CN104434328B - 一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，该方法不使用预制的瓷块进行加工，制作过程中不需要支撑柱固定瓷块和修复体，避免了手工磨除支撑柱以分离成形修复体和周围瓷块，以及对磨除支撑柱造成的过度粗糙的修复体外表面进行的打磨抛光工序，从而降低修复体崩裂、过早断裂失败的风险。用于铣加工的陶瓷硬结素坯采用湿法成形技术制作，其显微结构比干压成形和部分烧结的瓷块更均匀并且包含更少的颗粒堆积缺陷。铣加工未经烧结的陶瓷硬结素坯可获得比加工部分烧结的瓷块更高的表面光洁度。采用本发明的技术方案制作的牙科全瓷修复体，外表面没有支撑柱连接点、局部没有磨痕和崩瓷，表面光洁、结构均匀连贯，可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及属于牙科陶瓷材料制作技术领域，特别涉及一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法。
背景技术
上世纪70年代，法国牙医Duret将计算机辅助设计与计算机辅助制作（CAD／CAM）技术引入牙科领域。其原理是：利用光电原理将牙体预备体的三维形态以光电传感器端采集信息，形成“光学印模”；再将光学印模输入计算机，利用软件进行三维重建，获得“光学工作模”；在光学工作模上设计牙科修复体的雏形，经仔细修改后形成“计算机蜡型”；最后将计算机蜡型作为控制参数输入数控铣磨加工中心，把事先固定好的料块加工成修复体的形状，根据选用材料的特点再经过不同的处理后获得具有个性化形态的牙科修复体。近年随着CAD／CAM技术与可切削修复材料的迅速发展，特别是可切削陶瓷材料的发展，进一步推动牙科全瓷修复体的发展和应用。
根据可切削陶瓷瓷块的致密程度不同，可以分成两类：一类为硅酸盐基陶瓷、硬质氧化铝和硬质氧化锆瓷块，将预制的瓷块夹持在数控铣磨加工中心工作台上，根据“计算机蜡型”等比例加工，成形的修复体无需烧结，可以直接应用或者经过技工室美学修饰后应用于患者；另一类为干压成形和部分烧结的多孔氧化铝和氧化锆瓷块，将预制的瓷块夹持在数控铣磨加工中心工作台上，根据已知的材料烧结收缩率将“计算机蜡型”按比例放大加工，成形的修复体坯体经过二次烧结致密，获得最终的全瓷修复体。国内外已有多个专利涉及CAD/CAM技术制作牙科全瓷修复体，例如国际专利US20050261795 A1，EP0824897 B1，国内专利CN201676029U，CN202682074U，CN202682075U，CN102579148A等。
上述专利描述的CAD/CAM技术制作牙科全瓷修复体的方法中，为了防止加工过程中修复体随着周围材料的削减逐渐脱离瓷块，从而降低铣磨的稳定性和精度，甚至加工中途修复体发生脆性断裂，加工时需要在修复体的外表面（轴面）预留与周围瓷块相连接的支撑柱（也称连接杆）以固定修复体。加工完成之后，这些支撑柱需要牙科技师用牙科低速手机手工磨除，以分离修复体与周围瓷块（如附图1所示）。手工磨除支撑柱增加了技师的工作量，降低了CAD/CAM技术的自动化加工优势，而且会降低修复体表面连接点附近区域的表面光洁度，影响修复体的美观性能，加速修复体表面色素沉着甚至变色，粗糙的表面可能会造成邻牙过度磨损。因此，手工磨除支撑柱后还需要对修复体外表面进行打磨抛光。打磨过程中可能发生由于振动导致的修复体过薄部分崩裂，特别是修复体边缘；手工打磨会在修复体外表面引入局部应力和显微缺陷，降低修复体的长期稳定性和可靠性，甚至导致修复体过早断裂、修复失败。
发明内容
本发明的目的在于提供一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，该方法不使用预制的瓷块进行加工，制作过程中不需要支撑柱固定瓷块和修复体，避免了手工磨除支撑柱以分离成形修复体和周围瓷块，以及磨除支撑柱造成的过度粗糙的修复体外表面进行的打磨抛光工序，从而降低了修复体崩裂、过早断裂失败的风险。用于铣加工的陶瓷硬结素坯采用湿法成形技术制作，其显微结构比干压成形和部分烧结的瓷块更均匀并且包含更少的颗粒堆积缺陷。铣加工未经烧结的陶瓷硬结素坯可获得比加工部分烧结的瓷块更高的表面光洁度。采用本发明的技术方案制作的牙科全瓷修复体，外表面没有支撑柱连接点、局部没有磨痕和崩裂，表面光洁、结构均匀连贯，可靠性高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，包括以下步骤：
步骤1：按照全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备；
步骤2：制取至少包含拟修复牙预备体、拟修复牙的两侧邻牙以及拟修复牙的对颌牙的牙列光学模型（以确保修复体在口内戴入时更符合真实牙列形态，恢复邻接关系和咬合功能）；
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件建立光学工作模，设计获得全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量；
步骤4：通过数控铣磨加工中心内铣模型料块获得具有计算机蜡型外表面形态的阴模，或获得具有计算机蜡型内表面形态的阳模；单个模型料块上能加工单个单冠，单个三单位以上固定桥，多个单冠，或多个三单位以上固定桥；
