CN104409435A - 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘 - Google Patents

一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘 Download PDF

Info

Publication number
CN104409435A
CN104409435A CN201410624481.3A CN201410624481A CN104409435A CN 104409435 A CN104409435 A CN 104409435A CN 201410624481 A CN201410624481 A CN 201410624481A CN 104409435 A CN104409435 A CN 104409435A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
attachment surface
sloped sidewall
side wall
inclined side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410624481.3A
Other languages
English (en)
Inventor
刘海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd, Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd
Priority to CN201410624481.3A priority Critical patent/CN104409435A/zh
Publication of CN104409435A publication Critical patent/CN104409435A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/0401—Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05551—Shape comprising apertures or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05556—Shape in side view
    • H01L2224/05557—Shape in side view comprising protrusions or indentations

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

提供了一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘，所述包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘包括附着面和形成在附着面的中央部分处的凸起，所述凸起具有倾斜侧壁，倾斜侧壁的远离焊盘的一端向焊盘外侧倾斜，倾斜侧壁的靠近附着面的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁与附着面形成为锐角。倾斜侧壁与焊料之间的特殊的结合结构可以提高焊接信赖性，使得电子产品在封装和组装过程中获得的封装结构更加可靠。

Description

一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘
技术领域
本发明属于电子产品的封装和组装领域，具体地，本发明涉及一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘及其制造方法，用于显著地防止焊球和焊盘之间的分离。
背景技术
在电子产品的封装和组装过程中，常常通过焊料进行连接。例如芯片到印刷电路板的倒装焊(flip chip)、球栅阵列(BGA)封装产品到电路板的表面贴装结构等等。
现在，将参照图1和图2来详细描述根据现有技术的球焊盘的结构。其中，图1是根据现有技术的通常的球焊盘10的结构的剖视图，图2是根据现有技术的具有竖直壁的凸起的球焊盘10的结构的透视图。
具体地，焊料是通过焊盘来进行互连的，一般而言，常规的焊盘是平整的，如图1所示。为了提高焊料互连信赖性，现有技术提出了包含有凸起结构的焊盘，如图2所示。图2中的焊盘10包括附着面11和凸起12，并且凸起12可以包括形成在附着面11上的外圈凸起12a和内圈凸起12b，或者凸起12可以包括形成在附着面11上的相互交叉的凸起12a和12b。
然而，仅通过在焊盘上设置凸起，仍不能得到令人满意的焊盘的焊料互连信赖性。
另外，当具有封装件的设备跌落时，在介金属化合物(inter-metalliccomponent，IMC)与焊球之间会产生裂纹，并且沿着IMC扩展，因此，为了获得更好的跌落可靠性，寻求一种防止裂纹沿着IMC扩展的焊球附着的凸起的结构很有必要。
发明内容
为了解决上述提高焊料互连信赖性以及阻碍裂纹扩散的问题，本发明提供了一种焊盘结构，包含一些凸起，这些凸起的侧壁是斜的，远离焊盘的一端向焊盘外侧倾斜，以进一步提高焊料互连信赖性并阻碍裂纹扩展。
根据本发明的一方面，提供了一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘，所述焊盘包括附着面和形成在附着面的中央部分处的凸起，所述凸起具有倾斜侧壁，倾斜侧壁的远离焊盘的一端向焊盘外侧倾斜，倾斜侧壁的靠近附着面的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁与附着面形成为锐角。
倾斜侧壁可以形成为关于凸起的中线对称。
