CN104378940A - 多层印制电路板模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层印制电路板模块。本发明多层印制电路板模块，包括扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的柔性印制板FPC或连接器连通，所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB。本发明多层印制电路板模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台，利用台阶状的凸台来支撑多层PCB，提高了PCB板空间的有效利用。

Description

多层印制电路板模块

技术领域

本发明涉及一种通信印制电路板固定技术，尤其涉及一种多层印制电路板模块。

背景技术

随着光传输及光通信领域快速发展，对光传输及光通信设备的制造和安装提出了更高的要求，许多光通讯产品朝小型化、高集成、多功能方向发展。业务盘也向着大容量、模块化和多功能方向发展，但是业务盘在高度和深度方向都有尺寸限制，因此要使业务盘能安放更多的器件，需要在结构上实现多板叠加，例如一些模块（如扩展型可插拔光模块）为了在有限的空间里面实现多个信号的传递，两个印制电路板（Printed CircuitBoard，简称PCB）进行了重叠设计。

目前，模块内双层PCB固定是通过螺丝等方式加以固定，例如，可将两个印制电路板相互堆叠放置，由柔性印制板（Flexible Print Circuit，简称FPC）或连接器相互连接传递信号，中间有两种支撑结构，分别为位于PCB前端的支撑结构和位于PCB后端的支撑结构组成，上下盖子合上之后，将螺丝穿过PCB与盖体进行固定。

现有技术中，通过螺丝将PCB与盖体固定时，螺丝占据了PCB板的部分空间，不利于PCB板的有效利用。

发明内容

本发明提供一种多层印制电路板模块，提高了PCB板空间的有效利用。

第一方面，本发明提供一种多层印制电路板模块，包括：扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的连接器连通，其中，所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面通过凹槽和凸起相互凹凸配合。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述凹槽和凸起分别为V字型或矩形。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，台阶状的第一凸台和第二凸台设置在所述第一盖体或第二盖体的前端，且所述第一盖体和第二盖体的后端内表面分别设置有相对设置的后端限位凸台，用于抵触夹紧所述第一PCB和第二PCB。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第四种可能的实现方式中，所述第一PCB和第二PCB之间还设置有用于支撑两个PCB间隙的第一支座，所述第一支座远离所述台阶状的第一凸台和第二凸台设置。

根据第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一支座的两端，以及所述第一PCB和第二PCB与所述第一支座两端对应的位置，分别设置有第一凹凸配合结构；

所述第一盖体或第二盖体与所述第一支座的两端对应的位置，分别设置有第二凹凸配合结构，且所述第一凹凸配合结构与所述第二凹凸配合结构相互嵌入固定。

根据第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构为形状匹配的圆弧形或波浪线形。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第七种可能的实现方式中，所述第一PCB和第二PCB与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构；且所述第三凹凸配合结构与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相互嵌入固定。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第八种可能的实现方式中，所述第一盖体或第二盖体的侧面内壁还设置有侧面限位凸台，邻近所述设置侧面限位凸台的盖体的PCB侧边缘设置有凹口，所述侧面限位凸台穿过所述凹口将另一PCB压紧在另一盖体上。

根据第一方面、第一方面的第一种至第三种可能的实现方式的任意一种，在第九种可能的实现方式中，所述第一盖体或第二盖体与所述PCB平行的内壁上还设有第二支座，用于支撑固定邻近的PCB。

根据第一方面、第一方面的第一种至第二种可能的实现方式的任意一种，在第十种可能的实现方式中，所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面设置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向盖体的端部倾斜设置。

本发明多层印制电路板模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台以及凹凸配合结构，利用台阶状的凸台来支撑多层PCB，以及利用凹凸配合结构固定多层PCB，提高了PCB板空间的有效利用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明多层印制电路板模块的结构示意图；

图2为图1中第一盖体的内部结构示意图；

图3为图1中第二盖体的结构示意图；

图4为图1中第一PCB的结构示意图；

图5为图1中第二PCB的结构示意图；

图6为图1中支座的结构示意图；

图7a为本发明多层PCB模块的安装示意图；

图7b和图7c为图7a中A的局部放大图；

图7d为多层PCB模块侧面示意图；

图8a为本发明多层PCB模块的整体示意图；

图8b为图8a中B-B方向的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明多层印制电路板模块的结构示意图。图2为图1中第一盖体的结构示意图。图3为图1中第二盖体的结构示意图。图4为图1中第一PCB的结构示意图。图5为图1中第二PCB的结构示意图。图6为图1中支座的结构示意图。该模块可以为一光模块，参见图1，多层PCB模块包括了扣合设置的第一盖体100和第二盖体200，所述第一盖体100和第二盖体200内容置有由上至下平行设置的第一PCB300a和第二PCB300b，所述第一PCB300a和第二PCB300b通过设置在两者之间的FPC或连接器(示出于图8a)连通。其中，为了便于插拔，多层PCB模块在第一盖100外壳上还可以设置有拉手603、弹片601和弹簧600，通过第一盖体螺丝602将拉手603、弹片601和弹簧600与第一盖体100固定，通过第二盖体螺丝604将第一盖体100与第二盖体200进行固定。

