CN104396003A - 硅片位置检测装置和方法 - Google Patents

硅片位置检测装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104396003A
CN104396003A CN201280072827.2A CN201280072827A CN104396003A CN 104396003 A CN104396003 A CN 104396003A CN 201280072827 A CN201280072827 A CN 201280072827A CN 104396003 A CN104396003 A CN 104396003A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon chip
pixel value
wafer
silicon
wafer chuck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280072827.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104396003B (zh
Inventor
王坚
赵宇
黄玉峰
陈福发
王晖
Original Assignee
ACM (SHANGHAI) Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ACM (SHANGHAI) Inc filed Critical ACM (SHANGHAI) Inc
Publication of CN104396003A publication Critical patent/CN104396003A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104396003B publication Critical patent/CN104396003B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

公开了一种用于检测硅片在硅片夹上的位置的装置和方法。该装置包括：照相机(6)和图像处理器(100)，该图像处理器包括转换单元(101)、比较单元(103)和决定单元(104)。该方法包括以下步骤：获得硅片的边缘的图像并发送图像数据至图像处理器(S23)；将图像数据转换成若干图像像素并将图像像素与参考像素比较(S25’)，以及决定硅片在硅片夹上是否就位(S26)。

Description

硅片位置检测装置和方法
技术领域
本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种硅片位置检测装置和方法，以检测硅片夹上的硅片位置是否正确。
背景技术
在半导体器件制造过程中，硅片需要在各种不同的工艺腔之间传送，例如薄膜淀积腔、刻蚀腔和清洗腔等，以便完成相应的工艺加工。为了提高工艺加工效率、满足更高的工艺环境的要求，采用了机械手来传送硅片。通常硅片被机械手放置在工艺腔中的硅片夹上进行工艺加工，而硅片能否准确地放置在硅片夹的预设位置上将会对工艺效果产生较大的影响。例如，在淀积工艺过程中，如果硅片没有放置在硅片夹的中心位置或者硅片倾斜的放置在硅片夹上，将会导致硅片上淀积的金属薄膜不均匀，从而使后续的工艺加工变得困难，导致器件的性能下降，甚至可能导致硅片破损。因此，硅片被正确地放在硅片夹上是很重要的。然而，由于机械手传送和放置硅片过程中难免会有意外发生，不能保证每次硅片都能放置在硅片夹的正确位置上，那么就需要一种可以检测硅片是否正确放置在硅片夹上的装置和方法。
美国专利公开号US2005/0012938揭露了一种硅片位置检测装置和方法。该装置包括第一感应器组和第二感应器组，两组感应器组都包含至少一个光信号发射器和一个光信号接收器。当该装置用于硅片位置检测时，装置是靠硅片与感应器组的相对位置来判断硅片是否处在正确的位置。一旦硅片没有被放置在正确的位置，第一感应器组和第二感应器组触发的时间间隔差偏离预设值，该装置就会报告硅片位置出错并停止工艺。
尽管上述装置能够检测硅片位置是否正确，然而，该装置结构过于复杂，所需成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、成本低的硅片位置检测装置。
