CN104384526A - 一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贵金属复合粉体材料,特别是涉及一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合,调整ph值至3~5后,加入明胶A、去离子水,调整pH值为10~12,作为原料液;将羟基胺与明胶B、去离子水混合,将原料液滴入其中,反应30~50min,即得。本发明通过液相制备出高品质的亚微米级单分散银钯复合粉,具有纯度高,杂质含量低,粒径在220nm左右,成本低,操作方便,工艺规范简单,适于推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及贵金属复合粉体材料,特别是涉及一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法。
背景技术
银钯浆料以其优良的耐烧结、焊接性、抗迁移能力及价格适中等优点,广泛应用在混合集成电路中作为电路的互联导电带和焊区,以及大量应用在片式电阻器、MLCC电容器、片式电感等外贴元器件中作为电极等。近年来,随着航空航天、通讯技术以及人工智能技术的飞速发展,对电子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈,要求导电膜的厚度低于10um以下,同时对电路的线宽和线间距要求更狭窄,并能在经受电、热脉冲等苛刻条件下能正常工作,此举更加要求电子元件的性能更稳定,耐苛刻环境性能更好。
不同形状或尺寸的金属粉在电子浆料中的应用性能存在巨大差异,银钯复合粉在电子元器件类中的应用主要是以浆料的形式出现,这就要求粉体的尺寸在0.1~2.0μm之间。并且随着科技进步,要求银钯达到原子级分散,以充分发挥银钯粉的作用。现阶段,国内关于银钯合金粉的研究报道较少,工业化规模生产的报道更少。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术,提供一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法。
为实现本发明目的,本发明采用的技术方案如下:
一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合,调整ph值至3~5后,加入明胶A、去离子水,调整pH值为10~12,作为原料液;将羟基胺与明胶B、去离子水混合,将原料液滴入其中,反应30~50min,即得。
进一步地,所述银单质与钯单质质量比为(10~12):1。
进一步地,所述明胶A与明胶B质量比为(1~5):1。
进一步地,所述反应30~50min在15~24℃下进行。
明胶作为表面活性剂使银钯体系的粘度增加,利用羟基胺作为强还原剂,还原速度快,银钯离子在局部高浓度下还原,从而得到了更大的粒径。而分两次加入明胶,使得银钯颗粒的形态发生了明显的变化,使颗粒具备了晶态的形状,粒径约为220nm。这是因为当在含有明胶的原料液中再加入含明胶的溶液时,由于两种反应体系中明胶的互溶性,降低了上述两种溶液的互溶阻力,从而增加了原料液在还原体系中的分散,因而粒径较小。同时因为明胶与强还原剂作用,银钯复合粉具备单分散性。
本发明通过液相制备出高品质的亚微米级单分散银钯复合粉,具有纯度高,杂质含量低,粒径在220nm左右,成本低,操作方便,工艺规范简单,适于推广使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合,调整ph值至3~5后,加入明胶A、去离子水,调整pH值为10~12,作为原料液;将羟基胺与明胶B、去离子水混合,将原料液滴入其中,反应30~50min,即得。
所述银单质与钯单质质量比为(10~12):1。
所述明胶A与明胶B质量比为(1~5):1。
所述反应30~50min在15~24℃下进行。
Claims (4)
1.一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将银单质、钯单质放入硝酸中混合,调整ph值至3~5后,加入明胶A、去离子水,调整pH值为10~12,作为原料液;将羟基胺与明胶B、去离子水混合,将原料液滴入其中,反应30~50min,即得。
2.根据权利要求1所述的一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述银单质与钯单质质量比为(10~12):1。
3.根据权利要求1所述的一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述明胶A与明胶B质量比为(1~5):1。
4.根据权利要求1所述的一种亚微米级单分散银钯复合粉的制备方法,其特征在于:所述反应30~50min在15~24℃下进行。
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