步骤5：在模型料块阴模内注入陶瓷胶体，或者在模型料块阳模外密封固定与阳模相匹配的环套，向环套与阳模之间的成形腔内注入陶瓷胶体，陶瓷胶体干燥至液相含量在10%（质量百分比）以下后获得陶瓷硬结素坯；
步骤6：根据计算机蜡型内表面形态、计算机蜡型外表面形态或计算机蜡型内表面形态以及计算机蜡型外表面外形高点线以下部分的表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体；
步骤7：从模型料块中取出牙科全瓷修复体坯体；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内烧结，形成致密的牙科全瓷修复体。
作为优选，所述模型料块的材料选自石膏、石蜡、环氧树脂、聚乙烯中的一种或几种的组合；所述模型料块气孔率为0~60%。模型料块气孔率优选0~40%。
作为优选，所述陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为20%~60%，固相成分选自氧化铝、氧化锆、尖晶石、石榴石、莫来石中一种或几种的组合，液相成分为水、醇或水与醇的混合物。
作为优选，所述陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为25%~35%。
作为优选，按质量百分比计，所述固相组合成分为5%尖晶石与95%氧化锆组成的复合体、20%氧化锆与80%氧化铝组成的复合体或10%尖晶石与90%氧化铝组成的复合体。
作为优选，步骤2中，牙列光学模型的获得方式选自以下方案之一：
方案1：临床制取牙列印模，牙科扫描仪扫描牙列印模并通过牙科CAD软件转化为牙列光学模型；
方案2：临床制取牙列印模，灌制石膏模型，牙科扫描仪扫描石膏模型获得牙列光学模型；
方案3：牙科口内扫描仪在口内扫描牙列，直接获得牙列光学模型。
作为优选，步骤5中陶瓷胶体干燥的方法选自胶凝干燥、渗透干燥、微波干燥、以红外光或者电热丝为热源的烘箱中干燥、干燥剂干燥中的一种或几种；干燥剂选自生石灰、硅胶、多孔硅酸盐中的一种。
作为优选，步骤4中具有计算机蜡型外表面形态的阴模为具有计算机蜡型外表面完整形态的阴模或具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模，具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模制作时外形高点线至前牙切端或后牙咬合面的部分按照计算机蜡型外表面形态铣，外形高点线至颈缘部分沿着外形高点与模型料块垂直线铣，不制作外形高点线以下的倒凹形态。
作为优选，步骤7中取出牙科全瓷修复体坯体的方法为切削修复体坯体周边的模型料块获得间隙，直接夹持修复体坯体取出或者通过负压吸引取出修复体坯体。
作为优选，步骤 8中烧结温度1300℃~1600℃，保温时间0.1h~3h。
本发明的有益效果是：
1、不使用预制的瓷块进行加工，制作过程中不需要支撑柱固定瓷块和修复体，避免了手工磨除支撑柱以分离成形修复体和周围瓷块，以及对磨除支撑柱造成的过度粗糙的修复体外表面过度粗糙而进行的打磨抛光工序，从而降低了修复体崩裂、过早断裂失败的风险。
2、牙科全瓷修复体外表面没有支撑柱连接点、局部没有磨痕和崩瓷，表面光洁、结构均匀连贯，可靠性高。
3、用于铣加工的陶瓷硬结素坯采用湿法成形技术制作，其显微结构比干压成形和部分烧结的瓷块更均匀并且包含更少的颗粒堆积缺陷。
4、牙科全瓷修复体坯体由未经部分烧结的陶瓷硬结素坯铣加工而成，具有更高的表面光洁度。
附图说明
图1 是目前常用的CAD／CAM技术加工成形的牙科全瓷修复体坯体（单冠）的示意图。
图2 是本发明的牙科全瓷修复体坯体（单冠）的示意图。
图3 是本发明的一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法的步骤示意图。
图4 是本发明的另一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法的步骤示意图。
图5 是通过本发明的另一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法的步骤示意图。
图中：1、模型料块，2、陶瓷硬结素坯，3、牙科全瓷修复体坯体，4、环套，5、密封圈，6、成形腔，7、支撑柱。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的具体说明。
本发明中，若非特指，所采用的原料和设备等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。
图1 是目常用的CAD／CAM技术加工成形的牙科全瓷修复体坯体3（单冠）的示意图，牙科全瓷修复体坯体3的外表面（轴面）有与周围瓷块相连接的支撑柱7，加工完成后需要通过手工磨除。
如图2所示，本发明制作过程中无需支撑柱7将牙科全瓷修复体坯体3与周围模型料块或者瓷块连接固定，修复体外表面没有局部磨痕，表面光洁且结构均一。
实施例1
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化锆单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图3所示，包括以下步骤：
