CN104425307B - 具备同轴驱动取放架的检测机台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具备同轴驱动取放架的检测机台，包括：X、Y轴移载机构；立板；驱动齿轮；以及两个L型取放架。其中立板组设于X、Y轴移载机构上，驱动齿轮设置于立板上，两个L型取放架分别设置在驱动齿轮的两侧并与立板连接且可相对滑移，每个L型取放架包括啮合于驱动齿轮上的齿条。其中，当驱动齿轮转动时，两个L型取放架受其驱动而分别上升和下降。据此，本发明的检测机台能在一次的移载过程中，同时处理进料和出料，能大幅缩短芯片的移载时间，并且检测装置或移载装置均无闲置的等待时间，可显著提高检测效率。

Description

具备同轴驱动取放架的检测机台

技术领域

[0001] 本发明涉及一种具备同轴驱动取放架的检测机台，特别涉及一种适用于检测集成 电路的检测设备。

背景技术

[0002] —般集成电路在封装前或出货前都会先经过检测，待确定集成电路可正常运作后 才会进行封装或直接出货。公知的一般检测设备主要可分为:待测区Ty、测试区Tz以及测试 完成区Tc三个主要区域，S卩，如图1所示，图1为公知集成电路检测设备的示意图。

[0003] 再参考图1，待测区Ty承载有待测试的芯片C，而测试区Tz则用来执行芯片C的测试 任务，测试完成区Tc则用来放置已经测试完成的芯片C。然而，公知集成电路检测设备还包 括一移载装置Cd，其主要用来将待测试的芯片C自待测区Ty移载到测试区Tz进行测试，并将 测试完的芯片C自测试区Tz移载到测试完成区Tc。简而言之，移载装置Cd的主要任务是在待 测区Ty、测试区Tz以及测试完成区Tc之间移载芯片C。

[0004] 另外，如图1所示，公知集成电路检测设备的移载装置Cd主要包括:可沿X轴向和Y 轴向移动的承载臂6;以及一个可沿Z轴(即垂直于纸面方向）向上移动的取放架7,而取放架 7上设有一吸取器（图中未示），其用以吸取和放置芯片C。其中，公知集成电路检测设备的运 作方式主要是由移载装置Cd先至待测区Ty吸取一个芯片C后，移载至测试区Tz放置，由测试 区Tz执行测试。待测试完毕，移载装置Cd再从测试区Tz吸取己测试完成的芯片C，并移载至 测试完成区Tc放置，如此便完成一个芯片的测试动作。

[0005] 然而，如上可知，公知的移载装置Cd仅包括一个取放架7,即，一次只能移载一个芯 片C。而且，当芯片在测试区Tz内进行测试时，移载装置Cd只能在原处等待测试完成，无法进 行其它移载任务。由此可知，产业上迫切需要一种可以大幅缩短芯片的移载时间，且在测试 进行中也可执行移载任务，而无需等待时间的检测机台。

发明内容

[0006] 本发明的主要目的在于提供一种具备同轴驱动取放架的检测机台，其能在一次的 移载过程中，同时处理进料和出料，即，能同时处理将待测试的芯片移载至检测装置、及将 已测试完成的芯片移载至已测芯片承载部，故能大幅缩短芯片的移载时间，并且检测装置 或移载装置均无闲置的等待时间，可显著提高检测效率。

[0007] 为实现上述目的，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台主要包括:X、Y轴移载 机构;立板;驱动齿轮；以及两个L型取放架。其中，X、Y轴移载机构组设于检测机台上，而立 板组设于X、Y轴移载机构上，且驱动齿轮设置于立板上。另外，两个L型取放架分别设置在驱 动齿轮的两侧并与立板耦合且可相对滑移，每个L型取放架包括啮合于驱动齿轮上的齿条。 其中，当驱动齿轮进行顺时针或逆时针转动时，两个L型取放架受其驱动而分别上升和下 降。

[0008] 优选的是，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台的立板可包括两个Z轴导轨， 而每个L型取放架可包括一个Z轴滑块，Z轴滑块与Z轴导轨连接并可相对滑移。当然，导轨与 滑块亦可彼此对调，即，可在立板上设置Z轴滑块，而每个L型取放架包括一个Z轴导轨。另 外，本发明并不以此为限，其它滑行的导引构件，如导槽、导杆以及其它等效构件均可适用 于本发明。

[0009] 另外，本发明的具备同轴驱动取放架之检测机台的立板还可包括两个复位弹簧， 而每个复位弹簧的一端与立板连接，另一端与L型取放架连接。据此，本发明可借由复位弹 簧使L型取放架快速复位，以进一步提高移载效率和减轻驱动齿轮的负载。