为实现上述目的，本发明提出的硅片位置检测装置，检测硅片在硅片夹上的位置是否正确，包括：照相机、转换单元、比较单元及决定单元。照相机拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据。转换单元接收来自照相机的图像数据，并将接收的图像数据转换成若干像素值。比较单元将转换单元转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果。决定单元根据比较单元的比较结果决定硅片的位置是否正确。
在一个实施例中，硅片以一设定转速转动，通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以所述设定转速转动来获取参考像素值。
在一个实施例中，硅片夹具有数个定位销，硅片夹转动时，定位销将硅片固定在硅片夹上。
在一个实施例中，硅片夹布置在工艺腔中，与照相机相对的工艺腔的壁由半透明材料制成。
在一个实施例中，还包括光源，光源布置在工艺腔的外部，且靠近与照相机相对的工艺腔的壁，光源照亮工艺腔的内部。
本发明还提供了硅片位置检测方法，检测硅片在硅片夹上的位置是否正确，包括如下步骤：
拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据；
将图像数据转换成若干像素值；
将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果；
根据比较结果决定硅片的位置是否正确。
在一个实施例中，硅片以一设定转速转动，通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以所述设定转速转动来获取参考像素值。
在一个实施例中，将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果包括：计算转换的像素值与预先确定的参考像素值之间的平均误差。
在一个实施例中，根据比较结果决定硅片的位置是否正确包括：如果平均误差小于设定值，则表明硅片被放置在硅片夹的正确位置上，如果平均误差大于或等于设定值，则表明硅片没有被放置在硅片夹的正确位置上。
综上所述，本发明通过采用照相机及图像处理器来检测硅片夹上的硅片是否被放置在正确位置上，相较于现有技术而言，本发明结构简单、操作方便，且所需成本低。
附图说明
图1揭示了本发明硅片位置检测装置的一示例性实施例的结构示意图。
图2揭示了本发明硅片位置检测装置的一示例性实施例的方框图。
图3揭示了本发明硅片位置检测装置的照相机拍摄硅片边缘图像的示意图。
图4揭示了本发明硅片位置检测方法中获取参考像素值的第一实施例的流程图。
图5揭示了本发明硅片位置检测方法中获取参考像素值的第二实施例的流程图。
图6揭示了本发明硅片位置检测方法的第一实施例的流程图。
图7(a)揭示了照相机拍摄的硅片边缘区域的图像像素，图7(b)为参考图像像素。
图8揭示了本发明硅片位置检测方法的第二实施例的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。
参考图1，揭示了本发明硅片位置检测装置的一示例性实施例的结构示意图。如图1所示，该装置包括工艺腔1、布置在工艺腔1内的基座2及布置在基座2上的硅片夹3。硅片夹3具有数个定位销4。硅片5被放置在硅片夹3上。硅片夹3转动时，定位销4将硅片5固定在硅片夹3上。照相机6布置在工艺腔1的一角并位于硅片5的上方，硅片5随着硅片夹6旋转过程中，照相机6拍摄旋转中的硅片5的边缘以获得图像数据。与照相机6相对的工艺腔1的壁由半透明材料制成。光源7布置在工艺腔1的外部，且靠近与照相机6相对的工艺腔1的壁，光源7照亮工艺腔1的内部。
参考图2，本发明的硅片位置检测装置还进一步包括图像处理器100，图像处理器100处理来自照相机6的图像数据。图像处理器100包括转换单元101、储存单元102、比较单元103以及决定单元104。转换单元101接收来自照相机6的图像数据并将图像数据转换成图像像素。储存单元102储存预先确定的参考图像像素。比较单元103将转换单元101转换的图像像素与储存单元102储存的参考图像像素作比较，并获得比较结果。决定单元104根据比较结果判断硅片5在硅片夹3上的位置是否正确。
参考图3和图4，下面介绍获取参考像素值的第一实施例。
步骤S11，将一硅片手动放置在硅片夹3的中心位置，并认为硅片在硅片夹3上的位置正确；
步骤S12，旋转硅片，转速为50rpm，根据不同的工艺需求，转速可作相应调整以满足工艺需求；
步骤S13，照相机6拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据，并将图像数据发送至图像处理器100；