步骤1：按照氧化锆全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：采用3Shape口内扫描仪TROIS直接扫描上、下牙列，获得牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图3a，数控铣磨加工中心铣模型料块1(石膏块，气孔率为20%）获得内部具有计算机蜡型外表面完整形态的阴模。
步骤5：如附图3b，在模型料块1阴模内注入陶瓷胶体（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为50%，固相成分为氧化锆，液相成分为水），通过石膏渗透干燥后陶瓷胶体成含水量9%（质量百分比）左右的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图3c，根据计算机蜡型内表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边切削模型料块1以获得间隙，负压吸引取出修复体坯体（如附图3d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1300℃烧结，保温时间2h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
实施例2
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化锆-氧化铝复合材料单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图3所示，包括以下步骤：
步骤1：按照氧化锆-氧化铝复合材料全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：临床制取上下牙列印模，采用3Shape台式扫描仪D810直接扫描牙列印模，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM转化为牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图3a，数控铣磨加工中心铣模型料块1（石蜡块，气孔率为0%）获得内部具有计算机蜡型外表面完整形态的阴模。
步骤5：如附图3b，在模型料块1阴模内注入陶瓷胶体（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为20%，固相成分由质量百分比计的20%氧化锆与80%氧化铝组成，液相成分为90%乙醇水溶液），胶凝干燥后陶瓷胶体成液相含量4%（质量百分比）的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图3c，根据计算机蜡型内表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边，切削模型料块1以获得间隙，负压吸引取出修复体坯体（如附图3d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1400℃烧结，保温时间3h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
实施例3
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化铝单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图4所示，包括以下步骤：
步骤1：按照氧化铝全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：采用3Shape口内扫描仪TROIS直接扫描上、下牙列，获得牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图4a，数控铣磨加工中心铣模型料块1（聚乙烯料块，气孔率为60%）获得内部具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模，外形高点线至后牙咬合面的部分按照计算机蜡型外表面形态铣，外形高点线至颈缘部分沿着外形高点与模型料块垂直线铣，不制作外形高点线以下的倒凹形态。
步骤5：如附图4b，在模型料块1阴模内注入陶瓷胶体（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为60%，固相成分为氧化铝，液相成分为无水乙醇），聚乙烯渗透干燥和电烘箱进一步干燥后陶瓷胶体成液相含量5%（质量百分比）的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图4c，根据计算机蜡型内表面形态以及计算机蜡型外表面外形高点线以下部分的表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边，切削模型料块1以获得间隙，直接夹持取出修复体坯体（如附图4d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1600℃烧结，保温时间0.1h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
实施例4
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化锆-氧化铝复合材料单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图4所示，包括以下步骤：