[0010] 再者，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台的每个L型取放架还可包括真空 吸取头和真空源接头，真空吸取头与真空源接头彼此连通。据此，本发明可通过真空吸引的 方式来进行芯片的取放，有别于公知技术夹持取放的方式，可有效避免芯片在取放过程中 受到损伤。

[0011] 此外，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台还可包括两个位置感应器，其固 设于立板上，且分别设置于两个L型取放架的一侧，两个位置感应器分别用来感测两个L型 取放架的位置。据此，本发明可以通过位置感应器来判断L型取放架的位置，当L型取放架位 于下方极限位置时，才控制真空吸取头吸取或放置芯片。

[0012] 优选的是，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台，其还可包括:待测芯片承载 部、检测装置、以及已测芯片承载部。其中，待测芯片承载部用于承载待测试的芯片，检测装 置用于检测芯片，已测芯片承载部用于承载经检测后的芯片。据此，X、Y轴移载机构与立板 上的两个L型取放架负责在待测芯片承载部、检测装置以及已测芯片承载部之间移载芯片。 [0013] 再者，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台的检测装置可包括探针卡;承载 座;升降台；以及摄像机，承载座可设置于探针卡下方，且承载座可组设于升降台上。其中， 升降台可驱使承载座靠近或远离探针卡。此外，探针卡可包括多个探针，并可开设有一贯通 槽，且每个探针的一端可固设于探针卡上，另一端可凸伸出贯通槽。摄像机可设置于探针卡 上方并与贯通槽相对，用以监测芯片检测的进行情况。

[00M] 又，本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台的承载座的上表面可包括芯片置放 槽;X轴导槽以及Y轴导槽，而X轴导槽和Y轴导槽可分别连通至芯片置放槽。另外，检测装置 还可包括X轴推杆以及Y轴推杆;当芯片置于芯片置放槽后，X轴推杆和Y轴推杆分别穿过X轴 导槽、和Y轴导槽而将芯片推抵固定于芯片置放槽内。据此，本发明可借由X轴推杆和Y轴推 杆来辅助芯片进行定位和固定。

附图说明

[0015]图1为公知集成电路检测设备的俯视示意图。

[0016]图2为本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台一较佳实施例的俯视示意图。 [0017]图3为本发明的同轴驱动取放架一较佳实施例的分解图。

[0018]图4为本发明的同轴驱动取放架一较佳实施例的主视图。

[0019]图5为本发明检测装置一较佳实施例的立体图。

具体实施方式

[0020]本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台在本实施例中进行详细描述之前，要特 别注意的是，以下的说明中，类似的组件将以相同的组件符号来表示。

[0021] 先参考图2,图2为本发明的具备同轴驱动取放架的检测机台一较佳实施例的俯视 示意图。如图中所示，本实施例所提供的具备同轴驱动取放架的检测机台主要包括:待测芯 片承载部2;检测装置3;已测芯片承载部4;以及X、Y轴移载机构51。其中，待测芯片承载部2 用于承载待测试的芯片C，检测装置3用于检测芯片C，已测芯片承载部4用于承载经检测后 的芯片C，而X、Y轴移载机构51则负责在待测芯片承载部2、检测装置3以及已测芯片承载部4 之间移载芯片C。

[0022] 现同时参考图3〜图4,图3为本发明的同轴驱动取放架一较佳实施例的分解图，图 4为本发明同轴驱动取放架一较佳实施例的主视图。如图2〜图4所示，X、Y轴移载机构51组 设于检测机台1上，立板52组设于X、Y轴移载机构51上，且立板52的一个表面上组设有驱动 齿轮53,另一个表面上安装有电动机50,其用以驱动该驱动齿轮53使其顺时针或逆时针转 动。

[0023] 再者，图中还示有两个L型取放架54，其分别为第一 L型取放架54A和第二L型取放 架54B，分别设于驱动齿轮53的两侧。其中，第一L型取放架54A和第二L型取放架54B分别包 括齿条541，而该齿条541分别与驱动齿轮53啮合。此外，立板52上设置有两个Z轴导轨521， 而第一L型取放架54A和第二L型取放架54B分别包括Z轴滑块540,且Z轴滑块540与Z轴导轨 521连接并可相对滑移。换言之，两个L型取放架54与立板52连接并可相对滑移。

[0024] 据此，当电动机50驱动所述驱动齿轮53沿顺时针或逆时针转动时，第一 L型取放架 54A和第二L型取放架54B的齿条541分别受其带动，而使第一 L型取放架54A和第二L型取放 架54B其中之一连动上升，而另一个连动下降。

