CN104425290A - 应用于晶圆封装的离形元件 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 abstract 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
Landscapes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明是有关于一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，也是应用于IC的晶圆封装用晶圆封装的离形元件。其中，本发明离形元件是由载材与离形层构成，该离形层结合于该载材之上。该载材由塑胶材料所制成，其厚度介于0.016～0.5mm之间，该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个：PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。该离形层的制造材料可为纯硅胶或硅胶/橡胶化合物，其厚度介于0.02～2mm之间。本发明的离形元件可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。
Description
技术领域
本发明涉及转移成型晶圆封装的技术，特别是涉及一种应用于转移成型晶圆封装的离形元件。
背景技术
目前压缩成型为热固性塑胶最主要的加工方式，但因热固性塑胶必须冷却才能硬化，故压缩成型时需等待模具冷却后才能退件，大大的减缓了生产效率。有鉴于此，转移成型技术被提出，其中，转移成型所需的设备主要包括模具、加热的转移室、动力源。请参阅图1所示，是现有习用的转移成型的工艺示意图，如图1所示，转移成型包括以下工艺步骤：
(1)将一成型塑料11’放置于一转移室15’内；
(2)将一欲成型的元件60’放置于一闭合模具14’内，且该闭合模具14’以一浇口16’与该转移室15’相连；
(3)加热使该成型塑料11’在该转移室15’内液化；
(4)将液化塑料13’由该浇口16’灌入加热的闭合模具14’中；
(5)冷却该闭合模具14’，使闭合模具14’中的塑料硬化；
(6)开启该闭合模具14’，并将成型的元件与模具分离；
(7)取出该成型的元件；
(8)有少量硬化的塑胶留存于转移室15’和浇口16’内，在第二次成型开始前须予以除去。
通常，上述的转移成型技术必须在该闭合模具的内表面设置一离型元件，这样，当执行上述的步骤(7)时才能够使成型的元件与模具易于分离。有鉴于此，本案的发明人积极加以研究创新，终于研发完成本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种新型结构的应用于晶圆封装的离形元件，所要解决的技术问题是使其由一载材与一离形层所构成；并使本发明的离形元件应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，这样，当完成转移成型工艺并分离成型的元件与模具时，此离形元件可提供稳定的离形力，使得该成型的元件易于与该模具分离，并避免塑料残留于该模具上，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种应用于晶圆封装的离形元件，是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其包括：载材，其厚度介于16μm～500μm之间；以及离形层，是结合于该载材之上，且其厚度介于20μm～2000μm之间。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中该载材为塑胶材料，且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个：PET、PP、PC、PE、PI与PVC。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中该载材的厚度范围介于16μm～100μm之间，且该离形层的厚度范围介于30μm～600μm之间。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中该离形层的制造材料选自于下列群组的任一个：纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中依据ASTMD2240的标准，该晶圆封装的离形元件层的硬度为1～80(SHORE Type A)。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其中，该应用于晶圆封装的离形元件为一离形层，并且，该离形层的厚度介于20μm～2000μm之间，且其制造材料选自于下列群组的任一个：纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。
前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中依据ASTMD2240的标准，该离形层的硬度为1～80(SHORE Type A)。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明应用于晶圆封装的离形元件至少具有下列优点及有益效果：本发明应用于晶圆封装的离形元件可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。
综上所述，本发明是有关于一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，也即是应用于IC的晶圆(Wafer)封装(IC Package)用晶圆封装的离形元件。其中,本发明的应用于晶圆封装的离形元件是由一载材与一离形层所构成，并且,该离形层结合于该载材之上。在本发明中，载材由一塑胶材料所制成，且其厚度介于0.016～0.5mm之间，并且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个：PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。相对地,该离形层的制造材料可为纯硅胶或硅胶/橡胶化合物，且其厚度介于0.02～2mm之间。本发明的应用于晶圆封装的离形元件的主要优点在于,其可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力,使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。本发明在技术上有显著的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是现有习用的转移成型的工艺示意图。
图2是一种转移成型的工艺示意图。
图3是本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件的侧面剖视图。
图4是本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件的第二实施例的侧面剖视图。
1：离形元件 10：模具
101：上模具 102：下模具
11：载材 12：离形层
11’：成型塑料 15’：转移室
60’：欲成型之元件 14’：闭合模具
16’：浇口
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的应用于晶圆封装的离形元件其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,应当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
请参阅图2所示，是一种转移成型的工艺示意图；并且请同时参阅图3所示，是本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件的侧面剖视图。如图所示,本发明的应用于晶圆封装的离形元件1是用于贴附在一转移成型工艺的模具10的上模具101与下模具102的内表面。该离形元件1包括：一载材11与一离形层12，其中该离形层12结合于该载材11之上。
特别地，载材11为厚度介于16μm～500μm之间的一塑胶基底膜材,且其制造材料可以是PET、PP、PC、PE、PI或PVC。该离形层12则为厚度介于20μm～2000μm之间的一纯硅胶。并且，较佳地，该离形层12的制造材料可以是硅橡胶(即，硅胶/橡胶化合物)；在本发明中，该硅橡胶是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中，该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，而剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。这样，由上述各材料依特定的组成比例所构成的应用于晶圆封装的离形元件1，其硬度范围可落在1～80(SHORE Type A)之间(符合ASTMD2240的标准)。
必须补充说明的是,为了使得本发明的应用于晶圆封装的离形元件1具有更佳适当的硬度,该载材11的最佳厚度必须介于16μm～100μm,并且该离形层12的最佳厚度必须介于30μm～600μm;此外，由硅橡胶所制成的离形层12,其硅胶与橡胶的组成比例为80%:10%～50%:40%,而剩余比例则添加塑胶材料予以补足。这样,则可使得离形层12的硬度范围落在30～60(SHOREType A)之间(符合ASTMD2240的标准)。
