CN104409400A - Cog预压机的供给矫正系统及方法 - Google Patents
Cog预压机的供给矫正系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104409400A CN104409400A CN201410766504.4A CN201410766504A CN104409400A CN 104409400 A CN104409400 A CN 104409400A CN 201410766504 A CN201410766504 A CN 201410766504A CN 104409400 A CN104409400 A CN 104409400A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- cog
- supply
- preformer
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种COG预压机的供给矫正系统及方法。所述系统包括供给盘，用以供给芯片；X轴电机、Y轴电机，分别用以驱动所述供给盘在X轴方向和Y轴方向移动；影像系统，用以获取芯片的图像；控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。上述COG预压机的供给矫正系统，将供给机构和矫正机构设置于同一平台，能够实现IC供料连续生产，提高生产效率；结构简单，提高产品的良率，降低了生产成本。所述方法的供给和矫正动作在同一平台内完成，提高了生产效率，保证了产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及COG预压设备，特别涉及一种用于COG预压的IC供给和矫正的机构。
本发明还涉及一种COG预压的IC供给和矫正的方法。
背景技术
COG(Chip-on-glass)制程，为一种覆晶(flip chip)技术，即将芯片(即IC)直接对准玻璃基板上的电路或黏结在矩阵液晶显示器边缘，通过其他的中间材料作导电介质而达到减小液晶显示器模组体积与重量的目的。
现在，在COG制程中，在预压工段，先由COG制程设备的供给机构提供料盘供给IC，接着由COG制程设备的矫正机构矫正IC的相对姿态，消除X、Y、θ等误差偏差量，以达到预压时，精确定位的要求，提高产品的良率。
但是，上述COG制程设备结构较为复杂。在生产过程中，IC供给和矫正不是在同一个平台完成，需要两个独立机构完成，不但耗时费力、生产效率较低，更会产生较大的误差，不能保证精度，产品良率低。
发明内容
基于此，提供一种IC供给和矫正处于同一平台的COG预压机的供给矫正系统。
还提供了上述系统的供给、矫正方法。
一种COG预压机的供给矫正系统，包括供给盘，用以供给芯片；X轴电机，用以驱动所述供给盘在X轴方向移动；Y轴电机，用以驱动所述供给盘在Y轴方向移动；影像系统，用以获取芯片的图像；控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。
在其中一个实施例中，所述矫正机构包括方形框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
在其中一个实施例中，所述影像系统包括相机，所述相机用以获取芯片的图像。
在其中一个实施例中，控制系统包括影像处理单元、PLC，所述影像处理单元构建芯片坐标，并计算芯片坐标和标准坐标的偏差量，所述PLC控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量。
在其中一个实施例中，所述相机为CCD相机或CMOS相机。
在其中一个实施例中，所述X轴与Y轴正交。
一种COG预压机的供给矫正方法，包括：供给芯片；获取芯片的图像；构建芯片坐标点；计算所述芯片坐标点与标准坐标点的偏差量；判断所述芯片坐标点与标准坐标点之间是否具有偏差量；当芯片坐标点与标准坐标点具有偏差量时，矫正芯片的姿态；所述供给芯片和矫正芯片的姿态通过同一平台来实现。
在其中一个实施例中，所述芯片的图像通过相机获取。
在其中一个实施例中，所述平台包括供给盘、矫正机构，所述矫正机构包括方型框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
在其中一个实施例中，所述芯片坐标点和标准坐标点通过芯片上设置的标记点确定。
上述COG预压机的供给矫正系统，将供给机构和矫正机构设置于同一平台，这样IC供给和矫正能够在同一个平台中完成，能够实现IC供料连续生产，提高生产效率。系统与现有技术相比，结构简单，保证高精度，提高产品的良率，并且减小了设备空间机构，降低了生产成本。
上述COG预压机的供给矫正方法，供给和矫正动作在同一平台内完成，提高了生产效率，保证了产品的良率。
附图说明
图1为COG预压机的供给矫正系统的示意图；
图2为COG预压机的矫正计算过程的示意图；
图3为COG预压机的矫正方法的流程图。
其中：111.X轴电机，112.Y轴电机，120.供给盘，121.方形框，130.影像系统，200.芯片。
具体实施方式
COG预压机的供给矫正系统与COG预压机相互配合，供给矫正系统能够将芯片提供给COG预压机的真空吸头，供给矫正系统然后矫正芯片的姿态，精确矫正之后，可以进行预压动作。
请参考图1，COG预压机的供给矫正系统包括驱动机构、供给盘120、影像系统130、控制系统。