倾斜侧壁与附着面形成的角度可以为5度到89度。
倾斜侧壁与附着面形成的角度可以为20度到60度。
附着面可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。
倾斜侧壁可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。
凸起的顶表面可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。
所述凸起可以为一个或更多个。
在俯视图下观看时，所述凸起可以呈圆形、三角形、环形、十字形和一字形中的一种或它们的组合。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：
图1是根据现有技术的通常的球焊盘的结构的剖视图；
图2是根据现有技术的具有竖直壁的凸起的球焊盘的结构的透视图；
图3是根据本发明示例性实施例的焊盘的结构的示意性剖视图；以及
图4是根据本发明示例性实施例的焊盘所包含的具有倾斜侧壁的凸起的各种示例的俯视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照附图更充分地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将把示例实施例的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，附图是示意性的，并且为了清晰地示出，可以夸大层和区域的尺寸。相同的标号始终表示相同的元件。
图3是根据本发明示例性实施例的焊盘20的结构的示意性剖视图。
参照图3，根据本发明示例性实施例的包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘20包括附着面21和形成在附着面21的中央部分处的凸起22，凸起22具有倾斜侧壁，倾斜侧壁的远离焊盘的一端向焊盘外侧倾斜，倾斜侧壁的靠近附着面的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁与附着面形成为锐角。
优选地，凸起22形成在附着面21的中央部分处。凸起22可以位于附着面21上，也可以与附着面21形成为一体。根据本发明的示例性实施例的焊盘结构20包含一些凸起22，凸起22的侧壁221和222是倾斜的，并被称为倾斜侧壁221和222。倾斜侧壁221和222的远离焊盘20的一端向焊盘20外侧倾斜，倾斜侧壁221和222的靠近附着面21的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁221和222与附着面21形成为锐角。倾斜侧壁221和222的倾斜程度可以不同，但优选的是，倾斜侧壁221和222形成为关于凸起22的中线对称，以与焊料S均匀地接触并粘附，防止在焊料S与焊盘20之间产生裂纹，并防止由于受力不均匀而导致裂纹扩展。另外，倾斜侧壁221和222的靠近附着面21的一端向内倾斜，倾斜侧壁221和222与焊料S之间的特殊的结合结构可以提高焊接信赖性，使得电子产品在封装和组装过程中获得的封装结构更加可靠。
根据本发明的示例性实施例，倾斜侧壁与附着面形成的角度可以为5度到89度。优选地是，斜侧壁与附着面形成的角度可以为20度到60度。
根据本发明的示例性实施例，附着面21可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。具体地，附着面21上没有形成有凸起22的区域可以为具有一定粗糙度的表面。
根据本发明的示例性实施例，倾斜侧壁221和222可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。
根据本发明的示例性实施例，凸起22的顶表面可以具有0.01μm-25μm的粗糙度。
如上所述，粗糙的表面可以增加焊料S与接触面之间的接触面积，增加焊料S与接触面的粘附强度，焊接信赖性进一步提高。这里，粗糙度是指表面最低点与最高点之间的平均距离。
图4是根据本发明示例性实施例的焊盘20所包含的具有倾斜侧壁的凸起22的各种示例的俯视图。
图4中的(a)至(f)示出了具有不同形状的凸起22的示例。凸起22可以以各种形状形成在焊盘20上，如图4所示，只要倾斜侧壁221和222的远离焊盘20的一端向焊盘20外侧倾斜，倾斜侧壁221和222的靠近附着面21的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁221和222与附着面21形成为锐角。
例如，在俯视图下观看，本发明的焊盘20的凸起22的顶表面可以为圆形，如图4中的(a)所示。当然，本发明的焊盘20上还可以具有顶表面为圆形的多个凸起22。
在俯视图下观看时，所述凸起可以呈圆形、三角形、环形、十字形和一字形中的一种或它们的组合。
根据本发明实施例的具有倾斜侧壁221和222的凸起22可以通过加成法或减成法形成，例如，可以采用电镀、化学镀、PVD、CVD、蚀刻等方法来制造。对于加成法，例如，首先采用光刻技术形成远离焊盘一端开口大靠近焊盘一端开口小的倒梯形窗口，然后使用电镀或者化学镀的方法镀铜到窗口中，接下来去除多余的光刻胶，最后表面涂覆OSP或者NiAu或者NiPdAu等镀层保护铜不被氧化。对于减成法，在焊盘镀铜以后，采用蚀刻的方式形成具有根据本发明实施例的形状的倒梯形凸起。
综上所述，根据本发明实施例的具有倾斜侧壁的凸起能够通过倾斜侧壁与焊料之间的特殊的结合结构而提高焊接信赖性，使得电子产品在封装和组装过程中获得的封装结构更加可靠。
已经在此公开了示例实施例，虽然采用了具体的术语，但是这些术语仅是以一般的和描述性的意思来使用和解释，而并非出于限制的目的。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (9)