其中，如图2所示，第一盖体100或第二盖体200的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台101和第二凸台102，所述台阶状的第一凸台101和第二凸台102用于顺次抵触所述第一PCB300a和第二PCB300b。本实施例中第一PCB300a和第二PCB300b之间还可以设置多个PCB，则对应的可以有多个分层设置的凸台，分别抵触各PCB，此处不加以限制。

本发明多层PCB模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台，利用台阶状的凸台来支撑多层PCB，提高了PCB板空间的有效利用。

参考图2-图6，在上述实施例技术方案的基础上，优选的是：台阶状的第一凸台101和第二凸台102设置在第一盖体100或第二盖体200的前端，在本实施例中，台阶状的第一凸台101和第二凸台102设置在第一盖体100的前端（如图2所示）。其中，第二凸台102用于支撑第一PCB300a，第一凸台101用于支撑第二PCB300b。且第一盖体100和第二盖体200的后端内表面分别设置有相对设置的后端限位凸台105、205，限位凸台105和第二凸台102共同用于抵触夹紧第一PCB300a，限位凸台205用于抵触夹紧第二PCB300b。

第一PCB300a和第二PCB300b之间还设置有用于支撑两个PCB间隙的第一支座400（如图6所示），所述第一支座400远离台阶状的第一凸台101和第二凸台102设置。第一支座400的两端设置有第一凹凸配合结构401，以及第一PCB300a和第二PCB300b与所述第一支座400两端对应的位置，分别设有第一凹凸配合结构303a、303b（如图4、5所示）；第一盖体100或第二盖体200与第一支座400的两端对应的位置，分别设置有第二凹凸配合结构，在本实施例中，第一盖体100与第一支座400两端对应的位置设置有第二凹凸配合结构104，第一凹凸配合结构401、303a、303b与第二凹凸配合结构104的形状可以为圆弧形，也可以为波浪线形。第一凹凸配合结构401、303a、303b与第二凹凸配合结构104相互嵌入固定。第二盖体200与第二PCB300b平行的内壁上还设有第二支座203，用于支撑固定第二PCB300b。

在本实施例中，第一PCB300a和第二PCB300b与台阶状的第一凸台101和第二凸台102相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构302a（301b）；且第三凹凸配合结构302a（301b）与台阶状的第一凸台101和第二凸台102也是相互嵌入固定。其中第一PCB300a上第三凹凸配合结构302a的前端301a抵触在第一凸台101的右侧面（从图2的角度观察）。

本实施例多层PCB模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台、凹凸配合结构和支座，利用台阶状的凸台和支座来支撑多层PCB，以及利用凹凸配合结构固定PCB，一方面提高了PCB板空间的有效利用，另一方面加强了对PCB板的固定。

图7a为本发明多层PCB模块的安装示意图。图7b和图7c为图7a中A的局部放大图。图7d为多层PCB模块侧面示意图。参照图2-图7d，在上述实施例技术方案的基础上，优选的是：第一盖体100和第二盖体200相互扣合的侧面通过凹槽103和凸起201相互凹凸配合，其中第一盖体100侧面设置的凹槽103与第二盖体200的凸起201相对应的位置以及形状如图7a所示，凹槽103和凸起201可以为V字型，也可以为矩形设计（如图7d所示）。在本实施例中，第二盖体200的凸起201的侧面内壁还设置有侧面限位凸台202，邻近设置侧面限位凸台202的第二盖体200的第二PCB300b侧边缘设置有凹口302b（图5所示），侧面限位凸台202穿过凹口302b将第一PCB300a压紧在第一盖体100上。

在本实施例中，第一盖体100和第二盖体200相互扣合的侧面设置有相互嵌入的插槽106和尖端204，插槽106和尖端204朝向盖体的端部倾斜设置。在图7b中可以看出第二盖体200的尖端204插入第一盖体100的插槽106中，插入后，插槽106和尖端204如图7c所示。在本实施例中，当第一盖体100和第二盖体200相互扣合时，首先沿图7a中箭头E的方向将第二盖体200的尖端204插入第一盖体100的插槽106，然后沿着箭头F的方向将第二盖体200的凸起201压入第一盖体100侧面设置的凹槽103中。