驱动机构包括X轴电机111、Y轴电机112、驱动平台。X轴电机111、Y轴电机112分别驱动驱动平台在X轴方向、Y轴方向移动。供给盘120设置在驱动平台上，供给盘120上放置有芯片200，芯片200用于与玻璃基板进行预压。供给盘120可以随着驱动平台在X轴方向、Y轴方向运动。当供给盘120需要转动时，由X轴电机111和Y轴电机112共同作用，可以调整供给盘120的相应的转动角度。X轴电机111、Y轴电机112通过驱动平台驱动供给盘120移动，将相应的芯片200移动到COG预压机的真空吸头下方，真空吸头将芯片200吸住。在本实施方式中，X轴方向与Y轴方向正交，这样使得供给盘120的移动方向更加直观，其移动相对非正交的设置更加方便。
当然，X轴电机111和Y轴电机112也可以与供给盘120直接连接，X轴电机111和Y轴电机112直接驱动供给盘120移动。
芯片200被真空吸头吸住后，芯片200供给已完成。在预压之前，芯片200需要矫正姿态，提高预压的精准度，提高产品的良率。此时的芯片200由影像系统130成像。影像系统130包括可以获取芯片200影像的设备，如光学影像获取设备、声学影像获取设备等等。在本实施方式中，影像系统130采用光学影像获取设备，其包括相机，相机可以为CCD相机或CMOS相机。相机对芯片200进行拍照，获得芯片200的图像。
影像系统130与控制系统连接，影像系统130获得的芯片200的图像传送至控制系统。在本实施方式中，控制系统包括影像处理单元、PLC。在影像处理单元内设置有标准坐标、芯片200处于正确姿态时的在标准坐标内的标准坐标点，而传送来的芯片200的图像经影像处理单元构建芯片坐标点，然后比较标准坐标点与芯片坐标点的偏差量，再进行相应的调整。若无偏差量，芯片200不做矫正，直接进行预压动作；若有偏差量，矫正芯片200的姿态。因为芯片200只需要矫正平面的姿态，上述标准坐标只需要是平面坐标即可。在本实施方式中，将每个芯片200的相同姿态设为标记点，只需要比较标记点的坐标的偏移即可。每个芯片200上设置有两个标记点。标记点可以为芯片200的边缘、芯片200的内部的点等。偏差量的计算过程请参考图2，标准坐标点在标准坐标上为(x01，y01)，(x02，y02)，而芯片坐标点为(x11，y11)，(x12，y12)。因为两个标记点在芯片200上的姿态相同，两个标记点之间的距离相同，其距离为L，L为(x02-x01)，L为一定值。在X轴方向，芯片200需要移动的距离为x＝(x11-x01)；在Y轴方向，移动的距离为y＝(y11-y01)；转动的角度为θ，sin(θ)＝((y11-y01)-(y12-y02))/L。
根据上述的x、y和θ的偏差量，可以利用矫正机构来移动芯片200。在本实施方式中，矫正机构设置在供给盘120上，利用X轴电机111和Y轴电机112驱动供给盘120移动，同时矫正机构也移动，从而矫正芯片200的姿态。这样供给机构和矫正机构处于同一平台内，能够实现芯片200供料连续生产，提高生产效率。结构简单，保证高精度，提高产品的良率，并且减小了设备空间机构，降低了生产成本。在本实施方式中，矫正机构包括方形框121，方形框121设置在供给盘120的一端，方形框121开设有上下贯穿的方型孔。在矫正过程中，将方形框121移动到芯片200的下方，芯片200处于方形框121内。影像处理单元将偏差量x、y和θ传送至PLC，利用PLC调整X轴电机111或/和Y轴电机112的进给量，设置在供给盘120上的方形框121移动相应的距离或/和转动相应的角度。因为芯片200处于方形框121内，芯片200也移动相应的距离或/和转动相应的角度。这样就可以完成芯片200的矫正。当然，还可以用其他的微处理器来代替PLC，来调整X轴电机111或/和Y轴电机112的进给量。
当然，矫正机构也可以为设置在供给盘120上的卡爪、推动杆、固定杆、多边形框等装置，或者其他一些形式的矫正机构，只需保证矫正机构设置在供给盘120上，并能与芯片200接触并能移动芯片200。
请参考图3，在此还披露了上述COG预压机供给矫正系统的供给矫正方法，包括以下步骤：
S01：供给芯片。在本步骤中，芯片放置在供给盘上，供给盘由X轴电机和Y轴电机驱动在平面内移动或/和转动；芯片移动到COG预压机的真空吸头下方，真空吸头将芯片吸住，完成芯片的供给。
S02：获取芯片的图像。在本步骤中，由包括相机的影像系统获取芯片在真空吸头上的图像。
S03：构建芯片坐标点。在本步骤中，芯片上设置有标记点，根据控制系统的影像处理单元内设置的标准坐标，构建芯片在真空吸头上时，芯片标记点的芯片坐标点。
S04：计算所述芯片坐标点与标准坐标点的偏差量。在本步骤中，标准坐标点为芯片在真空吸头上的姿态正确时，在标准坐标内的芯片上设置的标记点的坐标点；然后计算芯片坐标点与标准坐标点的偏差量。偏差量为x、y和θ的偏差量，计算过程请参考图2以及上述COG预压机的供给矫正系统中的偏差量的计算过程。
S05：判断所述芯片坐标点与标准坐标点之间是否具有偏差量。在本步骤中，若没有偏差量时，无需芯片的姿态矫正，即可进行预压动作；若具有偏差量需要进行芯片矫正的步骤。
S06：当芯片坐标点与标准坐标点具有偏差量时，矫正芯片的姿态。在本步骤中，矫正芯片的姿态通过设置在供给盘上矫正机构来实现，这样供给芯片和矫正芯片的姿态通过同一平台来实现。矫正机构包括方型框，方形框设置在所述供给盘的一端，方形框开设有上下贯穿的方型孔。将方形框移动到芯片的下方，芯片处于方形框内。影像处理单元将偏差量x、y和θ传送至PLC，利用PLC调整X轴电机或/和Y轴电机的进给量，设置在供给盘上的方形框移动相应的距离或/和转动相应的角度。因为芯片处于方形框内，芯片也移动相应的距离或/和转动相应的角度。这样就可以完成芯片的矫正。
