CN104409383B - 晶圆转移装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本发明中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。

Description

晶圆转移装置
技术领域
本发明涉及晶圆加工领域，特别涉及一种用于将晶圆从一片薄膜转移至另一片薄膜上的晶圆转移装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面。在晶圆加工过程中，为了各种用途常需要将晶圆粘附在一薄膜02上。如图1和2所示，薄膜02粘贴在绷膜框01上。薄膜02通常具有一定的张力。晶圆03即粘附在薄膜02上。
在晶圆加工过程中，需要对晶圆进行多种加工操作。加工步骤中，有的是对晶圆正面操作，有的是对晶圆背面操作。晶圆价格时通常都是粘附在薄膜上进行的。如果在上一道加工工序中是对晶圆正面操作，下一道工序需要针对晶圆背面加工操作时，就需要在上一道加工工序完成后，将晶圆转移至另一张薄膜上，并使晶圆背面朝外，以便加工。
传统的晶圆转移多采用工人手工操作，即将上一道加工工序完成后的晶圆从薄膜上撕下，再粘贴于另一张薄膜上。采用人工操作，劳动强度大、生产效率低。工人手工转移晶圆的稳定性也很差，极易因工人的操作不当损坏晶圆，导致报废，增加了生产成本。
另外，即使是尺寸较大的晶圆采用人工操作转移的难度仍然较大。在将晶圆切割为多个芯片后，再转移的难度将更加大，甚至由于切割后的芯片尺寸过小而无法安全操作。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种高效的晶圆转移装置。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；
所述下支撑台用于支撑晶圆；
所述上支撑台用于支撑第一薄膜；
所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。
优选地是，还包括第一驱动装置，所述上支撑台可升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述上支撑台或通过第一传动装置驱动所述上支撑台上升及下降。
优选地是，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。
优选地是，还包括第一底座板，所述上支撑台安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第一电机安装于所述第一底座板上表面；所述第一传动装置包括第一丝杆和第一螺纹套筒；所述第一螺纹套筒与所述第一丝杆螺纹配合；所述第一丝杆与所述第一螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑台连接；所述第一电机驱动所述第一丝杆或第一螺纹套筒转动。
优选地是，还包括第一导向装置，所述第一导向装置用于在所述上支撑台相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑台的运动轨迹。
优选地是，所述第一导向装置包括第一导向杆；所述第一导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第一套筒，所述第一导向杆可在所述第一套筒内滑动地插置于所述第一套筒内。
优选地是，还包括上支撑板；所述上支撑板可相对所述上支撑台移动地设置，所述上支撑板用于抵压薄膜，使薄膜张紧。
优选地是，所述上支撑台设置有第一通孔；所述上支撑板相对所述上支撑台移动时，可穿过所述第一通孔抵压薄膜。
优选地是，还包括第二驱动装置，所述上支撑板可升降地设置；所述第二驱动装置驱动所述上支撑板或通过第二传动装置驱动所述上支撑板上升及下降。
优选地是，所述第二驱动装置为第二电机，所述第传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。
优选地是，还包括第一底座板，所述上支撑板安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第二电机安装于所述第一底座板上表面；所述第二传动装置包括第二丝杆和第二螺纹套筒；所述第二螺纹套筒与所述第二丝杆螺纹配合；所述第二丝杆与所述第二螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑板连接；所述第二电机驱动所述第二丝杆或第二螺纹套筒转动。
优选地是，还包括第二导向装置，所述第二导向装置用于在所述上支撑板相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑板的运动轨迹。