1.一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘，其中，所述焊盘包括附着面和形成在附着面的中央部分处的凸起，所述凸起具有倾斜侧壁，倾斜侧壁的远离焊盘的一端向焊盘外侧倾斜，倾斜侧壁的靠近附着面的一端向内倾斜，使得倾斜侧壁与附着面形成为锐角。
2.如权利要求1所述的焊盘，其中，倾斜侧壁形成为关于凸起的中线对称。
3.如权利要求1所述的焊盘，其中，倾斜侧壁与附着面形成的角度为5度到89度。
4.如权利要求1所述的焊盘，其中，倾斜侧壁与附着面形成的角度为20度到60度。
5.如权利要求1所述的焊盘，其中，附着面具有0.01μm-25μm的粗糙度。
6.如权利要求1所述的焊盘，其中，倾斜侧壁具有0.01μm-25μm的粗糙度。
7.如权利要求1所述的焊盘，其中，凸起的顶表面具有0.01μm-25μm的粗糙度。
8.如权利要求1所述的焊盘，其中，所述凸起为一个或更多个。
9.如权利要求1所述的焊盘，其中，在俯视图下观看时，所述凸起呈圆形、三角形、环形、十字形和一字形中的一种或它们的组合。
CN201410624481.3A 2014-11-07 2014-11-07 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘 Pending CN104409435A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410624481.3A CN104409435A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410624481.3A CN104409435A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104409435A true CN104409435A (zh) 2015-03-11

Family

ID=52647051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410624481.3A Pending CN104409435A (zh) 2014-11-07 2014-11-07 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104409435A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645604A (zh) * 2004-01-20 2005-07-27 松下电器产业株式会社 半导体装置及其制造方法
US20090140434A1 (en) * 2005-07-19 2009-06-04 Micron Technology, Inc. Flexible column die interconnects and structures including same
CN202917477U (zh) * 2012-11-08 2013-05-01 南通富士通微电子股份有限公司 半导体器件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1645604A (zh) * 2004-01-20 2005-07-27 松下电器产业株式会社 半导体装置及其制造方法
US20090140434A1 (en) * 2005-07-19 2009-06-04 Micron Technology, Inc. Flexible column die interconnects and structures including same
CN202917477U (zh) * 2012-11-08 2013-05-01 南通富士通微电子股份有限公司 半导体器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8759971B2 (en) Semiconductor apparatus
WO2015151273A1 (ja) 半導体装置
US8524531B2 (en) System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package
JP2016213426A (ja) 半導体のパッケージング方法
US20120115323A1 (en) Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
US8525336B2 (en) Semiconductor package and method of fabricating the same
US20110014826A1 (en) Lead pin for package substrate
US20150235914A1 (en) Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof
US20140367856A1 (en) Semiconductor manufacturing process and structure thereof
US20140117540A1 (en) Semiconductor manufacturing method and semiconductor structure thereof
JP2005286087A (ja) 半導体装置
CN104409435A (zh) 一种包含具有倾斜侧壁的凸起的焊盘
JP4745185B2 (ja) 半導体回路モジュールの製造方法
TWI496226B (zh) 防止金屬焊墊被刮傷的電路板結構及製造方法
US20120103668A1 (en) Chip Package
US20140120715A1 (en) Semiconductor manufacturing method, semiconductor structure and package structure thereof
TWI473216B (zh) 半導體製程及其半導體結構
US20120153473A1 (en) Lead pin for package substrate and semiconductor package printed circuit board including the same
US9905515B2 (en) Integrated circuit stress releasing structure
JP2005167176A (ja) 半導体装置の実装構造および実装方法
TWI608775B (zh) 焊墊及焊墊製作方法
US20130168853A1 (en) Package substrate and method of fabricating the same
JP2011204969A (ja) 半導体素子、半導体装置及び導電性粒子
WO2015129185A1 (ja) 樹脂封止型半導体装置、およびその製造方法、ならびにその実装体
TWI471898B (zh) 半導體製程、半導體結構及其封裝構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150311

RJ01 Rejection of invention patent application after publication