步骤S14，设置一个矩形的选取框，选取硅片边缘区域的图像，如图3所示，在一个实施例中，选取框的长度为200个像素，选取框的宽度为50个像素；
步骤S15，图像处理器100的转换单元101将选取框选取的硅片边缘区域的图像数据转换成若干像素值，例如，像素20，19，…，14，…如图7(b)所示，硅片在硅片夹3上的当前位置被定义为参考位置，转换单元101将选取框选取的硅片边缘区域的图像数据转换成的若干像素值被定义为参考像素值，参考位置和参考像素值储存在图像处理器100的储存单元102中。
参考图5，下面介绍获取参考像素值的第二实施例。
步骤S11，将一硅片手动放置在硅片夹3的中心位置，并认为硅片在硅片夹3上的位置正确；
步骤S12，旋转硅片，转速为50rpm，根据不同的工艺需求，转速可作相应调整以满足工艺需求；
步骤S13，照相机6拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据，并将图像数据发送至图像处理器100；
步骤S15’，图像处理器100的转换单元101接收图像数据，并将图像数据转换成若干像素值，该若干像素值被定义为参考像素值并储存在图像处理器100的储存单元102中，例如，像素20，19，…，14，…如图7(b)所示。
参考图6和图7，根据获取参考像素值的第一实施例，下面对本发明硅片位置检测方法的第一实施例作详细说明。
步骤S21，获取参考像素值后，从工艺腔1中取出硅片，机械手将另一待加工硅片放置在硅片夹3上；
步骤S22，旋转硅片，转速为50rpm，该转速与获取参考像素值时硅片的转速相同；
步骤S23，照相机6拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据，并将图像数据发送至图像处理器100；
步骤S24，设置与获取参考像素值时相同的选取框，选取硅片边缘相同区域的图像；
步骤S25，图像处理器100的转换单元101将选取框选取的硅片边缘区域的图像数据转换成若干像素值，例如，像素20，18，…，15，…如图7(a)所示，图像处理器100的比较单元103将该若干像素值与参考像素值一一对应比较，然后计算出该若干像素值与参考像素值之间的总误差和平均误差，总误差和平均误差的计算公式如下：
总误差＝∑abs(每一像素值－与该像素值相对应的参考像素值)
平均误差ec＝总误差/(选取框的长度值×选取框的宽度值)
步骤S26，图像处理器100的决定单元104根据比较单元103的计算结果决定硅片是否被放置在硅片夹3的正确位置上；
步骤S27，如果平均误差ec小于设定值，则表明硅片被放置在硅片夹3的正确位置上，可以对硅片进行工艺加工；
步骤S28，如果平均误差ec大于或等于设定值，则表明硅片没有被放置在硅片夹3的正确位置上，不能对硅片进行工艺加工。
参考图8，根据获取参考像素值的第二实施例，下面对本发明硅片位置检测方法的第二实施例作详细说明。
步骤S21，获取参考像素值后，从工艺腔1中取出硅片，机械手将另一待加工硅片放置在硅片夹3上；
步骤S22，旋转硅片，转速为50rpm，该转速与获取参考像素值时硅片的转速相同；
步骤S23，照相机6拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据，并将图像数据发送至图像处理器100；
步骤S25’，图像处理器100的转换单元101接收图像数据，并将图像数据转换成若干像素值，图像处理器100的比较单元103将该若干像素值与参考像素值一一对应比较，然后获得比较结果ec；
步骤S26，图像处理器100的决定单元104根据比较单元103的比较结果ec决定硅片是否被放置在硅片夹3的正确位置上；
步骤S27，如果比较结果ec小于设定值，则表明硅片被放置在硅片夹3的正确位置上，可以对硅片进行工艺加工；
步骤S28，如果比较结果ec大于或等于设定值，则表明硅片没有被放置在硅片夹3的正确位置上，不能对硅片进行工艺加工。
由上述可知，本发明通过采用照相机6和图像处理器100来检测硅片夹3上的硅片是否被放置在正确位置上，相较于现有技术而言，本发明结构简单、操作方便，且所需成本低。
综上所述，本发明通过上述实施方式及相关图式说明，己具体、详实的揭露了相关技术，使本领域的技术人员可以据以实施。而以上所述实施例只是用来说明本发明，而不是用来限制本发明的，本发明的权利范围，应由本发明的权利要求来界定。至于本文中所述元件数目的改变或等效元件的代替等仍都应属于本发明的权利范围。