优选地是，所述第二导向装置包括第二导向杆；所述第二导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第二套筒，所述第一导向杆可在所述第二套筒内滑动地插置于所述第二套筒内。
优选地是，还包括第一晶圆承载框，所述第一晶圆承载框包括第一绷膜框和第一薄膜；所述第一薄膜贴附于第一绷膜框上；所述第一绷膜框可拆卸地夹持于所述上支撑台上。
优选地是，还包括第三驱动装置；所述支撑台上设置有夹持件，所述夹持件与所述上支撑台相配合，夹持所述第一绷膜框；所述夹持件可靠近所述上支撑台及远离上支撑台地设置；所述第三驱动装置驱动所述夹持件靠近及远离所述上支撑台或者通过第三传动装置驱动所述夹持件靠近及远离上支撑台。
优选地是，还包括弹性复位装置；所述夹持件远离所述上支撑台时，使所述弹性复位装置弹性变形，弹性变形后的所述弹性复位装置具有使所述夹持件靠近所述上支撑台的趋势。
优选地是，所述第三驱动装置为第二气缸；所述夹持件套装于导向杆上并可沿所述导向杆滑动；所述第二气缸驱动所述夹持件移动；所述弹性复位装置为弹簧；所述弹簧套装于所述导向杆上；所述夹持件沿所述导向杆滑动时，使所述弹簧弹性变形。
优选地是，还包括下扩膜桶和第四驱动装置；所述下扩膜桶可移动地设置；所述下扩膜桶用于抵顶粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜张紧；所述第四驱动装置驱动所述下扩膜桶移动或通过第四传动装置驱动所述下扩膜桶移动。
优选地是，所述下支撑台设置有第二通孔；所述下扩膜桶移动时穿过所述第二通孔，抵顶位于所述下支撑台上的第二薄膜，使第二薄膜张紧。
优选地是，还包括下支撑板和第五驱动装置；所述下支撑板可运动地设置；所述下支撑板运动时可抵住第二薄膜，支撑第二薄膜上的晶圆；所述第五驱动装置驱动所述下支撑板移动或者通过第五传动装置驱动所述下支撑板移动。
优选地是，还包括紫外光照射装置，所述紫外光照射装置用于发射紫外光，以照射粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
优选地是，所述上支撑台与所述下支撑台可相对左右移动地设置。
优选地是，还包括第二晶圆承载框，所述第二晶圆承载框包括第二绷膜框和第二薄膜；所述第二薄膜贴附于第二绷膜框上；所述第二绷膜框可拆卸地夹持于所述上支撑台上。
优选地是，所述下支撑台包括上夹板与下夹板，所述上夹板设置有上通孔，所述下夹板设置有下通孔；所述上通孔与所述下通孔位置相对；所述上夹板与所述下夹板可相互靠近及远离地设置；所述上夹板与所述下夹板相互靠近时共同夹持下绷膜框；所述上夹板与所述下夹板相互远离时，可解除对所述下绷膜框的夹持力。
本发明中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。通过本发明中的晶圆转移装置转移晶圆，稳定性较传动的手工操作大大提高，避免因人为操作不当使薄膜划破，从而避免晶圆承载框报废。
通过下支撑板顶起原晶圆承载框上的晶圆，使晶圆高于原晶圆承载框的绷膜框；同时使用上支撑板将新的晶圆承载框的第一薄膜向外顶出，可方便新的第一薄膜接收晶圆而避免两个绷膜框相互干涉额。利用下扩膜桶抵顶原晶圆承载框上的薄膜，可使晶圆突出于绷膜框并保持平整。使用上支撑板抵压新的晶圆承载框上的第一薄膜，可确保新的第一薄膜平整地接收晶圆，防止晶圆分布不均或者薄膜松散、褶皱而影响粘贴。
附图说明
图1为晶圆承载框的结构主视图；
图2为承载有晶圆的晶圆承载框的结构剖视图；
图3为实施例中的晶圆转移装置的结构主视图；
图4为实施例中的晶圆转移装置的上支撑台的结构示意图；
图5为图4所示结构的另一角度示意图；
图6为图4所示结构的另一角度示意图；
图7为实施例中的夹持件的结构示意图；
图8为实施例中的晶圆转移装置的下支撑台的结构示意图；
图9为将图8中的下支撑板移出后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
如图3-9所示，晶圆转移装置，包括上支撑台10和下支撑台20。上支撑台10与所述下支撑台20可相对靠近及远离地设置。上支撑台10用于支撑需要粘附晶圆的第一薄膜(图中未示出)，下支撑台20用于支撑晶圆。晶圆放置于下支撑台20上，上支撑台10靠近下支撑台20，使晶圆粘附在第一薄膜上，由上支撑台10输送。
本发明的优选实施例中，包括第一底座板30。上支撑台10安装于第一底座板30下方，并可相对于第一底座板30运动地设置，即上升及下降地运动。本发明采用第一驱动装置驱动所述上支撑台10上升及下降或由第一驱动装置通过第一传动装置驱动上支撑台10上升及下降。按照本发明的优选实施方式，第一驱动装置为第一电机51。第一电机51安装于第一底座板30上表面。第一传动装置为第一丝杠螺母61。第一丝杠螺母61包括第一丝杆611和第一螺纹套筒612。第一丝杆611和第一螺纹套筒612螺纹配合。第一丝杆611贯穿第一底座板30并可转动地安装于第一底座板30上，第一丝杆611的端部可转动地安装在上支撑台10上。第一螺纹套筒612与第一底座30连接。第一电机通过同步带613驱动第一丝杆611转动。为稳定支撑上支撑台10，可采用四个第一丝杠螺母对称分布，四个第一丝杆611联动设置。也可以仅设置一个第一丝杠螺母，另外使用多个第一导向装置。第一导向装置用于在上支撑台10上升或下降时支撑上支撑台10，帮助维持平衡。第一导向装置包括第一导向杆81。第一导向杆81一端连接在上支撑台10上，并穿过第一底座板30，且可滑动地设置在第一底座板30上。增加第一导向杆81的稳定性，在第一底座板30上设置第一套筒82。第一导向杆81穿过第一套筒82并可沿第一套筒82轴向滑动。