本实施例多层PCB模块，通过在盖体侧面上设置凹槽和凸起，以及插槽和尖端，实现了两个盖体的相互固定，同时也加强了PCB之间的固定。

图8a为本发明多层PCB模块的整体示意图。图8b为图8a中B-B方向的剖面示意图。参照图1-图8b，在本实施中，PCB的安装采用反向安装。首先将第一PCB300a按照图4中箭头M的方向旋转后，置于第一盖体100内部，其中第一PCB300a的第三凹凸配合结构302a与第二凸台102凹凸配合，第一PCB300a的第一凹凸配合结构303a与第二凹凸配合结构104凹凸配合，第一盖体100内的后端限位凸台105和第一凸台102支撑第一PCB300a（图8b所示）。

然后将第一支座400置于第一PCB300a上，并且将第一支座400两端的第一凹凸配合结构401与第二凹凸配合结构104相互嵌入。

接着，将图5中第二PCB300b按照箭头M的方向旋转后，其第二PCB300b前端的第三凹凸配合结构301b与第一凸台101凹凸配合，第二PCB300b后端的第一凹凸配合结构303b与第二凹凸配合结构104凹凸配合，第一凸台101与第一支座400支撑着第二PCB300b，在本实施例中，在第一PCB300a上安装一上连接器500b，在第二PCB300b上安装一下连接器500a，第一PCB300a与第二PCB300b通过相互对应的上连接器500b和下连接器500a传递信号，其中第一PCB300a和第二PCB300b之间还可以通过FPC相连进行传递信号。

最后将第二盖体200首先沿着图7a中箭头E的方向将第二盖体200侧面的尖端204插入第一盖体100的插槽106中，然后沿着图7a中箭头F的方向将第一盖体200侧面的凸起201压入第一盖体100的凹槽103中。在第一盖体和第二盖体扣合时，第一盖体200侧面的凸起201内侧壁上的侧面限位凸台202穿过第二PCB300b上的凹口302b将第一PCB300a进行了固定（如图8b所示），第二盖体200内壁上的第二支座203以及第二盖体的后端限位凸台205将第二PCB300b进行了固定。

本实施例多层PCB模块，通过在盖体内设置台阶状的凸台、凹凸配合结构和支座，利用台阶状的凸台和支座来支撑多层PCB，以及利用凹凸配合结构固定PCB，一方面提高了PCB板空间的有效利用，另一方面加强了对PCB板的固定。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种多层印制电路板PCB模块，包括扣合设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和第二盖体内容置有由上至下平行设置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通过设置在两者之间的柔性印制板FPC或连接器连通；其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体的前端和/或后端，设置有呈台阶状的第一凸台和第二凸台，所述台阶状的第一凸台和第二凸台用于顺次抵触所述第一PCB和第二PCB。

2.根据权利要求1所述的多层PCB模块，其特征在于：所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面通过凹槽和凸起相互凹凸配合。

3.根据权利要求2所述的多层PCB模块，其特征在于：所述凹槽和凸起分别为V字型或矩形。

4.根据权利要求1所述的多层PCB模块，其特征在于：

台阶状的第一凸台和第二凸台设置在所述第一盖体或第二盖体的前端，且所述第一盖体和第二盖体的后端内表面分别设置有相对设置的后端限位凸台，用于抵触夹紧所述第一PCB和第二PCB。

5.根据权利要求1-4任一所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一PCB和第二PCB之间还设置有用于支撑两个PCB间隙的第一支座，所述第一支座远离所述台阶状的第一凸台和第二凸台设置。

6.根据权利要求5所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一支座的两端，以及所述第一PCB和第二PCB与所述第一支座两端对应的位置，分别设置有第一凹凸配合结构；

所述第一盖体或第二盖体与所述第一支座的两端对应的位置，分别设置有第二凹凸配合结构，且所述第一凹凸配合结构与所述第二凹凸配合结构相互嵌入固定。

7.根据权利要求6所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一凹凸配合结构和第二凹凸配合结构为形状匹配的圆弧形或波浪线形。

8.根据权利要求1-4任一所述的多层PCB模块，其特征在于：所述第一PCB和第二PCB与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相对应的位置，分别设置有第三凹凸配合结构；且所述第三凹凸配合结构与所述台阶状的第一凸台和第二凸台相互嵌入固定。

9.根据权利要求1-4任一所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体的侧面内壁还设置有侧面限位凸台，邻近所述设置侧面限位凸台的盖体的PCB侧边缘设置有凹口，所述侧面限位凸台穿过所述凹口将另一PCB压紧在另一盖体上。

10.根据权利要求1-4任一所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体或第二盖体与所述PCB平行的内壁上还设有第二支座，用于支撑固定邻近的PCB。

11.根据权利要求1-3任一所述的多层PCB模块，其特征在于：

所述第一盖体和第二盖体相互扣合的侧面设置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向盖体的端部倾斜设置。