膏剂量检测步骤)。结果，可以获得膏剂附着量数据(图6)，该膏剂附着量数据显示出在每次试涂覆之后附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量的转变。图6所示的数据点Tn(n＝1至6)表示在试涂覆进行n次(n＝1至6)之后附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量。

上面描述的ST2至ST5构成多次执行如下过程的粘性物质附着量检测步骤：使喷嘴16下降至试涂覆位置H、将膏剂P试涂覆到设置在涂覆台21上的试涂覆表面A、以及在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置H上升之后检测附着到喷嘴16的膏剂P(膏剂部Pa)的量。

然后，基于膏剂附着量数据，分析各次试涂覆之后附着到喷嘴16附近的膏剂部Pa的量的变化(ST6：变化分析步骤)。将参照图6描述膏剂部Pa的附着量的变化。如上所述，当喷嘴16下降至试涂覆位置H时，从排出端口16a到片22的距离S越短，膏剂P的一部分在试涂覆中越容易附着到喷嘴16的前端附近。在这种情况下，喷嘴16在膏剂部Pa保持附着到喷嘴的状态下从试涂覆位置H上升至预定位置(图5D)。

当试涂覆在该状态下连续执行时，从排出端口16a新排出的膏剂P附着到已经附着至喷嘴16的膏剂部Pa，从而膏剂部Pa的附着量进一步增加。当试涂覆在这种情况下重复执行多次时，附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量逐渐增加。当附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量到达某一值时，可能出现膏剂部因其自身重力而从喷嘴16掉落的情况。即，可以假定膏剂部Pa在膏剂部Pa的附着量变得比在前一次检测中检测到的附着量小的时刻从喷嘴16掉落。

图6所示的膏剂附着量数据的分析显示：第三次试涂覆之后检测到的膏剂部Pa的附着量(数据点T3)是最大的，而第四次试涂覆之后检测到的膏剂部Pa的附着量(数据点T4)是最小的。因此，假定膏剂部Pa在从第三次试涂覆结束之后执行的喷嘴16的成像到第四次试涂覆结束之后执行的喷嘴16的成像的时间期间从喷嘴16掉落。

在分析膏剂部Pa的附着量的变化之后，判断变化幅度是否等于或小于阈值。即，判断作为执行多次试涂覆的结果而检测到的附着到喷嘴16的膏剂部Pa的量的最大值与最小值之间的差异是否等于或小于预定阈值(ST7：附着量差异判断步骤)。如果差异等于或小于预定阈值，则判断膏剂部Pa还没有掉落，而如果差异超过阈值，则判断膏剂部Pa已经掉落。阈值是基于操作者的知识和经验任意设定的。

如上所述，膏剂部Pa从喷嘴16掉落之前和之后的时刻之间出现的膏剂部Pa的附着量的变化幅度是最大的。因此，在ST7中，基于在试涂覆之前和之后的检测(第n次和第(n+1)次)中检测到的膏剂部Pa的附着量的差异，来判断膏剂部Pa是否掉落。或者，可以例如基于在试涂覆之前和之后的检测中检测到的连接数据点Tn、Tn+1的线段的斜率来判断膏剂部是否掉落。或者，可以将膏剂部Pa的附着量变得比前一次检测中检测到的附着量小的时刻视为膏剂部Pa掉落的时刻，并且可以通过将此时的膏剂部Pa的附着量的增加/减小幅度与阈值相比较来进行判断。

如果在ST7中判断膏剂部Pa的附着量的变化幅度超过阈值，则改变涂覆条件的设定(ST8：涂覆条件改变步骤)。即，试涂覆控制单元53将一比当前设定的试涂覆位置H高一预定距离的位置设定为新的试涂覆位置Ha。然后，基于该新的试涂覆位置来执行附着量检测步骤、变化分析步骤和附着量差异判断步骤。

相反，如果判断变化幅度没有超过阈值，则将此时所设定的试涂覆位置H设定为应用于将在板3上执行的膏剂涂覆作业的喷嘴16的下降位置(ST9：喷嘴下降位置设定步骤)。在该步骤中，还将此时所设定的其它涂覆条件设定为应用于膏剂涂覆作业的涂覆条件。

即，如果判断膏剂部Pa的附着量的最大值与最小值之间的差异没有超过阈值，则将喷嘴16相对于板3的下降位置设定为使得在喷嘴16下降至预定位置时的时刻喷嘴16的下端与板3的涂覆表面之间的间隔与喷嘴16下降至试涂覆位置H时的时刻喷嘴16的下端与试涂覆表面A之间的间隔一致。因此，可以容易地设定能够抑制膏剂部Pa积聚到喷嘴16的喷嘴16的下降位置。

然后，基于包括所设定的喷嘴16的下降位置的各种涂覆条件在板3上进行膏剂涂覆作业(ST10：膏剂涂覆步骤)。膏剂涂覆作业连续执行多次，次数等于或大于试涂覆的次数。然而，喷嘴16的下降位置被设定为能够抑制膏剂部Pa积聚到喷嘴16的高度。因此，可以抑制因附着到喷嘴16的膏剂部Pa掉落到板3上的现象而引起涂覆到板3的膏剂P的涂覆量发生变化的情况。

接下来，参照图7描述另一实施例。在上述实施例中，通过试涂覆控制单元53改变涂覆条件的设定。在该实施例中，操作者改变所述设定。即，如果在ST7中判断膏剂部Pa的附着量的变化幅度超过阈值，则通过显示单元63向操作者通知该情况(ST11：通知步骤)。在收到通知时，操作者使程序返回到ST1，并再次通过操作/输入单元62将一比已经设定的试涂覆位置H高一预定距离的位置设定为新的试涂覆位置Ha。结果，该新的试涂覆位置Ha可以根据操作者的判断力任意设定。

本发明不限于上述的实施例。例如，包括上述的安装头39的电子元件安装机构、检查涂覆到板3的膏剂P的状态的检查机构等可以结合到粘性物质涂覆设备M1中。可以不设置片22，涂覆台21的上表面可以用作试涂覆表面。

根据本发明，可以防止发生因粘性物质附着到喷嘴而引起的印刷故障。因此，本发明在将电子元件安装到线路板上的领域中是有用的。

Claims (4)

1.一种通过使喷嘴下降至一下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的方法，

所述方法包括：

执行附着量检测过程多次，该附着量检测过程包括：

使喷嘴下降至试涂覆位置；

执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和

在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；

判断多次检测的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；以及

如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于该下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

2.根据权利要求1的粘性物质涂覆方法，还包括：

如果判断所述差异超过阈值，则将一比试涂覆位置高一给定距离的位置设定为新的试涂覆位置；和

利用该新的试涂覆位置执行附着量检测过程多次，并判断所述差异是否超过阈值。

3.一种通过使喷嘴下降至一下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的设备，

所述设备包括：

用于粘性物质的试涂覆的涂覆台；

附着量检测单元，使喷嘴下降至试涂覆位置，执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面，并在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；

附着量差异判断单元，判断作为执行试涂覆多次的结果检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；和

喷嘴下降位置设定单元，如果附着量差异判断单元判断所述差异没有超过阈值，则该喷嘴下降位置设定单元将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于该下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

4.根据权利要求3的设备，

其中，如果附着量差异判断单元判断所述差异超过阈值，则一比试涂覆位置高一给定距离的位置被设定为新的试涂覆位置。