第一底座板30下表面连接有上支撑板40。上支撑板40可相对上支撑台30移动地设置，即上升和下降。上支撑板40用于抵压位于上支撑台10下表面的第一薄膜，使第一薄膜张紧。按照本发明的优选实施方式，上支撑台10设置第一通孔11。上支撑板40上升及下降时，可穿过第一通孔11，抵压第一薄膜。
本发明采用第二驱动装置驱动所述上支撑板40移动。第一驱动装置通过第二传动装置驱动上支撑板40移动。按照本发明的优选实施方式，第二驱动装置为第二电机52。第二电机52安装于第一底座板30上表面。第二传动装置为第二丝杠螺母62。第二丝杠螺母62包括第二丝杆621和第二螺纹套筒622。第二丝杆621和第二螺纹套筒622螺纹配合。第二丝杆621贯穿第一底座板30并可转动地安装于第一底座板30上，第二丝杆621的端部可转动地安装在上支撑板40上。第二螺纹套筒622与第一底座30连接。第二电机通过同步带623驱动第二丝杆621转动。为稳定支撑上支撑板40，可使用多个第二导向装置。第二导向装置用于在上支撑板40上升或下降时支撑上支撑板40，帮助维持平衡。第二导向装置包括第二导向杆83。第二导向杆83一端连接在上支撑板40上，并穿过第一底座板30，且可滑动地设置在第一底座板30上。增加第二导向杆83的稳定性，在第一底座板30上设置第二套筒84。第二导向杆83穿过第二套筒84并可沿第二套筒84轴向滑动。
作为优选实施例，如图1和2所示，本发明还包括第一晶圆承载框，第一晶圆承载框包括第一绷膜框01和第一薄膜02。第一薄膜02贴附于第一绷膜框01上。第一绷膜框可拆卸地夹持于上支撑台10上。
上支撑台10上设置有夹持件12。夹持件12与上支撑台10相配合，夹持第一绷膜框01。夹持件12可靠近上支撑台10及远离上支撑台10地设置。第一底座板30上或上支撑台10上设置有第三驱动装置；第三驱动装置驱动夹持件12靠近及远离所述上支撑台10，或者通过第三传动装置驱动所述夹持件12靠近及远离上支撑台10。根据本发明的优选实施方式，第三驱动装置为第二气缸53。夹持件12套装于导向杆13上并可沿导向杆13滑动。第二气缸53驱动夹持件12移动。本发明设置有弹性复位装置；当夹持件12远离所述上支撑台10时，使所述弹性复位装置弹性变形，弹性变形后的弹性复位装置具有使所述夹持件12靠近所述上支撑台10的趋势。按照本发明的优选实施方式，弹性复位装置为弹簧14；所述弹簧14套装于所述导向杆13上。夹持件12沿所述导向杆13滑动时，使所述弹簧14被压缩而弹性变形。当第二气缸53不再提供作用力时，弹簧14可利用弹性使夹持件12回复原位，靠近上支撑台10以夹持第一绷膜框01。
作为优选实施例，本发明还设置第二晶圆承载框。第二晶圆承载框结构与第一晶圆承载框结构相同，用于固定晶圆。第二晶圆承载框包括第二绷膜框和第二薄膜。本发明还包括下扩膜桶45和第四驱动装置。下扩膜桶45可移动地设置，即上升和下降。下扩膜桶45用于抵顶粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜张紧，以保持粘贴于第二薄膜上的晶圆平整。第四驱动装置驱动下扩膜桶45移动或通过第四传动装置驱动下扩膜桶45移动。下支撑台20设置有第二通孔21。下扩膜桶45移动时穿过所述第二通孔21，抵顶位于所述下支撑台20上的第二薄膜，使第二薄膜张紧。第四驱动装置可选用气缸或电机。
第二晶圆承载框包括用于粘附晶圆的第二薄膜。为提供更大的支撑力，及确保晶圆的平整，本发明还包括下支撑板46。下支撑板46可运动地设置，即上升和下降。下支撑板46上升后可抵住第二薄膜，支撑第二薄膜上的晶圆。利用第四驱动装置驱动所述下支撑板46移动或者由第五驱动装置通过第五传动装置驱动所述下支撑板46移动。第五驱动装置可选用气缸或电机。按照本发明的优选实施例，下支撑板46升降时穿过下扩膜桶45的桶腔451抵顶第二薄膜。
本发明为降低第二晶圆承载框上的第二薄膜的粘附力，还设置有紫外光照射装置，所述紫外光照射装置用于发射紫外光，以照射粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
所述上支撑台与所述下支撑台可相对左右移动地设置。