[0025]另外，图中还示有两个复位弹簧55,而立板52上凸伸有两个固定杆551，其用以分 别固定两个复位弹簧55的一端，而两个复位弹簧55的另一端则分别与L型取放架54连接。据 此，本实施例可借由复位弹簧55使L型取放架54快速复位，以进一步提高移载速度、以及减 轻电动机50与驱动齿轮53的负载。

[0026] 又，在本实施例中，每个L型取放架54包括真空吸取头542和真空源接头543，真空 吸取头542与真空源接头543彼此连通并分别设于L型取放架54的底板两侧，其中真空源接 头543系连通至一真空气压源（图中未示）。据此，本实施例可通过真空吸引的方式来进行芯 片C的取放，可有效避免芯片C在取放过程中受到损伤。

[0027]此外，如图3〜图4所示，立板52上另外组设有两个位置感应器56,其分别设于第一 L型取放架54A和第二L型取放架54B的一侧，而两个位置感应器56分别用来感测第一 L型取 放架f54A和第二L型取放架54B的位置。简而言之，本实施例可通过位置感应器56来判断第一 L型取放架54A和第二L型取放架54B的实际位置。举例来说，当位置感应器56感应到第一L型 取放架54A位于下方极限位置时，才控制真空吸取头542吸取或放置芯片C。

[0028] 参考图5，图5为本发明检测装置一较佳实施例的立体图。如图所示，本实施例的检 测装置3主要包括:探针卡31;承载座；32;升降台33; X轴推杆34; Y轴推杆35以及摄像机36。其 中，探针卡31包括多个探针310,并开设有一贯通槽311，且每个探针310的一端固设于探针 卡31上，另一端凸伸出贯通槽311。另外，承载座32设置于探针卡31的下方，且承载座32组设 于升降台33上，而升降台33可驱使承载座32靠近或远离探针卡31。

[0029]又，如图所示，本实施例的承载座32的上表面设置有一芯片置放槽321、X轴导槽 322以及Y轴导槽323,而X轴导槽322和Y轴导槽323分别连通至芯片置放槽321。其中，当芯片 C放置于芯片置放槽321后，X轴推杆34和Y轴推杆35分别穿过X轴导槽322和Y轴导槽323而将 芯片C推抵固定于芯片置放槽321内。另外，摄像机36设置于探针卡31上方并与贯通槽311相 对，以监测芯片C的放置和检测进行情况。

[0030] 现同时参考图2〜图5,本实施例的检测机台1实际运作说明如下，首先X、Y轴移载 机构51移动至待测芯片承载部2后，电动机50驱动该驱动齿轮53逆时针转动，使第一L型取 放架54下降并吸取一芯片C，此时第二L型取放架54B系同步上升。接着，X、Y轴移载机构51将 芯片C移载至检测装置3,使第二L型取放架54B对准该承载座32的芯片置放槽321。此时电动 机50驱动该驱动齿轮53顺时针转动，使第二L型取放架54B下降并吸取承载座32上已经测试 完的芯片C。

[0031] 并且，电动机50驱动该驱动齿轮53逆时针转动使第一L型取放架54A和第二L型取 放架54B复位后，X、Y轴移载机构51进行Y轴向上的位移，使第一 L型取放架54A所移载的芯片 C对准该承载座32。接着，电动机50驱动该驱动齿轮53逆时针转动第一L型取放架54A上的待 测试的芯片C放置于承载座32之芯片置放槽321上，并进行复位。再者，X轴推杆34和Y轴推杆 35推抵芯片C，并使芯片C定位于芯片置放槽321内。之后，升降台33上升，使芯片C接触探针 卡315的多个探针310,并开始进行测试。

[0032]另一方面，当第一L型取放架54A将芯片C置入承载座32而复位后，随即X、Y轴移载 机构51移至已测芯片承载部4。待第二L型取放架54B所承载的芯片对准一空位后，电动机50 驱动该驱动齿轮53顺时针转动，使第二L型取放架54b上的待测试的芯片C放置于己测芯片 承载部4的空位上。

[0033]由上述说明可知，本发明所提供的同轴驱动取放架，能在一次的移载过程中，同时 处理芯片C的进料和出料。即，本发明的同轴驱动取放架能同时处理将待测试的芯片C移载 至检测装置3,并且同时将已测试完成的芯片C移载至已测芯片承载部4。据此，本发明可大 幅缩短芯片C的移载时间，并且检测装置3或移载装置均无闲置的等待时间，可显著提高检 测效率。