芯片矫正完成后，可以重复上述除了供给芯片以外的步骤以保证芯片处于正确的姿态，提高精确度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种COG预压机的供给矫正系统，包括：
供给盘，用以供给芯片；
X轴电机，用以驱动所述供给盘在X轴方向移动；
Y轴电机，用以驱动所述供给盘在Y轴方向移动；
其特征在于，还包括：
影像系统，用以获取芯片的图像；
控制系统，与所述影像系统连接，用以构建芯片坐标点，并计算芯片坐标点和标准坐标点的偏差，并控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量；
矫正机构，设置在所述供给盘上，用以矫正芯片的姿态。
2.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统，其特征在于，所述矫正机构包括方形框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
3.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统，其特征在于，所述影像系统包括相机，所述相机用以获取芯片的图像。
4.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统，其特征在于，控制系统包括影像处理单元、PLC，所述影像处理单元构建芯片坐标，并计算芯片坐标和标准坐标的偏差量，所述PLC控制X轴电机或/和Y轴电机的进给量。
5.根据权利要求3所述的COG预压机的供给矫正系统，其特征在于，所述相机为CCD相机或CMOS相机。
6.根据权利要求1所述的COG预压机的供给矫正系统，其特征在于，所述X轴与Y轴正交。
7.一种COG预压机的供给矫正方法，其特征在于，包括：
供给芯片；
获取芯片的图像；
构建芯片坐标点；
计算所述芯片坐标点与标准坐标点的偏差量；
判断所述芯片坐标点与标准坐标点之间是否具有偏差量；
当芯片坐标点与标准坐标点具有偏差量时，矫正芯片的姿态；
所述供给芯片和矫正芯片的姿态通过同一平台来实现。
8.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法，其特征在于，所述芯片的图像通过相机获取。
9.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法，其特征在于，所述平台包括供给盘、矫正机构，所述矫正机构包括方型框，所述方形框设置在所述供给盘的一端，所述方形框开设有上下贯穿的方型孔。
10.根据权利要求7所述的COG预压机的供给矫正方法，其特征在于，所述芯片坐标点和标准坐标点通过芯片上设置的标记点确定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410766504.4A CN104409400B (zh) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Cog预压机的供给矫正系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410766504.4A CN104409400B (zh) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Cog预压机的供给矫正系统及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104409400A true CN104409400A (zh) | 2015-03-11 |
| CN104409400B CN104409400B (zh) | 2017-03-15 |
Family
ID=52647016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410766504.4A Active CN104409400B (zh) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Cog预压机的供给矫正系统及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104409400B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148529A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃチップ実装装置及び実装方法 |
| JP4087633B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2008-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法、部品実装機および実装順序決定プログラム |
| CN103545236A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-01-29 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法 |
| CN103659813A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法 |
-
2014