为夹持第二晶圆承载框，本发明中的下支撑台20包括上夹板22与下夹板23。上夹板22设置有上通孔，所述下夹板23设置有下通孔；所述上通孔与所述下通孔位置相对组成第二通孔21。上夹板22与下夹板23可相互靠近及远离地设置。上夹板22与下夹板23相互靠近时共同夹持第二晶圆承载框；所述上夹板22与所述下夹板23相互远离时，可解除对所述第二晶圆承载框的夹持力。
本发明中的晶圆转移装置的使用方法如下：
第二晶圆承载框粘附晶圆，晶圆下表面粘附在第二薄膜上，晶圆上表面外露。经过前道加工—裂片加工形成多个晶片后，夹持在下支撑台20上。下扩膜桶45上升抵顶第二薄膜，使第二薄膜张紧，并突出于第二绷膜框。使用紫外光照射第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。使下支撑板46上升后支撑住第二薄膜及晶圆。
将第一晶圆承载框夹持在上支撑平台10上，使上支撑板40下降后抵压第一薄膜，使第一薄膜张紧。上支撑平台10下降后使第一薄膜与晶圆上表面接触，将晶圆粘附在第一薄膜上。晶圆上表面与第一薄膜接触，下表面外露。使上支撑台10上升，可将晶圆从第二薄膜移至第一薄膜上。
本发明中的上、下、左、右、水平、竖直均以图3为参考，为清楚地描述本发明而使用的相对概念，并不构成对权利要求范围的限制。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (23)

1.晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；
所述下支撑台用于支撑晶圆；
所述上支撑台用于支撑第一薄膜；
所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆从粘附在第二薄膜转移到位于所述上支撑台上的第一薄膜上；
还包括：
上支撑板；所述上支撑板可相对所述上支撑台移动地设置，所述上支撑板用于抵压薄膜，
使薄膜张紧；
下扩膜桶；所述下扩膜桶可移动地设置；所述下扩膜桶用于抵顶粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜张紧。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述上支撑台可升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述上支撑台或通过第一传动装置驱动所述上支撑台上升及下降。
3.根据权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杆螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一底座板，所述上支撑台安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第一电机安装于所述第一底座板上表面；所述第一传动装置包括第一丝杆和第一螺纹套筒；所述第一螺纹套筒与所述第一丝杆螺纹配合；所述第一丝杆与所述第一螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑台连接；所述第一电机驱动所述第一丝杆或第一螺纹套筒转动。
5.根据权利要求4所示的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一导向装置，所述第一导向装置用于在所述上支撑台相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑台的运动轨迹。
6.根据权利要求5所示的晶圆转移装置，其特征在于，所述第一导向装置包括第一导向杆；所述第一导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第一套筒，所述第一导向杆可在所述第一套筒内滑动地插置于所述第一套筒内。
7.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述上支撑台设置有第一通孔；所述上支撑板相对所述上支撑台移动时，可穿过所述第一通孔抵压薄膜。
8.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述上支撑板可升降地设置；所述第二驱动装置驱动所述上支撑板或通过第二传动装置驱动所述上支撑板上升及下降。
9.根据权利要求8所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第二驱动装置为第二电机，所述第二传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杆螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。