这样，上述已清楚地说明本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件的第一实施例。接着，将继续说明本发明的第二实施例。请参阅图4所示,是本发明的一种应用于晶圆封装的离形元件的第二实施例的侧面剖视图。如图所示，该离形元件1可单独为一厚度介于20μm～2000μm之间的离形层12，其制造材料为纯硅胶。并且，较佳地，该离形层12的制造材料可以是硅橡胶(即，硅胶/橡胶化合物)；在本发明中，该硅橡胶是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中，该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，而剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。这样，由上述各材料依特定的组成比例所构成的离形层12，其硬度范围可落在1～80(SHORE Type A)之间(符合ASTMD2240的标准)。
必须补充说明的是，为了使得本发明的应用于晶圆封装的离形元件1具有更佳适当的硬度，该离形层12的最佳厚度必须介于30μm～600μm;此外，由硅橡胶所制成的离形层12，其硅胶与橡胶的组成比例为80%:10%～50%:40%，而剩余比例则添加塑胶材料予以补足。这样，则可使得离形层12的硬度范围落在30～60(SHORE Type A)之间(符合ASTMD2240的标准)。
这样，上述已完整且清楚地说明本发明的应用于晶圆封装的离形元件的所有实施例，并且，经由上述可以得知本发明的应用于晶圆封装的离形元件的主要优点在于，其可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于：其是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其包括：
载材，其厚度介于16μm～500μm之间；以及
离形层，是结合于该载材之上，且其厚度介于20μm～2000μm之间。
2.根据权利要求1所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，该载材为塑胶材料，且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个：PET、PP、PC、PE、PI与PVC。
3.根据权利要求2所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，该载材的厚度范围介于16μm～100μm之间，且该离形层的厚度范围介于30μm～600μm之间。
4.根据权利要求1所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，该离形层的制造材料选自于下列群组的任一个：纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。
5.根据权利要求4所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。
6.根据权利要求1所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，依据ASTMD2240的标准，该晶圆封装的离形元件层的硬度为1～80。
7.一种应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于：其是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其中，该应用于晶圆封装的离形元件为一离形层，且该离形层的厚度介于20μm～2000μm之间，且其制造材料选自于下列群组的任一个：纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。
8.根据权利要求7所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%:0%～5%:90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。
9.根据权利要求7所述的应用于晶圆封装的离形元件,其特征在于,其中，依据ASTMD2240的标准，该离形层的硬度为1～80。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310379488.9A CN104425290B (zh) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 应用于晶圆封装的离形元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310379488.9A CN104425290B (zh) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 应用于晶圆封装的离形元件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104425290A true CN104425290A (zh) | 2015-03-18 |
| CN104425290B CN104425290B (zh) | 2017-08-08 |
Family
ID=52973956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310379488.9A Active CN104425290B (zh) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | 应用于晶圆封装的离形元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104425290B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1049998A (zh) * | 1989-09-04 | 1991-03-20 | 帝国化学工业公司 | 剥离膜 |
| CN101472721A (zh) * | 2006-06-21 | 2009-07-01 | 大金工业株式会社 | 氟硅酮脱模剂组合物 |
| CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| CN102198714A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 信越聚合物株式会社 | 脱模用膜 |
| CN103192578A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-07-10 | 恩斯盟防静电材料(镇江)有限公司(中外合资) | 拥有稳定剥离力的防静电离型膜的制作方法 |
| CN103254612A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 信越聚合物株式会社 | 离型用膜 |
-
2013
- 2013-08-27 CN CN201310379488.9A patent/CN104425290B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1049998A (zh) * | 1989-09-04 | 1991-03-20 | 帝国化学工业公司 | 剥离膜 |
| CN101472721A (zh) * | 2006-06-21 | 2009-07-01 | 大金工业株式会社 | 氟硅酮脱模剂组合物 |
| CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
| CN102198714A (zh) * | 2010-03-24 | 2011-09-28 | 信越聚合物株式会社 | 脱模用膜 |
| CN103254612A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 信越聚合物株式会社 | 离型用膜 |
| CN103192578A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-07-10 | 恩斯盟防静电材料(镇江)有限公司(中外合资) | 拥有稳定剥离力的防静电离型膜的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
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Address after: No. 72, Nan Gong Road, Lu Zhu Township, Taoyuan County, Taiwan, China Patentee after: Shuo Zheng Technology Inc., Taiwan Address before: No. 8, Patriotic Road, Lu Zhu Township, Taoyuan County, Taiwan, China Patentee before: Shuo Zheng Technology Inc., Taiwan |