Claims (9)

1.一种硅片位置检测装置，检测硅片在硅片夹上的位置是否正确，其特征在于，包括：
照相机，所述照相机拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据；
转换单元，所述转换单元接收来自照相机的图像数据，并将接收的图像数据转换成若干像素值；
比较单元，所述比较单元将转换单元转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果；
决定单元，所述决定单元根据比较单元的比较结果决定硅片的位置是否正确。
2.根据权利要求1所述的硅片位置检测装置，其特征在于，所述硅片以一设定转速转动，通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以所述设定转速转动来获取参考像素值。
3.根据权利要求1所述的硅片位置检测装置，其特征在于，所述硅片夹具有数个定位销，硅片夹转动时，定位销将硅片固定在硅片夹上。
4.根据权利要求1所述的硅片位置检测装置，其特征在于，所述硅片夹布置在工艺腔中，与照相机相对的工艺腔的壁由半透明材料制成。
5.根据权利要求4所述的硅片位置检测装置，其特征在于，还包括光源，光源布置在工艺腔的外部，且靠近与照相机相对的工艺腔的壁，光源照亮工艺腔的内部。
6.一种硅片位置检测方法，检测硅片在硅片夹上的位置是否正确，其特征在于，包括如下步骤：
拍摄旋转中的硅片的边缘以获得图像数据；
将图像数据转换成若干像素值；
将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果；
根据比较结果决定硅片的位置是否正确。
7.根据权利要求6所述的硅片位置检测方法，其特征在于，所述硅片以一设定转速转动，通过将一硅片放置在硅片夹的正确位置上并使硅片以所述设定转速转动来获取参考像素值。
8.根据权利要求6所述的硅片位置检测方法，其特征在于，所述将转换的像素值与预先确定的参考像素值比较，并获得比较结果包括：计算转换的像素值与预先确定的参考像素值之间的平均误差。
9.根据权利要求8所述的硅片位置检测方法，其特征在于，所述根据比较结果决定硅片的位置是否正确包括：如果平均误差小于设定值，则表明硅片被放置在硅片夹的正确位置上，如果平均误差大于或等于设定值，则表明硅片没有被放置在硅片夹的正确位置上。
CN201280072827.2A 2012-05-02 2012-05-02 硅片位置检测装置和方法 Active CN104396003B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2012/074966 WO2013163791A1 (en) 2012-05-02 2012-05-02 Apparatus and method for detecting position of wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104396003A true CN104396003A (zh) 2015-03-04
CN104396003B CN104396003B (zh) 2019-05-17