10.根据权利要求9所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一底座板，所述上支撑板安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第二电机安装于所述第一底座板上表面；所述第二传动装置包括第二丝杆和第二螺纹套筒；所述第二螺纹套筒与所述第二丝杆螺纹配合；所述第二丝杆与所述第二螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑板连接；所述第二电机驱动所述第二丝杆或第二螺纹套筒转动。
11.根据权利要求10所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第二导向装置，所述第二导向装置用于在所述上支撑板相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑板的运动轨迹。
12.根据权利要求11所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第二导向装置包括第二导向杆；所述第二导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第二套筒，所述第二导向杆可在所述第二套筒内滑动地插置于所述第二套筒内。
13.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一晶圆承载框，所述第一晶圆承载框包括第一绷膜框和第一薄膜；所述第一薄膜贴附于第一绷膜框上；所述第一绷膜框可拆卸地支持于所述上支撑台上。
14.根据权利要求13所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第三驱动装置；所述支撑台上设置有夹持件，所述夹持件与所述上支撑台相配合，夹持所述第一绷膜框；所述夹持件可靠近所述上支撑台及远离上支撑台地设置；所述第三驱动装置驱动所述夹持件靠近及远离所述上支撑台或者通过第三传动装置驱动所述夹持件靠近及远离上支撑台。
15.根据权利要求14所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括弹性复位装置；所述夹持件远离所述上支撑台时，使所述弹性复位装置弹性变形，弹性变形后的所述弹性复位装置具有使所述夹持件靠近所述上支撑台的趋势。
16.根据权利要求14所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第三驱动装置为第二气缸；所述夹持件套装于导向杆上并可沿所述导向杆滑动；所述第二气缸驱动所述夹持件移动；所述弹性复位装置为弹簧；所述弹簧套装于所述导向杆上；所述夹持件沿所述导向杆滑动时，使所述弹簧弹性变形。
17.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第四驱动装置；所述第四驱动装置驱动所述下扩膜桶移动或通过第四传动装置驱动所述下扩膜桶移动。
18.根据权利要求17所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述下支撑台设置有第二通孔；所述下扩膜桶移动时穿过所述第二通孔，抵顶位于所述下支撑台上的第二薄膜，使第二薄膜张紧。
19.根据权利要求18所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括下支撑板和第五驱动装置；所述下支撑板可运动地设置；所述下支撑板运动时可抵住第二薄膜，支撑第二薄膜上的晶圆；所述第五驱动装置驱动所述下支撑板移动或者通过第五传动装置驱动所述下支撑板移动。
20.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括紫外光照射装置，所述紫外光照射装置用于发射紫外光，以照射粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
21.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述上支撑台与所述下支撑台可相对左右移动地设置。
22.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第二晶圆承载框，所述第二晶圆承载框包括第二绷膜框和第二薄膜；所述第二薄膜粘附于第二绷膜框上；所述第二绷膜框可拆卸地夹持于所述上支撑台上。
23.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述下支撑台包括上夹板和下夹板，所述上夹板设置有上通孔，所述下夹板设置有下通孔；所述上通孔与所述下通孔位置相对；所述上夹板与所述下夹板可相互靠近及远离地设置；所述上夹板与所述下夹板相互靠近时共同夹持下绷膜框；所述上夹板与所述下夹板相互远离时，可解除对所述下绷膜框的夹持力。
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