步骤1：按照全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：临床制取上下牙列印模，采用3Shape台式扫描仪D810直接扫描牙列印模，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM转化为牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图4a，数控铣磨加工中心铣模型料块1（石膏块，气孔率为20%）获得内部具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模，外形高点线至后牙咬合面的部分按照计算机蜡型外表面形态铣，外形高点线至颈缘部分沿着外形高点与模型料块垂直线铣，不制作外形高点线以下的倒凹形态。
步骤5：如附图4b，在模型料块1阴模内注入陶瓷胶体（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为20%，固相成分由质量百分比计的20%氧化锆与80%氧化铝组成，液相成分为90%乙醇水溶液），微波干燥后陶瓷胶体成液相含量低于10%（质量百分比）的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图4c，根据计算机蜡型内表面形态以及计算机蜡型外表面外形高点线以下部分的表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边，切削模型料块1以获得间隙，负压吸引取出修复体坯体（如附图4d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1400℃烧结，保温时间3h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
实施例5
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化锆-氧化铝单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图5所示，包括以下步骤：
步骤1：按照全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：采用3Shape口内扫描仪TROIS直接扫描上、下牙列，获得牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图5a，数控铣磨加工中心铣模型料块1（石蜡块，气孔率为0%）获得具有计算机蜡型内表面形态的阳模。
步骤5：如附图5b，在模型料块1阳模外密封固定与阳模相匹配的环套4（环套4与阳模通过密封环5密封，从而形成成形腔6），向环套4与阳模之间的成形腔6内注入陶瓷胶体，（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为50%，固相成分为95%氧化锆和5%氧化铝，液相成分为水），胶凝干燥后陶瓷胶体成含水量3%（质量百分比）的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图5c，根据计算机蜡型外表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边，切削模型料块1以获得间隙，负压吸引取出修复体坯体（如附图5d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1400℃烧结，保温时间3h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
实施例6
针对病例及修复方案：后牙大面积牙体缺损，制作后牙氧化铝单冠全瓷修复体。
一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，如附图5所示，包括以下步骤：
步骤1：按照氧化铝全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备：咬合面磨除1.0mm～1.5mm，轴面磨除0.8～1.0mm，颈缘肩台宽0.3～0.5mm，轴面聚合度6～8℃，各点角和线角圆钝流畅。
步骤2：采用3Shape口内扫描仪TROIS直接扫描上、下牙列，获得牙列光学模型。
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件3Shape牙科CAD系统DentalDesignerTM建立光学工作模，设计全瓷修复体的计算机蜡型，其中考虑了陶瓷烧成收缩要求的放大量。
步骤4：如附图5a，数控铣磨加工中心铣模型料块1（环氧树脂块，气孔率为60%）获得具有计算机蜡型内表面形态的阳模。
步骤5：如附图5b，在模型料块1阳模外密封固定与阳模相匹配的环套4（环套4与阳模通过密封环5密封，从而形成成形腔6），向环套4与阳模之间的成形腔6内注入陶瓷胶体，（陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为60%，固相成分为氧化铝，液相成分为90%乙醇水溶液），胶凝干燥后陶瓷胶体成液相含量5%（质量百分比）的陶瓷硬结素坯2。