[0034]上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要 求书所述为准，而非仅限于上述实施例。

[0035] 符号说明 [0036] 6 承载臂

[0037] 7 取放架

[0038] C 芯片

[0039] Cd移载装置 [0040] Tc测试完成区 [0041] Ty待测区 [0042] Tz测试区 [0043] 1 检测机台

[0044] 2 待测芯片承载部

[0045] 3 检测装置

[0046] 31探针卡

[0047] 310 探针

[0048] 311贯通槽

[0049] 32承载座 [0050] 321芯片置放槽

[0051] 322 X轴导槽

[0052] 323 Y轴导槽

[0053] 33升降台

[0054] 34 X轴推杆

[0055] 35 Y轴推杆

[0056] 36摄像机

[0057] 4 已测芯片承载部

[0058] 50电动机

[0059] 51 X、Y轴移载机构

[0060] 52 立板

[0061] 521 Z轴导轨

[0062] 53驱动齿轮

[0063] 54 L型取放架

[0064] 540 Z轴滑块

[0065] 541 齿条

[0066] 542真空吸取头

[0067] 543真空源接头

[0068] 54A第一L型取放架

[0069] 54B第二L型取放架

[0070] 55复位弹簧

[0071] 551固定杆

[0072] 56位置感应器

Claims (9)

1. 一种具备同轴驱动取放架的检测机台，包括： X、Y轴移载机构，其组设于所述检测机台上； 立板，其组设于所述X、Y轴移载机构上； 驱动齿轮，其设置于所述立板上； 两个L型取放架，其分别设于所述驱动齿轮的两侧，并与该立板连接而可被导引作相对 滑移，每个L型取放架包括齿条，所述齿条与所述驱动齿轮相啮合； 当所述驱动齿轮转动而驱动齿条时，连动所述两个L型取放架分别进行上升和下降； 待测芯片承载部，用于承载待测试的芯片； 检测装置，用于检测所述芯片；以及 己测芯片承载部，用于承载经检测后的所述芯片； 其中，所述X、Y轴移载机构驱动所述立板上的所述两个L型取放架至该待测芯片承载 部，所述两个L型取放架其中之一取得待测试的所述芯片；所述X、Y轴移载机构驱动所述立 板上的所述两个L型取放架至所述检测装置，所述两个L型取放架其中的另一个从该检测装 置取得经检测后的所述芯片，并将待测试的所述芯片置入所述检测装置;所述检测装置对 所述芯片进行测试，同时所述X、Y轴移载机构驱动上述立板上的上述两个L型取放架至所述 已测芯片承载部，所述两个L型取放架将经检测后的所述芯片置入所述已测芯片承载部。

2. 如权利要求1所述的具备同轴驱动取放架之检测机台，其中，所述立板包括两个Z轴 导轨，每个L型取放架包括Z轴滑块，所述Z轴滑块与所述Z轴导轨连接并可相对滑移。

3. 如权利要求1所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其还包括两个复位弹簧，每个 复位弹簧的一端连接至所述立板，另一端连接至所述L型取放架。

4. 如权利要求1所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其中，每个L型取放架包括真 空吸取头和真空源接头，所述真空吸取头与所述真空源接头彼此连通。

5. 如权利要求1所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其还包括两个位置感应器，固 设于所述立板上并分别设置在所述两个L型取放架的一侧，所述两个位置感应器分别用来 感测所述两个L型取放架的位置。

6. 如权利要求1所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其中，该检测装置包括探针 卡、承载座以及升降台，所述承载座设于所述探针卡的下方且组设于所述升降台上;所述升 降台驱使所述承载座靠近或远离所述探针卡。

7. 如权利要求6所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其中，所述承载座的上表面包 括芯片置放槽、X轴导槽、以及Y轴导槽，所述X轴导槽和Y轴导槽分别连通至所述芯片置放 槽;所述检测装置还包括X轴推杆和Y轴推杆；当所述芯片放置于所述芯片置放槽后，所述X 轴推杆和Y轴推杆分别穿过所述X轴导槽和Y轴导槽而将所述芯片推抵固定于所述芯片置放 槽内。

8. 如权利要求7所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其中，所述探针卡包括多个探 针，且开设有一贯通槽，每个探针的一端固设于该探针卡，另一端凸伸于该贯通槽中。

9. 如权利要求8所述的具备同轴驱动取放架的检测机台，其中，所述检测装置还包括一 摄像机，其设置于所述探针卡上方并与所述贯通槽相对。