Family

ID=49514173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280072827.2A Active CN104396003B (zh) 2012-05-02 2012-05-02 硅片位置检测装置和方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20150005616A (zh)
CN (1) CN104396003B (zh)
WO (1) WO2013163791A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102543182B1 (ko) * 2017-10-25 2023-06-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 위치 검사 장치
CN111403318B (zh) * 2020-03-19 2023-05-16 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室内晶圆状态的检测方法及装置
JP2024060690A (ja) * 2022-10-20 2024-05-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 位置判定方法、および、位置判定装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6464334A (en) * 1987-09-04 1989-03-10 Nitto Denko Corp Apparatus for mounting semiconductor wafer
EP1304727A2 (en) * 2001-10-19 2003-04-23 ASML US, Inc. Wafer handling system and method for use in lithography patterning
CN101127317A (zh) * 2007-09-18 2008-02-20 深圳市矽电半导体设备有限公司 晶圆片的定位装置及定位方法
CN101498897A (zh) * 2008-12-17 2009-08-05 上海微电子装备有限公司 边缘曝光装置及其控制方法
CN101523182A (zh) * 2006-09-29 2009-09-02 朗姆研究公司 用于基板定位的偏移校正方法
KR20110017675A (ko) * 2009-08-14 2011-02-22 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 그의 기판 슬립 감지 방법
CN102110628A (zh) * 2006-09-29 2011-06-29 朗姆研究公司 用于基板定位和检测的偏移校正方法和装置
CN102157421A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 上海微电子装备有限公司 一种硅片预对准装置及预对准方法
CN102169822A (zh) * 2011-02-09 2011-08-31 沈阳芯源微电子设备有限公司 双整定精确定位硅片圆心的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02130910A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Canon Inc 位置合わせ方法
KR20000044563A (ko) * 1998-12-30 2000-07-15 김영환 웨이퍼의 중심정렬장치 및 방법
KR100824617B1 (ko) * 2001-12-26 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 정렬 방법
JP4176372B2 (ja) * 2002-05-08 2008-11-05 株式会社ニデック アライナ装置及びこれを備えるウエハ検査装置
KR100573471B1 (ko) * 2003-12-30 2006-04-24 동부아남반도체 주식회사 디지털 이미지를 이용한 웨이퍼 얼라인 방법
KR20060094146A (ko) * 2005-02-23 2006-08-29 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인장치 및 얼라인 방법
JP5000944B2 (ja) * 2006-08-02 2012-08-15 株式会社ディスコ レーザー加工装置のアライメント方法
US8060330B2 (en) * 2008-12-12 2011-11-15 Lam Research Corporation Method and system for centering wafer on chuck
JP2010186863A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Disco Abrasive Syst Ltd 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法
KR101191034B1 (ko) * 2009-08-19 2012-10-12 세메스 주식회사 모니터링 시스템 및 그 방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6464334A (en) * 1987-09-04 1989-03-10 Nitto Denko Corp Apparatus for mounting semiconductor wafer
EP1304727A2 (en) * 2001-10-19 2003-04-23 ASML US, Inc. Wafer handling system and method for use in lithography patterning
CN101523182A (zh) * 2006-09-29 2009-09-02 朗姆研究公司 用于基板定位的偏移校正方法
CN101523287A (zh) * 2006-09-29 2009-09-02 朗姆研究公司 用于基板定位和检测的偏移校正方法和装置
CN102110628A (zh) * 2006-09-29 2011-06-29 朗姆研究公司 用于基板定位和检测的偏移校正方法和装置
CN101127317A (zh) * 2007-09-18 2008-02-20 深圳市矽电半导体设备有限公司 晶圆片的定位装置及定位方法
CN101498897A (zh) * 2008-12-17 2009-08-05 上海微电子装备有限公司 边缘曝光装置及其控制方法
KR20110017675A (ko) * 2009-08-14 2011-02-22 세메스 주식회사 기판 연마 장치 및 그의 기판 슬립 감지 방법
CN102157421A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 上海微电子装备有限公司 一种硅片预对准装置及预对准方法
CN102169822A (zh) * 2011-02-09 2011-08-31 沈阳芯源微电子设备有限公司 双整定精确定位硅片圆心的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104396003B (zh) 2019-05-17
KR20150005616A (ko) 2015-01-14
WO2013163791A1 (en) 2013-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11665331B2 (en) Dynamic vision sensor and projector for depth imaging
US9628695B2 (en) Method and system of lens shift correction for a camera array
EP2824417B1 (en) Distance calculation device and distance calculation method
US9930320B2 (en) Resolving three dimensional spatial information using time-shared structured lighting that embeds digital communication
CN102023168B (zh) 半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统
CN102629978B (zh) 一种通过自动聚焦来检测靶面平整度的高清网络半球
US20150015673A1 (en) Distance calculator and distance calculation method
US10679380B2 (en) Method for calibration of a stereo camera
CN103475820B (zh) 一种摄像机中pi位置校正方法及系统
CN104396003A (zh) 硅片位置检测装置和方法
CN105762101B (zh) 晶片定位装置及方法
WO2020257131A1 (en) Metrics for asymmetric wafer shape characterization
CN108844494A (zh) 基于光学方法检测眼镜曲面曲率参数的方法
EP2950297B1 (en) Laser projection display and method for aligning color of the same
CN102854200B (zh) 一种阵列基板检测设备
US11399165B2 (en) Projection system, projection device, and projection method
TWI690818B (zh) 掃描及分析表面的方法、其檢查系統及電腦可讀媒體
CN110568699A (zh) 一种最多支持12相机同时自动对焦的控制方法
US20150116486A1 (en) Terminal device, image measuring system and method of inspection of workpiece
US20220166916A1 (en) Imaging apparatus and method of controlling the same
JP5416082B2 (ja) ひずみ測定装置およびひずみ測定方法
US20160353036A1 (en) Image processing method and image processing apparatus
CN111781800A (zh) 激光直写设备中多路光路校准系统及方法
CN110070095B (zh) 一种在线视觉检测系统中的同步采集方法
CN104157229A (zh) 一种阵列基板的检测方法和设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 201203 building 4, No. 1690, Cailun Road, free trade zone, Pudong New Area, Shanghai

Patentee after: Shengmei semiconductor equipment (Shanghai) Co., Ltd

Address before: 201203 Shanghai Zhangjiang High Tech Park of Pudong New Area Cailun Road No. fourth 1690

Patentee before: ACM (SHANGHAI) Inc.