步骤6：如附图5c，根据计算机蜡型外表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体3。
步骤7：数控铣磨加工中心在修复体坯体周边，切削模型料块1以获得间隙，直接夹持取出修复体坯体（如附图5d）；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内以升温速率5~10℃/min烧结至1600℃，保温时间0.1h，随炉冷却，形成致密的牙科全瓷修复体。
本发明在单个模型料块上能加工单个单冠，单个三单位以上固定桥，多个单冠，或多个三单位以上固定桥。
以上所述的实施例只是本发明的一些较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (10)
1.一种牙科全瓷修复体的湿法成形制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：按照全瓷修复体的牙体预备标准进行常规牙体预备；
步骤2：制取至少包含拟修复牙预备体、拟修复牙的两侧邻牙以及拟修复牙的对颌牙的牙列光学模型；
步骤3：以步骤2所得牙列光学模型为数据源，通过牙科修复设计软件设计获得全瓷修复体的计算机蜡型；
步骤4：通过数控铣磨加工中心内铣模型料块获得具有计算机蜡型外表面形态的阴模；
步骤5：在模型料块阴模内注入陶瓷胶体，陶瓷胶体干燥至液相含量在10%以下后获得陶瓷硬结素坯；
步骤6：根据计算机蜡型内表面形态，或计算机蜡型内表面形态以及计算机蜡型外表面外形高点线以下部分的表面形态，用数控铣磨加工中心铣陶瓷硬结素坯，获得与计算机蜡型形态一致的牙科全瓷修复体坯体；
步骤7：从模型料块中取出牙科全瓷修复体坯体；
步骤8：牙科全瓷修复体坯体放入烧结炉内烧结，形成致密的牙科全瓷修复体。
2.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：所述模型料块的材料选自石膏、石蜡、环氧树脂、聚乙烯中的一种或几种的组合；所述模型料块气孔率为0~60%。
3.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：所述陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为20%~60%，固相成分选自氧化铝、氧化锆、尖晶石、石榴石、莫来石中一种或几种的组合，液相成分为水、醇或水与醇的混合物。
4.根据权利要求3所述的湿法成形制作方法，其特征在于：按质量百分比计，所述固相组合成分为5%尖晶石与95%氧化锆组成的复合体、20%氧化锆与80%氧化铝组成的复合体或10%尖晶石与90%氧化铝组成的复合体。
5.根据权利要求3所述的湿法成形制作方法，其特征在于：所述陶瓷胶体由固相成分和液相成分组成，其中固相成分所占体积百分比为25%~35%。
6.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：步骤2中，牙列光学模型的获得方式选自以下方案之一：
方案1：临床制取牙列印模，牙科扫描仪扫描牙列印模并通过牙科CAD软件转化为牙列光学模型；
方案2：临床制取牙列印模，灌制石膏模型，牙科扫描仪扫描石膏模型获得牙列光学模型；
方案3：牙科口内扫描仪在口内扫描牙列，直接获得牙列光学模型。
7.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：步骤4中具有计算机蜡型外表面形态的阴模为具有计算机蜡型外表面完整形态的阴模或具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模，具有计算机蜡型外表面部分形态的阴模制作时外形高点线至前牙切端或后牙咬合面的部分按照计算机蜡型外表面形态铣，外形高点线至颈缘部分沿着外形高点与模型料块垂直线铣，不制作外形高点线以下的倒凹形态。
8.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：步骤5中陶瓷胶体干燥的方法选自胶凝干燥、渗透干燥、微波干燥、以红外光或者电热丝为热源的烘箱中干燥、干燥剂干燥中的一种或几种；干燥剂选自生石灰、硅胶、多孔硅酸盐中的一种。
9.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：步骤7中取出牙科全瓷修复体坯体的方法为切削修复体坯体周边的模型料块获得间隙，直接夹持修复体坯体取出或者通过负压吸引取出修复体坯体。
10.根据权利要求1所述的湿法成形制作方法，其特征在于：步骤 8中烧结温度1300℃~1600℃，保温时间0.1h~3h。
Priority Applications (5)
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Denomination of invention: A wet forming method of dental all ceramic restoration Effective date of registration: 20210430 Granted publication date: 20150812 Pledgee: Fang Zheng Pledgor: HANGZHOU ERRAN TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003226 |