- 2014-12-11 CN CN201410766504.4A patent/CN104409400B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148529A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃチップ実装装置及び実装方法 |
| JP4087633B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2008-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法、部品実装機および実装順序決定プログラム |
| CN103545236A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-01-29 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法 |
| CN103659813A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104409400B (zh) | 2017-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10684512B2 (en) | Cell forming device and alignment method | |
| US10068872B2 (en) | Mounting apparatus and method of correcting offset amount of the same | |
| CN109201413B (zh) | 一种视觉定位点胶系统及其方法 | |
| US20120143370A1 (en) | Robot positioning method and calibration method | |
| JP6174677B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 | |
| CN105514013A (zh) | 适用于电池片或硅片传输的高精度视觉定位系统及其方法 | |
| CN108663836B (zh) | 液晶面板检测及定位装置 | |
| JP5014417B2 (ja) | ワークハンドリング装置 | |
| US20140265094A1 (en) | Die bonder and bonding head device of the same, and also collet position adjusting method | |
| CN105593396A (zh) | 对准方法以及对准装置 | |
| US20160150689A1 (en) | Component holding state detection method and component mounting machine | |
| CN102354086A (zh) | 一种精密移动平台的正交性实时标定方法 | |
| CN101762897B (zh) | 衬底处理装置和平板显示器的制造装置 | |
| CN103453889A (zh) | Ccd摄像机校准对位方法 | |
| CN105783710B (zh) | 一种位置标定的方法及装置 | |
| US20180111271A1 (en) | Mechanical arm positioning method and system adopting the same | |
| US20120253499A1 (en) | Component mounting device, information processing device, information processing method, and substrate manufacturing method | |
| CN110694855A (zh) | 基于单ccd的点胶针头校正方法及装置 | |
| CN104819705A (zh) | 基于变视域目标搜索的双目测量装置及使用方法 | |
| CN103545236A (zh) | 装片机的自动对位机构、包括它的装片机及方法 | |
| CN103372715A (zh) | 用于调整键合工具的图像辅助系统 | |
| CN108705889A (zh) | 3c屏幕加工生产线 | |
| CN107818934A (zh) | 一种双摆臂校正工作台的装置 | |
| CN104409400A (zh) | Cog预压机的供给矫正系统及方法 | |
| TW201344808A (zh) | 組裝裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201214 Address after: No.146 Tianying Road, high tech Zone, Chengdu, Sichuan Province Patentee after: Chengdu CHENXIAN photoelectric Co.,Ltd. Address before: No. 188, CHENFENG Road, Kunshan high tech Zone, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co.,Ltd. Patentee before: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |